【課題】軟磁性合金を磁性材料として用い、透磁率を高めて、高いインダクタンス、低抵抗、高定格電流を呈し、デバイスの小型化にも対応できる積層インダクタの提供。
【解決手段】内部導線形成領域１０、２０ならびに内部導線形成領域１０、２０を上下から挟むように形成された上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０を有し、内部導線形成領域は、軟磁性合金粒子１１で形成された磁性体部１０と磁性体部１０内に埋め込まれるように設けられた内部導線２０とを有し、上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０の少なくとも一方は、２つのピークをもつ粒度分布曲線（個数基準）を呈する軟磁性合金粒子３１、３２で形成されたものである、積層インダクタ１。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送の高速化が進んでおり、伝送ラインのノイズ対策に使う伝送ライン間の浮遊容量を小さく、ディファレンシャル電流で発生するディファレンシャルインダクタンスの発生の小さいコモンモードチョークコイルが必要である。
【解決手段】 コモンモードチョークコイルにおいて、両ラインの２つの線輪を交互ではなく、分離して略Ｉ字状のコアに上に巻き軸が直線状になるように配置する。２つの線輪はそれぞれの端の１ターンしか隣接しないので、浮遊容量が小さくなり、伝送信号波形の歪みを小さく押さえることができ、線輪の巻き数を増やしても比例して浮遊容量が増大することもない。また略Ｉ字状のコアに上に巻き軸が直線状になるように配置されているコアの中で２個の線輪のディファレンシャル信号電流で発生する磁束が打ち消される方向に巻き線されているので、巻き線周囲の空間に発生する磁束の方向も打ち消される方向に発生し、ディファレンシャルのインダクタンスが増大し信号波形の歪みを大きくすることもない。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値を得ることができる積層型コイル部品を提供する。
【解決手段】素体２が、内部にコイル部３が配置されるコイル部配置層２Ａと、当該コイル部配置層２Ａを挟む保形層２Ｂと、を有している。この保形層２Ｂは、ＳｒＯを含有するガラスセラミックからなるため、軟化点または融点が高くなる。このように軟化点が低くされたコイル部配置層２Ａは、保形層２Ｂによって挟まれているため、焼成時に丸まることなく、形が保たれる。ＳｒＯは拡散しないという特性を有しているため、焼成時に保形層２Ｂからの拡散により、コイル部配置層２Ａの軟化点が上がってしまうことを防止できる。これにより、コイル部配置層２Ａを確実に非晶質とすることができる。以上のようにコイル部配置層２Ａを非晶質とすることによって、コイル導体４,５の表面の平滑性を向上させることができ、積層型コイル部品１のＱ値を上げることができる。 （もっと読む）

【課題】サイズが小型化しても高いＬ値と強度とを両立する積層インダクタの提供。
【解決手段】内部導線形成領域１０、２０ならびに内部導線形成領域を上下から挟むように形成された上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０を有し、内部導線形成領域は、軟磁性合金粒子１１が成形されてなる磁性体部１０と磁性体部１０内に埋め込まれるように設けられた導体からなる螺旋状の内部導線３０とを有し、上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０の少なくとも一方（好ましくは両方）は、内部導線形成領域における磁性体部１０の軟磁性合金粒子１１と構成元素の種類が同じであって平均粒子径がより大きい軟磁性合金粒子で成形されてなるものである、積層インダクタ１。 （もっと読む）

【課題】サイズが小型化しても高いＬ値を有しており、内部導線が断線しにくい積層インダクタの提供。
【解決手段】磁性体層２０と内部導線形成層１０との積層構造を有し、磁性体層２０は軟磁性合金粒子２５で形成され、内部導線形成層１０は内部導線１２とその周囲の逆パターン部１１とを有し、逆パターン部１１は磁性体層２０の軟磁性合金粒子２５と構成元素の種類が同じであって平均粒子径がより大きい軟磁性合金粒子１５で形成されている、積層インダクタ１。 （もっと読む）

【課題】 磁束が積層インダクタの外部に漏れる割合が低減され、より大きなインダクタンス値を有する積層インダクタを提供する。
【解決手段】 電極印刷シート３ａ，３ｂ，３ｃ，および３ｄには、それぞれ隣接する２つのコイル導体パターン２ａ，２ｉ、２ｂ，２ｈ、２ｃ，２ｇ、および２ｄ，２ｆが印刷されている。電極印刷シート３ａ〜３ｃが積層されて、各コイル導体パターン２ａ〜２ｃ、２ｇ〜２ｉの端部どうしが接続されることにより、相互に独立に巻回された隣接する２つの巻回部７，８が形成される。電極印刷シート３ｅに形成されたＩの字形のコイル導体パターン２ｅは、ビア接続シート４ａ〜４ｃを介して、電極印刷シート３ｄのコイル導体パターン２ｄ、２ｆに接続される。このため、２つの巻回部７，８の接続部には、巻き中心軸の方向が並列巻回部の巻き中心軸の方向と直交した直交巻回部９が形成される。 （もっと読む）

