電子部品およびコンデンサ
【課題】基板へのダメージが少ない導電層形成手段の提供、および優れた電気特性を有する電子部品およびコンデンサの提供。
【解決手段】セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる基板と、該基板上に粘着性を有する導電性シートを配置することによって形成された導電層を含む電子部品、および該電子部品を有するコンデンサ。導電層を形成する過程で、基板に加えられる圧力が少ない。その結果、導電層形成過程での基板へのダメージが抑制され、電子デバイスの信頼性向上に寄与する。
【解決手段】セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる基板と、該基板上に粘着性を有する導電性シートを配置することによって形成された導電層を含む電子部品、および該電子部品を有するコンデンサ。導電層を形成する過程で、基板に加えられる圧力が少ない。その結果、導電層形成過程での基板へのダメージが抑制され、電子デバイスの信頼性向上に寄与する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と導電性シートとが積層された電子部品に関する。また、本発明は、前記電子部品を有するコンデンサに関する。本発明は、電気回路基板などの各種電子デバイスに用いられる。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスを形成する上では、基板上に導電層が形成されたもの、すなわち電子部品が用いられることが多い。この電子部品は、例えば、コンデンサなどに用いられる。
【０００３】
基板上に導電層を形成する方法としては、スクリーン印刷や転写が用いられていた。スクリーン印刷を用いる方法としては、例えば、特許文献１には、スクリーン印刷を用いてプリント配線板を製造する方法が開示されている。転写によって導電層を形成する方法としては、例えば、特許文献２が挙げられる。
【０００４】
しかしながら、基板自身が非常に弱い場合、スクリーン印刷や転写の過程で基板に問題が生じることがある。例えば、スクリーン印刷においてはスキージーを用いてペーストを基板上に塗布することとなるが、スキージーによって加えられる押圧によって、基板が歪むおそれがある。また、転写の際にも圧力を加える必要があり、同様に基板が歪むおそれがある。近年においては、電子デバイスの小型化を実現するために薄い基板を用いることが求められており、基板へ加えられる圧力による基板へのダメージが懸念されている。
【０００５】
一方、積層型の部品の場合、各層は導電性接着剤で接合する場合が多いが（例えば、特許文献３）、導電性接着剤を用いる場合、接着層の膜厚を均一化するのが難しい。また、塗布面のむらやボイドによる接合不良を起こすことが懸念される。さらに、接着層が存在するため、製品が厚さおよび抵抗値が上昇する傾向がある。他にも、各層を加熱処理によって形成してから導電性接着剤によって各層を接合することになるので、基板へかかる熱負荷が大きくなる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−０６３５３８号公報
【特許文献２】国際公開第０２／０３７６６号パンフレット
【特許文献３】米国特許第６９８５３５３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、基板へのダメージが少ない導電層形成手段を提供し、もって、優れた電気特性を有する電子部品の実現に寄与することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板と、前記基板に貼付された、粘着性を有する導電性シートとを含む電子部品に関する。また本発明は、前記電子部品を有するコンデンサに関する。
【０００９】
詳細には、本発明の電子部品は、基板と、前記基板に貼付された、粘着性を有する導電性シートとを含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品は、粘着性を有する導電性シートが、基板の上面、下面および少なくとも１つの側面を被覆するように配置されていることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の電子部品は、粘着性を有する導電性シートが貼付された基板、すなわち本発明の電子部品を２以上積層したもの（積層電子部品）を包含する。この積層電子部品では、各層は粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用して互いに接着されることが好ましい。また、別法として、積層電子部品は、各層が導電性接着剤を用いて互いに接着されてもよい。
【００１２】
本発明のコンデンサは、上記のいずれかの電子部品または積層電子部品を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の電子部品、積層電子部品、またはコンデンサを構成する基板は、誘電体、または導体と誘電体とから形成されることが好ましい。
【００１４】
具体的には、本発明の電子部品または積層電子部品を構成する基板は、セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されることができる。また、本発明のコンデンサを構成する基板は、セラミック；アルミニウムとその酸化物もしくは窒化物；タンタルとその酸化物もしくは窒化物；ニオブとその酸化物もしくは窒化物；およびアルミニウム、タンタルまたはニオブの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されることができる。特に、本発明のコンデンサを構成する基板は、化成処理によって表面に酸化被膜が形成された金属アルミニウムからなる金属板であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品においては、基板上に粘着性を有する導電性シートを配置することによって、導電層を形成する。このため、導電層を形成する過程で、基板に加えられる圧力が少ない。その結果、導電層形成過程での基板へのダメージが抑制され、ひいては電子デバイスの信頼性向上に寄与する。
【００１６】
また、基板上に導電ペーストを塗布して導電層を形成する場合には、塗布部位によって膜厚のばらつきが生じやすい。本発明においては、シート状の導電層が予め作成されるが、シート状の導電層は膜厚コントロールが比較的容易である。このため、一定の膜厚の導電層が形成され、形成される電子部品およびこれを有するコンデンサ間の性能のばらつきを抑えることが可能であると同時に、その薄型化、小型化にも貢献しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、電子部品に関する。この電子部品は、基板と、前記基板に貼付された粘着性を有する導電性シートとを含むものである。また、本発明は、コンデンサに関する。このコンデンサは、前記電子部品を有するものである。以下、順次これらの発明について説明する。
【００１８】
（Ｉ）電子部品
図面を参照して、本発明の電子部品を説明する。
【００１９】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態の電子部品３０１を示す斜視図である。この電子部品３０１は、基板１０と粘着性を有する導電性シート２０とを有する。基板１０は、上面１０１、下面１０２、および２組の対向する側面１０３、１１４を有する。粘着性を有する導電性シート２０は、この基板の上面１０１、下面１０２および１組の対向する側面１１４を覆うように設置されている。
【００２０】
粘着性を有する導電性シート２０は、電子部品の目的に合わせ、基板の側面１１４の幅方向のいずれの位置に配置されていてもよい。例えば、粘着性を有する導電性シート２０は、図１に示されるように中央部に配置されてもよく、あるいは、図示していないが片側に寄せて配置されていてもよい。
【００２１】
粘着性を有する導電性シート２０を設ける基板１０の側面１１４の幅をＷ10、粘着性を有する導電性シート２０の幅をＷ20とする場合、Ｗ10：Ｗ20の比は、１００：９８〜１００：５０であることが好ましい。なお、基板１０の大きさは、幅×奥行き方向の長さ×厚さで、例えば０．４ｃｍ×０．４ｃｍ×０．５ｍｍ〜３ｃｍ×３ｃｍ×３ｍｍ程度の範囲であることが好ましい。
【００２２】
（第１の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第１の実施形態の電子部品は、例えば図２（ａ）〜（ｃ）に示すようにして製造される。具体的には、粘着性を有する導電性シート２０を、基板１０の上面１０１、下面１０２、および２組の対向する側面１０３、１０４のうち１組の対向する側面１０４を被覆するように巻きつける。粘着性を有する導電性シート２０が巻きつけられる側面１０４のことを、側面１１４と呼ぶ。
【００２３】
粘着性を有する導電性シート２０の巻きつけ開始位置は、例えば図２では基板１０の上面１０１の中央付近としたが、本発明は特にこれに限定されない。例えば、上面１０１と側面１１４の１つが交差する部分を開始位置としてもよい。
【００２４】
巻きつける方法は、手動であってもよく、可能な場合には自動化手段を用いてもよい。
【００２５】
巻きつけた粘着性を有する導電性シート２０を基板１０にしっかり密着させるため、電子部品３０１を加熱処理することが好ましい。加熱の条件は８０℃〜２００℃、１０分〜６０分であることが好ましい。
【００２６】
［第２の実施形態］
図３は、本発明の第２の実施形態の電子部品３０２を示す斜視図である。この電子部品３０２は、基板１０と、粘着性を有する導電性シート２０とを有する。本実施形態では、基板１０は第１の実施形態で説明したものと同じであるが、粘着性を有する導電性シート２０の被覆形態が、第１の実施形態と異なる。
【００２７】
粘着性を有する導電性シート２０は、上面１０１および下面１０２と、１組の対向する側面の一方の側面１１４のみに設けられる。
【００２８】
粘着性を有する導電性シート２０は、基板１０の上面１０１および下面１０２において、１組の対向する側面の、一方の側面１１４から他方の側面１０４まで敷設することができる。あるいは、粘着性を有する導電性シート２０は、一方の側面１１４から他方の側面１０４の途中まで、すなわち、基板１０の側面１０３の長さＤ10の途中まで敷設されていてもよい。途中まで敷設する場合、敷設の長さ（奥行き方向の長さ）Ｄ20は、Ｄ10:Ｄ20の比として、好ましくは、１００：１００〜１００：９０の範囲である。
【００２９】
基板１０の側面１１４の幅（Ｗ10）と、粘着性を有する導電性シート２０の幅（Ｗ20）の比、Ｗ10：Ｗ20は、１００：９８〜１００：５０であることが好ましい。
【００３０】
（第２の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第２の実施形態の電子部品３０２は、図１に示される電子部品３０１の場合と同様に、粘着性を有する導電性シート２０を、手動または可能な場合には自動化手段により基板１０に巻きつけることによって製造される。ただし、図１に示される電子部品３０１の場合とは異なり、基板１０の上面１０１、下面１０２、および１組の対向する側面の一方の側面１１４のみを被覆するように、粘着性を有する導電性シート２０を巻きつける。
【００３１】
［第３の実施形態］
（ｉ）第１の例
図４（Ａ）（斜視図）および図４（Ｂ）（側面１０６を示す側面図）は、本発明の第３の実施形態の第１の例の積層電子部品３０３を示す図である。この積層電子部品３０３は、２以上の図１に示される電子部品３０１を積層させた構造を有する積層体である。
【００３２】
図に示すように、電子部品３０３において、電子部品３０１は同一の配向を有する。すなわち、電子部品３０１の粘着性を有する導電性シート２０で被覆された１組の対向する側面１１４と、被覆されていない１組の対向する側面１０３とが、それぞれ同じ向きになるように配置される。この結果として、積層電子部品３０３は、粘着性を有する導電性シート２０で被覆された１組の対向する側面１１４が積み重なった、側面１０６と、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されていない１組の対向する側面１０３が積み重なった、側面１０５とを有する。
【００３３】
図では５枚の電子部品３０１が積層された例を示したが、積層数は特に限定されず、用途に応じて設定することができる。
【００３４】
本発明の積層電子部品３０３は、粘着性を有する導電性シート２０を有する電子部品３０１の積層体であるので、この積層体は粘着性を有する導電性シート２０のみで接着され、積層体とすることができる。積層電子部品３０３の接着には、電子部品３０１に含まれる粘着性を有する導電性シート２０の粘着力を利用する。
【００３５】
なお、本発明では、必要に応じて、別途導電性接着剤を用いて、あるいは、本発明で用いる導電性シートを電子部品間に介在させて、積層体の接着を実現してもよい。以下に、これらの例について説明する。
【００３６】
（ｉｉ）第２の例
第２の例は、複数の電子部品３０１の間に導電性接着剤を介在させて積層した積層電子部品の例である。図４（Ｃ）は、このような積層電子部品３０４の側面図である。図４（Ｃ）は、積層体の側面１０６側の図である。
【００３７】
この積層電子部品３０４は、図示されるように接着手段として導電性接着剤４０を使用して、電子部品３０１を積層させたものである。
【００３８】
（ｉｉｉ）第３の例
