【課題】実装方向の方向性を無くしつつ、ノイズ除去効果を向上させることが可能な積層型電子品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１は、積層体２と、外部電極３，４及び外部電極５，６と、接続導体７〜１４とを備える。積層体２は、第１インダクタ部２０と、第２インダクタ部２１とを有している。第１インダクタ部２０において、導体パターンＰ１〜Ｐ６が接続導体７〜１０により接続されていると共に一定方向に巻回されており、第２インダクタ部２１において、導体パターンＰ６〜Ｐ１０が接続導体１１〜１４により接続されていると共に一定方向に巻回されている。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を含む複合電子部品の信頼性を向上させること。
【解決手段】複合電子部品１は、電子部品２と、導体層３と、支持体４とを含む。電子部品２は、素体１０の対向する表面のそれぞれに、第１端子電極１１と第２端子電極１２とを有する。導体層３は、複数の電子部品２が有する第１端子電極１１を電気的に接続する。支持体４は、導体層３が設けられる。複数の電子部品２が有する第２端子電極１２は、回路基板の端子に接続されるための実装端子電極となる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕを主成分とする導電性材料と同時焼成しても、絶縁性を確保でき、良好な電気特性を得ることができ、高信頼性を有するＬＣ複合部品等のセラミック電子部品を実現する。
【解決手段】コイル導体５ａ、５ｂが磁性体部６ａ、６ｂに埋設されたコイル部３ａと、容量電極７が誘電体部８に埋設されたコンデンサ部２とを備える。コイル導体５ａ、５ｂ、容量電極７がＣｕを主成分とする導電性材料で形成され、磁性体部６ａ、６ｂ、誘電体部８が、ＣｕＯの含有モル量が５ｍｏｌ％以下、Ｆｅ_２Ｏ_３の含有モル量ｘ、Ｍｎ_２Ｏ_３の含有モル量ｙを（ｘ，ｙ）で表したときに、（ｘ，ｙ）が、Ａ（２５,１）、Ｂ（４７，１）、Ｃ（４７，７．５）、Ｄ（４５，７．５）、Ｅ（４５，１０）、Ｆ（３５，１０）、Ｇ（３５，７．５）、及びＨ（２５，７．５）の範囲内にあるＮｉ−Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトで形成される。 （もっと読む）

【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器１０は、上面に複数の凹部が形成された基板２０と、前記凹部に設けられ、入力端子電極１２と電気的に接続された第１インダクタ下部電極３２と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極１６と電気的に接続された第１、第２コンデンサ下部電極３５、３６と、前記凹部に設けられ、出力端子電極１４と電気的に接続された第２インダクタ下部電極３８と、前記基板上に形成された誘電体層２４と、前記誘電体層上に、前記第１インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第１コンデンサ下部電極と対向するように形成された第１上部電極４８と、前記誘電体層上に、前記第２インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第２コンデンサ下部電極と対向するように形成された第２上部電極５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】静電容量の値を精度良く確保できる容量素子、及び、容量可変率を十分に確保することのできる可変容量素子を提供する。また、これらの容量素子を用いた共振回路、通信システム、ワイヤレス充電システム、電源装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層４と誘電体層４を挟持して誘電体層４に所望の電界を発生させる少なくとも１対の容量素子電極５ａ、５ｂとで構成される容量素子本体２を備える。また、容量素子本体２の誘電体層４に発生する応力を制御し、容量素子本体２の静電容量を増加させる応力制御部６、７を備える。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ１２，１３は、磁性体層２４と内部電極２５ａ〜２５ｄとが積層されるフェライトビーズ素体１８と、フェライトビーズ素体１８の第１及び第２の側面１８ｃ，１８ｄに配置される第１及び第２の外部電極１９，２０とを備えている。内部電極２５ａ〜２５ｄは、長辺よりも短い短辺の方向に伸びて第１及び第２の外部電極１９，２０に接続される。また、フェライトビーズ素体１８は、磁性体層２４上において内部電極を形成可能な内部電極領域Ｓ内に、積層方向に隣接する磁性体層２４同士が接合するための空隙２７ａ〜２７ｃ（接合部）を有している。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ１２，１３は、磁性体層２４と内部電極２５ａ〜２５ｈとが実装基板に対して略垂直になるように主面１８ａの長辺方向に積層されているフェライトビーズ素体１８と、フェライトビーズ素体１８の主面１８ｂに互いに離間して配置される第１及び第２の外部電極１９ｂ，２０ｂとを備えている。内部電極２５ａ〜２５ｈは、主面１８ａの短辺方向に伸びる主電極部３１と、主電極部３１を第１及び第２の外部電極１９ｂ，２０ｂそれぞれに接続する引き出し電極部３３，３５とを有し、主面１８ａ，１８ｂの対向方向において主電極部３１の幅ｔ１がフェライトビーズ素体１８の厚みＴの５０％以上の長さとなっている。 （もっと読む）

