【課題】小型の生産設備で、低コストに、連続的に、電気容量の高い電気化学素子用電極を製造する方法を提供する。
【解決手段】一対の逆方向に回転するロール間に、電極活物質および結着材を含有してなる複合粒子粉末を供給し、複合粒子粉末を圧縮して一方のロール面に付着させて圧粉層を形成する圧粉層形成工程、ロールの一方に付着された圧粉層を長尺のシート状集電体に加圧によって圧着させロール面から集電体に転写する転写工程、および転写と同時に又は転写の後に、前記圧粉層を加圧する工程を有する電気化学素子用電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】静電容量が高く、強度に優れた薄膜キャパシタ型蓄電池を提供する。
【解決手段】第１の実施形態に係るキャパシタ型蓄電池には、導電性又は半導電性の第１粒子１２Ａが有機高分子中に埋め込まれた第１複合層１２と、第１導電膜又は第１半導体膜からなる第１基材１３と、が積層された第１積層基材１１を設ける。第１積層基材１１の第１基材１３上には第１絶縁層２１が設け、第１積層基材の第１複合層１２の第１複合層１２上には第２絶縁層２２が設ける。第１絶縁層２１上には、第１積層基材１１の長尺方向（図１では紙面の手前から奥に向かう方向）に延在する第１導電路３１が設け、第２絶縁層２２上には、第１積層基材の長尺方向に延在し、第１導電路３１と平行するように第２導電路３２が設ける。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのさらなる大容量化を容易に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、弁作用金属およびその合金の少なくとも一方からなる第１金属粒子７の２次粒子の空孔部に、第１金属粒子７よりも優先的に除去される第２金属粒子１３を含む複合粒子１４を、陽極用基材５上に吹き付けることにより複合層１５を形成する第１の工程と、複合層１５から第２金属粒子１３を除去する第２の工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの誘電体膜として、ハハロゲン原子を含まない非プロトン性の溶剤と流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステルとを含む溶液組成物の膜を基材に形成した後で、該溶剤を除去し、さらに当該膜から前記基材を分離することによって形成された、流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステル膜を使用する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性と信頼性とを兼ね備える布状コンデンサ、およびこのコンデンサを備えた入力装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ１０は、導電性微粒子を含有する導電性ポリビニルアルコール系繊維から形成された少なくとも一対の導電性部材１２，１３と、これらの導電性部材を固定するための固定部材１４と、前記導電性部材を被覆する誘電性の被覆部材１６とを備え、このコンデンサ１０では、誘電性被覆部材１６に対して人体が接触すると、人体が本来有する静電容量によりコンデンサ１０の静電気容量が変化する。そのため、このコンデンサを備える入力装置では、人体の接触によりスイッチングが可能となる。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜の結晶化のための熱処理による下部電極の酸化、及び熱処理による誘電特性の劣化等の問題を解消することができる薄膜キャパシタ材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の工程（１）〜（３）を含むことを特徴とする。
工程（１）：１０〜５００μｍの厚さからなり、表面抵抗値が０．１〜１Ω、及び最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が１００〜７００ｎｍであるニッケル箔を準備する。
工程（２）：前記ニッケル箔の表面上に、次の（イ）〜（ハ）の手順を２〜５回繰り返し膜形成した後、これをカーボン製容器内に挿入して、非酸化性雰囲気下に７００〜８００℃の温度で加熱し、所望の厚さの誘電体膜を形成する。
（イ）誘電体の前駆体溶液を塗布する。
（ロ）次いで、大気下に３００〜３５０℃の温度で加熱する。
（ハ）続いて、大気下に４５０〜５００℃の温度で加熱する。
工程（３）：前記誘電体膜の表面上に、第１導電材を成膜する。 （もっと読む）

【課題】
金属メッキ膜の転写制御性を向上させた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
基体４の表面に金属メッキ膜３を析出させる析出工程と、金属メッキ膜３を基体４から第一転写材１０へ転写する第一転写工程と、金属メッキ膜３が転写された第一転写材１０の表面接着力を、少なくともその転写領域３´において低減させる接着力低減工程と、第一転写材１０に転写された金属メッキ膜３を、表面接着力が低減された第一転写材１０の転写領域３´から第二転写材２８へ転写する第二転写工程とを含む電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】基板へのダメージが少ない導電層形成手段の提供、および優れた電気特性を有する電子部品およびコンデンサの提供。
【解決手段】セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる基板と、該基板上に粘着性を有する導電性シートを配置することによって形成された導電層を含む電子部品、および該電子部品を有するコンデンサ。導電層を形成する過程で、基板に加えられる圧力が少ない。その結果、導電層形成過程での基板へのダメージが抑制され、電子デバイスの信頼性向上に寄与する。 （もっと読む）

【課題】薄層化した内部電極層を平滑化し、その厚みを均一にすることができ、さらには、内部電極層を高密度化することができ、その結果、積層体におけるスタック力、剥離強度、およびグリーンチップの密度を向上させることができ、さらには、コンデンサにおける電極被覆率を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートを形成する工程と、内部電極層を形成する工程と、グリーンシートおよび内部電極層を交互に積層する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。まず、第１支持シートの表面に内部電極層を形成する。次に、内部電極層の表面を加圧処理する。加圧処理後に、内部電極層の表面にグリーンシートを形成する。 （もっと読む）

【課題】５０μｍピッチレベルのファインパターンの下部電極を形成するため、下部電極形成層の厚さを３０μｍ以下に薄くし、且つ、誘電層の膜厚安定性に優れたキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、下部電極形成層と上部電極形成層との間に誘電層が狭持された積層構造のキャパシタ層形成材を提供するための積層部材であり、前記キャパシタ層形成材１と支持基板１１とが積層され、且つ、その積層状態における少なくとも４隅を接着したことを特徴とする支持基板付キャパシタ層形成材を採用する。そして、前記キャパシタ層形成材は、その下部電極形成層に厚さ３μｍ〜３０μｍの金属箔を用いる。 （もっと読む）

【課題】小型で応用範囲の広い静電容量電気結合装置を簡単な構造で構成し低価格で提供することを目的とする。
【解決手段】第一の円筒状電極と、前記第一の円筒状電極と同軸で外周に近接して位置する第二の円筒状電極とで静電容量を構成し、第一の円筒状電極又は第二の円筒状電極のいずれか或いは両方が回転可能な状態で取り付けられ、第一の円筒状電極と第二の円筒状電極間で電気信号を伝達するための電気信号引出し線により構成している。 （もっと読む）

【課題】 製造効率に優れ、充填剤が高配合であっても強度の問題がなく、長尺のシートが可能となる充填剤含有ＰＴＦＥ多孔質体が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、ＰＴＦＥと充填剤と成形助剤との混合物10を押出成形機101に充填し、第１の押出方向（ＭＤ）201に押出されるように押出成形し、この押出により得られた押出成形物20を、前記第１の押出方向（ＭＤ）201と直交する第２の押出方向（ＴＤ）301に押出されるように押出成形機101に充填して、さらに、押出成形する。そして、この押出成形物30を圧延処理し、さらに成形助剤を除去する。 （もっと読む）