第３の例は、複数の電子部品３０１の間に粘着性を有する導電性シートを介在させて積層した積層電子部品の例である。図４（Ｄ）は、この積層電子部品３０５の側面図である。図４（Ｄ）は、積層体の側面１０６側の図である。
【００３９】
この積層電子部品３０５は、電子部品３０１の接着手段として、各電子部品３０１間に粘着性を有する導電性シート２０を間挿して用いる。電子部品の接着には、粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用する。
【００４０】
（第３の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第３の実施形態の積層電子部品は、２以上の電子部品３０１を、同一の配向で積層することによって製造される。すなわち、電子部品３０３において、電子部品３０１を、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されている側面１１４と、被覆されていない側面１０３とが、電子部品３０３の各側面内で混在しないような向きで積層する。積層は、手動または自動で行うことができる。
【００４１】
上記第１の例の積層電子部品３０３では、各電子部品３０１間の接着には、電子部品３０１に含まれる粘着性を有する導電性シート２０の粘着力を利用する。
【００４２】
十分な接着力が確保される場合には、第１の例の積層電子部品のように導電性接着剤を用いずに電子部品を接着することが好ましい。この場合、導電性接着剤を用いない分、導電性接着剤を用いる場合と比べて、得られる積層体の厚さが薄くなり、製品の小型化に寄与する。また、導電性接着剤はある程度の抵抗を有するため、導電性接着剤を用いると、製品の抵抗値が上昇する傾向がある。導電性接着剤を用いない場合、抵抗値を低く抑えることが可能である。さらに、接着剤を用いない場合、工程の短縮および部品への熱履歴の低減といった利点もある。
【００４３】
例えば、第２または第３の例の積層電子部品のように、導電性接着剤４０または粘着性を有する導電性シート２０を必要に応じて各電子部品３０１の間に介在させて積層体を形成することができる。導電性接着剤４０は、例えば注射器状のものを用いて手動または自動化手段により付着させることができる。粘着性を有する導電性シート２０は、手動または自動化手段で各電子部品３０１に貼付することができる。なお、電子部品３０１を複数積層する場合、積層は予め導電性接着剤４０または粘着性を有する導電性シート２０を、電子部品３０１にそれぞれ塗布または貼付し、これを順次積層すればよい。あるいは、電子部品３０１に導電性接着剤４０または粘着性を有する導電性シート２０を塗布または貼付し、次いでこの導電性接着剤４０または粘着性を有する導電性シート２０の面に電子部品３０１を積層し、この手順を繰り返すことにより積層電子部品を形成してもよい。
【００４４】
本発明では、電子部品３０１を積層した後、この積層体を加熱して硬化させることによって各電子部品３０１を一体化させる。加熱条件は、概ね２５℃〜２００℃、５分〜６０分であることが好ましい。
【００４５】
［第４の実施形態］
第４の実施形態は、１枚の粘着性を有する導電性シートと、複数の基板とから構成される積層電子部品の例である。
【００４６】
図５（Ａ）は第４の実施形態の積層電子部品３０６の斜視図であり、図５（Ｂ）は、この積層電子部品３０６の側面１０７を示す側面図である。この積層電子部品３０６は、まず、１枚の粘着性を有する導電性シート２０が、第１の基板１０の下面１０２、１組の対向する側面のうちの一方の側面１１４および上面１０１をそれぞれ覆い、この上面の粘着性を有する導電性シート２０上に第２の基板１０'が設けられる。この第２の基板１０'の１組の対向する側面のうち、第１の基板１０の粘着性を有する導電性シート２０が覆っている側面１１４と対向する側の側面１１４'と、第２の基板１０'の上面１０１'とを、前記１枚の粘着性を有する導電性シート２０が覆う。このような構造が積層電子部品３０６の積層数繰り返され、第４の実施形態の積層電子部品３０６を構成する。
【００４７】
図５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、積層電子部品３０６の側面１０８においては、粘着性を有する導電性シート２０で被覆された基板の側面１１４と、被覆されていない基板の側面１０４とが、交互に現れる。すなわち、側面１０８は、粘着性を有する導電性シート２０で部分的に被覆されている。
【００４８】
一方、図５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、積層電子部品３０６の他の１組の対向する側面１０７は、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されていない構造となる。
【００４９】
図５では５枚の基板を用いているが、積層数は特に限定されず、用途に応じて増減することができる。
【００５０】
次に、上記第４の実施形態の別の例を図５（Ｃ）に示す。図５（Ｃ）は、積層電子部品３０７の側面図であり、一方の側面１０７の側から見た図である。
【００５１】
この例は、積層電子部品３０６の、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されている側面１０８の一方の側を、粘着性を有する導電性シート２０でさらに被覆した構造を有する。
【００５２】
次に、上記第４の実施形態の別の例を図５（Ｄ）に示す。図５（Ｄ）は、積層電子部品３０８の側面図であり、一方の側面１０７の側から見た図である。
【００５３】
この例は、積層電子部品３０６の、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されている側面１０８の両方の側を、粘着性を有する導電性シート２０でさらに被覆した構造を有する。
【００５４】
（第４の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第４の実施形態の電子部品３０６は、粘着性を有する導電性シート２０と、２以上の基板１０とを、手動または自動化手段により、交互に重ね合わせることによって製造される。例えば、積層電子部品３０６は、図６（ａ）〜（ｅ）に示すようにして製造することができる。具体的には、まず、１枚の粘着性を有する導電性シート２０を準備する。この粘着性を有する導電性シート２０上に、第１の基板１０の下面１０２を接着する。次に、粘着性を有する導電性シート２０で、基板１０の１組の対向する側面のうちの一方の側面１１４を被覆し（図６（ａ））、続いて、上面１０１を被覆する（図６（ｂ））。次に、この第１の基板１０の上面の粘着性を有する導電性シート２０上に第２の基板１０'の下面１０２'を接着する。このとき、粘着性を有する導電性シート２０は、この第２の基板の側面のうち、第１の基板１０'の粘着性を有する導電性シート２０が覆っている側面１１４と対向する側の側面１１４'の側に延びている。この粘着性を有する導電性シート２０を、第２の基板１０'の上面を覆うように接着させると、前記側面１１４'と第２の基板の上面１０１'に粘着性を有する導電性シート２０が敷設される（図６（ｃ）、（ｄ））。この操作を繰り返すことで、第４の実施形態の積層電子部品３０６を得ることができる（図６（ｅ））。
【００５５】
上記の積層電子部品３０７および３０８は、積層電子部品３０６の、粘着性を有する導電性シート２０で部分的に被覆されている側面１０８に対して、粘着性を有する導電性シート２０を、手動または自動化手段により貼付することによって製造される。
【００５６】
本発明では、基板および粘着性を有する導電性シートを積層した後、これを加熱して硬化させることによって各構成要素を一体化させる。加熱の条件は、８０℃〜２００℃、１０分〜６０分であることが好ましい。
【００５７】
［第５の実施形態］
第５の実施形態は、第２の実施形態の電子部品を複数積層した積層電子部品の例である。第５の実施形態の積層電子部品は、２以上の図３に示される電子部品３０２を積層させた構造を有する。積層電子部品内における積層された電子部品３０２の配向は特に限定されず、各電子部品３０２の粘着性を有する導電性シート２０で被覆された側面１１４が、積層電子部品の１組の対向する側面の、どちらの面に、どの順番で現れていてもよい。
【００５８】
一例として、図７(Ａ)は、本発明の第５の実施形態の積層電子部品３０９を示す斜面図である。積層電子部品３０９は、１組の対向する側面１０９を有し、この側面１０９は、電子部品３０２の粘着性を有する導電性シート２０で被覆された側面１１４と、これに対向する被覆されていない側面１０４とが交互に現れる構造を有する。
【００５９】
一方、積層電子部品３０９の１組の対向する側面１０５においては、電子部品３０２の、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されていない側面１０３が現れる。
【００６０】
図７(Ａ)では５枚の電子部品３０２が積層されているが、積層数は特に限定されず、用途に応じて増減することができる。
【００６１】
また、電子部品３０２の積層構造は、図７（Ａ）の例に限定されず、粘着性を有するシート２０で被覆された側面１１４または被覆されていない側面１０４同士が連続して、あるいはそれらの側面がランダムに、側面１０９に現れていてもよい。
【００６２】
次に、第５の実施形態の別の例について説明する。図７(Ｂ)にこの例の積層電子部品３１０を示す。この例は、積層電子部品３０９において、電子部品３０２の間に、導電性接着剤４０を介在させた例である。さらに、図示していないが、導電性シート４０に代えて、導電性シート２０を介在させてもよい。
【００６３】
（第５の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第５の実施形態の積層電子部品は、２以上の電子部品３０２を、電子部品３０２の粘着性を有する導電性シート２０で被覆された側面１１４が、積層電子部品の１組の対向する側面のどちらか一方に現れるように重ね合わせることによって製造される。
【００６４】
その一例として、本発明の第５の実施形態の積層電子部品３０９は、２以上の電子部品３０２を、粘着性を有する導電性シート２０で被覆された側面１１４が１組の対向する側面１０９に交互に現れるように、重ね合わせることによって製造される。
【００６５】
積層電子部品３０９では、５枚の電子部品３０２を用いているが、積層枚数は特に限定されず、用途に応じて増減してもよい。
【００６６】
また、電子部品３０２の積層方法は、積層電子部品３０９の例に限定されず、例えば、電子部品３０２を、被覆された側面１１４または被覆されていない側面１０４同士が連続して、あるいはそれらがランダムに側面１０９に現れるように、重ね合わせてもよい。
【００６７】
この第５の実施形態において、電子部品３０２は、電子部品３０２に含まれる粘着性を有する導電性シート２０の粘着力を利用して互いに接着される。
【００６８】
本実施形態では、積層手段はこれに限定されず、例えば図７(Ｂ)に示す上記例では、電子部品３０２間に導電性接着剤４０を塗布し、各電子部品３０２を接着してもよい。また、図示はしないが、電子部品３０２間に粘着性を有する導電性シート２０を間挿して用いることによって、粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用して互いに接着してもよい。
【００６９】
さらに、第４の実施形態で説明した２種類の例のように、粘着性を有する導電性シート２０で部分的に被覆されている側面１０９の一方または両方に対して、粘着性を有する導電性シート２０を、手動または自動化手段により貼付してもよい。
【００７０】
本発明の例の電子部品は、上述のものに限られず、例えば電子部品３０１と電子部品３０２とを種々の組み合わせで積層させたものであってもよい。
【００７１】
導電性接着剤４０は、上述した通り、例えば注射器状のものを用いて手動または可能な場合には自動化手段により付着させることができる。導電性シートは、手動または自動化手段で各電子部品３０２に貼付することができる。なお、電子部品３０２を複数積層する場合、積層は予め導電性接着剤４０または導電性シート２０を、電子部品３０２にそれぞれ塗布または貼付し、これを順次積層すればよい。あるいは、電子部品３０２に導電性接着剤４０または導電性シート２０を塗布または貼付し、次いでこの導電性接着剤４０または導電性シート２０の面に電子部品３０２を積層し、この手順を繰り返すことにより積層電子部品を形成してもよい。
【００７２】
本発明では、電子部品３０２を積層した後、これを加熱して硬化させることによって各電子部品３０２を一体化させる。加熱の条件は、概ね２５℃〜２００℃、５分〜６０分であることが好ましい。
【００７３】
（ＩＩ）コンデンサ
以下に、本発明のコンデンサについて説明する。以下に説明するコンデンサは、１つの可能性として、金属板を用い、この金属板上に誘電体としてその金属板の金属酸化被膜が形成されているものを基板として採用した例である。
【００７４】
図８は、本発明の１つの実施形態のコンデンサ６０を示す断面図である。この構造を、以下に具体的に説明する。
【００７５】
電子部品３１１は、金属板１２と金属板１２の上面、下面および１組の対向する側面を被覆する酸化被膜１４とからなる基板１０と、基板１０の酸化被膜１４上に貼付された粘着性を有する導電性シート２０とからなる。酸化被膜１４で被覆されていない１組の対向する側面、金属板の上面および下面の粘着性を有する導電性シート２０により被覆されていない部分、および、粘着性を有する導電性シート２０が貼付されている側面の該粘着シートが貼られていない部分は、金属板１２の表面が露出している（すなわち、酸化被膜で被覆されていない）。
