【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品は、ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程および内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程を備えていることから、ビア導体パターンおよび内部導体パターンに含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが膨潤することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
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【課題】等価直列抵抗を所望の値に微調整できる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、端子電極３，４と、第一及び第二の外部接続導体５〜８と、端子電極３，４と第一の外部接続導体５，６とに接続される第一のＥＳＲ制御部１０と、第二の外部接続導体７，８に接続される静電容量部３０と、第一のＥＳＲ制御部１０が接続される第一の外部接続導体５，６と静電容量部３０が接続される第二の外部接続導体７，８とに接続される第二のＥＳＲ制御部２０とを備えている。このような構成を備えた積層コンデンサ１では、第二のＥＳＲ制御部２０の積層数及び積層位置の少なくとも一方を変更することにより、等価直列抵抗が所望の値に調整されている。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜１０、ＥＳＲ制御部２０，３０，４０及び静電容量部５０を備えている。積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっており、第一のＥＳＲ制御部２０の内部電極２１が、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５とに接続され、第二のＥＳＲ制御部３０の内部電極３１が、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７とに接続される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜８、内部電極１１，１６を有するＥＳＲ制御部１０、内部電極２１，２６を有するＥＳＲ制御部２０及び内部電極３１，３６を有する静電容量部３０を備えている。積層コンデンサ１では、内部電極１１が端子電極３と外部接続導体５とに接続され、内部電極１６が端子電極４と外部接続導体６とに接続され、内部電極２１が外部接続導体５，７に接続され、内部電極２６が外部接続導体６，８に接続され、内部電極３１が外部接続導体７に接続され、内部電極３６が外部接続導体８に接続される。そして、第一及び第二のＥＳＲ制御部１０，２０は、静電容量部３０の積層数よりも少ない積層数で構成されており、積層方向において、静電容量部３０を間に挟むように互いに離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】端子と部品素子の端子電極との接続を簡便に行うことができる電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ型積層コンデンサ１は、２つのコンデンサ素子２と、各コンデンサ素子２を収容する絶縁ケース６と、各コンデンサ素子２を絶縁ケース６に固定する固定金具７と、コンデンサ素子２の端子電極５と接続される端子接続部１５を有する２つの端子金具８とを備えている。フレーム体９の対向する内側側面には、段差１２ａを有する溝部１２が上下に形成されている。固定金具７により各コンデンサ素子２が絶縁ケース６に固定されるときは、固定金具７の弾性力により各折り返し部１４が段差１２ａに係止された状態となる。端子接続部１５がコンデンサ素子２の端子電極５と接続されるときは、端子接続部１５の弾性力により折り返し部分１７が段差１２ａに係止された状態となる。 （もっと読む）

【課題】表面実装されたチップ部品を実装用基板に接続する際にその接続を確実に行うことができるチップ部品実装配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装用基板に実装されて用いられ、該実装用基板に対向する側の面にチップ部品２０が実装されている。このチップ部品２０は、その部品本体２５の両端部にそれぞれ端子電極２１を備え、各端子電極２１は、その表面に形成されためっき膜（Ｓｎ）が配線基板１０側と実装用基板側とに二分される形態で設けられている。一形態において、チップ部品２０の各端子電極２１は、配線基板１０側と実装用基板側とに分割され、その分割された各々の端子電極２１ａ，２１ｂの表面にめっき膜（Ｓｎ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）

【課題】基体の内部に筒状膜を有する電子部品を製造するに当たり、一定膜厚を有する筒状膜を、高い製造効率で形成し得る製造方法を提供すること。
【解決手段】 一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔１２を有する基体１１を準備し、基体１１の一面側から、貫通孔１２の内部に導電ペースト２４を注入し、基体１１の他面側から、貫通孔１２に注入された導電ペースト２４を吸引して、貫通孔１２の内壁面の全面に導電ペースト２４を付着させ、それによって、筒状導電膜２４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 隣り合うコンデンサ素子の間に配置される接着剤の量を減らすことができ、しかも、樹脂封止部材の成型圧を高めることができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１では、隣り合うコンデンサ素子２の間に配置された絶縁性接着剤４１が、樹脂封止部材５に臨むコンデンサ素子２の外縁部分に沿って延在している。そのため、隣り合うコンデンサ素子２の間への樹脂封止部材５の進入が絶縁性接着剤４１によって防止される。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、製造コストの低減が可能な積層型コンデンサを提供する。
【解決手段】積層体２では、誘電体層３２を介在させて第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが交互に積層されている。第１の内部電極層２０は、第１及び第２の側面４、６に引き出されるように伸びる第１の内部電極２２と、第３の側面８に引き出されるように伸びる第２の内部電極２４とを有する。第２の内部電極層２６は、第１及び第２の側面４、６に引き出されるように伸びる第３の内部電極２８と、第４の側面１０に引き出されるように伸びる第４の内部電極３０とを有する。第２の内部電極２４と第４の内部電極３０とにより、第１の容量成分が形成される。第１の内部電極２２と第４の内部電極３０とにより、第２の容量成分が形成される。第２の内部電極２４と第３の内部電極２８とにより、第３の容量成分が形成される。 （もっと読む）