【課題】交流電流の分布中心の径を大きくし、巻き線のインダクタンスの増加、およびそれにより可能となる線輪部品の小型化を実現する線輪部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】巻軸２の周囲に素線を巻回して成る巻き線１を備え、巻軸２の軸線方向に直交する径方向における、巻軸２から素線内の交流電流が集中する部位までの平均距離が、巻き線１の平均半径よりも大きい線輪部品。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値を広範囲に可変可能なインダクタを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、多層配線層と、多層配線層を用いて形成され、巻軸が、多層配線層に対して平行である複数のソレノイド型インダクタと、少なくても１以上のソレノイド型インダクタと接続され、ソレノイド型インダクタの状態を活性化、又は、非活性化する制御回路と、を含んで構成される可変インダクタを備えている。 （もっと読む）

【課題】振動による端子の破断を防止して、車載用部品として信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを目的としている。
【解決手段】回路素子を内部に有した略四角柱形状のボディー２２と、回路素子と接続した一対の板状の端子２３とを備え、ボディー２２の対向する側面にそれぞれ端子２３の一端を固定し、端子２３を側面から底面に向かって折り曲げて端子２３の他端をボディー２２の底面に配置した表面実装型電子部品において、ボディー２２の底面に、端子２３の他端の角部３０に対向する範囲を含むとともに、端子２３の一端を固定した側面と直交する側面のうち近い側の側面に向かって、ボディー２２の底面より落ち込んで切り欠いた凹欠部３１を形成し、端子２３の角部３０を凹欠部３１の内壁に沿わせて折り曲げることにより、端子２３の角部３０をボディー２２の底面に係止したものである。 （もっと読む）

【課題】センターコアのギャップを調整することなく、インダクタンスを所望の値に設定することができるコイル部品を提供する。
【解決手段】一対の平板部３が所定のギャップＧで平行に配置されたコア１と、軸が平板部３と垂直になるようにギャップＧに配置された巻線４とを具備し、巻線４から発生した磁束の通路として、コア１によってギャップＧを含む閉磁路が形成される。ギャップＧが１ｃｍ以下に設定すると良い。巻線４は、ボビン５ａ、５ｂに巻き回してたものや、シートコイルを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第１の素体主面側と、第２の素体主面側との両方に配置され、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、第１の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第２の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を小型化しつつも、インダクタンスの大きな積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】上面および下面に開口する第１の配線形成領域３ａを有する第１の絶縁体層３と、第１の配線形成領域３ａに配設された、第１の絶縁体層３の上面に平行に周回した第１のコイル配線導体５と、第１の絶縁体層３の上面に積層された、上面および下面に開口する第２の配線形成領域７ａを有する第２の絶縁体層７と、第２の配線形成領域７ａに配設された、第２の絶縁体層７の上面に平行に周回した、第１のコイル配線導体５と一方の端部同士が接続された第２のコイル配線導体９とを備え、第１のコイル配線導体５および第２のコイル配線導体９を平面透視した場合に、第２のコイル配線導体９が第１のコイル配線導体５を囲むように位置していることを特徴とする積層型電子部品１とする。 （もっと読む）

【課題】一次側のコイル部と二次側のコイル部との間の変換効率を高めることのできる変成器を提供する。
【解決手段】第１のメタル層１３に一次側の下側のコイル部を形成し、第２のメタル層１４に二次側のコイル部を形成し、第３のメタル層１５に一次側の上側のコイル部を形成する。そして、二次側のコイル部を、一次側の下側のコイル部と一次側の上側のコイル部との間に形成する。これにより、一次側の上側のコイル部に流れる信号電流と、一次側の下側のコイル部に流れる誘起電流によって誘起した電流とを合成して、変成器に磁束（エネルギー）を十分に閉じ込めることができる。このようにして、一次側のコイル部と二次側のコイル部との結合係数の劣化を抑え、損失を抑えることで、一次側のコイル部と二次側のコイル部との間の変換効率を高めることができる。また、一般的な半導体のプロセスで製造することができるため、小型である。 （もっと読む）

