【課題】より小型化が可能であると共に実装基板等に金属配線が存在しても良好な性能を維持できる積層チップ共振器を提供すること。
【解決手段】誘電体材料と磁性体材料とを添加した混合材料で形成され積層された複数のセラミックス焼結層２と、これらセラミックス焼結層の間に設けられ互いにスルーホールＨを介して接続された複数のコイル状導体パターン３と、最下層のセラミックス焼結層下に積層され金属酸化物の磁性体材料又は該磁性体材料と焼結助剤のガラス材とを混合した材料で形成された磁性体層４とを備え、全体がチップ状に形成され、互いに対向する一対の側面にコイル状導体パターンの端部に接続された一対の端部電極５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、高電流を流した場合に所望のインダクタンス値となる電子装置を提供する。
【解決手段】
インダクタ部品１は、板状の基体部11と、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12と、平面透視において基体部11の中心部を囲むように、基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13とを含んでいる。平面透視において脚部12とトロイダルコイル導体13とが重なるように設けられている。電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄのグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなるグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。各グランドコンタクト４０の少なくとも一部は、スパイラル導体２０，２１の外側であって平面視にて重ならない位置に設けられており、グランド電極部３８は、グランドコンタクト４０及びグランドパターン２４，２５を介して外部端子電極１３ｅ，１３ｆに接続されている。 （もっと読む）

【課題】２つのスパイラル導体の直列接続パターンを効率よくレイアウトし、コイル形成領域を広く確保する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１００は、基板１１上に設けられた薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の表面に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｄ及び磁性樹脂層１４とを備えている。薄膜コイル層１２は、互いに直列接続されたスパイラル導体２２，２３と、互いに直列接続されたスパイラル導体２４，２５と、引き出し導体２６ａ〜２６ｄを含み、スパイラル導体２２，２４は互いに磁気結合しており、スパイラル導体２３，２５は互いに磁気結合している。スパイラル導体２２〜２５の内周端は、引き出し導体２６ａ〜２６ｄを介して、バンプ電極１３ａ〜１３ｄにそれぞれ電気的に接続されており、スパイラル導体２２，２３の外周端どうしは互いに接続されており、スパイラル導体２４，２５の外周端どうしは互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、ＩＣ素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたＩＣ素子用導体層14と、ＩＣ素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、減衰極となる周波数の調整が容易にすることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１の渦巻き状導体１２、第３の渦巻き状導体１５、第２の渦巻き状導体１３、第４の渦巻き状導体１６の順に積層するとともに、前記第１の渦巻き状導体１２、第３の渦巻き状導体１５とを磁気結合させて第１のコモンモードフィルタ部２１を構成し、前記第２の渦巻き状導体１３と第４の渦巻き状導体１６とを磁気結合させて第２のコモンモードフィルタ部２２を構成し、さらに前記第２の渦巻き状導体１３と第３の渦巻き状導体１５との間に金属層２０を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄの端子電極部３７及びグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなる端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０は、無機絶縁層３６を貫通して、コモンモードフィルタ層１２Ａ及び対応するバンプ電極１３ａ〜１３ｆにそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装方向の方向性を無くしつつ、ノイズ除去効果を向上させることが可能な積層型電子品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１は、積層体２と、外部電極３，４及び外部電極５，６と、接続導体７〜１４とを備える。積層体２は、第１インダクタ部２０と、第２インダクタ部２１とを有している。第１インダクタ部２０において、導体パターンＰ１〜Ｐ６が接続導体７〜１０により接続されていると共に一定方向に巻回されており、第２インダクタ部２１において、導体パターンＰ６〜Ｐ１０が接続導体１１〜１４により接続されていると共に一定方向に巻回されている。 （もっと読む）