【００７６】
この電子部品３１１を、金属が露出している端部が同じ方向となるような向きで複数層積層させたものが、本発明の積層電子部品３１２である。図では４枚の電子部品３１１が積層されて積層電子部品３１２を形成しているが、積層数は特に限定されず、用途に応じて増減することができる。
【００７７】
本発明のコンデンサ６０は、積層電子部品３１２の１組の対向する２つの側面のそれぞれにおいて、積層電子部品３１２を構成する電子部品３１１の金属の表面が露出している端部を、接合したものである。図の符号５０は接合部を示す。
【００７８】
（本実施形態のコンデンサの製造方法）
このコンデンサは、例えば図９（ａ）〜（ｆ）に示すようにして製造される。
【００７９】
具体的には、まず、金属板１２を準備する（図９（ａ））。この金属板を化成処理することによって、表面に酸化被膜１４を形成させ、これを基板１０とする（図９（ｂ））。次に、この基板１０に対して、粘着性を有する導電性シート２０を、基板１０の上面、下面および１組の対向する側面を被覆するように巻きつける（図９（ｃ））。続いて、基板１０の、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されていない１組の対向する側面、金属板の上面および下面の粘着性を有する導電性シート２０により被覆されていない部分、および、粘着性を有する導電性シート２０が貼付されている側面の該粘着性を有する導電性シートが貼られていない部分について、エッチング等によって、金属板１２の表面を露出させ、電子部品３１１を形成する（図９（ｄ））。こうして製造された電子部品３１１を、金属板１２の表面が露出した端部が、同一の側面に現れるように２枚以上積層させて積層体を形成し、これを加熱することによって各構成要素を一体化させ、電子部品３１２とする（図９（ｅ））。最後に、この電子部品３１２を構成する電子部品３１１の、金属板１２の表面が露出している端部を、電子部品３１２のそれぞれの側において接合して、本発明のコンデンサ６０とする（図９（ｆ））。接合する方法は、特に限定されるものではないが、具体的には、ハンダ付け、溶接、導電性接着剤による接合が挙げられる。この実施形態では４枚の電子部品３１１が積層されているが、積層枚数は特に限定されず、用途に応じて増減することができる。
【００８０】
また、積層手段は上記の方法に限定されず、例えば、積層電子部品３１２の形成において、電子部品３１１同士の間に導電性接着剤を用いて接着してもよい。導電性接着剤は、例えば注射器状のものを用いて手動または自動化手段により付着させることができる。また、さらに、電子部品間に粘着性を有する導電性シートを間挿することによって、粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用して互いに接着してもよい。
【００８１】
以下に、本発明の電子部品およびコンデンサの各構成要素について説明する。
【００８２】
（ＩＩＩ）各構成要素
［１．基板］
本発明の基板は、特に限定されず、実施例で使用したセラミック基板の他、金属アルミニウム、金属タンタル、金属ニオブまたはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる基板を含む。例えば、金属タンタル、金属ニオブ、金属アルミニウムなどからなる金属板の表面に化成処理を施して酸化被膜を形成させたものであっても構わない。
【００８３】
［２．粘着性を有する導電性シート］
本発明でいう「粘着性」とは、導電性シートを基板に貼付したとき、または部品同士を重ね合わせたときに、導電性シートと基板とが、または部品同士が動かない程度の粘着性をいう。
【００８４】
一般に、印刷や転写の場合、基板の側面に導電層を形成することは非常に難しい。それに対して、本発明においては、本発明の粘着性を有する導電性シートを巻きつけることによって、基板の上面、側面および下面に導電層を容易に形成することができる。この場合、導電層の厚さの制御も容易である。
【００８５】
本発明の粘着性を有する導電性シートは、電子部品間の接着に用いることもできる。
【００８６】
積層電子部品が本発明の電子部品を積層したものである場合、電子部品に使用される粘着性を有する導電性シートと、電子部品間の接着に用いる粘着性を有する導電性シートとは、組成が同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００８７】
本発明の粘着性を有する導電性シートは、例えば、６０〜９５ｗｔ％の導電性粒子および５〜４０ｗｔ％の有機樹脂（バインダ）を含む。
【００８８】
以下に、本発明の粘着性を有する導電性シートの製造に使用することができる材料について説明する。
【００８９】
（ｉ）導電性粒子
本発明に使用される導電性粒子は、導電性を発現できるものであればとくに限定されるものではなく、金、銀、白金、パラジウム、銅、錫などの金属から適切に選択される。また、グラファイト、カーボンブラックなどの、非金属であっても導電性が発現される粒子を選択しても構わない。また、これらの導電性粒子を単独または数種類混合して使用することもできるし、これらの合金粒子、導電性粒子あるいはガラス粒子などの非導電性粒子に導電性金属を鍍金した粒子を用いることもできる。
【００９０】
導電性粒子の形状は特に限定されず、鱗片状などであってもよい。
【００９１】
また、粒径の範囲は特に限定されず、例えば平均粒径で１０μｍ以下のものを用いることができる。
【００９２】
（ｉｉ）有機樹脂（バインダ）
本発明に使用される有機樹脂は、熱可塑性樹脂であっても、熱硬化性樹脂であってもよい。また、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を混合して用いてもよい。通常は、これらの有機樹脂は適切な溶剤に溶解して使用される。
【００９３】
ａ）熱可塑性樹脂
本発明に使用される熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではなく、ポリエステル樹脂、(Ｂｏｓｔｉｋ社製Ｖｉｔｅｌなど)、アクリル樹脂（Ｌｕｃｉｔｅ社製Ｅｌｖａｃｉｔｅなど）、フッ素樹脂(ＤｕＰｏｎｔ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｅｌａｓｔｏｍｅｒ社製Ｂｙｔｏｎなど）、シリコーン樹脂(ＧＥ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製）などが挙げられる。
【００９４】
粘着性を有する導電性シートを形成する有機樹脂として熱可塑性樹脂を用いる場合、積層後の加熱温度に対して十分低い温度の軟化点を有する熱可塑性樹脂を選択することが特に好ましい。熱可塑性樹脂の軟化点が、積層後の加熱温度に近いか、あるいはそれよりも高いような場合、十分な接着力が得られない場合がある。具体的には、軟化点は１５０℃以下であることが好ましい。
【００９５】
ｂ）熱硬化性樹脂
本発明に使用される熱硬化性樹脂は、特に限定されるものではなく、エポキシ系熱硬化性樹脂、ウレタン系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂などが挙げられる。
【００９６】
粘着性を有する導電性シートを形成する有機樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合は、粘着性を有する導電性シートを剥離機能が付与されたプラスチックフィルム上に形成する段階では硬化反応が生じず、かつ、当該粘着性を有する導電性シートを用いて本発明の電子部品を形成した後に加熱によって硬化反応が生じるような熱硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせを選択する必要がある。固形の熱硬化性樹脂を使用するときには、その軟化点が加熱温度に対して十分低い温度であることが好ましい。具体的には、軟化点が１５０℃以下であることが好ましい。
【００９７】
本発明で用いられる熱硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせの代表例としては、エポキシ樹脂−フェノール系硬化剤、エポキシ樹脂−イミダゾール系硬化剤、エポキシ樹脂−アミン系硬化剤、フェノール樹脂−アミン系硬化剤などが挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
【００９８】
（ｉｉｉ）溶剤
本発明の有機樹脂を溶解するために使用してもよい溶剤は、有機樹脂を完全に溶解することができる溶剤であれば特に限定されるものではなく、例えばシクロヘキサノン、酢酸ブチル、セロソルブなどを含む。
【００９９】
熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂１００ｇに対して、１００ｇ〜４００ｇの量での溶剤の使用が好ましい。
【０１００】
（ｉｖ）硬化剤
本発明の熱硬化性樹脂を硬化するために使用してもよい硬化剤は、特に限定されるものではなく、例えばポリアミドなどを含む。
【０１０１】
以下に、上述の材料を使用して本発明の粘着性を有する導電性シートを製造する方法について説明する。
【０１０２】
（粘着性を有する導電性シートの製造方法）
（（第１の例））
第１の例として、まず、本発明のポリエステル樹脂を溶剤に溶解し、ポリエステル樹脂溶液とする。次いで、このポリエステル樹脂溶液に本発明の導電性粒子、例えば銀粒子を配合する。次いで、この配合物を、例えば三本ロールを用いて混練し、導電性ワニスを調製する。混練手段は特に限定されるものではないが、一般に三本ロールが使用される。
【０１０３】
この導電性ワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（例えば、帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）に均一に塗布し、次いで乾燥させる。
【０１０４】
乾燥条件として、乾燥温度は２５℃〜１００℃、乾燥時間は５分〜６０分であることが好ましい。
【０１０５】
塗布するワニスの膜厚は、その後の乾燥条件および目的とする粘着性を有する導電性シートの膜厚に依存するが、一般に、塗布状態で１００μｍ以下であることが好ましい。なお、塗布状態とは、乾燥前の濡れている状態をいう。
【０１０６】
本発明の粘着性を有する導電性シートは、この乾燥した導電性ワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルムから剥がすことによって得られる。剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（例えば、帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）を使用直前まで存在させて、シート同士の付着を防止してもよい。
【０１０７】
こうして得られる、粘着性を有する導電性シートの膜厚は、５０μｍ以下であることが好ましい。
【０１０８】
（（第２の例））
第２の例として、まず、本発明のエポキシ樹脂を溶剤に溶解し、エポキシ樹脂溶液とする。次に、本発明のフェノール系硬化剤を溶剤に溶解し、フェノール系硬化剤溶液とする。
【０１０９】
第１の例で作成したポリエステル樹脂溶液と、前記エポキシ樹脂溶液と、前記フェノール樹脂溶液と、本発明の導電性粒子、例えば銀粒子とを配合する。ポリエステル樹脂溶液、エポキシ樹脂溶液およびフェノール系硬化剤溶液の配合比は、９０：７：３〜５０：３５：１５であることが好ましい。
【０１１０】
次いで、この配合物を混練して、導電性ワニスを調製する。混練手段は、第１の例に示すものを用いることができる。
【０１１１】
この導電性ワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（例えば、帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）に均一に塗布し、次いで乾燥させる。乾燥条件および塗布するワニスの膜厚は、第１の例の場合と同様である。
【０１１２】
本発明の粘着性を有する導電性シートは、この乾燥した導電性ワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルムから剥がすことによって得られる。第１の例と同様に、剥離機能が付与されたプラスチックフィルムを使用直前まで存在させて、シート同士の付着を防止してもよい。
【０１１３】
こうして得られる、粘着性を有する導電性シートの膜厚は、５０μｍ以下であることが好ましい。
【０１１４】
［３．導電性接着剤］
本発明の電子部品製造における接着またはコンデンサ製造における接合に使用することができる導電性接着剤は、特に限定されるものではなく、市販品、例えばドータイト（藤倉化成社製）やユニメック（ナミックス社製）などを用いることができる。また、液状エポキシ樹脂、例えばＥＰＯＮ８２８（Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）と、反応性希釈剤、例えばエポジル７４９（Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）と、一液型硬化剤、例えばイミダゾール系硬化剤（四国化成工業社製）または二液型硬化剤、例えばアミン系硬化剤（Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）と、導電性粒子とを適切に配合して用いることもできる。
【実施例】
【０１１５】
（実施例１）