【課題】音声信号用フィルタとして、実装面積を大きくすることなく、高いインダクタンスを持ち直流重畳特性が良好なインピーダンス素子を提供すること。
【解決手段】本発明によるインピーダンス素子１は２本の金属導体５と上位フェライト素子２と下位フェライト素子３とからなる。上位フェライト素子２と下位フェライト素子３とには、少なくとも一方に前記金属導体５とほぼ同一形状の溝４を設けることによって、２つのフェライト素子で金属導体５を上下から挟み込むように埋設することが可能な形状となっている。さらに金属導体５は、フェライト素子内に埋設する部分を蛇行させることによって、その線路長を直線状にしたときに対して１．１倍から２．０倍の範囲に長くなるようにする。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性が良く、磁気ギャップを形成する必要がない小型・薄型で高性能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の一方の主面に形成された第１のスパイラル導体１２と、絶縁基板１１の他方の主面に形成された第２のスパイラル導体１３と、第１のスパイラル導体１２を覆う上部コア１５と、第２のスパイラル導体１３を覆う下部コア１６と、一対の端子電極１７ａ，１７ｂとを備えている。上部コア１５及び下部コア１６は共に金属磁性粉含有樹脂からなり、絶縁基板１１の中央部及び外側に配置されて連結部１５ａ，１５ｂによって、上部コア１５と下部コア１６とが物理的に繋がっている。 （もっと読む）

【課題】ドラムコアの鍔部と板状コアの鍔部とが対向する部分におけるドラムコアの鍔部と板状コアの鍔部との接触面積を大きく確保することができるコイル部品の提供。
【解決手段】略直方体形状の鍔部１２の第１の側面１２Ｃと実装面１２Ｂとの間の部分、第２の側面１２Ｄと実装面１２Ｂとの間の部分には、それぞれ凹部１２ａが形成されている。凹部１２ａは切欠き部からなる。導線３１、３２の一端部、他端部は、計４つの凹部１２ａの近傍にそれぞれ１つずつ配置され、凹部１２ａ近傍であってＸ軸方向における凹部１２ａに対向する位置において後述の金属端子４１、４２と電気的に接続されて継線部３１Ａ、３２Ａをなしている。継線部３１Ａ、３２Ａは、導線３１、３２の一端、他端が後述の金属端子４１、４２にレーザ溶接されて溶接玉を構成する。 （もっと読む）

【課題】磁芯の密度を全体的に高めることにより磁気効率が良く、信頼性に優れたコイル部品を得ることを目的とするものである。
【解決手段】金属磁性体粉末と結合材を混ぜた磁性材料１５を加圧成形してなる磁芯１６と、この磁芯１６の内部に埋め込まれた導線を螺旋状に巻回してなるコイル１２とを備え、コイル１２の巻回軸を含みこの巻回軸を上下にして断面を見たとき、コイル１２の断面の外形形状を、中央部の幅を上下端の幅よりも大きくなるように構成したものであり、このようにすることにより圧粉成形するときに磁性材料１５の流れが良くなり、密度を均一化でき、電気的特性、および信頼性に優れたコイル部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】絡げ端子に対してコイルの端末処理が容易に行なえ、作業の能率の向上を図ることができる小型昇圧トランスを提供することにある。
【解決手段】複数の絡げ端子２１を設けた台座１１と、頂壁２５及び頂壁と一体に構成された側壁２６を有し、頂壁２５に円形の嵌合孔２８を有し、前記台座１１に載置されるリングコア１２と、リングコア１２の嵌合孔２８に嵌合されるドラムコア１３と、磁芯部１３ａに巻装されたコイル２３とからなり、絡げ端子２１は、コイル２３が絡げられる基端部２１ａが狭幅で、先端部２１ｂに向かって広幅になるテーパ部２１ｃを有し、該テーパ部２１ｃには前記コイル２３の被覆を剥離するエッジ２４ａを有するコイル端末処理溝２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１に、小型，軽量，低コスト化等が実現されると共に、第２に、効率面，放熱性，形状自由度等にも優れた、チョークコイルを提案する。
【解決手段】このチョークコイルＣは、それぞれ絶縁被覆されたコイル導線３，４が巻回された１次コイル１と２次コイル２とを有してなる。１次コイル１は、１次メイン回路５に設けられ、２次コイル２は、１次メイン回路５とは独立した２次サブ回路６に設けられている。そして、１次コイル１と２次コイル２とが、近接一体化配設されて電磁結合すると共に、２次コイル２は、コンデンサ７と直列共振回路を形成して高調波周波数で共振する。更に、２次コイル２に準じた構成の３次コイル８そして３次サブ回路９等、複数次コイルそして複数次サブ回路を有しており、それぞれ対応した各高調波周波数で共振する。 （もっと読む）