積層型電子部品の製造方法
【課題】大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品は、ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程および内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程を備えていることから、ビア導体パターンおよび内部導体パターンに含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが膨潤することを抑制できる。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品は、ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程および内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程を備えていることから、ビア導体パターンおよび内部導体パターンに含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが膨潤することを抑制できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル状の内部導体が内部に埋設された積層型電子部品の製造方法に関するものである。このような積層型電子部品は、産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器において、例えばインダクタ、トランス、コイル部品、ＬＣ部品または貫通コンデンサとして用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
コイル状の内部導体が内部に埋設された電子部品としては、例えば、特許文献１に記載された積層インダクタが知られている。特許文献１に記載された積層インダクタは、上面に導体パターンが印刷された磁性体グリーンシートを複数積層して生積層体を形成するとともに焼成することによって作製されている。
【０００３】
また、生積層体を形成した後に、生積層体に対して積層方向に圧力を加えて磁性体グリーンシートを圧着することによって、磁性体グリーンシート間に隙間が生じないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１４８０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品が求められている。積層型電子部品を大電流および高インダクタンスに対応させるためには、内部導体の厚みを大きくする方法が挙げられる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の方法を用いて内部導体の厚みを大きくした場合、磁性体グリーンシートに対して積層方向に圧力を加えたとしても磁性体グリーンシートを十分に圧着させることが困難となる。また、大きな圧力を加える必要があるので、内部導体となる導体ペーストが変形して内部導体のインダクタンスが変動する可能性がある。
【０００７】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品の製造方法は、上面および下面に開口する貫通孔を有する第１のセラミックグリーンシートを準備する第１の準備工程と、前記貫通孔の内にビア導体パターンを配設する第１の配設工程と、前記貫通孔の内に配設された前記ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程と、上面および下面に開口する貫通パターンを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシートを準備する第２の準備工程と、前記第１の乾燥工程により乾燥させた前記第１のセラミックグリーンシートの上面に前記第２のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、前記ビア導体パターンと接合するように前記貫通パターンの内に前記貫通パターンの形状に対応した内部導体パターンを配設する第２の配設工程と、前記貫通パターンの内に配設された前記内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程と、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを備えている。
【発明の効果】
【０００９】
上記の態様に基づく積層型電子部品の製造方法によれば、内部導体パターンが貫通孔内に配設される第２のセラミックグリーンシートを用いていることから、セラミックグリーンシート間に隙間が生じにくくなる。そのため、セラミックグリーンシートを圧着させやすくなる。
【００１０】
また、第１の乾燥工程および第２の乾燥工程によってビア導体パターンおよび内部導体パターンをそれぞれ乾燥させていることから、ビア導体パターンおよび内部導体パターンに含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが膨潤することを抑制できる。
【００１１】
また、ビア導体パターンおよび内部導体パターンをそれぞれ乾燥させることによって、ビア導体パターンおよび内部導体パターンの強度を高めることができるので、第１のセラミックグリーンシートの上面に第２のセラミックグリーンシートを積層する積層工程において、内部導体となる導体ペーストが変形することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態の積層型電子部品およびその製造方法を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実施形態の分解斜視図である。
【図３】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図４】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図５】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図６】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図７】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図８】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図９】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１０】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１１】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１２】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１３】第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１４】第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１５】第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１６】第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１７】図１に示す実施形態のＡ−Ａ断面図である。
【図１８】図１に示す実施形態の平面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本実施形態の積層型電子部品およびその製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本実施形態の積層型電子部品は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１４】
第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法は、下記の工程を備えている。すなわち、
（１）上面および下面に開口する貫通孔３ａを有する第１のセラミックグリーンシート３を準備する第１の準備工程と、
（２）貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する第１の配設工程と、
（３）貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥工程と、（４）上面および下面に開口する貫通パターン７ａを有し、第１のセラミックグリーンシート３よりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシート７を準備する第２の準備工程と、
（５）第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程と、
（６）ビア導体パターン５と接合するように貫通パターン７ａの内に貫通パターン７ａの形状に対応した内部導体パターン９を配設する第２の配設工程と、
（７）貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥工程と、
（８）第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７を焼成する焼成工程と、を備えている。
【００１５】
このように、第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法によれば、内部導体パターン９が貫通孔内に配設される第２のセラミックグリーンシート３を用いていることから、セラミックグリーンシート間に隙間が生じにくくなる。そのため、セラミックグリーンシートを圧着させやすくなる。
【００１６】
また、生積層体１１を形成した後に乾燥させるのではなく、第１の配設工程の後に、第１の乾燥工程を都度行うとともに、第２の配設工程の後に、第２の乾燥工程を都度行うことによってビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させている。そのため、ビア導体パターン５および内部導体パターン９に含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００１７】
第１のセラミックグリーンシート３が膨潤することを抑制できることから、第１のセラミックグリーンシート３を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第１のセラミックグリーンシート３が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第１のセラミックグリーンシート３と、第１のセラミックグリーンシート３が有する貫通孔３ａの内に配設されるビア導体パターン５との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００１８】
また、同様に、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できることから、第２のセラミックグリーンシート７を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加
圧・焼成する際における第２のセラミックグリーンシート７が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第２のセラミックグリーンシート７と、第２のセラミックグリーンシート７が有する貫通パターン７ａの内に配設される内部導体パターン９との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００１９】
従って、上記の部分的な変形によって生じる厚みのばらつきに起因して生積層体１１の内部における第１および第２のセラミックグリーンシート５，７の間に隙間が生じることが抑制される。そのため、複数のセラミックグリーンシートを互いに接合するために、積層方向に大きな圧力を加えることが必ずしも必要ないので、内部導体ペーストが変形する可能性を小さくできる。
【００２０】
また、ビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させることによって、ビア導体パターン５および内部導体パターン９の強度を高めることができるので、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程において、内部導体となる導体ペーストが変形することを抑制できる。
【００２１】
結果として、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品１を提供することが可能となる。
【００２２】
（１）第１の準備工程
まず、第１のセラミックグリーンシート３を複数作製する。具体的には、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、例えば、酸化珪素（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）を用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数の第１のセラミックグリーンシート３を作製することができる。
【００２３】
さらに、上面および下面に開口する貫通孔３ａは、上記の混合部材をシート状に成形した後に、このシートの一部を打ち抜くことによって形成すればよい。また、上記の混合部材をシート状に成形する際に、貫通孔３ａとなる部分を除くようにシート状に成形することによって貫通孔３ａを形成してもよい。このようにして、図３に示すように、上面および下面に開口する貫通孔３ａを有する複数の第１のセラミックグリーンシート３を準備することができる。
【００２４】
（２）第１の配設工程
次に、図３に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５として導体ペーストを配設する。導体ペーストとしては、例えば、銅、銀、金、白金、ニッケルのような金属材料粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加したものを用いることができる。上記の金属材料は単一、合金、混合物として用い、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを導体ペーストとして用いることができる。
【００２５】
（３）第１の乾燥工程
次に、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。なお、本実施形態における乾燥工程とは、ビア導体パターン５を配設した後に、ビア導体パターン５の上に内部導体パターン９を配設するまでの間に、ビア導体パターン５が露出していることに起因する製造工程上で不可避な乾燥を示すものではない。すなわち、ビア導体パターン５を乾燥させる工程を別途加えていることを意味している。
【００２６】
具体的には、例えば、貫通孔３ａに配設されたビア導体パターン５に乾燥した風をあてることによってビア導体パターン５を乾燥させることができる。また、貫通孔３ａにビア
導体パターン５が配設された第１のセラミックグリーンシート３を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによってビア導体パターン５を乾燥させてもよい。また、マイクロ波加熱を行うことによってビア導体パターン５を乾燥させてもよい。これらの方法によって、貫通孔３ａに配設されたビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥工程とすることができる。乾燥させる時間は、ビア導体パターン５として用いる材料の種類や有機溶剤並びにバインダの含有量に応じて適宜設定することができる。
【００２７】
（４）第２の準備工程
次に、第２のセラミックグリーンシート７を複数作製する。具体的には、第１のセラミックグリーンシート３と同様に、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、例えば、酸化珪素（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）を用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数の第２のセラミックグリーンシート７を作製することができる。
【００２８】
このとき、第２のセラミックグリーンシート７の厚みを第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きくすることによって、内部導体パターン９の厚みを大きくすることができる。そのため、内部配線の抵抗値を小さくして電流値を大きくすることができ、インダクタンス値を大きくすることができる。
【００２９】
第２のセラミックグリーンシート７は、第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きい厚みを有する一枚のシートによって構成されていてもよいが、これに限られるものではない。例えば、複数のセラミックグリーンシートを重ねることによって第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きい厚みを有する第２のセラミックグリーンシート７を形成してもよい。
【００３０】
このとき、第１のセラミックグリーンシート３と同等の厚みを有するセラミックグリーンシートを複数積層することによって第２のセラミックグリーンシート７を形成する場合には、第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７として、一定の厚みを有するセラミックグリーンシートを準備すればよいので生産性を向上させることができる。
【００３１】
さらに、上面および下面に開口する貫通パターン７ａは、上記の混合部材をシート状に成形した後に、このシートの一部を打ち抜くことによって形成すればよい。また、上記の混合部材をシート状に成形する際に、貫通パターン７ａとなる部分を除くようにシート状に成形することによって貫通パターン７ａを形成してもよい。このようにして、図４に示すように、上面および下面に開口する貫通パターン７ａを有する複数の第２のセラミックグリーンシート７を準備することができる。