軟化点が９９℃であるポリエステル樹脂（Ｂｏｓｔｉｋ社製Ｖｉｔｅｌ３５５０Ｂ）３０ｇをシクロヘキサノン７０ｇに溶解し、ポリエステル樹脂溶液とした。次いで、この樹脂溶液３７ｇに銀粉（平均粒径３μｍ）６３ｇを配合し、三本ロールにて混練し、導電性ワニスを作成した。
【０１１６】
このワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）に均一に塗布し、８０℃で５分間乾燥させた。プラスチックフィルムより乾燥した導電性ワニスを剥がし、膜厚約３５μｍの粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１１７】
この粘着性を有する導電性シートを、図２（ａ）〜（ｃ）に示されるようにセラミック基板に巻きつけ、１６０℃で６０分加熱し、図１で示される電子部品を得た。
【０１１８】
液状エポキシ樹脂（Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、ＥＰＯＮ８２８）９部、１,６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（阪本薬品工業社製）４部、ジシアンジアミド１部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成工業社製 ２Ｐ４ＭＨＺ）０.３部に、銀粉（平均粒径３μｍ）８６ｇを配合し、三本ロールで混練し、導電性接着剤を得た。
【０１１９】
この導電性接着剤を用いて、５枚の図１で示される電子部品を張り合わせ、１６０℃で１時間加熱して、図４（Ｃ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１２０】
冷却後、この図４（Ｃ）で示される積層構造を有する積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０.０９Ωであった。また、この電子部品の厚さは４.１ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１２１】
なお、図１で示される電子部品の上部下部間の抵抗値は０.０７Ωであり、この電子部品１枚あたりの厚さは０.６８ｍｍであった。
【０１２２】
（実施例２）
実施例１と同様にして、膜厚約３５μｍの、粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１２３】
この粘着性を有する導電性シートと５枚のセラミック基板とを交互に重ね合わせ、１６０℃で６０分間加熱して、図５（Ａ）および図５（Ｂ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１２４】
冷却後、この図５（Ａ）および図５（Ｂ）で示される積層構造を有する積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０.７４Ωであった。また、この電子部品の厚さは３.４ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１２５】
なお、積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値が実施例１の場合よりも高くなっているのは、積層構造が異なるためである。
【０１２６】
（実施例３）
軟化点が９２℃であるエポキシ樹脂（ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌ社製ＤＥＲ６４２Ｕ）５０ｇを酢酸カルビトール５０ｇに溶解し、エポキシ樹脂溶液とした。軟化点が８３℃であるフェノール系硬化剤（ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌ社製ＤＥＨ８１）５０ｇを酢酸カルビトール５０ｇに溶解し、フェノール系硬化剤溶液とした。
【０１２７】
実施例２で作成したポリエステル樹脂溶液３４ｇ、前記エポキシ樹脂溶液１.５ｇ、前記フェノール系硬化剤溶液０.７ｇ、および銀粉（平均粒径３μｍ）６４ｇを配合し、三本ロールにて混練し、導電性ワニスを作成した。
【０１２８】
このワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）に均一に塗布し、８０℃で５分間乾燥させた。プラスチックフィルムより乾燥した導電性ワニスを剥がし、膜厚約４０μｍの、粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１２９】
実施例２と同様に、この粘着性を有する導電性シートと５枚のセラミック基板とを交互に重ね合わせ、１６０℃で６０分間加熱して、図５（Ａ）および図５（Ｂ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１３０】
冷却後、この積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は３.１Ωであった。また、この電子部品の厚さは３.４ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１３１】
（実施例４）
実施例１と同様にして、膜厚約３５μｍの粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１３２】
この粘着性を有する導電性シートを、セラミック基板に対してその上面、下面、および４つのうち１つの側面のみを被覆するように巻きつけた。次いで、これを１６０℃で６０分間加熱して、図３で示される電子部品を得た。
【０１３３】
５枚の図３で示される電子部品を、粘着性を有する導電性シートで被覆された側面が互い違いに対向するように積層した。その際、各電子部品間を、導電性接着剤を用いて接合した。次いで、これを１６０℃で６０分間加熱して、図７（Ｂ）で示される積層構造を有する電子部品を得た。
【０１３４】
冷却後、積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０．２６Ωであった。また、この電子部品の厚さは４．０ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１３５】
（実施例５）
実施例１と同様にして、膜厚約３５μｍの粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１３６】
粘着性を有する導電性シートと５枚のセラミック基板とを、図５（Ａ）および図５（Ｂ）で示されるように交互に重ねた。次いで、粘着性を有する導電性シートで部分的に被覆されている２つの側面を、粘着性を有する導電性シートでさらに被覆した。これを１６０℃で６０分間加熱して、図５（Ｄ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１３７】
冷却後、この積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０．０９Ωであった。また、この電子部品の厚さは３．４ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１３８】
（実施例６）
実施例１において、導電性接着剤の代わりに粘着性を有する導電性シートで基板間を接着し、１６０℃で６０分間加熱して、図４（Ｄ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１３９】
冷却後、この積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０．１３Ωであった。また、この電子部品の厚さは３．７ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１４０】
実施例１〜６に示すように、粘着性を有する導電性シートを用いて積層電子部品を形成した場合、導電層を均一な膜厚で容易に形成することができる。また、導電層を形成する際に高い圧力を加える必要がないため、基板へのダメージが低減される。
【０１４１】
実施例２、３、５および６のように、粘着性を有する導電性シート自身を導電性接着剤として各層間の接合をとった場合には、積層部品の厚さをさらに薄くすることが可能となる。この利点は、例えばコンデンサに応用する場合、コンデンサの特性のひとつであるＥＳＲ（等価直列抵抗）値を下げることに寄与しうる。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】本発明の第１の実施形態の電子部品を示す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示される電子部品の製造工程を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の電子部品を示す斜視図である。
【図４】（Ａ）は、図１に示される電子部品が積層された構造を有する本発明の第３の実施形態の積層電子部品を示す斜視図であり、（Ｂ）は、その側面図である。（Ｃ）および（Ｄ）は、本発明の第３の実施形態の別の例の積層電子部品を示す側面図である。
【図５】（Ａ）は、本発明の第４の実施形態の積層電子部品の一例を示す斜視図であり、（Ｂ）は、その側面図である。（Ｃ）および（Ｄ）は、本発明の第４の実施形態の別の例の積層電子部品を示す側面図である。
【図６】（ａ）から（ｅ）は、図５（Ａ）および（Ｂ）に示される積層電子部品の製造工程を説明するための側面図である。
【図７】（Ａ）は、本発明の第５の実施形態の積層電子部品の一例を示す斜面図である。（Ｂ）は、本発明の第５の実施形態の別の例の積層電子部品を示す側面図である。
【図８】本発明の１つの実施形態のコンデンサを示す概略的な断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｆ）は、図８に示される本発明の１つの実施形態のコンデンサの製造工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１４３】
１０ 基板
１０' 第２の基板
１０１ 基板１０の上面
１０１' 第２の基板の上面
１０２ 基板１０の下面
１０２' 第２の基板の下面
１０３ 基板１０の１組の対向する側面
１０４ 基板１０の１組の対向する側面
１０４' 第２の基板の１組の対向する側面
１０５ 積層電子部品の、粘着性を有する導電性シートで被覆されていない側面
１０６ 積層電子部品の、導電性シートで被覆された側面
１０７ 積層電子部品の、基板が粘着性を有する導電性シートで被覆されていない側面
１０８ 積層電子部品の、基板が粘着性を有する導電性シートで交互に被覆された側面
１０９ 積層電子部品の、積層構造を構成する電子部品が導電性シートで交互に被覆された側面
１１４ 基板１０の、粘着性を有する導電性シートで被覆される側面
１１４' 第２の基板の、粘着性を有する導電性シートで被覆される側面
１２ 金属板
１４ 酸化被膜
２０ 粘着性を有する導電性シート
３０１ 図１に示される電子部品
３０２ 図３に示される電子部品
３０３ 図４（Ａ）および（Ｂ）に示される積層電子部品
３０４ 図４（Ｃ）に示される積層電子部品
３０５ 図４（Ｄ）に示される積層電子部品
３０６ 図５（Ａ）および（Ｂ）に示される積層電子部品
３０７ 図５（Ｃ）に示される積層電子部品
３０８ 図５（Ｄ）に示される積層電子部品
３０９ 図７（Ａ）に示される積層電子部品
３１０ 図７（Ｂ）に示される積層電子部品
３１１ 図９（ｄ）に示される積層電子部品
３１２ 図９（ｅ）に示される積層電子部品
４０ 導電性接着剤
５０ 接合部
６０ コンデンサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と導電性シートとが積層された電子部品に関する。また、本発明は、前記電子部品を有するコンデンサに関する。本発明は、電気回路基板などの各種電子デバイスに用いられる。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスを形成する上では、基板上に導電層が形成されたもの、すなわち電子部品が用いられることが多い。この電子部品は、例えば、コンデンサなどに用いられる。
【０００３】
基板上に導電層を形成する方法としては、スクリーン印刷や転写が用いられていた。スクリーン印刷を用いる方法としては、例えば、特許文献１には、スクリーン印刷を用いてプリント配線板を製造する方法が開示されている。転写によって導電層を形成する方法としては、例えば、特許文献２が挙げられる。
【０００４】
しかしながら、基板自身が非常に弱い場合、スクリーン印刷や転写の過程で基板に問題が生じることがある。例えば、スクリーン印刷においてはスキージーを用いてペーストを基板上に塗布することとなるが、スキージーによって加えられる押圧によって、基板が歪むおそれがある。また、転写の際にも圧力を加える必要があり、同様に基板が歪むおそれがある。近年においては、電子デバイスの小型化を実現するために薄い基板を用いることが求められており、基板へ加えられる圧力による基板へのダメージが懸念されている。
【０００５】
一方、積層型の部品の場合、各層は導電性接着剤で接合する場合が多いが（例えば、特許文献３）、導電性接着剤を用いる場合、接着層の膜厚を均一化するのが難しい。また、塗布面のむらやボイドによる接合不良を起こすことが懸念される。さらに、接着層が存在するため、製品が厚さおよび抵抗値が上昇する傾向がある。他にも、各層を加熱処理によって形成してから導電性接着剤によって各層を接合することになるので、基板へかかる熱負荷が大きくなる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−０６３５３８号公報