【課題】チューナブルデバイスをアンテナ共用器に利用した無線機を提供する。
【解決手段】無線機２００は、送信部２１０と受信部２２０とを含む。ここで、送信部２１０および受信部２２０の構成は、それぞれ、高周波信号の送信および受信を行う部分であり、具体的には、周知な構成を有する。無線機２００は、さらに、送信部２１０とアンテナ２５０との間に設けられる第１のバンドリジェクトフィルタ２３０と、受信部２２０とアンテナ２５０との間に設けられる第２のバンドリジェクトフィルタ２４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電源に電流を供給するための電源ライン１，２に接続される電子部品の実装構造であって、電子部品として、コンデンサ１０，１１とフェライトビーズインダクタ１２，１３とを備え、電源ライン１，２の間に各コンデンサ１０，１１と各フェライトビーズインダクタ１２，１３とが直列となるように接続されており、各フェライトビーズインダクタ１２，１３は、互いの磁界が相殺されるように実装されている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの低下を発生させることなく、インダクタンス値の調整を行うことができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁体層１６が積層されてなる積層体１２であって、コンデンサＣ１，Ｃ２及び該コンデンサＣ１，Ｃ２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられているコイルＬ１，Ｌ２からなるＬＣ共振器を内蔵する積層体１２を形成する。積層体１２のｚ軸方向の正方向側の主面にコイルＬ１，Ｌ２のインダクタンス値を調整するための調整層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品は、ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程および内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程を備えていることから、ビア導体パターンおよび内部導体パターンに含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが膨潤することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】組成変動を生じることなく、安定して優れた誘電特性を有することができる誘電体磁器組成物の製造方法および積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係る誘電体磁器組成物の製造方法は、主成分原料と副成分原料とを水で混合して原料混合粉末を得る原料混合粉末の作製工程と、前記原料混合粉末を酸素雰囲気下において熱処理する熱処理工程と、熱処理後、原料混合粉末にＬｉ₂Ｏを含むガラスを添加し、有機溶剤を用いて粉砕するガラス成分添加・粉砕工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成して得ることを可能としつつ、焼結性を確保し、優れた誘電特性を有する誘電体磁器、誘電体磁器の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係る誘電体磁器組成物は、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄を含む主成分と、亜鉛酸化物及びガラス成分を含み、かつアルミニウム酸化物とチタン酸化物との何れか一方又は両方を含む副成分とを含む。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成して得ることを可能としつつ、焼結性を確保し、抗折強度を維持すると共に、優れた誘電特性を有する誘電体磁器、誘電体磁器の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体磁器は、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄を含む主成分と、亜鉛酸化物及びガラス成分を含む副成分とを含み、Ｘ線回折において、主相であるＭｇ₂ＳｉＯ₄の２θが３６．０°から３７．０°の間におけるＸ線回折ピーク強度Ｉ_Aに対する、未反応なまま存在する亜鉛酸化物の２θが３１．０°から３２．０°及び３３．０°から３４．０°におけるＸ線回折ピーク強度Ｉ_Bのピーク強度比Ｉ_B／Ｉ_Aが１０％以下であると共に、相対密度が９６％以上である。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスの大きさを増加させ，小型化による共振周波数の変化を最小化させる積層型フィルタの提供。
【解決手段】積層型フィルタ２００は、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、上記セラミック本体の外部面に形成されてグラウンドに連結される外部接地電極と、上記誘電体層のうち少なくとも１つに形成され、一端が上記外部接地電極に連結されるインダクタパターン電極３５と、上記誘電体層のうち少なくとも１つに形成されるキャパシタパターン電極５５と、上記インダクタパターン電極と上記キャパシタパターン電極とを電気的に連結し、上記外部接地電極によりインダクタンスを発生させる閉ループを形成させる外部端子電極と、上記キャパシタパターン電極と上記インダクタパターン電極との間に備えられ、上記インダクタパターン電極によるインダクタンスの大きさを調節する可変誘電体層４０と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶を含むとともに、耐湿性の高い磁性体と誘電体との複合焼結体、およびその製造方法、ならびにそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶とＦｅを含むＢａＴｉＯ_３結晶とを含む磁性体と誘電体との複合焼結体であって、ＣｕＫα特性Ｘ線回折による、ＢａＴｉＯ_３結晶の２θ＝３１．７°付近のピーク強度Ｉ１に対するバリウムカルシウムシリケートの２θ＝２１．５°付近のピーク強度Ｉ２の比Ｉ２／Ｉ１が０．０６以下である。 （もっと読む）

【課題】積層体の上面及び側面に跨って形成される外部電極の形成不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｅが積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ｂ〜３０ｅは、部分積層体１３を構成している。絶縁体層３０ａは、部分積層体１３の側面及び上面を覆っている。外部電極２０は、積層体１６の上面及び側面に跨って設けられている。部分積層体１３は、絶縁体層３０ｂ〜３０ｅの側面及び上面により構成され、かつ、踏み板がｚ軸方向の正方向側を向く階段状をなしている。 （もっと読む）

【課題】本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制することである。
【解決手段】外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ２において互いに平行な長辺Ｌ１，Ｌ２間に設けられている。ダミー電極１５ａ，１５ｂは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ａが接している接触部分Ｐ１，Ｐ２のそれぞれにおいて外部電極１４ｂに最も近い近接部分ｐ１，ｐ２のそれぞれに接している。ダミー電極１５ｃ，１５ｄは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ｂが接している接触部分Ｐ３，Ｐ４のそれぞれにおいて外部電極１４ａに最も近い近接部分ｐ３，ｐ４のそれぞれに接している。 （もっと読む）

【課題】蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制する。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｄが積層されてなる。外部電極は、積層体１２ａの側面に設けられ、かつ、接地電位が印加される。コイルＬは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状導体１８であって、蛇行した形状を有する線状導体１８からなる。グランド導体２０，２２は、外部電極に電気的に接続され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、線状導体１８が蛇行することにより該線状導体１８によって三方が囲まれた領域Ａ１〜Ａ３内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
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