【００３２】
本実施形態における第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７は、それぞれ平面視した場合の外周形状が矩形状となっているが特にこれに限られるものではない。たとえば、平面視した場合の外周形状が、六角形または八角形のような多角形状、或いは、楕円形状または円形状のような曲面形状であってもよい。
【００３３】
（５）積層工程
次に、図４に示すように、第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する。このとき、貫通パターン７ａが第１のセラミックグリーンシート３の貫通孔３ａの一部とつながるように第２のセラミックグリーンシート７が積層される。言い換えれば、貫通パターン７ａの下面側の
開口部にビア導体パターン５の一部が露出するように第２のセラミックグリーンシート７が第１のセラミックグリーンシート３の上面に積層される。
【００３４】
（６）第２の配設工程
次に、図５に示すように、貫通パターン７ａの内に貫通パターン７ａの形状に対応した内部導体パターン９を配設する。このとき、貫通パターン７ａの下面側の開口部にビア導体パターン５の一部が露出していることから、内部導体パターン９とビア導体パターン５とが接合される。
【００３５】
内部導体パターン９としては、ビア導体パターン５と同様に、例えば、銅、銀、金、白金ニッケルのような金属材料粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体ペーストを用いることができる。上記の金属材料は単一、合金、混合物として用い、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを導体ペーストとして用いることができる。
【００３６】
特に、内部導体パターン９およびビア導体パターン５として、同じ金属材料を用いることが好ましい。内部導体パターン９の電気抵抗率とビア導体パターン５の電気抵抗率とのばらつきを小さくすることができる。
【００３７】
本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、平面視した場合に、貫通パターン７ａが略環状である、いわゆるＣ字形状となるように形成されている。そのため、平面視した場合に、内部導体パターン９が略環状である、いわゆるＣ字形状となるように形成されている。
【００３８】
そして、後述するように、積層方向に隣り合う内部導体パターン９がビア導体パターン５を介して電気的に接続されている。そのため、積層型電子部品１の積層方向に向かって巻回されたコイル状の内部配線を焼成後の積層体１１の内部に形成することができる。このようにして内部配線が形成されることによって積層型電子部品１をチップインダクタとして作用させることができる。
【００３９】
（７）第２の乾燥工程
次に、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させる。なお、本実施形態における第２の乾燥工程とは、内部導体パターン９を配設した後に、焼成するまでの間に、内部導体パターン９が露出していることに起因する製造工程上で不可避な乾燥を示すものではない。すなわち、内部導体パターン９を乾燥させる工程を別途加えていることを意味している。
【００４０】
内部導体パターン９を乾燥させる方法として、具体的には、例えば、貫通パターン７ａに配設された内部導体パターン９に乾燥した風をあてることによって内部導体パターン９を乾燥させることができる。また、貫通パターン７ａに内部導体パターン９が配設された第２のセラミックグリーンシート７を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによって内部導体パターン９を乾燥させてもよい。また、マイクロ波加熱を行うことによって内部導体パターン９を乾燥させてもよい。これらの方法によって、貫通パターン７ａに配設された内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥工程とすることができる。乾燥させる時間は、内部導体パターン９として用いる材料の種類や有機溶剤並びにバインダの含有量に応じて適宜設定することができる。
【００４１】
本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、図２に示すように、第１のセラミックグリーンシート３およびビア導体パターン５の積層方向の厚みが、第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９の積層方向の厚みよりも小さい。そのため、積層型電子部品１の全体の大きさ（積層方向の高さ）を過度に大きくすることなく、内
部導体の電気抵抗を小さくすることができるため好ましい。
【００４２】
次に、図６に示すように、上記の第２の乾燥工程により乾燥させた第２のセラミックグリーンシート７の上面に新たに第１のセラミックグリーンシート３を積層する。このとき、貫通孔３ａが第２のセラミックグリーンシート７の貫通パターン７ａの一部とつながるように第１のセラミックグリーンシート３が積層される。言い換えれば、貫通孔３ａの下面側の開口部にビア導体ペーストが露出するように、第１のセラミックグリーンシート３が第２のセラミックグリーンシート７の上面に積層される。
【００４３】
次に、図７に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する。このとき、貫通孔３ａの下面側の開口部に内部導体パターン９が露出していることから、内部導体パターン９とビア導体パターン５とが接合される。さらに、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。ビア導体パターン５を乾燥させる方法としては、既に示した通りの方法を用いればよい。
【００４４】
さらに、図７に示すように、上記の（２）、（３）、（５）〜（７）の工程を繰り返すことによって、ビア導体パターン５が貫通孔３ａの内に配設された第１のセラミックグリーンシート３と、内部導体パターン９が貫通パターン７ａの内に配設された第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を作製することができる。
【００４５】
なお、図３〜７は本実施形態の積層構造を明確にするための分解斜視図である。そのため、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７の数はそれぞれ図３〜７に示す分解斜視図に示す数に限られるものではない。また、生積層体１１の積層方向の両端部には、ビア導体パターン５および内部導体パターン９が露出しないように第１のセラミックグリーンシート３と同組成の第３のセラミックグリーンシート１５を配設しても良い。
【００４６】
なお、複数のセラミックグリーンシートを重ねることによって第２のセラミックグリーンシート７を形成している場合には、このようにして形成された第２のセラミックグリーンシート７を積層工程によって第１のセラミックグリーンシート３の上面に積層した後に、内部導体パターンを第２の配設工程によって配設すればよい。
【００４７】
あるいは、積層工程および第２の配設工程として、下記のようにしてもよい。まず、第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面に、第２のセラミックグリーンシート７を構成するセラミックグリーンシートの一つを積層するとともに、このセラミックグリーンシートに形成された貫通孔の内に内部導体パターン９の一部となる導電ペーストを配設する。そして、第２の乾燥工程として、この導電ペーストを乾燥させる。
【００４８】
次に、上記のセラミックグリーンシートの上面に、第２のセラミックグリーンシート７を構成するセラミックグリーンシートの他の一つを積層するとともに、この他のセラミックグリーンシートに形成された貫通孔の内に内部導体パターン９の一部となる導電ペーストを配設する。そして、第２の乾燥工程として、この導電ペーストを乾燥させる。
【００４９】
つまり、第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９が、それぞれ複数のセラミックグリーンシートおよび複数の導電ペーストを重ねることによって形成されており、複数の導電ペーストをそれぞれ配設する際に、複数の導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９を配設してもよい。
【００５０】
このように複数の導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９を配設している場合には、内部導体パターン９をさらに効率良く乾燥させることができる。そのため、内部導体パターン９となる導体ペーストが変形することをさらに抑制できる。
【００５１】
また、複数の導電ペーストを重ねることによって内部導体パターン９が形成されている場合には、積層方向に平行な断面において、積層方向に垂直な方向の導電ペーストの幅が、積層方向の上側に位置する内部導体パターンほど小さいことが好ましい。
【００５２】
内部導体パターン９となる複数の導体ペーストを第１のセラミックグリーンシート３の上に配設する工程において、複数の導体ペースト間で製造工程上の不可避のずれが生じる場合がある。しかしながら、上記のように積層方向の上側に位置する導体ペーストほど積層方向に垂直な方向の幅が小さいことによって、上側に位置する導体ペーストを下側に位置する導体ペーストの上に安定して位置させることができる。従って、内部導体パターン９に部分的な厚みのばらつきが生じる可能性を低減できるからである。
【００５３】
（８）焼成工程
上述の通り、第１のセラミックグリーンシート３と第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を加圧・焼成することによって積層体１１が作製される。セラミックグリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。
【００５４】
さらに、図１〜２に示すように、焼成された積層体１１の側面に一対の外部電極１３が形成される。一対の外部電極１３の一方は、積層体１１の最も下面側に位置するビア導体パターン５または内部導体パターン９と電気的に接続される。また、一対の外部電極１３の他方は、積層体１１の最も上面側に位置するビア導体パターン５または内部導体パターン９と電気的に接続される。外部電極１３は、リード端子などを介して外部配線（不図示）と電気的に接続するための部材である。
【００５５】
一対の外部電極１３としては、例えば、銅、銀、金、白金、ニッケルのような金属材料粉末を用いることができる。また、絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加してもよい。一対の外部電極１３は、塗布焼付け、スパッタリングまたは蒸着などの方法によって形成される。
【００５６】
なお、本実施形態における外部電極１３は積層体１１の側面に配設されているが、特にこれに限られるものではない。例えば、一対の外部電極１３の一方が積層体１１の上面に配設されるとともに、一対の外部電極１３の他方が積層体１１の下面に配設されていてもよい。また、一対の外部電極１３の双方が積層体１１の下面に配設されていてもよい。
【００５７】
また、外部電極１３の積層体１１から露出する表面には、メッキを形成することが好ましい。外部に露出する外部電極１３が劣化することを抑制できるからである。また、リード端子などを介して外部電極１３と外部配線（不図示）とを電気的に接続する場合には、外部電極１３とリード端子との接合性を高めることができる。メッキとしては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキおよび錫めっきを用いることができる。具体的には、例えば、外部電極１３の積層体１１から露出する表面にニッケルメッキを形成した後、さらにニッケルメッキの表面に金メッキを形成すればよい。
【００５８】
以上により、本実施形態の積層型電子部品１を作製することができる。
【００５９】
次に、第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６０】
第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法は、下記の工程を備えている。すなわち、（１）上面および下面に開口する貫通孔３ａを有する第１のセラミックグリーンシート３を準備する第１の準備工程と、
（２）貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する第１の配設工程と、
（３）貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥工程と、（４）第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面に、ビア導体パターン５と接合するように、ビア導体パターン５よりも厚みの大きい内部導体パターン９を配設する工程と、
（５）内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥工程と、
（６）上面および下面に開口するとともに内部導体パターン９の形状に対応した貫通パターン７ａを有し、第１のセラミックグリーンシート３よりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシート７を準備する第２の準備工程と、
（７）第２の乾燥工程により乾燥させた内部導体パターン９が貫通パターン７ａ内に位置するように、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程と、
（８）積層工程により積層された第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７を焼成する焼成工程と、を備えている。
【００６１】
このように、第２の実施形態の積層型電子部品１の製造方法によれば、第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法と同様に、内部導体パターン９が貫通孔内に配設される第２のセラミックグリーンシート３を用いていることから、セラミックグリーンシート間に隙間が生じにくくなる。そのため、セラミックグリーンシートを圧着させやすくなる。
【００６２】
また、生積層体１１を形成した後に乾燥させるのではなく、第１の配設工程の後に、第１の乾燥工程を都度行うとともに、第２のセラミックグリーンシート７を配設する工程の前に、第２の乾燥工程を都度行うことによってビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させている。そのため、ビア導体パターン５および内部導体パターン９に含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００６３】
第１のセラミックグリーンシート３が膨潤することを抑制できることから、第１のセラミックグリーンシート３を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第１のセラミックグリーンシート３が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第１のセラミックグリーンシート３と、第１のセラミックグリーンシート３が有する貫通孔３ａの内に配設されるビア導体パターン５との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００６４】
また、同様に、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できることから、第２のセラミックグリーンシート７を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第２のセラミックグリーンシート７が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第２のセラミックグリーンシート７と、第２のセラミックグリーンシート７が有する貫通パターン７ａの内に配設される内部導体パターン９との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００６５】
従って、上記の部分的な変形によって生じる厚みのばらつきに起因して生積層体１１の内部における第１および第２のセラミックグリーンシート７の間に隙間が生じることが抑制される。そのため、複数のセラミックグリーンシートを互いに接合するために、積層方向に大きな圧力を加えることが必ずしも必要ないので、ビア導体パターン５が変形する可能性を小さくできる。
【００６６】
また、ビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させることによって、ビア導体パターン５および内部導体パターン９の強度を高めることができるので、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程において、内部導体となる導体ペーストが変形することを抑制できる。
【００６７】
結果として、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品１を提供することが可能となる。
【００６８】
（１）第１の準備工程
まず、第１のセラミックグリーンシート３を複数作製する。具体的には、第１の実施形態における第１のセラミックグリーンシート３と同様にして作製すればよい。図８に示すように、上面および下面に開口する貫通孔３ａについてもまた、第１の実施形態における貫通孔３ａと同様にして形成すればよい。
【００６９】
（２）第１の配設工程
次に、図８に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５として導体ペーストを配設する。導体ペーストとしては、第１の実施形態における導体ペーストと同様の材料を用いることができる。
【００７０】
（３）第１の乾燥工程