【特許文献２】国際公開第０２／０３７６６号パンフレット
【特許文献３】米国特許第６９８５３５３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、基板へのダメージが少ない導電層形成手段を提供し、もって、優れた電気特性を有する電子部品の実現に寄与することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板と、前記基板に貼付された、粘着性を有する導電性シートとを含む電子部品に関する。また本発明は、前記電子部品を有するコンデンサに関する。
【０００９】
詳細には、本発明の電子部品は、基板と、前記基板に貼付された、粘着性を有する導電性シートとを含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品は、粘着性を有する導電性シートが、基板の上面、下面および少なくとも１つの側面を被覆するように配置されていることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の電子部品は、粘着性を有する導電性シートが貼付された基板、すなわち本発明の電子部品を２以上積層したもの（積層電子部品）を包含する。この積層電子部品では、各層は粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用して互いに接着されることが好ましい。また、別法として、積層電子部品は、各層が導電性接着剤を用いて互いに接着されてもよい。
【００１２】
本発明のコンデンサは、上記のいずれかの電子部品または積層電子部品を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の電子部品、積層電子部品、またはコンデンサを構成する基板は、誘電体、または導体と誘電体とから形成されることが好ましい。
【００１４】
具体的には、本発明の電子部品または積層電子部品を構成する基板は、セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されることができる。また、本発明のコンデンサを構成する基板は、セラミック；アルミニウムとその酸化物もしくは窒化物；タンタルとその酸化物もしくは窒化物；ニオブとその酸化物もしくは窒化物；およびアルミニウム、タンタルまたはニオブの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されることができる。特に、本発明のコンデンサを構成する基板は、化成処理によって表面に酸化被膜が形成された金属アルミニウムからなる金属板であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品においては、基板上に粘着性を有する導電性シートを配置することによって、導電層を形成する。このため、導電層を形成する過程で、基板に加えられる圧力が少ない。その結果、導電層形成過程での基板へのダメージが抑制され、ひいては電子デバイスの信頼性向上に寄与する。
【００１６】
また、基板上に導電ペーストを塗布して導電層を形成する場合には、塗布部位によって膜厚のばらつきが生じやすい。本発明においては、シート状の導電層が予め作成されるが、シート状の導電層は膜厚コントロールが比較的容易である。このため、一定の膜厚の導電層が形成され、形成される電子部品およびこれを有するコンデンサ間の性能のばらつきを抑えることが可能であると同時に、その薄型化、小型化にも貢献しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、電子部品に関する。この電子部品は、基板と、前記基板に貼付された粘着性を有する導電性シートとを含むものである。また、本発明は、コンデンサに関する。このコンデンサは、前記電子部品を有するものである。以下、順次これらの発明について説明する。
【００１８】
（Ｉ）電子部品
図面を参照して、本発明の電子部品を説明する。
【００１９】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態の電子部品３０１を示す斜視図である。この電子部品３０１は、基板１０と粘着性を有する導電性シート２０とを有する。基板１０は、上面１０１、下面１０２、および２組の対向する側面１０３、１１４を有する。粘着性を有する導電性シート２０は、この基板の上面１０１、下面１０２および１組の対向する側面１１４を覆うように設置されている。
【００２０】
粘着性を有する導電性シート２０は、電子部品の目的に合わせ、基板の側面１１４の幅方向のいずれの位置に配置されていてもよい。例えば、粘着性を有する導電性シート２０は、図１に示されるように中央部に配置されてもよく、あるいは、図示していないが片側に寄せて配置されていてもよい。
【００２１】
粘着性を有する導電性シート２０を設ける基板１０の側面１１４の幅をＷ10、粘着性を有する導電性シート２０の幅をＷ20とする場合、Ｗ10：Ｗ20の比は、１００：９８〜１００：５０であることが好ましい。なお、基板１０の大きさは、幅×奥行き方向の長さ×厚さで、例えば０．４ｃｍ×０．４ｃｍ×０．５ｍｍ〜３ｃｍ×３ｃｍ×３ｍｍ程度の範囲であることが好ましい。
【００２２】
（第１の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第１の実施形態の電子部品は、例えば図２（ａ）〜（ｃ）に示すようにして製造される。具体的には、粘着性を有する導電性シート２０を、基板１０の上面１０１、下面１０２、および２組の対向する側面１０３、１０４のうち１組の対向する側面１０４を被覆するように巻きつける。粘着性を有する導電性シート２０が巻きつけられる側面１０４のことを、側面１１４と呼ぶ。
【００２３】
粘着性を有する導電性シート２０の巻きつけ開始位置は、例えば図２では基板１０の上面１０１の中央付近としたが、本発明は特にこれに限定されない。例えば、上面１０１と側面１１４の１つが交差する部分を開始位置としてもよい。
【００２４】
巻きつける方法は、手動であってもよく、可能な場合には自動化手段を用いてもよい。
【００２５】
巻きつけた粘着性を有する導電性シート２０を基板１０にしっかり密着させるため、電子部品３０１を加熱処理することが好ましい。加熱の条件は８０℃〜２００℃、１０分〜６０分であることが好ましい。
【００２６】
［第２の実施形態］
図３は、本発明の第２の実施形態の電子部品３０２を示す斜視図である。この電子部品３０２は、基板１０と、粘着性を有する導電性シート２０とを有する。本実施形態では、基板１０は第１の実施形態で説明したものと同じであるが、粘着性を有する導電性シート２０の被覆形態が、第１の実施形態と異なる。
【００２７】
粘着性を有する導電性シート２０は、上面１０１および下面１０２と、１組の対向する側面の一方の側面１１４のみに設けられる。
【００２８】
粘着性を有する導電性シート２０は、基板１０の上面１０１および下面１０２において、１組の対向する側面の、一方の側面１１４から他方の側面１０４まで敷設することができる。あるいは、粘着性を有する導電性シート２０は、一方の側面１１４から他方の側面１０４の途中まで、すなわち、基板１０の側面１０３の長さＤ10の途中まで敷設されていてもよい。途中まで敷設する場合、敷設の長さ（奥行き方向の長さ）Ｄ20は、Ｄ10:Ｄ20の比として、好ましくは、１００：１００〜１００：９０の範囲である。
【００２９】
基板１０の側面１１４の幅（Ｗ10）と、粘着性を有する導電性シート２０の幅（Ｗ20）の比、Ｗ10：Ｗ20は、１００：９８〜１００：５０であることが好ましい。
【００３０】
（第２の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第２の実施形態の電子部品３０２は、図１に示される電子部品３０１の場合と同様に、粘着性を有する導電性シート２０を、手動または可能な場合には自動化手段により基板１０に巻きつけることによって製造される。ただし、図１に示される電子部品３０１の場合とは異なり、基板１０の上面１０１、下面１０２、および１組の対向する側面の一方の側面１１４のみを被覆するように、粘着性を有する導電性シート２０を巻きつける。
【００３１】
［第３の実施形態］
（ｉ）第１の例
図４（Ａ）（斜視図）および図４（Ｂ）（側面１０６を示す側面図）は、本発明の第３の実施形態の第１の例の積層電子部品３０３を示す図である。この積層電子部品３０３は、２以上の図１に示される電子部品３０１を積層させた構造を有する積層体である。
【００３２】
図に示すように、電子部品３０３において、電子部品３０１は同一の配向を有する。すなわち、電子部品３０１の粘着性を有する導電性シート２０で被覆された１組の対向する側面１１４と、被覆されていない１組の対向する側面１０３とが、それぞれ同じ向きになるように配置される。この結果として、積層電子部品３０３は、粘着性を有する導電性シート２０で被覆された１組の対向する側面１１４が積み重なった、側面１０６と、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されていない１組の対向する側面１０３が積み重なった、側面１０５とを有する。
【００３３】
図では５枚の電子部品３０１が積層された例を示したが、積層数は特に限定されず、用途に応じて設定することができる。
【００３４】
本発明の積層電子部品３０３は、粘着性を有する導電性シート２０を有する電子部品３０１の積層体であるので、この積層体は粘着性を有する導電性シート２０のみで接着され、積層体とすることができる。積層電子部品３０３の接着には、電子部品３０１に含まれる粘着性を有する導電性シート２０の粘着力を利用する。
【００３５】
なお、本発明では、必要に応じて、別途導電性接着剤を用いて、あるいは、本発明で用いる導電性シートを電子部品間に介在させて、積層体の接着を実現してもよい。以下に、これらの例について説明する。
【００３６】
（ｉｉ）第２の例
第２の例は、複数の電子部品３０１の間に導電性接着剤を介在させて積層した積層電子部品の例である。図４（Ｃ）は、このような積層電子部品３０４の側面図である。図４（Ｃ）は、積層体の側面１０６側の図である。
【００３７】
この積層電子部品３０４は、図示されるように接着手段として導電性接着剤４０を使用して、電子部品３０１を積層させたものである。
【００３８】
（ｉｉｉ）第３の例
第３の例は、複数の電子部品３０１の間に粘着性を有する導電性シートを介在させて積層した積層電子部品の例である。図４（Ｄ）は、この積層電子部品３０５の側面図である。図４（Ｄ）は、積層体の側面１０６側の図である。
【００３９】
この積層電子部品３０５は、電子部品３０１の接着手段として、各電子部品３０１間に粘着性を有する導電性シート２０を間挿して用いる。電子部品の接着には、粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用する。
【００４０】
（第３の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第３の実施形態の積層電子部品は、２以上の電子部品３０１を、同一の配向で積層することによって製造される。すなわち、電子部品３０３において、電子部品３０１を、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されている側面１１４と、被覆されていない側面１０３とが、電子部品３０３の各側面内で混在しないような向きで積層する。積層は、手動または自動で行うことができる。
【００４１】
上記第１の例の積層電子部品３０３では、各電子部品３０１間の接着には、電子部品３０１に含まれる粘着性を有する導電性シート２０の粘着力を利用する。
【００４２】
十分な接着力が確保される場合には、第１の例の積層電子部品のように導電性接着剤を用いずに電子部品を接着することが好ましい。この場合、導電性接着剤を用いない分、導電性接着剤を用いる場合と比べて、得られる積層体の厚さが薄くなり、製品の小型化に寄与する。また、導電性接着剤はある程度の抵抗を有するため、導電性接着剤を用いると、製品の抵抗値が上昇する傾向がある。導電性接着剤を用いない場合、抵抗値を低く抑えることが可能である。さらに、接着剤を用いない場合、工程の短縮および部品への熱履歴の低減といった利点もある。
【００４３】
例えば、第２または第３の例の積層電子部品のように、導電性接着剤４０または粘着性を有する導電性シート２０を必要に応じて各電子部品３０１の間に介在させて積層体を形成することができる。導電性接着剤４０は、例えば注射器状のものを用いて手動または自動化手段により付着させることができる。粘着性を有する導電性シート２０は、手動または自動化手段で各電子部品３０１に貼付することができる。なお、電子部品３０１を複数積層する場合、積層は予め導電性接着剤４０または粘着性を有する導電性シート２０を、電子部品３０１にそれぞれ塗布または貼付し、これを順次積層すればよい。あるいは、電子部品３０１に導電性接着剤４０または粘着性を有する導電性シート２０を塗布または貼付し、次いでこの導電性接着剤４０または粘着性を有する導電性シート２０の面に電子部品３０１を積層し、この手順を繰り返すことにより積層電子部品を形成してもよい。
【００４４】
本発明では、電子部品３０１を積層した後、この積層体を加熱して硬化させることによって各電子部品３０１を一体化させる。加熱条件は、概ね２５℃〜２００℃、５分〜６０分であることが好ましい。
【００４５】
［第４の実施形態］
第４の実施形態は、１枚の粘着性を有する導電性シートと、複数の基板とから構成される積層電子部品の例である。