【課題】 高温焼成により緻密化した場合にも積層セラミック素体等から剥離することのない信頼性の高い端子電極形成を可能とする。
【解決手段】 導電金属材料とガラス成分とを含み、積層セラミック素体に対して焼き付けにより電極形成が行われる電極形成用組成物である。ガラス成分は、ＢａＯを２５質量％以上含み、軟化点温度が６００℃以上である。ガラス成分の組成としては、例えば、Ｂ_２Ｏ_３１５質量％〜２０質量％、ＳｉＯ_２５質量％〜１５質量％、ＺｎＯ３質量％〜１３質量％、ＢａＯ２５質量％〜４５質量％、ＣａＯ２質量％〜１２質量％、ＭｇＯ３質量％〜１３質量％、アルカリ金属酸化物１０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサと、その製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、複数の誘電体層１２ａ，１２ｂが積層されて形成される誘電体素体１２と，複数の第１内層用導体層および第２内層用導体層が誘電体層を介して交互に積層されている内層部１７と、内層部１７の両端面に隣接し、複数の第１外層用導体層および第２外層用導体層が誘電体層１２ｂを介して積層されている外層部１９ａ，１９ｂと、側面に形成される複数の第１端子電極および第２端子電極と、を有する。第１端子電極が第１内層用導体層と第１外層用導体層とに接続され、第２端子電極が第２内層用導体層と第２外層用導体層とに接続される。外層部１９ａ，１９ｂの誘電体層１２ｂが一対の第１外層用導体層あるいは一対の第２外層用導体層において、各々の外層用導体層同士を互いに接続させる複数のピンホール導体部２０を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック誘電体が酸エッチング液と接触しないように、サンドブラストまたは他の手段によってコンデンサの選択部分を除去するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ＥＳＬを大幅に低減できる積層コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、複数の誘電体層１２ａが積層される誘電体素体１２と、第１内層用導体層２１および第２内層用導体層２２が該誘電体層１２ａを介して交互に積層される内層部１７と、該内層部１７の両端面に隣接し、第１外層用導体層２３および第２外層用導体層２５が誘電体層１２aを介して積層される外層部１９ａ，１９ｂと、第１側面１２Ａに形成される第１端子電極３１と、第２側面１２Ｂに形成される第２端子電極３２とを有する。前記外層部１９ａ，１９ｂに位置する一対の前記第１外層用導体層２３あるいは一対の前記第２外層用導体層２５と重複する領域において、一対の前記第１外層用導体層２３同士あるいは一対の前記第２外層用導体層２５同士を互いに接続させる複数のピンホール導体部２０を有する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁体ペーストと導体ペーストを交互に印刷して積層体を形成する印刷積層法においても、表面にコイル用導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層するシート積層法においてもコイル用導体パターンはスクリーン印刷によって形成される。この様にスクリーン印刷によってコイル用導体パターンが形成された場合、線幅が３０μｍ以下のコイル用導体パターンを安定的に形成することができず、その精度も充分でないため、積層型電子部品のサイズを極小化するには限界があった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、素体内に回路素子が形成される。この素体は、絶縁体層が熱重合収縮性を有する樹脂を含有する絶縁材料で形成され、導体パターンが熱重合収縮性を有する樹脂を含有する導電材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を制御することが可能な積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサアレイＣＡ１には、誘電体層１２〜１８と誘電体層１２〜１８を挟んで交互に位置する第１及び第２の内部電極２１〜２４、４１〜４４とによって形成される第１のコンデンサＣ１と、誘電体層１２〜１８と誘電体層１２〜１８を挟んで交互に位置する第３及び第４の内部電極６１〜６４、８１〜８４とによって形成される第２のコンデンサＣ２とが形成されている。第１及び第２の内部電極２１〜２４、４１〜４４はそれぞれ、引き出し導体３１ｂ、３２〜３４、５１〜５３、５４ｂを介して対応する第１又は第２の外部接続導体５、７に接続される。第１及び第２の内部電極２１、４４はそれぞれ、引き出し導体３１ａ、５４ａを介して対応する第１又は第２の端子導体１、２に接続される。 （もっと読む）

【課題】基板へのダメージが少ない導電層形成手段の提供、および優れた電気特性を有する電子部品およびコンデンサの提供。
【解決手段】セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる基板と、該基板上に粘着性を有する導電性シートを配置することによって形成された導電層を含む電子部品、および該電子部品を有するコンデンサ。導電層を形成する過程で、基板に加えられる圧力が少ない。その結果、導電層形成過程での基板へのダメージが抑制され、電子デバイスの信頼性向上に寄与する。 （もっと読む）

【課題】 幅広い周波数帯域で所期のデカップリングを安定して行えるコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】 第１，第２の２端子コンデンサＣＡＰ１２，ＣＡＰ１３を多端子コンデンサＣＡＰ１１の第１，第２連結電極１０４，１０５に並列接続し、多端子コンデンサＣＡＰ１１の第１外部電極１０２と第２外部電極１０３をコンデンサモジュール１０の信号入出力端子することにより、多端子コンデンサＣＡＰ１１のＥＳＲのみをコンデンサモジュール１０のＺＦ特性において支配的に作用させ、所定の周波数範囲におけるインピーダンスを多端子コンデンサＣＡＰ１１のＥＳＲと同じかそれに近似したものとする。 （もっと読む）