次に、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。ビア導体パターン５を乾燥させる方法としては、第１の実施形態における方法と同様に、例えば、貫通孔３ａに配設されたビア導体パターン５に乾燥した風をあてることによってビア導体パターン５を乾燥させる、貫通孔３ａにビア導体パターン５が配設された第１のセラミックグリーンシート３を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによってビア導体パターン５を乾燥させる、あるいは、マイクロ波加熱を行うことによってビア導体パターン５を乾燥させる方法が挙げられる。
【００７１】
（４）内部導体パターン配設工程
次に、図９に示すように、第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面にビア導体パターン５よりも厚みの大きい内部導体パターン９を配設する。このとき、ビア導体パターン５と接合するように内部導体パターン９が配設される。内部導体パターン９としては、第１の実施形態における導体ペーストと同様の材料を用いることができる。
【００７２】
このとき、内部導体パターン９の厚みをビア導体パターン５の厚みよりも大きくすることによって、内部配線の抵抗値を小さくして電流値を大きくすることができ、インダクタンス値を大きくすることができる。
【００７３】
内部導体パターン９は、ビア導体パターン５の厚みよりも大きい厚みを有する一つの導体ペーストによって構成されていてもよいが、これに限られるものではない。例えば、複数の導体ペーストを重ねることによってビア導体パターン５の厚みよりも大きい厚みを有する内部導体パターン９を形成してもよい。
【００７４】
（５）第２の乾燥工程
次に、第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設された内部導体パターン９を乾燥させる。内部導体パターン９を乾燥させる方法としては、第１の実施形態における方法と同様に、例えば、第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設された内部導体パターン９に乾燥した風をあてることによって内部導体パターン９を乾燥させる、上面に内部導体パターン９が配設された第１のセラミックグリーンシート３を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによって内部導体パターン９を乾燥させる、あるいは、マイクロ波加熱を行うことによって内部導体パターン９を乾燥させる方法が挙げられる。
【００７５】
（６）第２の準備工程
次に、第２のセラミックグリーンシート７を複数作製する。具体的には、第１の実施形態における第２のセラミックグリーンシート７と同様にして作製すればよい。図１０に示すように、上面および下面に開口するとともに内部導体パターン９の形状に対応した貫通パターン７ａについてもまた、第１の実施形態における貫通パターン７ａと同様にして形成すればよい。
【００７６】
このとき、第２のセラミックグリーンシート７の厚みを第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きくすることによって、内部導体パターン９の厚みを大きくすることが容易となる。そのため、内部配線の抵抗値を小さくして電流値を大きくすることができ、インダクタンス値を大きくすることができる。
【００７７】
（７）積層工程
次に、図１０に示すように、第２の乾燥工程により乾燥させた内部導体パターン９が貫通パターン７ａ内に位置するように、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する。
【００７８】
第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層した後に、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設するとともに、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させている。
【００７９】
一方、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３の上面に内部導体パターン９を配設するとともに、この内部導体パターン９を乾燥させた後に、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層している。
【００８０】
このように、第２のセラミックグリーンシート７を第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設するよりも先に内部導体パターン９を第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設した場合であっても、内部導体パターン９を乾燥させていることから、第１の実施形態と同様に、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００８１】
また、内部導体パターン９を乾燥させた後に、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層していることから、第１の実施形態よりもさらに、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００８２】
次に、図１１に示すように、上記の第２の乾燥工程により乾燥させた第２のセラミックグリーンシート７の上面に新たに第１のセラミックグリーンシート３を積層する。このとき、貫通孔３ａが第２のセラミックグリーンシート７の貫通パターン７ａの一部とつなが
るように第１のセラミックグリーンシート３が積層される。言い換えれば、貫通孔３ａの下面側の開口部に内部導体パターン９が露出するように、第１のセラミックグリーンシート３が第２のセラミックグリーンシート７の上面に積層される。
【００８３】
次に、図１２に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する。このとき、貫通孔３ａの下面側の開口部に内部導体パターン９が露出していることから、内部導体パターン９とビア導体パターン５とが接合される。さらに、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。ビア導体パターン５を乾燥させる方法としては、既に示した通りの方法を用いればよい。
【００８４】
さらに、図１２に示すように、上記の（２）〜（５）、（７）の工程を繰り返すことによって、ビア導体パターン５が貫通孔３ａの内に配設された第１のセラミックグリーンシート３と、内部導体パターン９が貫通パターン７ａの内に位置する第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を作製することができる。
【００８５】
なお、図８〜１２は本実施形態の積層構造を明確にするための分解斜視図である。そのため、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７の数はそれぞれ図８〜１２に示す分解斜視図に示す数に限られるものではない。また、生積層体１１の積層方向の両端部には、ビア導体パターン５および内部導体パターン９が露出しないように第１のセラミックグリーンシート３と同組成の第３のセラミックグリーンシート１５を配設しても良い。
【００８６】
なお、複数の導体ペーストを重ねることによって内部導体パターン９を形成している場合には、複数の導電ペーストを配設した後に、これらの導電ペーストを第２の乾燥工程として乾燥してもよいがこれに限られるものではない。例えば、複数の導電ペーストをそれぞれ配設する際に、導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第２の乾燥工程としてもよい。
【００８７】
このように複数の導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第１のセラミックグリーンシート３の上面に内部導体パターン９を配設している場合には、内部導体パターン９をさらに効率良く乾燥させることができる。そのため、内部導体パターン９となる導体ペーストが変形することをさらに抑制できる。
【００８８】
また、複数の導電ペーストを重ねることによって内部導体パターン９が形成されている場合には、第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法と同様に、積層方向に平行な断面において、積層方向に垂直な方向の導電ペーストの幅が、積層方向の上側に位置する内部導体パターンほど小さいことが好ましい。
【００８９】
（８）焼成工程
上述の通り、第１のセラミックグリーンシート３と第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を加圧・焼成することによって積層体１１が作製される。セラミックグリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。
【００９０】
さらに、第１の実施形態の積層型電子部品１と同様に、焼成された積層体１１の側面に一対の外部電極１３が形成される。一対の外部電極１３としては、第１の実施形態における外部電極１３と同様の材料を用いることができる。
【００９１】
以上により、本実施形態の積層型電子部品１を作製することができる。
【００９２】
次に、第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００９３】
第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法は、下記の工程を備えている。すなわち、（１）上面および下面に開口する貫通孔３ａを有する第１のセラミックグリーンシート３を複数準備する第１の準備工程と、
（２）貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する第１の配設工程と、
（３）貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥工程と、（４）上面および下面に開口するとともに内部導体パターン９の形状に対応した貫通パターン７ａを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシート７を複数準備する第２の準備工程と、
（５）貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設する第２の配設工程と、
（６）貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥工程と、
（７）第２の乾燥工程により乾燥させた内部導体パターン９を介して隣り合う第１の乾燥工程により乾燥させたビア導体パターン５が接続されるように、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７を交互に積層する積層工程と、
（８）積層工程により積層された第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７を焼成する焼成工程と、を備えている。
【００９４】
このように、第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法によれば、第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法と同様に、内部導体パターン９が内に配設される第２のセラミックグリーンシート７を用いていることから、セラミックグリーンシート間に隙間が生じにくくなる。そのため、セラミックグリーンシートを圧着させやすくなる。
【００９５】
また、生積層体１１を形成した後に乾燥させるのではなく、第１の配設工程の後に、第１の乾燥工程を都度行うとともに、第２の配設工程の後に、第２の乾燥工程を都度行うことによってビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させている。そのため、ビア導体パターン５および内部導体パターン９に含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００９６】
第１のセラミックグリーンシート３が膨潤することを抑制できることから、第１のセラミックグリーンシート３を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第１のセラミックグリーンシート３が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第１のセラミックグリーンシート３と、第１のセラミックグリーンシート３が有する貫通孔３ａの内に配設されるビア導体パターン５との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００９７】
また、同様に、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できることから、第２のセラミックグリーンシート７を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第２のセラミックグリーンシート７が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第２のセラミックグリーンシート７と、第２のセラミックグリーンシート７が有する貫通パターン７ａの内に配設される内部導体パターン９との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００９８】
従って、上記の部分的な変形によって生じる厚みのばらつきに起因して生積層体１１の内部における第１および第２のセラミックグリーンシート７の間に隙間が生じることが抑制される。そのため、複数のセラミックグリーンシートを互いに接合するために、積層方向に大きな圧力を加えることが必ずしも必要ないので、内部導体ペーストが変形する可能性を小さくできる。
【００９９】
また、ビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させることによって、ビア導体パターン５および内部導体パターン９の強度を高めることができるので、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程において、内部導体となる導体ペーストが変形することを抑制できる。
【０１００】
結果として、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品１を提供することが可能となる。
【０１０１】
（１）第１の準備工程
まず、第１のセラミックグリーンシート３を複数作製する。具体的には、第１の実施形態における第１のセラミックグリーンシート３と同様にして作製すればよい。図１３に示すように、上面および下面に開口する貫通孔３ａについてもまた、第１の実施形態における貫通孔３ａと同様にして形成すればよい。
【０１０２】
（２）第１の配設工程
次に、図１３に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５として導体ペーストを配設する。導体ペーストとしては、第１の実施形態における導体ペーストと同様の材料を用いることができる。
【０１０３】
（３）第１の乾燥工程
次に、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。ビア導体パターン５を乾燥させる方法としては、第１の実施形態における方法と同様に、例えば、貫通孔３ａに配設されたビア導体パターン５に乾燥した風をあてることによってビア導体パターン５を乾燥させる、貫通孔３ａにビア導体パターン５が配設された第１のセラミックグリーンシート３を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによってビア導体パターン５を乾燥させる、あるいは、マイクロ波加熱を行うことによってビア導体パターン５を乾燥させる方法が挙げられる。
【０１０４】
（４）第２の準備工程
次に、第２のセラミックグリーンシート７を複数作製する。具体的には、第１の実施形態における第２のセラミックグリーンシート７と同様にして作製すればよい。図１４に示すように、上面および下面に開口するとともに内部導体パターン９の形状に対応した貫通パターン７ａについてもまた、第１の実施形態における貫通パターン７ａと同様にして形成すればよい。
【０１０５】
このとき、第２のセラミックグリーンシート７の厚みを第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きくすることによって、内部導体パターン９の厚みを大きくすることが容易となる。そのため、内部配線の抵抗値を小さくして電流値を大きくすることができ、インダクタンス値を大きくすることができる。
【０１０６】
（５）第２の配設工程
次に、図１４に示すように、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９として導体ペーストを配設する。導体ペーストとしては、第１の実施形態における導体ペーストと同様
の材料を用いることができる。
【０１０７】
このとき、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９として導体ペーストを充填することによって内部導体パターン９を配設すればよい。あるいは、まず、内部導体パターン９を準備して、内部導体パターン９が貫通パターン７ａ内に位置するように第２のセラミックグリーンシート７を配設してもよい。
【０１０８】
内部導体パターン９は、ビア導体パターン５の厚みよりも大きい厚みを有する一つの導体ペーストによって構成されていてもよいが、これに限られるものではない。例えば、第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法と同様に、複数の導体ペーストを重ねることによってビア導体パターン５の厚みよりも大きい厚みを有する内部導体パターン９を形成してもよい。
【０１０９】
（６）第２の乾燥工程