【００４６】
図５（Ａ）は第４の実施形態の積層電子部品３０６の斜視図であり、図５（Ｂ）は、この積層電子部品３０６の側面１０７を示す側面図である。この積層電子部品３０６は、まず、１枚の粘着性を有する導電性シート２０が、第１の基板１０の下面１０２、１組の対向する側面のうちの一方の側面１１４および上面１０１をそれぞれ覆い、この上面の粘着性を有する導電性シート２０上に第２の基板１０'が設けられる。この第２の基板１０'の１組の対向する側面のうち、第１の基板１０の粘着性を有する導電性シート２０が覆っている側面１１４と対向する側の側面１１４'と、第２の基板１０'の上面１０１'とを、前記１枚の粘着性を有する導電性シート２０が覆う。このような構造が積層電子部品３０６の積層数繰り返され、第４の実施形態の積層電子部品３０６を構成する。
【００４７】
図５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、積層電子部品３０６の側面１０８においては、粘着性を有する導電性シート２０で被覆された基板の側面１１４と、被覆されていない基板の側面１０４とが、交互に現れる。すなわち、側面１０８は、粘着性を有する導電性シート２０で部分的に被覆されている。
【００４８】
一方、図５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、積層電子部品３０６の他の１組の対向する側面１０７は、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されていない構造となる。
【００４９】
図５では５枚の基板を用いているが、積層数は特に限定されず、用途に応じて増減することができる。
【００５０】
次に、上記第４の実施形態の別の例を図５（Ｃ）に示す。図５（Ｃ）は、積層電子部品３０７の側面図であり、一方の側面１０７の側から見た図である。
【００５１】
この例は、積層電子部品３０６の、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されている側面１０８の一方の側を、粘着性を有する導電性シート２０でさらに被覆した構造を有する。
【００５２】
次に、上記第４の実施形態の別の例を図５（Ｄ）に示す。図５（Ｄ）は、積層電子部品３０８の側面図であり、一方の側面１０７の側から見た図である。
【００５３】
この例は、積層電子部品３０６の、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されている側面１０８の両方の側を、粘着性を有する導電性シート２０でさらに被覆した構造を有する。
【００５４】
（第４の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第４の実施形態の電子部品３０６は、粘着性を有する導電性シート２０と、２以上の基板１０とを、手動または自動化手段により、交互に重ね合わせることによって製造される。例えば、積層電子部品３０６は、図６（ａ）〜（ｅ）に示すようにして製造することができる。具体的には、まず、１枚の粘着性を有する導電性シート２０を準備する。この粘着性を有する導電性シート２０上に、第１の基板１０の下面１０２を接着する。次に、粘着性を有する導電性シート２０で、基板１０の１組の対向する側面のうちの一方の側面１１４を被覆し（図６（ａ））、続いて、上面１０１を被覆する（図６（ｂ））。次に、この第１の基板１０の上面の粘着性を有する導電性シート２０上に第２の基板１０'の下面１０２'を接着する。このとき、粘着性を有する導電性シート２０は、この第２の基板の側面のうち、第１の基板１０'の粘着性を有する導電性シート２０が覆っている側面１１４と対向する側の側面１１４'の側に延びている。この粘着性を有する導電性シート２０を、第２の基板１０'の上面を覆うように接着させると、前記側面１１４'と第２の基板の上面１０１'に粘着性を有する導電性シート２０が敷設される（図６（ｃ）、（ｄ））。この操作を繰り返すことで、第４の実施形態の積層電子部品３０６を得ることができる（図６（ｅ））。
【００５５】
上記の積層電子部品３０７および３０８は、積層電子部品３０６の、粘着性を有する導電性シート２０で部分的に被覆されている側面１０８に対して、粘着性を有する導電性シート２０を、手動または自動化手段により貼付することによって製造される。
【００５６】
本発明では、基板および粘着性を有する導電性シートを積層した後、これを加熱して硬化させることによって各構成要素を一体化させる。加熱の条件は、８０℃〜２００℃、１０分〜６０分であることが好ましい。
【００５７】
［第５の実施形態］
第５の実施形態は、第２の実施形態の電子部品を複数積層した積層電子部品の例である。第５の実施形態の積層電子部品は、２以上の図３に示される電子部品３０２を積層させた構造を有する。積層電子部品内における積層された電子部品３０２の配向は特に限定されず、各電子部品３０２の粘着性を有する導電性シート２０で被覆された側面１１４が、積層電子部品の１組の対向する側面の、どちらの面に、どの順番で現れていてもよい。
【００５８】
一例として、図７(Ａ)は、本発明の第５の実施形態の積層電子部品３０９を示す斜面図である。積層電子部品３０９は、１組の対向する側面１０９を有し、この側面１０９は、電子部品３０２の粘着性を有する導電性シート２０で被覆された側面１１４と、これに対向する被覆されていない側面１０４とが交互に現れる構造を有する。
【００５９】
一方、積層電子部品３０９の１組の対向する側面１０５においては、電子部品３０２の、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されていない側面１０３が現れる。
【００６０】
図７(Ａ)では５枚の電子部品３０２が積層されているが、積層数は特に限定されず、用途に応じて増減することができる。
【００６１】
また、電子部品３０２の積層構造は、図７（Ａ）の例に限定されず、粘着性を有するシート２０で被覆された側面１１４または被覆されていない側面１０４同士が連続して、あるいはそれらの側面がランダムに、側面１０９に現れていてもよい。
【００６２】
次に、第５の実施形態の別の例について説明する。図７(Ｂ)にこの例の積層電子部品３１０を示す。この例は、積層電子部品３０９において、電子部品３０２の間に、導電性接着剤４０を介在させた例である。さらに、図示していないが、導電性シート４０に代えて、導電性シート２０を介在させてもよい。
【００６３】
（第５の実施形態の電子部品の製造方法）
本発明の第５の実施形態の積層電子部品は、２以上の電子部品３０２を、電子部品３０２の粘着性を有する導電性シート２０で被覆された側面１１４が、積層電子部品の１組の対向する側面のどちらか一方に現れるように重ね合わせることによって製造される。
【００６４】
その一例として、本発明の第５の実施形態の積層電子部品３０９は、２以上の電子部品３０２を、粘着性を有する導電性シート２０で被覆された側面１１４が１組の対向する側面１０９に交互に現れるように、重ね合わせることによって製造される。
【００６５】
積層電子部品３０９では、５枚の電子部品３０２を用いているが、積層枚数は特に限定されず、用途に応じて増減してもよい。
【００６６】
また、電子部品３０２の積層方法は、積層電子部品３０９の例に限定されず、例えば、電子部品３０２を、被覆された側面１１４または被覆されていない側面１０４同士が連続して、あるいはそれらがランダムに側面１０９に現れるように、重ね合わせてもよい。
【００６７】
この第５の実施形態において、電子部品３０２は、電子部品３０２に含まれる粘着性を有する導電性シート２０の粘着力を利用して互いに接着される。
【００６８】
本実施形態では、積層手段はこれに限定されず、例えば図７(Ｂ)に示す上記例では、電子部品３０２間に導電性接着剤４０を塗布し、各電子部品３０２を接着してもよい。また、図示はしないが、電子部品３０２間に粘着性を有する導電性シート２０を間挿して用いることによって、粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用して互いに接着してもよい。
【００６９】
さらに、第４の実施形態で説明した２種類の例のように、粘着性を有する導電性シート２０で部分的に被覆されている側面１０９の一方または両方に対して、粘着性を有する導電性シート２０を、手動または自動化手段により貼付してもよい。
【００７０】
本発明の例の電子部品は、上述のものに限られず、例えば電子部品３０１と電子部品３０２とを種々の組み合わせで積層させたものであってもよい。
【００７１】
導電性接着剤４０は、上述した通り、例えば注射器状のものを用いて手動または可能な場合には自動化手段により付着させることができる。導電性シートは、手動または自動化手段で各電子部品３０２に貼付することができる。なお、電子部品３０２を複数積層する場合、積層は予め導電性接着剤４０または導電性シート２０を、電子部品３０２にそれぞれ塗布または貼付し、これを順次積層すればよい。あるいは、電子部品３０２に導電性接着剤４０または導電性シート２０を塗布または貼付し、次いでこの導電性接着剤４０または導電性シート２０の面に電子部品３０２を積層し、この手順を繰り返すことにより積層電子部品を形成してもよい。
【００７２】
本発明では、電子部品３０２を積層した後、これを加熱して硬化させることによって各電子部品３０２を一体化させる。加熱の条件は、概ね２５℃〜２００℃、５分〜６０分であることが好ましい。
【００７３】
（ＩＩ）コンデンサ
以下に、本発明のコンデンサについて説明する。以下に説明するコンデンサは、１つの可能性として、金属板を用い、この金属板上に誘電体としてその金属板の金属酸化被膜が形成されているものを基板として採用した例である。
【００７４】
図８は、本発明の１つの実施形態のコンデンサ６０を示す断面図である。この構造を、以下に具体的に説明する。
【００７５】
電子部品３１１は、金属板１２と金属板１２の上面、下面および１組の対向する側面を被覆する酸化被膜１４とからなる基板１０と、基板１０の酸化被膜１４上に貼付された粘着性を有する導電性シート２０とからなる。酸化被膜１４で被覆されていない１組の対向する側面、金属板の上面および下面の粘着性を有する導電性シート２０により被覆されていない部分、および、粘着性を有する導電性シート２０が貼付されている側面の該粘着シートが貼られていない部分は、金属板１２の表面が露出している（すなわち、酸化被膜で被覆されていない）。
【００７６】
この電子部品３１１を、金属が露出している端部が同じ方向となるような向きで複数層積層させたものが、本発明の積層電子部品３１２である。図では４枚の電子部品３１１が積層されて積層電子部品３１２を形成しているが、積層数は特に限定されず、用途に応じて増減することができる。
【００７７】
本発明のコンデンサ６０は、積層電子部品３１２の１組の対向する２つの側面のそれぞれにおいて、積層電子部品３１２を構成する電子部品３１１の金属の表面が露出している端部を、接合したものである。図の符号５０は接合部を示す。
【００７８】
（本実施形態のコンデンサの製造方法）
このコンデンサは、例えば図９（ａ）〜（ｆ）に示すようにして製造される。
【００７９】
具体的には、まず、金属板１２を準備する（図９（ａ））。この金属板を化成処理することによって、表面に酸化被膜１４を形成させ、これを基板１０とする（図９（ｂ））。次に、この基板１０に対して、粘着性を有する導電性シート２０を、基板１０の上面、下面および１組の対向する側面を被覆するように巻きつける（図９（ｃ））。続いて、基板１０の、粘着性を有する導電性シート２０で被覆されていない１組の対向する側面、金属板の上面および下面の粘着性を有する導電性シート２０により被覆されていない部分、および、粘着性を有する導電性シート２０が貼付されている側面の該粘着性を有する導電性シートが貼られていない部分について、エッチング等によって、金属板１２の表面を露出させ、電子部品３１１を形成する（図９（ｄ））。こうして製造された電子部品３１１を、金属板１２の表面が露出した端部が、同一の側面に現れるように２枚以上積層させて積層体を形成し、これを加熱することによって各構成要素を一体化させ、電子部品３１２とする（図９（ｅ））。最後に、この電子部品３１２を構成する電子部品３１１の、金属板１２の表面が露出している端部を、電子部品３１２のそれぞれの側において接合して、本発明のコンデンサ６０とする（図９（ｆ））。接合する方法は、特に限定されるものではないが、具体的には、ハンダ付け、溶接、導電性接着剤による接合が挙げられる。この実施形態では４枚の電子部品３１１が積層されているが、積層枚数は特に限定されず、用途に応じて増減することができる。
【００８０】
また、積層手段は上記の方法に限定されず、例えば、積層電子部品３１２の形成において、電子部品３１１同士の間に導電性接着剤を用いて接着してもよい。導電性接着剤は、例えば注射器状のものを用いて手動または自動化手段により付着させることができる。また、さらに、電子部品間に粘着性を有する導電性シートを間挿することによって、粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用して互いに接着してもよい。
【００８１】
以下に、本発明の電子部品およびコンデンサの各構成要素について説明する。
【００８２】
（ＩＩＩ）各構成要素
［１．基板］
本発明の基板は、特に限定されず、実施例で使用したセラミック基板の他、金属アルミニウム、金属タンタル、金属ニオブまたはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる基板を含む。例えば、金属タンタル、金属ニオブ、金属アルミニウムなどからなる金属板の表面に化成処理を施して酸化被膜を形成させたものであっても構わない。