【課題】特別な素子を設けなくても、インピーダンスの不整合を抑えることができる帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】本発明に係る帯域通過フィルタは、入力端子Ｔ１と、出力端子Ｔ２と、一端が接地され、入力端子Ｔ１と出力端子Ｔ２の間に配置されたＬＣ並列共振器ＬＣ２、ＬＣ３、ＬＣ４と、ＬＣ並列共振器ＬＣ２、ＬＣ３、ＬＣ４と入力端子または出力端子との間に配置され、ＬＣ並列共振器ＬＣ２、ＬＣ４と電磁界結合するように設けられるトラップ共振器ＬＣ１、ＬＣ５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕを主成分とする導電性材料と同時焼成しても、絶縁性を確保でき、良好な電気特性を得ることができ、高信頼性を有するＬＣ複合部品等のセラミック電子部品を実現する。
【解決手段】コイル導体５ａ、５ｂが磁性体部６ａ、６ｂに埋設されたコイル部３ａと、容量電極７が誘電体部８に埋設されたコンデンサ部２とを備える。コイル導体５ａ、５ｂ、容量電極７がＣｕを主成分とする導電性材料で形成され、磁性体部６ａ、６ｂ、誘電体部８が、ＣｕＯの含有モル量が５ｍｏｌ％以下、Ｆｅ_２Ｏ_３の含有モル量ｘ、Ｍｎ_２Ｏ_３の含有モル量ｙを（ｘ，ｙ）で表したときに、（ｘ，ｙ）が、Ａ（２５,１）、Ｂ（４７，１）、Ｃ（４７，７．５）、Ｄ（４５，７．５）、Ｅ（４５，１０）、Ｆ（３５，１０）、Ｇ（３５，７．５）、及びＨ（２５，７．５）の範囲内にあるＮｉ−Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトで形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯域におけるノイズを一の部品で除去するコイル部品を提供すること。
【解決手段】積層コイル部品１は、複数の絶縁体層３０〜４１が積層されてなる素体３と、素体３の両端部にそれぞれ配置された端子電極５，７と、素体３の内部に配置され、端子電極５，７に接続される第１のコイル１０と、素体３の内部に配置され、端子電極５のみに接続され端子電極７に接続されない第２のコイル１０とを備えている。第１及び第２のコイル１０，２０は、絶縁体層３０〜４１の積層方向において、互いに対向するように上下に配置されており、第２のコイル２０が当該第２のコイル２０内で浮遊容量Ｃｓを形成するようになっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コモンモードノイズを大きく減衰させることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１のコイル導体１３と第３のコイル導体１５とが磁気結合し、かつ第２のコイル導体１４と第４のコイル導体１６とが磁気結合するようにし、第１のコイル導体１３と第２のコイル導体１４とを接続する第１の接続導体１７と、第３のコイル導体１５と第４のコイル導体１６とを接続する第２の接続導体１８とを備え、下方の磁性体部１２ａと前記第１、第２のコイル導体１３、１４との間、および上方の磁性体部１２ｂと第３、第４のコイル導体１５、１６との間に、それぞれ磁性体部１２ａ、１２ｂと接する磁性材料部１９を形成し、磁性材料部１９の両端部１９ａ、１９ｂは第１〜第４のコイル導体１３〜１６の最内周の導体部分より内側に位置させたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、体格の増大を抑制することのできるコモンモードチョーク１６を提供する。
【解決手段】外部電源とＰＦＣ回路との間に、トロイダルコア１７に巻回される一対の１次側巻線１６ａ，１６ｂと、トロイダルコア１７に巻回される２次側巻線１６ｃと、抵抗体１６ｄとを備えるコモンモードチョーク１６を接続する。ここで、２次側巻線１６ｃの両端のそれぞれが抵抗体１６ｄによって接続されて閉ループ回路が形成される。そして、仕切部３６ｃに形成された貫通孔４０を通して２次側巻線１６ｃが巻回される。そして、抵抗体１６ｄは仕切部３６ｃに接触して設けられる。 （もっと読む）