次に、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させる。内部導体パターン９を乾燥させる方法としては、第１の実施形態における方法と同様に、例えば、貫通パターン７ａに配設された内部導体パターン９に乾燥した風をあてることによって内部導体パターン９を乾燥させる、貫通パターン７ａに内部導体パターン９が配設された第２のセラミックグリーンシート７を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによって内部導体パターン９を乾燥させる、あるいは、マイクロ波加熱を行うことによってビア導体パターン５を乾燥させる方法が挙げられる。
【０１１０】
（７）積層工程
次に、図１５に示すように、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する。さらに、図１６に示すように、第２のセラミックグリーンシート７の上面にさらに第１のセラミックグリーンシート３を積層する。このようにして、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７が交互に積層される。このとき、第２の乾燥工程により乾燥させた内部導体パターン９を介して隣り合う第１の乾燥工程により乾燥させたビア導体パターン５が接続されるように、上記のセラミックグリーンシートが積層される。
【０１１１】
第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層した後に、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設するとともに、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させている。
【０１１２】
一方、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設するとともに、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させた後に、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層している。
【０１１３】
このように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設するとともに、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３と、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設するとともに、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させた第２のセラミックグリーンシート７と、をそれぞれ準備した後に、第２のセラミックグリーンシート７を第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設した場合であっても、ビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させていることから、第１の実施形態と同様に、第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【０１１４】
また、第１の実施形態および第２の実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３または第２のセラミックグリーンシート７を積層する工程と、第１の乾燥工程または第２の乾燥工程と、が交互になされているため、積層数が多くなる程に積層型電子部品１を作製する時間が多く必要とされる。
【０１１５】
一方、本実施形態の積層型電子部品の製造方法においては、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５が配設された複数の第１のセラミックグリーンシート３と、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９が配設された複数の第２のセラミックグリーンシート７とに対して、同時に第１の乾燥工程および第２の乾燥工程を行うことが可能となるため、積層数が多くなる場合であっても積層型電子部品１を作製する時間を短縮することができる。
【０１１６】
なお、図１３〜１６は本実施形態の積層構造を明確にするための分解斜視図である。そのため、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７の数はそれぞれ図１３〜１６に示す分解斜視図に示す数に限られるものではない。また、生積層体１１の積層方向の両端部には、ビア導体パターン５および内部導体パターン９が露出しないように第１のセラミックグリーンシート３と同組成の第３のセラミックグリーンシート１５を配設しても良い。
【０１１７】
なお、複数の導体ペーストを重ねることによって内部導体パターン９を形成している場合には、複数の導電ペーストを配設した後に、これらの導電ペーストを第２の乾燥工程として乾燥してもよいがこれに限られるものではない。例えば、第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法と同様に、複数の導電ペーストをそれぞれ配設する際に、導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第２の乾燥工程としてもよい。
【０１１８】
また、複数の導電ペーストを重ねることによって内部導体パターン９が形成されている場合には、第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法と同様に、積層方向に平行な断面において、積層方向に垂直な方向の導電ペーストの幅が、積層方向の上側に位置する内部導体パターンほど小さいことが好ましい。
【０１１９】
（８）焼成工程
上述の通り、第１のセラミックグリーンシート３と第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を加圧・焼成することによって積層体１１が作製される。セラミックグリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。
【０１２０】
さらに、第１の実施形態の積層型電子部品１と同様に、焼成された積層体１１の側面に一対の外部電極１３が形成される。一対の外部電極１３としては、第１の実施形態における外部電極１３と同様の材料を用いることができる。
【０１２１】
以上により、本実施形態の積層型電子部品１を作製することができる。
【０１２２】
上記の各実施形態の積層型電子部品の製造方法においては、それぞれ第１のセラミックグリーンシート３およびビア導体パターン５の厚みよりも第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９の厚みが大きい。そのため、ビア導体パターン５に含有される有機溶剤並びにバインダの総量よりも内部導体パターン９に含有される有機溶剤並びにバインダの総量が多いことから、第１の乾燥工程においてビア導体パターン５を乾燥させるよりも第２の乾燥工程において内部導体パターン９をより乾燥させることが好ましい。
【０１２３】
具体的には、第１の乾燥工程におけるビア導体パターン５を乾燥させる時間よりも、第２の乾燥工程における内部導体パターン９を乾燥させる時間が長いことが好ましい。これによって内部導体パターン９を効率良く乾燥させることができるので、内部導体パターン９が変形する可能性をさらに小さくできる。
【０１２４】
また、上記のようにビア導体パターン５および内部導体パターン９を乾燥させる時間を調整することによって内部導体パターン９を効率良く乾燥させることができるが、第１の乾燥工程におけるビア導体パターン５を乾燥させる温度よりも、第２の乾燥工程における内部導体パターン９を乾燥させる温度を高くすることによっても、内部導体パターン９を効率良く乾燥させることができる。たとえば、ビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥室および内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥室を準備して、第１の乾燥室の内部温度よりも第２の乾燥室の内部温度を高く設定しておくことによって、上記のように内部導体パターン９を効率良く乾燥させることができる。
【０１２５】
また、上記の各実施形態の積層型電子部品の製造方法において、図１７に示すように、複数の内部導体パターン９のうち、ビア導体パターン５を介して積層方向に隣り合う少なくとも二つの内部導体パターン９は、積層方向に平行な断面において、第２のセラミックグリーンシート７の上面側に位置する内部導体パターン９ａの積層方向に垂直な方向の幅Ｌ１が、第２のセラミックグリーンシート７の下面側に位置する内部導体パターン９ｂの積層方向に垂直な方向の幅Ｌ２よりも小さいことが好ましい。
【０１２６】
内部導体パターン９を第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設する工程において、製造工程上の不可避のずれが生じる場合がある。また、上記の各実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３が膨潤することが抑制されることから、第２のセラミックグリーンシート７と、内部導体パターン９との間での厚みのばらつきが小さくなるが、製造工程上の不可避の厚みのばらつきが生じる可能性がある。
【０１２７】
そのため、積層方向に隣り合う少なくとも二つの内部導体パターン９のうち、上面側に位置する内部導体パターン９ａにおける、下面側に位置する第１のセラミックグリーンシート３の上に位置する部分と、下面側に位置する内部導体パターン９ｂの上に位置する部分との間で段差が生じる可能性がある。
【０１２８】
しかしながら、上記のように第１のセラミックグリーンシート３の上面側に位置する内部導体パターン９ａの積層方向に垂直な方向の幅Ｌ１が、第１のセラミックグリーンシート３の下面側に位置する内部導体パターン９ｂの積層方向に垂直な方向の幅Ｌ２よりも小さいことによって、上面側に位置する内部導体パターン９ａを、下面側に位置する内部導体パターン９ｂの上に安定して位置させることができる。従って、内部導体パターン９に部分的な厚みのばらつきが生じる可能性を低減することができる。
【０１２９】
特に、図１７に示すように、複数の内部導体パターン９は、積層方向に平行な断面において、積層方向に垂直な方向の幅が、積層方向の上側に位置する内部導体パターン９ほど小さいことがさらに好ましい。これによって、それぞれの内部導体パターン９に部分的な厚みのばらつきが生じる可能性を低減することができるからである。
【０１３０】
また、上記のように積層方向の上側に位置する内部導体パターン９ほど積層方向に垂直な方向の幅が小さい場合には、積層方向に平行な断面において、積層方向に平行な方向の厚みが、積層方向の上側に位置する内部導体パターン９ほど大きいことがさらに好ましい。
【０１３１】
第１のセラミックグリーンシート３の上面側に位置する内部導体パターン９ａと第１のセラミックグリーンシート３の下面側に位置する内部導体パターン９ｂとの間での断面積のばらつきを小さくすることができるからである。これらの内部導体パターン９の断面積のばらつきが小さいことによって、内部導体パターン９の抵抗率のばらつきを小さくすることができるので、局所的に大きな発熱が生じる可能性を小さくすることができる。
【０１３２】
また、図１８に示すように、積層方向に隣り合う二つの内部導体パターン９を平面透視した場合に、上面側に位置する内部導体パターン９ａの少なくとも一部が、第１のセラミックグリーンシート３の下面側に位置する内部導体パターン９ｂの一部と重なり合っていることがさらに好ましい。これによって、内部導体パターン９に部分的な厚みのばらつきが生じる可能性をさらに低減することができるからである。
【０１３３】
なお、図１８において、積層方向に隣り合う二つの内部導体パターン９のうち、下面側に位置する内部導体パターン９ｂの外周を一点鎖線にて便宜的に示している。また、上面側に位置する内部導体パターン９ａを斜線で示すとともにその外周を鎖線にて便宜的に示している。
【０１３４】
なお、単体の積層型電子部品１の製造方法について示したが、積層方向に隣り合う内部導体パターン９がビア導体パターン５を介して接続された、積層方向に向かって巻回されたコイル状の内部配線が複数併設された生積層体１１の集合体を形成してもよい。このような生積層体１１の集合体を作製した後、それぞれの生積層体１１に分割するとともにそれぞれの生積層体１１を焼成することによって複数の積層型電子部品１を同時に作製することができる。また、上記する生積層体１１の集合体を同時焼成した後に、それぞれの積層型電子部品１に分割してもよい。
【０１３５】
上述の通り、各実施形態の積層型電子部品の製造方法について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【０１３６】
１・・・積層型電子部品
３・・・第１のセラミックグリーンシート
３ａ・・・貫通孔
５・・・ビア導体パターン
７・・・第２のセラミックグリーンシート
７ａ・・・貫通パターン
９・・・内部導体パターン
１１・・・生積層体（積層体）
１３・・・外部電極
１５・・・第３のセラミックグリーンシート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル状の内部導体が内部に埋設された積層型電子部品の製造方法に関するものである。このような積層型電子部品は、産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器において、例えばインダクタ、トランス、コイル部品、ＬＣ部品または貫通コンデンサとして用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
コイル状の内部導体が内部に埋設された電子部品としては、例えば、特許文献１に記載された積層インダクタが知られている。特許文献１に記載された積層インダクタは、上面に導体パターンが印刷された磁性体グリーンシートを複数積層して生積層体を形成するとともに焼成することによって作製されている。
【０００３】
また、生積層体を形成した後に、生積層体に対して積層方向に圧力を加えて磁性体グリーンシートを圧着することによって、磁性体グリーンシート間に隙間が生じないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１４８０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品が求められている。積層型電子部品を大電流および高インダクタンスに対応させるためには、内部導体の厚みを大きくする方法が挙げられる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の方法を用いて内部導体の厚みを大きくした場合、磁性体グリーンシートに対して積層方向に圧力を加えたとしても磁性体グリーンシートを十分に圧着させることが困難となる。また、大きな圧力を加える必要があるので、内部導体となる導体ペーストが変形して内部導体のインダクタンスが変動する可能性がある。
【０００７】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品の製造方法は、上面および下面に開口する貫通孔を有する第１のセラミックグリーンシートを準備する第１の準備工程と、前記貫通孔の内にビア導体パターンを配設する第１の配設工程と、前記貫通孔の内に配設された前記ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程と、上面および下面に開口する貫通パターンを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシートを準備する第２の準備工程と、前記第１の乾燥工程により乾燥させた前記第１のセラミックグリーンシートの上面に前記第２のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、前記ビア導体パターンと接合するように前記貫通パターンの内に前記貫通パターンの形状に対応した内部導体パターンを配設する第２の配設工程と、前記貫通パターンの内に配設された前記内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程と、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを備えている。
【発明の効果】
【０００９】
上記の態様に基づく積層型電子部品の製造方法によれば、内部導体パターンが貫通孔内に配設される第２のセラミックグリーンシートを用いていることから、セラミックグリーンシート間に隙間が生じにくくなる。そのため、セラミックグリーンシートを圧着させやすくなる。
【００１０】
また、第１の乾燥工程および第２の乾燥工程によってビア導体パターンおよび内部導体パターンをそれぞれ乾燥させていることから、ビア導体パターンおよび内部導体パターンに含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが膨潤することを抑制できる。
【００１１】
また、ビア導体パターンおよび内部導体パターンをそれぞれ乾燥させることによって、ビア導体パターンおよび内部導体パターンの強度を高めることができるので、第１のセラミックグリーンシートの上面に第２のセラミックグリーンシートを積層する積層工程において、内部導体となる導体ペーストが変形することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態の積層型電子部品およびその製造方法を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実施形態の分解斜視図である。