【００８３】
［２．粘着性を有する導電性シート］
本発明でいう「粘着性」とは、導電性シートを基板に貼付したとき、または部品同士を重ね合わせたときに、導電性シートと基板とが、または部品同士が動かない程度の粘着性をいう。
【００８４】
一般に、印刷や転写の場合、基板の側面に導電層を形成することは非常に難しい。それに対して、本発明においては、本発明の粘着性を有する導電性シートを巻きつけることによって、基板の上面、側面および下面に導電層を容易に形成することができる。この場合、導電層の厚さの制御も容易である。
【００８５】
本発明の粘着性を有する導電性シートは、電子部品間の接着に用いることもできる。
【００８６】
積層電子部品が本発明の電子部品を積層したものである場合、電子部品に使用される粘着性を有する導電性シートと、電子部品間の接着に用いる粘着性を有する導電性シートとは、組成が同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００８７】
本発明の粘着性を有する導電性シートは、例えば、６０〜９５ｗｔ％の導電性粒子および５〜４０ｗｔ％の有機樹脂（バインダ）を含む。
【００８８】
以下に、本発明の粘着性を有する導電性シートの製造に使用することができる材料について説明する。
【００８９】
（ｉ）導電性粒子
本発明に使用される導電性粒子は、導電性を発現できるものであればとくに限定されるものではなく、金、銀、白金、パラジウム、銅、錫などの金属から適切に選択される。また、グラファイト、カーボンブラックなどの、非金属であっても導電性が発現される粒子を選択しても構わない。また、これらの導電性粒子を単独または数種類混合して使用することもできるし、これらの合金粒子、導電性粒子あるいはガラス粒子などの非導電性粒子に導電性金属を鍍金した粒子を用いることもできる。
【００９０】
導電性粒子の形状は特に限定されず、鱗片状などであってもよい。
【００９１】
また、粒径の範囲は特に限定されず、例えば平均粒径で１０μｍ以下のものを用いることができる。
【００９２】
（ｉｉ）有機樹脂（バインダ）
本発明に使用される有機樹脂は、熱可塑性樹脂であっても、熱硬化性樹脂であってもよい。また、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を混合して用いてもよい。通常は、これらの有機樹脂は適切な溶剤に溶解して使用される。
【００９３】
ａ）熱可塑性樹脂
本発明に使用される熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではなく、ポリエステル樹脂、(Ｂｏｓｔｉｋ社製Ｖｉｔｅｌなど)、アクリル樹脂（Ｌｕｃｉｔｅ社製Ｅｌｖａｃｉｔｅなど）、フッ素樹脂(ＤｕＰｏｎｔ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｅｌａｓｔｏｍｅｒ社製Ｂｙｔｏｎなど）、シリコーン樹脂(ＧＥ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製）などが挙げられる。
【００９４】
粘着性を有する導電性シートを形成する有機樹脂として熱可塑性樹脂を用いる場合、積層後の加熱温度に対して十分低い温度の軟化点を有する熱可塑性樹脂を選択することが特に好ましい。熱可塑性樹脂の軟化点が、積層後の加熱温度に近いか、あるいはそれよりも高いような場合、十分な接着力が得られない場合がある。具体的には、軟化点は１５０℃以下であることが好ましい。
【００９５】
ｂ）熱硬化性樹脂
本発明に使用される熱硬化性樹脂は、特に限定されるものではなく、エポキシ系熱硬化性樹脂、ウレタン系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂などが挙げられる。
【００９６】
粘着性を有する導電性シートを形成する有機樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合は、粘着性を有する導電性シートを剥離機能が付与されたプラスチックフィルム上に形成する段階では硬化反応が生じず、かつ、当該粘着性を有する導電性シートを用いて本発明の電子部品を形成した後に加熱によって硬化反応が生じるような熱硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせを選択する必要がある。固形の熱硬化性樹脂を使用するときには、その軟化点が加熱温度に対して十分低い温度であることが好ましい。具体的には、軟化点が１５０℃以下であることが好ましい。
【００９７】
本発明で用いられる熱硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせの代表例としては、エポキシ樹脂−フェノール系硬化剤、エポキシ樹脂−イミダゾール系硬化剤、エポキシ樹脂−アミン系硬化剤、フェノール樹脂−アミン系硬化剤などが挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
【００９８】
（ｉｉｉ）溶剤
本発明の有機樹脂を溶解するために使用してもよい溶剤は、有機樹脂を完全に溶解することができる溶剤であれば特に限定されるものではなく、例えばシクロヘキサノン、酢酸ブチル、セロソルブなどを含む。
【００９９】
熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂１００ｇに対して、１００ｇ〜４００ｇの量での溶剤の使用が好ましい。
【０１００】
（ｉｖ）硬化剤
本発明の熱硬化性樹脂を硬化するために使用してもよい硬化剤は、特に限定されるものではなく、例えばポリアミドなどを含む。
【０１０１】
以下に、上述の材料を使用して本発明の粘着性を有する導電性シートを製造する方法について説明する。
【０１０２】
（粘着性を有する導電性シートの製造方法）
（（第１の例））
第１の例として、まず、本発明のポリエステル樹脂を溶剤に溶解し、ポリエステル樹脂溶液とする。次いで、このポリエステル樹脂溶液に本発明の導電性粒子、例えば銀粒子を配合する。次いで、この配合物を、例えば三本ロールを用いて混練し、導電性ワニスを調製する。混練手段は特に限定されるものではないが、一般に三本ロールが使用される。
【０１０３】
この導電性ワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（例えば、帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）に均一に塗布し、次いで乾燥させる。
【０１０４】
乾燥条件として、乾燥温度は２５℃〜１００℃、乾燥時間は５分〜６０分であることが好ましい。
【０１０５】
塗布するワニスの膜厚は、その後の乾燥条件および目的とする粘着性を有する導電性シートの膜厚に依存するが、一般に、塗布状態で１００μｍ以下であることが好ましい。なお、塗布状態とは、乾燥前の濡れている状態をいう。
【０１０６】
本発明の粘着性を有する導電性シートは、この乾燥した導電性ワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルムから剥がすことによって得られる。剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（例えば、帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）を使用直前まで存在させて、シート同士の付着を防止してもよい。
【０１０７】
こうして得られる、粘着性を有する導電性シートの膜厚は、５０μｍ以下であることが好ましい。
【０１０８】
（（第２の例））
第２の例として、まず、本発明のエポキシ樹脂を溶剤に溶解し、エポキシ樹脂溶液とする。次に、本発明のフェノール系硬化剤を溶剤に溶解し、フェノール系硬化剤溶液とする。
【０１０９】
第１の例で作成したポリエステル樹脂溶液と、前記エポキシ樹脂溶液と、前記フェノール樹脂溶液と、本発明の導電性粒子、例えば銀粒子とを配合する。ポリエステル樹脂溶液、エポキシ樹脂溶液およびフェノール系硬化剤溶液の配合比は、９０：７：３〜５０：３５：１５であることが好ましい。
【０１１０】
次いで、この配合物を混練して、導電性ワニスを調製する。混練手段は、第１の例に示すものを用いることができる。
【０１１１】
この導電性ワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（例えば、帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）に均一に塗布し、次いで乾燥させる。乾燥条件および塗布するワニスの膜厚は、第１の例の場合と同様である。
【０１１２】
本発明の粘着性を有する導電性シートは、この乾燥した導電性ワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルムから剥がすことによって得られる。第１の例と同様に、剥離機能が付与されたプラスチックフィルムを使用直前まで存在させて、シート同士の付着を防止してもよい。
【０１１３】
こうして得られる、粘着性を有する導電性シートの膜厚は、５０μｍ以下であることが好ましい。
【０１１４】
［３．導電性接着剤］
本発明の電子部品製造における接着またはコンデンサ製造における接合に使用することができる導電性接着剤は、特に限定されるものではなく、市販品、例えばドータイト（藤倉化成社製）やユニメック（ナミックス社製）などを用いることができる。また、液状エポキシ樹脂、例えばＥＰＯＮ８２８（Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）と、反応性希釈剤、例えばエポジル７４９（Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）と、一液型硬化剤、例えばイミダゾール系硬化剤（四国化成工業社製）または二液型硬化剤、例えばアミン系硬化剤（Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）と、導電性粒子とを適切に配合して用いることもできる。
【実施例】
【０１１５】
（実施例１）
軟化点が９９℃であるポリエステル樹脂（Ｂｏｓｔｉｋ社製Ｖｉｔｅｌ３５５０Ｂ）３０ｇをシクロヘキサノン７０ｇに溶解し、ポリエステル樹脂溶液とした。次いで、この樹脂溶液３７ｇに銀粉（平均粒径３μｍ）６３ｇを配合し、三本ロールにて混練し、導電性ワニスを作成した。
【０１１６】
このワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）に均一に塗布し、８０℃で５分間乾燥させた。プラスチックフィルムより乾燥した導電性ワニスを剥がし、膜厚約３５μｍの粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１１７】
この粘着性を有する導電性シートを、図２（ａ）〜（ｃ）に示されるようにセラミック基板に巻きつけ、１６０℃で６０分加熱し、図１で示される電子部品を得た。
【０１１８】
液状エポキシ樹脂（Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、ＥＰＯＮ８２８）９部、１,６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（阪本薬品工業社製）４部、ジシアンジアミド１部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成工業社製 ２Ｐ４ＭＨＺ）０.３部に、銀粉（平均粒径３μｍ）８６ｇを配合し、三本ロールで混練し、導電性接着剤を得た。
【０１１９】
この導電性接着剤を用いて、５枚の図１で示される電子部品を張り合わせ、１６０℃で１時間加熱して、図４（Ｃ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１２０】
冷却後、この図４（Ｃ）で示される積層構造を有する積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０.０９Ωであった。また、この電子部品の厚さは４.１ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１２１】
なお、図１で示される電子部品の上部下部間の抵抗値は０.０７Ωであり、この電子部品１枚あたりの厚さは０.６８ｍｍであった。
【０１２２】
（実施例２）
実施例１と同様にして、膜厚約３５μｍの、粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１２３】
この粘着性を有する導電性シートと５枚のセラミック基板とを交互に重ね合わせ、１６０℃で６０分間加熱して、図５（Ａ）および図５（Ｂ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１２４】
冷却後、この図５（Ａ）および図５（Ｂ）で示される積層構造を有する積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０.７４Ωであった。また、この電子部品の厚さは３.４ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１２５】
なお、積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値が実施例１の場合よりも高くなっているのは、積層構造が異なるためである。
【０１２６】