【課題】ＲＦ信号を低損失で伝送可能な不平衡−平衡変換回路素子を、小型化に実現する。
【解決手段】不平衡−平衡変換回路素子１０の不平衡端子Ｐ_ＵＢと第１平衡端子Ｐ_Ｂ１との間には、インダクタＬＬ１が直列接続されている。インダクタＬＬ１の第１平衡端子Ｐ_Ｂ１側は、キャパシタＣＬ１を介してグランドへ接続されている。不平衡端子Ｐ_ＵＢと第２平衡端子Ｐ_Ｂ２との間には、キャパシタＣＨ１が直列接続されている。インダクタＬＬ１の第１平衡端子Ｐ_Ｂ１側と、キャパシタＣＨ１の第２平衡端子Ｐ_Ｂ２側との間には、インダクタＬＨ１が接続されている。キャパシタＣＨ１は、不平衡−平衡変換回路素子１０を形成する積層体１００内において、他の回路素子よりも、実装面から離間して形成される。 （もっと読む）

【課題】磁性体を用いることによる制約を解決したコモンモードチョークコイルおよびそれを備えた高周波部品を構成する。
【解決手段】ＥＳＤ保護機能付きコモンモードチョークコイル１０２は、コモンモードチョークコイル１０１とＥＳＤ保護素子ＥＳＤ１，ＥＳＤ２とを備えている。コモンモードチョークコイル１０１は、第１ポートＰ１と第２ポートＰ２との間に直列接続される第１コイル素子Ｌ１および第２コイル素子Ｌ２を備え、第３ポートＰ３と第４ポートＰ４との間に直列接続される第３コイル素子Ｌ３および第４コイル素子Ｌ４を備える。第２ポートＰ２と第１グランドポートＧＮＤ１との間にはＥＳＤ保護素子ＥＳＤ１が接続されていて、第４ポートＰ４と第２グランドポートＧＮＤ２との間にはＥＳＤ保護素子ＥＳＤ２が接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第１の素体主面側と、第２の素体主面側との両方に配置され、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、第１の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第２の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２のコイル部品の両方を搭載するＬＡＮモジュールの小型化を実現する。
【解決手段】コイル部品１は、パルストランス３とコモンモードフィルタ４を備え、パルストランス３は、巻芯部１０ａ及び巻芯部１０ａの両端に設けられた一対の鍔部１０ｂ，１０ｃを有するドラム型コア１０と、巻芯部１０ａに巻回されたワイヤＷ１〜Ｗ４と、ワイヤＷ１〜Ｗ４を流れる電流によって鍔部１０ｂ，１０ｃ間に発生する磁界の磁路を構成する板状コア２０とを有し、コモンモードフィルタ４は、板状コア２０によって構成される。 （もっと読む）

【課題】熱安定性が改善された巻き線抵抗をもつインダクターを提供することであり、また、インダクターを電流検出抵抗器と組み合わせて単独のユニットに構成し、これによってインダクターのＤＣＲに伴うパワー損失を抑制する。
【解決手段】上面１４と、対向する第１端面１８および第２端面２０とを有するインダクター本体１２と、前記対向する第１端面および第２端面の間を貫通してインダクター本体に形成した中空部分２８と、前記中空部分に通して設けられた熱安定抵抗要素３０であって、対向表面実装端子を形成するために前記上面側に向けて折り曲げられた前記熱安定性抵抗要素と、を備え、導電性材料と接続処理された抵抗材料を前記熱安定性抵抗要素に含み、前記対向表面実装端子が前記導電性材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】誘電体層間に積層ずれが生じた場合に及ぼすフィルタ特性への影響を抑制することができるフィルタ回路を提供する。
【解決手段】ＢＰＦは、複数の誘電体層が積層された積層体からなり、直列接続されたインダクタＬ１及びインダクタＬ２と、インダクタＬ１，Ｌ２の接続点及びグランド電位それぞれに接続されたインダクタＬ３とを備えている。インダクタＬ１は、誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた開ループ状の電極パターン１０１Ａ，１０２Ａ，１０３Ａが積層体の積層方向に重畳して形成されている。インダクタＬ２及びインダクタＬ３も、それぞれ誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた電極パターン１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ及び電極パターン１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃが積層方向に重畳して形成されている。 （もっと読む）