【図３】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図４】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図５】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図６】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図７】第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図８】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図９】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１０】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１１】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１２】第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１３】第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１４】第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１５】第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１６】第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法の一工程を示す分解斜視図である。
【図１７】図１に示す実施形態のＡ−Ａ断面図である。
【図１８】図１に示す実施形態の平面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本実施形態の積層型電子部品およびその製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本実施形態の積層型電子部品は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１４】
第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法は、下記の工程を備えている。すなわち、
（１）上面および下面に開口する貫通孔３ａを有する第１のセラミックグリーンシート３を準備する第１の準備工程と、
（２）貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する第１の配設工程と、
（３）貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥工程と、（４）上面および下面に開口する貫通パターン７ａを有し、第１のセラミックグリーンシート３よりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシート７を準備する第２の準備工程と、
（５）第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程と、
（６）ビア導体パターン５と接合するように貫通パターン７ａの内に貫通パターン７ａの形状に対応した内部導体パターン９を配設する第２の配設工程と、
（７）貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥工程と、
（８）第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７を焼成する焼成工程と、を備えている。
【００１５】
このように、第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法によれば、内部導体パターン９が貫通孔内に配設される第２のセラミックグリーンシート３を用いていることから、セラミックグリーンシート間に隙間が生じにくくなる。そのため、セラミックグリーンシートを圧着させやすくなる。
【００１６】
また、生積層体１１を形成した後に乾燥させるのではなく、第１の配設工程の後に、第１の乾燥工程を都度行うとともに、第２の配設工程の後に、第２の乾燥工程を都度行うことによってビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させている。そのため、ビア導体パターン５および内部導体パターン９に含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００１７】
第１のセラミックグリーンシート３が膨潤することを抑制できることから、第１のセラミックグリーンシート３を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第１のセラミックグリーンシート３が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第１のセラミックグリーンシート３と、第１のセラミックグリーンシート３が有する貫通孔３ａの内に配設されるビア導体パターン５との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００１８】
また、同様に、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できることから、第２のセラミックグリーンシート７を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加
圧・焼成する際における第２のセラミックグリーンシート７が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第２のセラミックグリーンシート７と、第２のセラミックグリーンシート７が有する貫通パターン７ａの内に配設される内部導体パターン９との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００１９】
従って、上記の部分的な変形によって生じる厚みのばらつきに起因して生積層体１１の内部における第１および第２のセラミックグリーンシート５，７の間に隙間が生じることが抑制される。そのため、複数のセラミックグリーンシートを互いに接合するために、積層方向に大きな圧力を加えることが必ずしも必要ないので、内部導体ペーストが変形する可能性を小さくできる。
【００２０】
また、ビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させることによって、ビア導体パターン５および内部導体パターン９の強度を高めることができるので、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程において、内部導体となる導体ペーストが変形することを抑制できる。
【００２１】
結果として、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品１を提供することが可能となる。
【００２２】
（１）第１の準備工程
まず、第１のセラミックグリーンシート３を複数作製する。具体的には、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、例えば、酸化珪素（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）を用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数の第１のセラミックグリーンシート３を作製することができる。
【００２３】
さらに、上面および下面に開口する貫通孔３ａは、上記の混合部材をシート状に成形した後に、このシートの一部を打ち抜くことによって形成すればよい。また、上記の混合部材をシート状に成形する際に、貫通孔３ａとなる部分を除くようにシート状に成形することによって貫通孔３ａを形成してもよい。このようにして、図３に示すように、上面および下面に開口する貫通孔３ａを有する複数の第１のセラミックグリーンシート３を準備することができる。
【００２４】
（２）第１の配設工程
次に、図３に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５として導体ペーストを配設する。導体ペーストとしては、例えば、銅、銀、金、白金、ニッケルのような金属材料粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加したものを用いることができる。上記の金属材料は単一、合金、混合物として用い、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを導体ペーストとして用いることができる。
【００２５】
（３）第１の乾燥工程
次に、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。なお、本実施形態における乾燥工程とは、ビア導体パターン５を配設した後に、ビア導体パターン５の上に内部導体パターン９を配設するまでの間に、ビア導体パターン５が露出していることに起因する製造工程上で不可避な乾燥を示すものではない。すなわち、ビア導体パターン５を乾燥させる工程を別途加えていることを意味している。
【００２６】
具体的には、例えば、貫通孔３ａに配設されたビア導体パターン５に乾燥した風をあてることによってビア導体パターン５を乾燥させることができる。また、貫通孔３ａにビア
導体パターン５が配設された第１のセラミックグリーンシート３を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによってビア導体パターン５を乾燥させてもよい。また、マイクロ波加熱を行うことによってビア導体パターン５を乾燥させてもよい。これらの方法によって、貫通孔３ａに配設されたビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥工程とすることができる。乾燥させる時間は、ビア導体パターン５として用いる材料の種類や有機溶剤並びにバインダの含有量に応じて適宜設定することができる。
【００２７】
（４）第２の準備工程
次に、第２のセラミックグリーンシート７を複数作製する。具体的には、第１のセラミックグリーンシート３と同様に、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、例えば、酸化珪素（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）を用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数の第２のセラミックグリーンシート７を作製することができる。
【００２８】
このとき、第２のセラミックグリーンシート７の厚みを第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きくすることによって、内部導体パターン９の厚みを大きくすることができる。そのため、内部配線の抵抗値を小さくして電流値を大きくすることができ、インダクタンス値を大きくすることができる。
【００２９】
第２のセラミックグリーンシート７は、第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きい厚みを有する一枚のシートによって構成されていてもよいが、これに限られるものではない。例えば、複数のセラミックグリーンシートを重ねることによって第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きい厚みを有する第２のセラミックグリーンシート７を形成してもよい。
【００３０】
このとき、第１のセラミックグリーンシート３と同等の厚みを有するセラミックグリーンシートを複数積層することによって第２のセラミックグリーンシート７を形成する場合には、第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７として、一定の厚みを有するセラミックグリーンシートを準備すればよいので生産性を向上させることができる。
【００３１】
さらに、上面および下面に開口する貫通パターン７ａは、上記の混合部材をシート状に成形した後に、このシートの一部を打ち抜くことによって形成すればよい。また、上記の混合部材をシート状に成形する際に、貫通パターン７ａとなる部分を除くようにシート状に成形することによって貫通パターン７ａを形成してもよい。このようにして、図４に示すように、上面および下面に開口する貫通パターン７ａを有する複数の第２のセラミックグリーンシート７を準備することができる。
【００３２】
本実施形態における第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７は、それぞれ平面視した場合の外周形状が矩形状となっているが特にこれに限られるものではない。たとえば、平面視した場合の外周形状が、六角形または八角形のような多角形状、或いは、楕円形状または円形状のような曲面形状であってもよい。
【００３３】
（５）積層工程
次に、図４に示すように、第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する。このとき、貫通パターン７ａが第１のセラミックグリーンシート３の貫通孔３ａの一部とつながるように第２のセラミックグリーンシート７が積層される。言い換えれば、貫通パターン７ａの下面側の
開口部にビア導体パターン５の一部が露出するように第２のセラミックグリーンシート７が第１のセラミックグリーンシート３の上面に積層される。
【００３４】
（６）第２の配設工程
次に、図５に示すように、貫通パターン７ａの内に貫通パターン７ａの形状に対応した内部導体パターン９を配設する。このとき、貫通パターン７ａの下面側の開口部にビア導体パターン５の一部が露出していることから、内部導体パターン９とビア導体パターン５とが接合される。
【００３５】
内部導体パターン９としては、ビア導体パターン５と同様に、例えば、銅、銀、金、白金ニッケルのような金属材料粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体ペーストを用いることができる。上記の金属材料は単一、合金、混合物として用い、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを導体ペーストとして用いることができる。
【００３６】
特に、内部導体パターン９およびビア導体パターン５として、同じ金属材料を用いることが好ましい。内部導体パターン９の電気抵抗率とビア導体パターン５の電気抵抗率とのばらつきを小さくすることができる。
【００３７】
本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、平面視した場合に、貫通パターン７ａが略環状である、いわゆるＣ字形状となるように形成されている。そのため、平面視した場合に、内部導体パターン９が略環状である、いわゆるＣ字形状となるように形成されている。
【００３８】
そして、後述するように、積層方向に隣り合う内部導体パターン９がビア導体パターン５を介して電気的に接続されている。そのため、積層型電子部品１の積層方向に向かって巻回されたコイル状の内部配線を焼成後の積層体１１の内部に形成することができる。このようにして内部配線が形成されることによって積層型電子部品１をチップインダクタとして作用させることができる。
【００３９】
（７）第２の乾燥工程
次に、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させる。なお、本実施形態における第２の乾燥工程とは、内部導体パターン９を配設した後に、焼成するまでの間に、内部導体パターン９が露出していることに起因する製造工程上で不可避な乾燥を示すものではない。すなわち、内部導体パターン９を乾燥させる工程を別途加えていることを意味している。
【００４０】
内部導体パターン９を乾燥させる方法として、具体的には、例えば、貫通パターン７ａに配設された内部導体パターン９に乾燥した風をあてることによって内部導体パターン９を乾燥させることができる。また、貫通パターン７ａに内部導体パターン９が配設された第２のセラミックグリーンシート７を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによって内部導体パターン９を乾燥させてもよい。また、マイクロ波加熱を行うことによって内部導体パターン９を乾燥させてもよい。これらの方法によって、貫通パターン７ａに配設された内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥工程とすることができる。乾燥させる時間は、内部導体パターン９として用いる材料の種類や有機溶剤並びにバインダの含有量に応じて適宜設定することができる。
【００４１】
本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、図２に示すように、第１のセラミックグリーンシート３およびビア導体パターン５の積層方向の厚みが、第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９の積層方向の厚みよりも小さい。そのため、積層型電子部品１の全体の大きさ（積層方向の高さ）を過度に大きくすることなく、内
部導体の電気抵抗を小さくすることができるため好ましい。
【００４２】
次に、図６に示すように、上記の第２の乾燥工程により乾燥させた第２のセラミックグリーンシート７の上面に新たに第１のセラミックグリーンシート３を積層する。このとき、貫通孔３ａが第２のセラミックグリーンシート７の貫通パターン７ａの一部とつながるように第１のセラミックグリーンシート３が積層される。言い換えれば、貫通孔３ａの下面側の開口部にビア導体ペーストが露出するように、第１のセラミックグリーンシート３が第２のセラミックグリーンシート７の上面に積層される。
【００４３】
次に、図７に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する。このとき、貫通孔３ａの下面側の開口部に内部導体パターン９が露出していることから、内部導体パターン９とビア導体パターン５とが接合される。さらに、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。ビア導体パターン５を乾燥させる方法としては、既に示した通りの方法を用いればよい。
【００４４】
さらに、図７に示すように、上記の（２）、（３）、（５）〜（７）の工程を繰り返すことによって、ビア導体パターン５が貫通孔３ａの内に配設された第１のセラミックグリーンシート３と、内部導体パターン９が貫通パターン７ａの内に配設された第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を作製することができる。