（実施例３）
軟化点が９２℃であるエポキシ樹脂（ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌ社製ＤＥＲ６４２Ｕ）５０ｇを酢酸カルビトール５０ｇに溶解し、エポキシ樹脂溶液とした。軟化点が８３℃であるフェノール系硬化剤（ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌ社製ＤＥＨ８１）５０ｇを酢酸カルビトール５０ｇに溶解し、フェノール系硬化剤溶液とした。
【０１２７】
実施例２で作成したポリエステル樹脂溶液３４ｇ、前記エポキシ樹脂溶液１.５ｇ、前記フェノール系硬化剤溶液０.７ｇ、および銀粉（平均粒径３μｍ）６４ｇを配合し、三本ロールにて混練し、導電性ワニスを作成した。
【０１２８】
このワニスを、剥離機能が付与されたプラスチックフィルム（帝人デュポンフィルム社製ピューレックス）に均一に塗布し、８０℃で５分間乾燥させた。プラスチックフィルムより乾燥した導電性ワニスを剥がし、膜厚約４０μｍの、粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１２９】
実施例２と同様に、この粘着性を有する導電性シートと５枚のセラミック基板とを交互に重ね合わせ、１６０℃で６０分間加熱して、図５（Ａ）および図５（Ｂ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１３０】
冷却後、この積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は３.１Ωであった。また、この電子部品の厚さは３.４ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１３１】
（実施例４）
実施例１と同様にして、膜厚約３５μｍの粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１３２】
この粘着性を有する導電性シートを、セラミック基板に対してその上面、下面、および４つのうち１つの側面のみを被覆するように巻きつけた。次いで、これを１６０℃で６０分間加熱して、図３で示される電子部品を得た。
【０１３３】
５枚の図３で示される電子部品を、粘着性を有する導電性シートで被覆された側面が互い違いに対向するように積層した。その際、各電子部品間を、導電性接着剤を用いて接合した。次いで、これを１６０℃で６０分間加熱して、図７（Ｂ）で示される積層構造を有する電子部品を得た。
【０１３４】
冷却後、積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０．２６Ωであった。また、この電子部品の厚さは４．０ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１３５】
（実施例５）
実施例１と同様にして、膜厚約３５μｍの粘着性を有する導電性シートを得た。
【０１３６】
粘着性を有する導電性シートと５枚のセラミック基板とを、図５（Ａ）および図５（Ｂ）で示されるように交互に重ねた。次いで、粘着性を有する導電性シートで部分的に被覆されている２つの側面を、粘着性を有する導電性シートでさらに被覆した。これを１６０℃で６０分間加熱して、図５（Ｄ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１３７】
冷却後、この積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０．０９Ωであった。また、この電子部品の厚さは３．４ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１３８】
（実施例６）
実施例１において、導電性接着剤の代わりに粘着性を有する導電性シートで基板間を接着し、１６０℃で６０分間加熱して、図４（Ｄ）で示される積層構造を有する積層電子部品を得た。
【０１３９】
冷却後、この積層電子部品の最上面−最下面間の抵抗値を測定したところ、得られた抵抗値は０．１３Ωであった。また、この電子部品の厚さは３．７ｍｍであり、面内での均一性があった。
【０１４０】
実施例１〜６に示すように、粘着性を有する導電性シートを用いて積層電子部品を形成した場合、導電層を均一な膜厚で容易に形成することができる。また、導電層を形成する際に高い圧力を加える必要がないため、基板へのダメージが低減される。
【０１４１】
実施例２、３、５および６のように、粘着性を有する導電性シート自身を導電性接着剤として各層間の接合をとった場合には、積層部品の厚さをさらに薄くすることが可能となる。この利点は、例えばコンデンサに応用する場合、コンデンサの特性のひとつであるＥＳＲ（等価直列抵抗）値を下げることに寄与しうる。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】本発明の第１の実施形態の電子部品を示す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示される電子部品の製造工程を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の電子部品を示す斜視図である。
【図４】（Ａ）は、図１に示される電子部品が積層された構造を有する本発明の第３の実施形態の積層電子部品を示す斜視図であり、（Ｂ）は、その側面図である。（Ｃ）および（Ｄ）は、本発明の第３の実施形態の別の例の積層電子部品を示す側面図である。
【図５】（Ａ）は、本発明の第４の実施形態の積層電子部品の一例を示す斜視図であり、（Ｂ）は、その側面図である。（Ｃ）および（Ｄ）は、本発明の第４の実施形態の別の例の積層電子部品を示す側面図である。
【図６】（ａ）から（ｅ）は、図５（Ａ）および（Ｂ）に示される積層電子部品の製造工程を説明するための側面図である。
【図７】（Ａ）は、本発明の第５の実施形態の積層電子部品の一例を示す斜面図である。（Ｂ）は、本発明の第５の実施形態の別の例の積層電子部品を示す側面図である。
【図８】本発明の１つの実施形態のコンデンサを示す概略的な断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｆ）は、図８に示される本発明の１つの実施形態のコンデンサの製造工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１４３】
１０ 基板
１０' 第２の基板
１０１ 基板１０の上面
１０１' 第２の基板の上面
１０２ 基板１０の下面
１０２' 第２の基板の下面
１０３ 基板１０の１組の対向する側面
１０４ 基板１０の１組の対向する側面
１０４' 第２の基板の１組の対向する側面
１０５ 積層電子部品の、粘着性を有する導電性シートで被覆されていない側面
１０６ 積層電子部品の、導電性シートで被覆された側面
１０７ 積層電子部品の、基板が粘着性を有する導電性シートで被覆されていない側面
１０８ 積層電子部品の、基板が粘着性を有する導電性シートで交互に被覆された側面
１０９ 積層電子部品の、積層構造を構成する電子部品が導電性シートで交互に被覆された側面
１１４ 基板１０の、粘着性を有する導電性シートで被覆される側面
１１４' 第２の基板の、粘着性を有する導電性シートで被覆される側面
１２ 金属板
１４ 酸化被膜
２０ 粘着性を有する導電性シート
３０１ 図１に示される電子部品
３０２ 図３に示される電子部品
３０３ 図４（Ａ）および（Ｂ）に示される積層電子部品
３０４ 図４（Ｃ）に示される積層電子部品
３０５ 図４（Ｄ）に示される積層電子部品
３０６ 図５（Ａ）および（Ｂ）に示される積層電子部品
３０７ 図５（Ｃ）に示される積層電子部品
３０８ 図５（Ｄ）に示される積層電子部品
３０９ 図７（Ａ）に示される積層電子部品
３１０ 図７（Ｂ）に示される積層電子部品
３１１ 図９（ｄ）に示される積層電子部品
３１２ 図９（ｅ）に示される積層電子部品
４０ 導電性接着剤
５０ 接合部
６０ コンデンサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に貼付された、粘着性を有する導電性シートと
を含む電子部品。
【請求項２】
前記粘着性を有する導電性シートが、前記基板の上面、下面および少なくとも１つの側面を被覆するように配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板が誘電体、または導体と誘電体とから形成される請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記基板が、セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品を有するコンデンサ。
【請求項６】
粘着性を有する導電性シートが貼付された基板が、２以上積層されている積層電子部品。
【請求項７】
前記基板が、粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用して互いに接着されている、請求項６に記載の積層電子部品。
【請求項８】
前記電子部品が、導電性接着剤を用いて互いに接着されている、請求項６に記載の積層電子部品。
【請求項９】
前記基板が誘電体、または導体と誘電体とから形成される請求項６に記載の積層電子部品。
【請求項１０】
前記基板が、セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる、請求項６に記載の積層電子部品。
【請求項１１】
請求項６に記載の積層電子部品を有するコンデンサ。
【請求項１２】
前記基板は誘電体、または導体と誘電体から形成される、請求項１１に記載のコンデンサ。
【請求項１３】
前記基板が、セラミック；アルミニウムとその酸化物もしくは窒化物；タンタルとその酸化物もしくは窒化物；ニオブとその酸化物もしくは窒化物；およびアルミニウム、タンタルまたはニオブの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択される、請求項１１に記載のコンデンサ。
【請求項１４】
前記基板は化成処理によって表面に酸化被膜が形成された金属アルミニウムからなる金属板である、請求項１１に記載のコンデンサ。
【請求項１】
基板と、
前記基板に貼付された、粘着性を有する導電性シートと
を含む電子部品。
【請求項２】
前記粘着性を有する導電性シートが、前記基板の上面、下面および少なくとも１つの側面を被覆するように配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板が誘電体、または導体と誘電体とから形成される請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記基板が、セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品を有するコンデンサ。
【請求項６】
粘着性を有する導電性シートが貼付された基板が、２以上積層されている積層電子部品。
【請求項７】
前記基板が、粘着性を有する導電性シートの粘着力を利用して互いに接着されている、請求項６に記載の積層電子部品。
【請求項８】
前記電子部品が、導電性接着剤を用いて互いに接着されている、請求項６に記載の積層電子部品。
【請求項９】
前記基板が誘電体、または導体と誘電体とから形成される請求項６に記載の積層電子部品。
【請求項１０】
前記基板が、セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる、請求項６に記載の積層電子部品。
【請求項１１】
請求項６に記載の積層電子部品を有するコンデンサ。
【請求項１２】
前記基板は誘電体、または導体と誘電体から形成される、請求項１１に記載のコンデンサ。
【請求項１３】
前記基板が、セラミック；アルミニウムとその酸化物もしくは窒化物；タンタルとその酸化物もしくは窒化物；ニオブとその酸化物もしくは窒化物；およびアルミニウム、タンタルまたはニオブの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択される、請求項１１に記載のコンデンサ。
【請求項１４】
前記基板は化成処理によって表面に酸化被膜が形成された金属アルミニウムからなる金属板である、請求項１１に記載のコンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００８−１０７９７（Ｐ２００８−１０７９７Ａ）
【公開日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１８２５８３（Ｐ２００６−１８２５８３）
【出願日】平成１８年６月３０日（２００６．６．３０）
【出願人】（３９００２３６７４）イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー (2,692)
【氏名又は名称原語表記】Ｅ．Ｉ．ＤＵ ＰＯＮＴ ＤＥ ＮＥＭＯＵＲＳ ＡＮＤ ＣＯＭＰＡＮＹ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月３０日（２００６．６．３０）
【出願人】（３９００２３６７４）イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー (2,692)
【氏名又は名称原語表記】Ｅ．Ｉ．ＤＵ ＰＯＮＴ ＤＥ ＮＥＭＯＵＲＳ ＡＮＤ ＣＯＭＰＡＮＹ
【Ｆターム（参考）】
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