【００４５】
なお、図３〜７は本実施形態の積層構造を明確にするための分解斜視図である。そのため、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７の数はそれぞれ図３〜７に示す分解斜視図に示す数に限られるものではない。また、生積層体１１の積層方向の両端部には、ビア導体パターン５および内部導体パターン９が露出しないように第１のセラミックグリーンシート３と同組成の第３のセラミックグリーンシート１５を配設しても良い。
【００４６】
なお、複数のセラミックグリーンシートを重ねることによって第２のセラミックグリーンシート７を形成している場合には、このようにして形成された第２のセラミックグリーンシート７を積層工程によって第１のセラミックグリーンシート３の上面に積層した後に、内部導体パターンを第２の配設工程によって配設すればよい。
【００４７】
あるいは、積層工程および第２の配設工程として、下記のようにしてもよい。まず、第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面に、第２のセラミックグリーンシート７を構成するセラミックグリーンシートの一つを積層するとともに、このセラミックグリーンシートに形成された貫通孔の内に内部導体パターン９の一部となる導電ペーストを配設する。そして、第２の乾燥工程として、この導電ペーストを乾燥させる。
【００４８】
次に、上記のセラミックグリーンシートの上面に、第２のセラミックグリーンシート７を構成するセラミックグリーンシートの他の一つを積層するとともに、この他のセラミックグリーンシートに形成された貫通孔の内に内部導体パターン９の一部となる導電ペーストを配設する。そして、第２の乾燥工程として、この導電ペーストを乾燥させる。
【００４９】
つまり、第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９が、それぞれ複数のセラミックグリーンシートおよび複数の導電ペーストを重ねることによって形成されており、複数の導電ペーストをそれぞれ配設する際に、複数の導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９を配設してもよい。
【００５０】
このように複数の導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９を配設している場合には、内部導体パターン９をさらに効率良く乾燥させることができる。そのため、内部導体パターン９となる導体ペーストが変形することをさらに抑制できる。
【００５１】
また、複数の導電ペーストを重ねることによって内部導体パターン９が形成されている場合には、積層方向に平行な断面において、積層方向に垂直な方向の導電ペーストの幅が、積層方向の上側に位置する内部導体パターンほど小さいことが好ましい。
【００５２】
内部導体パターン９となる複数の導体ペーストを第１のセラミックグリーンシート３の上に配設する工程において、複数の導体ペースト間で製造工程上の不可避のずれが生じる場合がある。しかしながら、上記のように積層方向の上側に位置する導体ペーストほど積層方向に垂直な方向の幅が小さいことによって、上側に位置する導体ペーストを下側に位置する導体ペーストの上に安定して位置させることができる。従って、内部導体パターン９に部分的な厚みのばらつきが生じる可能性を低減できるからである。
【００５３】
（８）焼成工程
上述の通り、第１のセラミックグリーンシート３と第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を加圧・焼成することによって積層体１１が作製される。セラミックグリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。
【００５４】
さらに、図１〜２に示すように、焼成された積層体１１の側面に一対の外部電極１３が形成される。一対の外部電極１３の一方は、積層体１１の最も下面側に位置するビア導体パターン５または内部導体パターン９と電気的に接続される。また、一対の外部電極１３の他方は、積層体１１の最も上面側に位置するビア導体パターン５または内部導体パターン９と電気的に接続される。外部電極１３は、リード端子などを介して外部配線（不図示）と電気的に接続するための部材である。
【００５５】
一対の外部電極１３としては、例えば、銅、銀、金、白金、ニッケルのような金属材料粉末を用いることができる。また、絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加してもよい。一対の外部電極１３は、塗布焼付け、スパッタリングまたは蒸着などの方法によって形成される。
【００５６】
なお、本実施形態における外部電極１３は積層体１１の側面に配設されているが、特にこれに限られるものではない。例えば、一対の外部電極１３の一方が積層体１１の上面に配設されるとともに、一対の外部電極１３の他方が積層体１１の下面に配設されていてもよい。また、一対の外部電極１３の双方が積層体１１の下面に配設されていてもよい。
【００５７】
また、外部電極１３の積層体１１から露出する表面には、メッキを形成することが好ましい。外部に露出する外部電極１３が劣化することを抑制できるからである。また、リード端子などを介して外部電極１３と外部配線（不図示）とを電気的に接続する場合には、外部電極１３とリード端子との接合性を高めることができる。メッキとしては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキおよび錫めっきを用いることができる。具体的には、例えば、外部電極１３の積層体１１から露出する表面にニッケルメッキを形成した後、さらにニッケルメッキの表面に金メッキを形成すればよい。
【００５８】
以上により、本実施形態の積層型電子部品１を作製することができる。
【００５９】
次に、第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６０】
第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法は、下記の工程を備えている。すなわち、（１）上面および下面に開口する貫通孔３ａを有する第１のセラミックグリーンシート３を準備する第１の準備工程と、
（２）貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する第１の配設工程と、
（３）貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥工程と、（４）第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面に、ビア導体パターン５と接合するように、ビア導体パターン５よりも厚みの大きい内部導体パターン９を配設する工程と、
（５）内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥工程と、
（６）上面および下面に開口するとともに内部導体パターン９の形状に対応した貫通パターン７ａを有し、第１のセラミックグリーンシート３よりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシート７を準備する第２の準備工程と、
（７）第２の乾燥工程により乾燥させた内部導体パターン９が貫通パターン７ａ内に位置するように、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程と、
（８）積層工程により積層された第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７を焼成する焼成工程と、を備えている。
【００６１】
このように、第２の実施形態の積層型電子部品１の製造方法によれば、第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法と同様に、内部導体パターン９が貫通孔内に配設される第２のセラミックグリーンシート３を用いていることから、セラミックグリーンシート間に隙間が生じにくくなる。そのため、セラミックグリーンシートを圧着させやすくなる。
【００６２】
また、生積層体１１を形成した後に乾燥させるのではなく、第１の配設工程の後に、第１の乾燥工程を都度行うとともに、第２のセラミックグリーンシート７を配設する工程の前に、第２の乾燥工程を都度行うことによってビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させている。そのため、ビア導体パターン５および内部導体パターン９に含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００６３】
第１のセラミックグリーンシート３が膨潤することを抑制できることから、第１のセラミックグリーンシート３を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第１のセラミックグリーンシート３が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第１のセラミックグリーンシート３と、第１のセラミックグリーンシート３が有する貫通孔３ａの内に配設されるビア導体パターン５との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００６４】
また、同様に、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できることから、第２のセラミックグリーンシート７を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第２のセラミックグリーンシート７が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第２のセラミックグリーンシート７と、第２のセラミックグリーンシート７が有する貫通パターン７ａの内に配設される内部導体パターン９との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００６５】
従って、上記の部分的な変形によって生じる厚みのばらつきに起因して生積層体１１の内部における第１および第２のセラミックグリーンシート７の間に隙間が生じることが抑制される。そのため、複数のセラミックグリーンシートを互いに接合するために、積層方向に大きな圧力を加えることが必ずしも必要ないので、ビア導体パターン５が変形する可能性を小さくできる。
【００６６】
また、ビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させることによって、ビア導体パターン５および内部導体パターン９の強度を高めることができるので、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程において、内部導体となる導体ペーストが変形することを抑制できる。
【００６７】
結果として、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品１を提供することが可能となる。
【００６８】
（１）第１の準備工程
まず、第１のセラミックグリーンシート３を複数作製する。具体的には、第１の実施形態における第１のセラミックグリーンシート３と同様にして作製すればよい。図８に示すように、上面および下面に開口する貫通孔３ａについてもまた、第１の実施形態における貫通孔３ａと同様にして形成すればよい。
【００６９】
（２）第１の配設工程
次に、図８に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５として導体ペーストを配設する。導体ペーストとしては、第１の実施形態における導体ペーストと同様の材料を用いることができる。
【００７０】
（３）第１の乾燥工程
次に、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。ビア導体パターン５を乾燥させる方法としては、第１の実施形態における方法と同様に、例えば、貫通孔３ａに配設されたビア導体パターン５に乾燥した風をあてることによってビア導体パターン５を乾燥させる、貫通孔３ａにビア導体パターン５が配設された第１のセラミックグリーンシート３を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによってビア導体パターン５を乾燥させる、あるいは、マイクロ波加熱を行うことによってビア導体パターン５を乾燥させる方法が挙げられる。
【００７１】
（４）内部導体パターン配設工程
次に、図９に示すように、第１の乾燥工程により乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３の上面にビア導体パターン５よりも厚みの大きい内部導体パターン９を配設する。このとき、ビア導体パターン５と接合するように内部導体パターン９が配設される。内部導体パターン９としては、第１の実施形態における導体ペーストと同様の材料を用いることができる。
【００７２】
このとき、内部導体パターン９の厚みをビア導体パターン５の厚みよりも大きくすることによって、内部配線の抵抗値を小さくして電流値を大きくすることができ、インダクタンス値を大きくすることができる。
【００７３】
内部導体パターン９は、ビア導体パターン５の厚みよりも大きい厚みを有する一つの導体ペーストによって構成されていてもよいが、これに限られるものではない。例えば、複数の導体ペーストを重ねることによってビア導体パターン５の厚みよりも大きい厚みを有する内部導体パターン９を形成してもよい。
【００７４】
（５）第２の乾燥工程
次に、第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設された内部導体パターン９を乾燥させる。内部導体パターン９を乾燥させる方法としては、第１の実施形態における方法と同様に、例えば、第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設された内部導体パターン９に乾燥した風をあてることによって内部導体パターン９を乾燥させる、上面に内部導体パターン９が配設された第１のセラミックグリーンシート３を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによって内部導体パターン９を乾燥させる、あるいは、マイクロ波加熱を行うことによって内部導体パターン９を乾燥させる方法が挙げられる。
【００７５】
（６）第２の準備工程
次に、第２のセラミックグリーンシート７を複数作製する。具体的には、第１の実施形態における第２のセラミックグリーンシート７と同様にして作製すればよい。図１０に示すように、上面および下面に開口するとともに内部導体パターン９の形状に対応した貫通パターン７ａについてもまた、第１の実施形態における貫通パターン７ａと同様にして形成すればよい。
【００７６】
このとき、第２のセラミックグリーンシート７の厚みを第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きくすることによって、内部導体パターン９の厚みを大きくすることが容易となる。そのため、内部配線の抵抗値を小さくして電流値を大きくすることができ、インダクタンス値を大きくすることができる。
【００７７】
（７）積層工程
次に、図１０に示すように、第２の乾燥工程により乾燥させた内部導体パターン９が貫通パターン７ａ内に位置するように、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する。
【００７８】
第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層した後に、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設するとともに、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させている。
【００７９】
一方、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３の上面に内部導体パターン９を配設するとともに、この内部導体パターン９を乾燥させた後に、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層している。
【００８０】
このように、第２のセラミックグリーンシート７を第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設するよりも先に内部導体パターン９を第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設した場合であっても、内部導体パターン９を乾燥させていることから、第１の実施形態と同様に、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００８１】
また、内部導体パターン９を乾燥させた後に、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層していることから、第１の実施形態よりもさらに、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００８２】
次に、図１１に示すように、上記の第２の乾燥工程により乾燥させた第２のセラミックグリーンシート７の上面に新たに第１のセラミックグリーンシート３を積層する。このとき、貫通孔３ａが第２のセラミックグリーンシート７の貫通パターン７ａの一部とつなが
るように第１のセラミックグリーンシート３が積層される。言い換えれば、貫通孔３ａの下面側の開口部に内部導体パターン９が露出するように、第１のセラミックグリーンシート３が第２のセラミックグリーンシート７の上面に積層される。
【００８３】
次に、図１２に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する。このとき、貫通孔３ａの下面側の開口部に内部導体パターン９が露出していることから、内部導体パターン９とビア導体パターン５とが接合される。さらに、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。ビア導体パターン５を乾燥させる方法としては、既に示した通りの方法を用いればよい。
【００８４】
さらに、図１２に示すように、上記の（２）〜（５）、（７）の工程を繰り返すことによって、ビア導体パターン５が貫通孔３ａの内に配設された第１のセラミックグリーンシート３と、内部導体パターン９が貫通パターン７ａの内に位置する第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を作製することができる。
【００８５】
なお、図８〜１２は本実施形態の積層構造を明確にするための分解斜視図である。そのため、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７の数はそれぞれ図８〜１２に示す分解斜視図に示す数に限られるものではない。また、生積層体１１の積層方向の両端部には、ビア導体パターン５および内部導体パターン９が露出しないように第１のセラミックグリーンシート３と同組成の第３のセラミックグリーンシート１５を配設しても良い。
【００８６】
なお、複数の導体ペーストを重ねることによって内部導体パターン９を形成している場合には、複数の導電ペーストを配設した後に、これらの導電ペーストを第２の乾燥工程として乾燥してもよいがこれに限られるものではない。例えば、複数の導電ペーストをそれぞれ配設する際に、導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第２の乾燥工程としてもよい。
【００８７】
このように複数の導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第１のセラミックグリーンシート３の上面に内部導体パターン９を配設している場合には、内部導体パターン９をさらに効率良く乾燥させることができる。そのため、内部導体パターン９となる導体ペーストが変形することをさらに抑制できる。
【００８８】
また、複数の導電ペーストを重ねることによって内部導体パターン９が形成されている場合には、第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法と同様に、積層方向に平行な断面において、積層方向に垂直な方向の導電ペーストの幅が、積層方向の上側に位置する内部導体パターンほど小さいことが好ましい。
【００８９】
（８）焼成工程
上述の通り、第１のセラミックグリーンシート３と第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を加圧・焼成することによって積層体１１が作製される。セラミックグリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。
【００９０】
さらに、第１の実施形態の積層型電子部品１と同様に、焼成された積層体１１の側面に一対の外部電極１３が形成される。一対の外部電極１３としては、第１の実施形態における外部電極１３と同様の材料を用いることができる。
【００９１】
以上により、本実施形態の積層型電子部品１を作製することができる。
【００９２】
次に、第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００９３】
第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法は、下記の工程を備えている。すなわち、（１）上面および下面に開口する貫通孔３ａを有する第１のセラミックグリーンシート３を複数準備する第１の準備工程と、
（２）貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設する第１の配設工程と、
（３）貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥工程と、（４）上面および下面に開口するとともに内部導体パターン９の形状に対応した貫通パターン７ａを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシート７を複数準備する第２の準備工程と、
（５）貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設する第２の配設工程と、
（６）貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥工程と、
（７）第２の乾燥工程により乾燥させた内部導体パターン９を介して隣り合う第１の乾燥工程により乾燥させたビア導体パターン５が接続されるように、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７を交互に積層する積層工程と、
（８）積層工程により積層された第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７を焼成する焼成工程と、を備えている。
【００９４】
このように、第３の実施形態の積層型電子部品の製造方法によれば、第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法と同様に、内部導体パターン９が内に配設される第２のセラミックグリーンシート７を用いていることから、セラミックグリーンシート間に隙間が生じにくくなる。そのため、セラミックグリーンシートを圧着させやすくなる。
【００９５】
また、生積層体１１を形成した後に乾燥させるのではなく、第１の配設工程の後に、第１の乾燥工程を都度行うとともに、第２の配設工程の後に、第２の乾燥工程を都度行うことによってビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させている。そのため、ビア導体パターン５および内部導体パターン９に含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【００９６】
第１のセラミックグリーンシート３が膨潤することを抑制できることから、第１のセラミックグリーンシート３を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第１のセラミックグリーンシート３が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第１のセラミックグリーンシート３と、第１のセラミックグリーンシート３が有する貫通孔３ａの内に配設されるビア導体パターン５との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００９７】
また、同様に、第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できることから、第２のセラミックグリーンシート７を取り扱う際、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する際、あるいは、積層体１１を加圧・焼成する際における第２のセラミックグリーンシート７が部分的に変形することを抑制できる。そのため、第２のセラミックグリーンシート７と、第２のセラミックグリーンシート７が有する貫通パターン７ａの内に配設される内部導体パターン９との間での厚みのばらつきが大きくなることを抑制できる。
【００９８】
従って、上記の部分的な変形によって生じる厚みのばらつきに起因して生積層体１１の内部における第１および第２のセラミックグリーンシート７の間に隙間が生じることが抑制される。そのため、複数のセラミックグリーンシートを互いに接合するために、積層方向に大きな圧力を加えることが必ずしも必要ないので、内部導体ペーストが変形する可能性を小さくできる。
【００９９】
また、ビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させることによって、ビア導体パターン５および内部導体パターン９の強度を高めることができるので、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する積層工程において、内部導体となる導体ペーストが変形することを抑制できる。
【０１００】
結果として、大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品１を提供することが可能となる。
【０１０１】
（１）第１の準備工程
まず、第１のセラミックグリーンシート３を複数作製する。具体的には、第１の実施形態における第１のセラミックグリーンシート３と同様にして作製すればよい。図１３に示すように、上面および下面に開口する貫通孔３ａについてもまた、第１の実施形態における貫通孔３ａと同様にして形成すればよい。
【０１０２】
（２）第１の配設工程
次に、図１３に示すように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５として導体ペーストを配設する。導体ペーストとしては、第１の実施形態における導体ペーストと同様の材料を用いることができる。
【０１０３】
（３）第１の乾燥工程
次に、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させる。ビア導体パターン５を乾燥させる方法としては、第１の実施形態における方法と同様に、例えば、貫通孔３ａに配設されたビア導体パターン５に乾燥した風をあてることによってビア導体パターン５を乾燥させる、貫通孔３ａにビア導体パターン５が配設された第１のセラミックグリーンシート３を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによってビア導体パターン５を乾燥させる、あるいは、マイクロ波加熱を行うことによってビア導体パターン５を乾燥させる方法が挙げられる。
【０１０４】
（４）第２の準備工程
次に、第２のセラミックグリーンシート７を複数作製する。具体的には、第１の実施形態における第２のセラミックグリーンシート７と同様にして作製すればよい。図１４に示すように、上面および下面に開口するとともに内部導体パターン９の形状に対応した貫通パターン７ａについてもまた、第１の実施形態における貫通パターン７ａと同様にして形成すればよい。
【０１０５】
このとき、第２のセラミックグリーンシート７の厚みを第１のセラミックグリーンシート３の厚みよりも大きくすることによって、内部導体パターン９の厚みを大きくすることが容易となる。そのため、内部配線の抵抗値を小さくして電流値を大きくすることができ、インダクタンス値を大きくすることができる。
【０１０６】
（５）第２の配設工程
次に、図１４に示すように、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９として導体ペーストを配設する。導体ペーストとしては、第１の実施形態における導体ペーストと同様
の材料を用いることができる。
【０１０７】
このとき、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９として導体ペーストを充填することによって内部導体パターン９を配設すればよい。あるいは、まず、内部導体パターン９を準備して、内部導体パターン９が貫通パターン７ａ内に位置するように第２のセラミックグリーンシート７を配設してもよい。
【０１０８】
内部導体パターン９は、ビア導体パターン５の厚みよりも大きい厚みを有する一つの導体ペーストによって構成されていてもよいが、これに限られるものではない。例えば、第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法と同様に、複数の導体ペーストを重ねることによってビア導体パターン５の厚みよりも大きい厚みを有する内部導体パターン９を形成してもよい。
【０１０９】
（６）第２の乾燥工程
次に、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させる。内部導体パターン９を乾燥させる方法としては、第１の実施形態における方法と同様に、例えば、貫通パターン７ａに配設された内部導体パターン９に乾燥した風をあてることによって内部導体パターン９を乾燥させる、貫通パターン７ａに内部導体パターン９が配設された第２のセラミックグリーンシート７を常温よりも高い温度に設定された乾燥室に所定時間入れておくことによって内部導体パターン９を乾燥させる、あるいは、マイクロ波加熱を行うことによってビア導体パターン５を乾燥させる方法が挙げられる。
【０１１０】
（７）積層工程
次に、図１５に示すように、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層する。さらに、図１６に示すように、第２のセラミックグリーンシート７の上面にさらに第１のセラミックグリーンシート３を積層する。このようにして、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７が交互に積層される。このとき、第２の乾燥工程により乾燥させた内部導体パターン９を介して隣り合う第１の乾燥工程により乾燥させたビア導体パターン５が接続されるように、上記のセラミックグリーンシートが積層される。
【０１１１】
第１の実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層した後に、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設するとともに、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させている。
【０１１２】
一方、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設するとともに、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させた後に、第１のセラミックグリーンシート３の上面に第２のセラミックグリーンシート７を積層している。
【０１１３】
このように、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５を配設するとともに、貫通孔３ａの内に配設されたビア導体パターン５を乾燥させた第１のセラミックグリーンシート３と、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９を配設するとともに、貫通パターン７ａの内に配設された内部導体パターン９を乾燥させた第２のセラミックグリーンシート７と、をそれぞれ準備した後に、第２のセラミックグリーンシート７を第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設した場合であっても、ビア導体パターン５および内部導体パターン９をそれぞれ乾燥させていることから、第１の実施形態と同様に、第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート７が膨潤することを抑制できる。
【０１１４】
また、第１の実施形態および第２の実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３または第２のセラミックグリーンシート７を積層する工程と、第１の乾燥工程または第２の乾燥工程と、が交互になされているため、積層数が多くなる程に積層型電子部品１を作製する時間が多く必要とされる。
【０１１５】
一方、本実施形態の積層型電子部品の製造方法においては、貫通孔３ａの内にビア導体パターン５が配設された複数の第１のセラミックグリーンシート３と、貫通パターン７ａの内に内部導体パターン９が配設された複数の第２のセラミックグリーンシート７とに対して、同時に第１の乾燥工程および第２の乾燥工程を行うことが可能となるため、積層数が多くなる場合であっても積層型電子部品１を作製する時間を短縮することができる。
【０１１６】
なお、図１３〜１６は本実施形態の積層構造を明確にするための分解斜視図である。そのため、複数の第１のセラミックグリーンシート３および複数の第２のセラミックグリーンシート７の数はそれぞれ図１３〜１６に示す分解斜視図に示す数に限られるものではない。また、生積層体１１の積層方向の両端部には、ビア導体パターン５および内部導体パターン９が露出しないように第１のセラミックグリーンシート３と同組成の第３のセラミックグリーンシート１５を配設しても良い。
【０１１７】
なお、複数の導体ペーストを重ねることによって内部導体パターン９を形成している場合には、複数の導電ペーストを配設した後に、これらの導電ペーストを第２の乾燥工程として乾燥してもよいがこれに限られるものではない。例えば、第２の実施形態の積層型電子部品の製造方法と同様に、複数の導電ペーストをそれぞれ配設する際に、導電ペーストのそれぞれを乾燥させることによって第２の乾燥工程としてもよい。
【０１１８】
また、複数の導電ペーストを重ねることによって内部導体パターン９が形成されている場合には、第１の実施形態の積層型電子部品の製造方法と同様に、積層方向に平行な断面において、積層方向に垂直な方向の導電ペーストの幅が、積層方向の上側に位置する内部導体パターンほど小さいことが好ましい。
【０１１９】
（８）焼成工程
上述の通り、第１のセラミックグリーンシート３と第２のセラミックグリーンシート７とが交互に積層された生積層体１１を加圧・焼成することによって積層体１１が作製される。セラミックグリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。
【０１２０】
さらに、第１の実施形態の積層型電子部品１と同様に、焼成された積層体１１の側面に一対の外部電極１３が形成される。一対の外部電極１３としては、第１の実施形態における外部電極１３と同様の材料を用いることができる。
【０１２１】
以上により、本実施形態の積層型電子部品１を作製することができる。
【０１２２】
上記の各実施形態の積層型電子部品の製造方法においては、それぞれ第１のセラミックグリーンシート３およびビア導体パターン５の厚みよりも第２のセラミックグリーンシート７および内部導体パターン９の厚みが大きい。そのため、ビア導体パターン５に含有される有機溶剤並びにバインダの総量よりも内部導体パターン９に含有される有機溶剤並びにバインダの総量が多いことから、第１の乾燥工程においてビア導体パターン５を乾燥させるよりも第２の乾燥工程において内部導体パターン９をより乾燥させることが好ましい。
【０１２３】
具体的には、第１の乾燥工程におけるビア導体パターン５を乾燥させる時間よりも、第２の乾燥工程における内部導体パターン９を乾燥させる時間が長いことが好ましい。これによって内部導体パターン９を効率良く乾燥させることができるので、内部導体パターン９が変形する可能性をさらに小さくできる。
【０１２４】
また、上記のようにビア導体パターン５および内部導体パターン９を乾燥させる時間を調整することによって内部導体パターン９を効率良く乾燥させることができるが、第１の乾燥工程におけるビア導体パターン５を乾燥させる温度よりも、第２の乾燥工程における内部導体パターン９を乾燥させる温度を高くすることによっても、内部導体パターン９を効率良く乾燥させることができる。たとえば、ビア導体パターン５を乾燥させる第１の乾燥室および内部導体パターン９を乾燥させる第２の乾燥室を準備して、第１の乾燥室の内部温度よりも第２の乾燥室の内部温度を高く設定しておくことによって、上記のように内部導体パターン９を効率良く乾燥させることができる。
【０１２５】
また、上記の各実施形態の積層型電子部品の製造方法において、図１７に示すように、複数の内部導体パターン９のうち、ビア導体パターン５を介して積層方向に隣り合う少なくとも二つの内部導体パターン９は、積層方向に平行な断面において、第２のセラミックグリーンシート７の上面側に位置する内部導体パターン９ａの積層方向に垂直な方向の幅Ｌ１が、第２のセラミックグリーンシート７の下面側に位置する内部導体パターン９ｂの積層方向に垂直な方向の幅Ｌ２よりも小さいことが好ましい。
【０１２６】
内部導体パターン９を第１のセラミックグリーンシート３の上面に配設する工程において、製造工程上の不可避のずれが生じる場合がある。また、上記の各実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては、第１のセラミックグリーンシート３が膨潤することが抑制されることから、第２のセラミックグリーンシート７と、内部導体パターン９との間での厚みのばらつきが小さくなるが、製造工程上の不可避の厚みのばらつきが生じる可能性がある。
【０１２７】
そのため、積層方向に隣り合う少なくとも二つの内部導体パターン９のうち、上面側に位置する内部導体パターン９ａにおける、下面側に位置する第１のセラミックグリーンシート３の上に位置する部分と、下面側に位置する内部導体パターン９ｂの上に位置する部分との間で段差が生じる可能性がある。
【０１２８】
しかしながら、上記のように第１のセラミックグリーンシート３の上面側に位置する内部導体パターン９ａの積層方向に垂直な方向の幅Ｌ１が、第１のセラミックグリーンシート３の下面側に位置する内部導体パターン９ｂの積層方向に垂直な方向の幅Ｌ２よりも小さいことによって、上面側に位置する内部導体パターン９ａを、下面側に位置する内部導体パターン９ｂの上に安定して位置させることができる。従って、内部導体パターン９に部分的な厚みのばらつきが生じる可能性を低減することができる。
【０１２９】
特に、図１７に示すように、複数の内部導体パターン９は、積層方向に平行な断面において、積層方向に垂直な方向の幅が、積層方向の上側に位置する内部導体パターン９ほど小さいことがさらに好ましい。これによって、それぞれの内部導体パターン９に部分的な厚みのばらつきが生じる可能性を低減することができるからである。
【０１３０】
また、上記のように積層方向の上側に位置する内部導体パターン９ほど積層方向に垂直な方向の幅が小さい場合には、積層方向に平行な断面において、積層方向に平行な方向の厚みが、積層方向の上側に位置する内部導体パターン９ほど大きいことがさらに好ましい。
【０１３１】
第１のセラミックグリーンシート３の上面側に位置する内部導体パターン９ａと第１のセラミックグリーンシート３の下面側に位置する内部導体パターン９ｂとの間での断面積のばらつきを小さくすることができるからである。これらの内部導体パターン９の断面積のばらつきが小さいことによって、内部導体パターン９の抵抗率のばらつきを小さくすることができるので、局所的に大きな発熱が生じる可能性を小さくすることができる。
【０１３２】
また、図１８に示すように、積層方向に隣り合う二つの内部導体パターン９を平面透視した場合に、上面側に位置する内部導体パターン９ａの少なくとも一部が、第１のセラミックグリーンシート３の下面側に位置する内部導体パターン９ｂの一部と重なり合っていることがさらに好ましい。これによって、内部導体パターン９に部分的な厚みのばらつきが生じる可能性をさらに低減することができるからである。
【０１３３】
なお、図１８において、積層方向に隣り合う二つの内部導体パターン９のうち、下面側に位置する内部導体パターン９ｂの外周を一点鎖線にて便宜的に示している。また、上面側に位置する内部導体パターン９ａを斜線で示すとともにその外周を鎖線にて便宜的に示している。
【０１３４】
なお、単体の積層型電子部品１の製造方法について示したが、積層方向に隣り合う内部導体パターン９がビア導体パターン５を介して接続された、積層方向に向かって巻回されたコイル状の内部配線が複数併設された生積層体１１の集合体を形成してもよい。このような生積層体１１の集合体を作製した後、それぞれの生積層体１１に分割するとともにそれぞれの生積層体１１を焼成することによって複数の積層型電子部品１を同時に作製することができる。また、上記する生積層体１１の集合体を同時焼成した後に、それぞれの積層型電子部品１に分割してもよい。
【０１３５】
上述の通り、各実施形態の積層型電子部品の製造方法について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【０１３６】
１・・・積層型電子部品
３・・・第１のセラミックグリーンシート
３ａ・・・貫通孔
５・・・ビア導体パターン
７・・・第２のセラミックグリーンシート
７ａ・・・貫通パターン
９・・・内部導体パターン
１１・・・生積層体（積層体）
１３・・・外部電極
１５・・・第３のセラミックグリーンシート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面および下面に開口する貫通孔を有する第１のセラミックグリーンシートを準備する第１の準備工程と、
前記貫通孔の内にビア導体パターンを配設する第１の配設工程と、
前記貫通孔の内に配設された前記ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程と、
上面および下面に開口する貫通パターンを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシートを準備する第２の準備工程と、
前記第１の乾燥工程により乾燥させた前記第１のセラミックグリーンシートの上面に前記第２のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
前記ビア導体パターンと接合するように前記貫通パターンの内に前記貫通パターンの形状に対応した内部導体パターンを配設する第２の配設工程と、
前記貫通パターンの内に配設された前記内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
上面および下面に開口する貫通孔を有する第１のセラミックグリーンシートを準備する第１の準備工程と、
前記貫通孔の内にビア導体パターンを配設する第１の配設工程と、
前記貫通孔の内に配設された前記ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程と、
前記第１の乾燥工程により乾燥させた前記第１のセラミックグリーンシートの上面に、前記ビア導体パターンと接合するように、前記ビア導体パターンよりも厚みの大きい内部導体パターンを配設する工程と、
前記内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程と、
上面および下面に開口するとともに前記内部導体パターンの形状に対応した貫通パターンを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシートを準備する第２の準備工程と、
前記第２の乾燥工程により乾燥させた前記内部導体パターンが前記貫通パターン内に位置するように、前記第１のセラミックグリーンシートの上面に前記第２のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
前記積層工程により積層された前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
上面および下面に開口する貫通孔を有する第１のセラミックグリーンシートを複数準備する第１の準備工程と、
前記貫通孔の内にビア導体パターンを配設する第１の配設工程と、
前記貫通孔の内に配設された前記ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程と、
上面および下面に開口するとともに前記内部導体パターンの形状に対応した貫通パターンを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシートを複数準備する第２の準備工程と、
前記貫通パターンの内に内部導体パターンを配設する第２の配設工程と、
前記貫通パターンの内に配設された前記内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程と、
前記第２の乾燥工程により乾燥させた前記内部導体パターンを介して、前記第１の乾燥工程により乾燥させた隣り合う前記ビア導体パターンが接続されるように、複数の前記第１のセラミックグリーンシートおよび複数の前記第２のセラミックグリーンシートを交互に積層する積層工程と、
前記積層工程により積層された前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２の
セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１の乾燥工程において前記ビア導体パターンを乾燥させる時間よりも、前記第２の乾燥工程において前記内部導体パターンを乾燥させる時間を長くすることを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１の乾燥工程において前記ビア導体パターンを乾燥させる温度よりも、前記第２の乾燥工程において前記内部導体パターンを乾燥させる温度を高くすることを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
複数の前記内部導体パターンのうち、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートの積層方向に前記ビア導体パターンを介して隣り合う少なくとも２つの前記内部導体パターンについて、前記積層方向に平行な断面において、前記第１のセラミックグリーンシートの上面側に位置する前記内部導体パターンの前記積層方向に垂直な方向の幅を、前記第１のセラミックグリーンシートの下面側に位置する前記内部導体パターンの前記積層方向に垂直な方向の幅よりも小さくすることを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
複数の前記内部導体パターンについて、前記積層方向に平行な断面において、前記積層方向に垂直な方向の幅を、前記積層方向の上側に位置する前記内部導体パターンほど小さくすることを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記２つの内部導体パターンを平面透視した場合に、前記第１のセラミックグリーンシートの上面側に位置する前記内部導体パターンの少なくとも一部を、前記第１のセラミックグリーンシートの下面側に位置する前記内部導体パターンの一部と重なり合うように配置することを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１】
上面および下面に開口する貫通孔を有する第１のセラミックグリーンシートを準備する第１の準備工程と、
前記貫通孔の内にビア導体パターンを配設する第１の配設工程と、
前記貫通孔の内に配設された前記ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程と、
上面および下面に開口する貫通パターンを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシートを準備する第２の準備工程と、
前記第１の乾燥工程により乾燥させた前記第１のセラミックグリーンシートの上面に前記第２のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
前記ビア導体パターンと接合するように前記貫通パターンの内に前記貫通パターンの形状に対応した内部導体パターンを配設する第２の配設工程と、
前記貫通パターンの内に配設された前記内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
上面および下面に開口する貫通孔を有する第１のセラミックグリーンシートを準備する第１の準備工程と、
前記貫通孔の内にビア導体パターンを配設する第１の配設工程と、
前記貫通孔の内に配設された前記ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程と、
前記第１の乾燥工程により乾燥させた前記第１のセラミックグリーンシートの上面に、前記ビア導体パターンと接合するように、前記ビア導体パターンよりも厚みの大きい内部導体パターンを配設する工程と、
前記内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程と、
上面および下面に開口するとともに前記内部導体パターンの形状に対応した貫通パターンを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシートを準備する第２の準備工程と、
前記第２の乾燥工程により乾燥させた前記内部導体パターンが前記貫通パターン内に位置するように、前記第１のセラミックグリーンシートの上面に前記第２のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
前記積層工程により積層された前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
上面および下面に開口する貫通孔を有する第１のセラミックグリーンシートを複数準備する第１の準備工程と、
前記貫通孔の内にビア導体パターンを配設する第１の配設工程と、
前記貫通孔の内に配設された前記ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程と、
上面および下面に開口するとともに前記内部導体パターンの形状に対応した貫通パターンを有し、前記第１のセラミックグリーンシートよりも厚みの大きい第２のセラミックグリーンシートを複数準備する第２の準備工程と、
前記貫通パターンの内に内部導体パターンを配設する第２の配設工程と、
前記貫通パターンの内に配設された前記内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程と、
前記第２の乾燥工程により乾燥させた前記内部導体パターンを介して、前記第１の乾燥工程により乾燥させた隣り合う前記ビア導体パターンが接続されるように、複数の前記第１のセラミックグリーンシートおよび複数の前記第２のセラミックグリーンシートを交互に積層する積層工程と、
前記積層工程により積層された前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２の
セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１の乾燥工程において前記ビア導体パターンを乾燥させる時間よりも、前記第２の乾燥工程において前記内部導体パターンを乾燥させる時間を長くすることを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１の乾燥工程において前記ビア導体パターンを乾燥させる温度よりも、前記第２の乾燥工程において前記内部導体パターンを乾燥させる温度を高くすることを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
複数の前記内部導体パターンのうち、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートの積層方向に前記ビア導体パターンを介して隣り合う少なくとも２つの前記内部導体パターンについて、前記積層方向に平行な断面において、前記第１のセラミックグリーンシートの上面側に位置する前記内部導体パターンの前記積層方向に垂直な方向の幅を、前記第１のセラミックグリーンシートの下面側に位置する前記内部導体パターンの前記積層方向に垂直な方向の幅よりも小さくすることを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
複数の前記内部導体パターンについて、前記積層方向に平行な断面において、前記積層方向に垂直な方向の幅を、前記積層方向の上側に位置する前記内部導体パターンほど小さくすることを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記２つの内部導体パターンを平面透視した場合に、前記第１のセラミックグリーンシートの上面側に位置する前記内部導体パターンの少なくとも一部を、前記第１のセラミックグリーンシートの下面側に位置する前記内部導体パターンの一部と重なり合うように配置することを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−９９６００（Ｐ２０１２−９９６００Ａ）
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４５１８５（Ｐ２０１０−２４５１８５）
【出願日】平成２２年１１月１日（２０１０．１１．１）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月１日（２０１０．１１．１）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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