【課題】本発明は、セラミック電子部品用セラミックシート製品とそれを用いた積層セラミック電子部品、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品は、セラミック層と、上記セラミック層上に形成された金属層と、上記金属層と接触し、上記金属層から上記セラミック層内部に突出した金属ナノ構造物と、を含む。本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品を用いた積層セラミック電子部品は、電極間の間隔が減少し、電気容量が増加するため、高容量積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】粘着力が時間経過につれて徐々に低下する感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなるように構成した。前記環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、イソボルニル（メタ）アクリレートが好適である。 （もっと読む）

【課題】チップ型積層セラミックコンデンサに対する脚状の外部端子の取り付け効率を向上させるとともに、いわゆる、基板鳴きを抑制する。
【解決手段】チップ型積層セラミックコンデンサ１０の両端部にある外部電極１２ａ，１２ｂに対して脚状の外部端子１４ａ，１４ｂを取り付けるとき、外部電極に対して融点、４００℃以上の第一金属めっき層１３ａ，１３ｂを形成し、それを介して、上端部中央が切り欠かれて正面形状がほぼＵ字状をなし、下端部がほぼ直角に曲げ加工されて側面がＬ字形をなす外部端子を外部電極にスポット溶接により固定するとともに、外部端子の下端部１５ｄに第二金属めっき層１６ａ，１６ｂを付与し、その外部端子を回路基板のランドにはんだ付けするとき、はんだの濡れ性を高めるとともに、はんだ付け時の加熱による外部端子の脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の上面１３ａを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】高温のリフロー条件にも耐えうる金属端子付セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
金属端子付セラミックコンデンサ１は、両側の端面１３に設けられた端子電極１５を有する積層セラミックコンデンサ素子３と、両側の端子電極１５にそれぞれ接合された金属端子部材５と、を備える。金属端子付セラミックコンデンサ１では、金属端子部材５と端子電極１５との間には、金属端子部材５と端子電極１５とを接合する半田からなる半田接合部３１と、金属端子部材５と端子電極１５とを接合する樹脂からなる樹脂接合部３５と、が介在され形成されており、樹脂接合部３５は、半田接合部３１の表面の外側の一部のみを覆っている。 （もっと読む）

【課題】寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極を形成すべき端面１６ａ、１６ｂを有する素子本体１６を、該素子本体１６が端面１６ａ、１６ｂに略垂直な方向に嵌入される保持孔４２が複数個設けられた保持板４０の各保持孔４２に、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂと保持板４０の板面４０ａ、４０ｂが略面一になるように保持させるとともに、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂに導電性接着シート２６を積層して一体に接着させ、次いで、保持板４０の各保持孔４２の周縁部に沿って導電性接着シート２６を切断し、各端面１６ａ、１６ｂに端子電極１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】寸法精度に優れ、しかも素子本体に対してリード端子が強固に接続され、不良品の発生が少ないリード型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層１４，１６を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体４と、素子本体４の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子８と、を有するリード型電子部品である。それぞれのリード端子８は、素子本体４の各端面４ａに形成してある端子電極面６ａにハンダを介して接続される接合片８ａと、接合片８ａに一体に形成されてリード長手方向に延びるリード脚部８ｂと、を有し、素子本体４の端子電極面６ａに形成される凸部６ｂが入り込むように、リード端子８の接合片８ａには、凹部１８またはスリット１８０が形成してある。 （もっと読む）

【課題】ケース内の電子部品の位置ずれを抑制することができる電子部品ユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサユニット１は、コンデンサ部１０と、コンデンサ部１０を収納する外装ケース３０と、を備え、リードフレーム１５ａ，１５ｂの先端が外装ケース３０の外側に露出した状態で外装ケース３０内が樹脂モールドされてなる電子部品ユニットである。外装ケース３０は、外装カバー４０と外装カップ６０とを有し、外装カバー４０は、外装ケース３０の内側で外装カップ６０側に延びる突起４７を有している。リードフレーム１５ｂの先端は、外装カバー４０と外装カップ６０との間から外装ケース３０の外側に引き出されており、リードフレーム１５ｂは、外装カップ６０の内壁側面６５と突起４７とで挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】誘電体グリーンシート中に混入したＺｒＯ₂量の影響を少なくして、目標の静電容量を得ることができる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体グリーンシート中に含まれるＺｒＯ₂量に応じて焼成時の雰囲気の酸素濃度を変えて焼成する積層セラミックコンデンサの製造方法であり、これにより、誘電体グリーンシート中に混入したＺｒＯ₂量の影響を少なくして、誘電体層の誘電率の変動を小さくすることができ、誘電体の厚み、積層数、内部電極面積などを変えることなく、目標の静電容量を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 接着層の形成状態を容易に識別でき、その形成状態により接着層の良否を判定することで、スタック性が高く、積層ズレやデラミネーションなどを効果的に低減することができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極層を有するグリーンシートを得る工程と、電極層を有するグリーンシートを積層する前に、電極層を有するグリーンシートの電極層側表面またはグリーンシート側表面に接着層を形成する工程と、接着層を形成した後に、接着層を観察評価して、接着層の良否を判定する工程と、接着層の良否を判定する工程において、不良であると判定された接着層が形成された電極層を有するグリーンシートを用いることなく、接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程と、を有し、接着層はバインダ樹脂と染料とを含み、染料により着色されている積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜を形成する耐熱性基板上の下地電極にあらかじめ剥離性の高い積層構造を導入しておいて転写することにより、低コストで高誘電率を有し、しかも所要の場所に無駄なく形成することのできる誘電体構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】耐熱性基板５１上に形成された絶縁膜５２上に第２の電極５３及び誘電体５４の順に形成する工程と、非耐熱性基板５５上に第１の電極５６を形成する工程と、非耐熱性基板５５上に形成された第１の電極５６上に、耐熱性基板５１上に第２の電極５３及び誘電体５４の順に形成された誘電体側を圧着する工程と、耐熱性基板５１上に形成された絶縁膜５２と前記第２の電極５３間を剥離して、非耐熱性基板５５上に第１の電極５６、誘電体５４、及び第２の電極５３の順に形成された誘電体構造体を取得する工程とからなることを特徴とする誘電体構造体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の低下や実装不良の発生を抑制可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、略直方体形状で、端面１１，１２と側面１３〜１６を有するチップ素体１を形成する（チップ素体の形成工程Ｓ１）。導体グリーンシート３１を形成する（導体グリーンシートの形成工程Ｓ２）。チップ素体１の端面１１，１２に導体ペースト３３を付与する（導体ペーストの塗布工程Ｓ３）。導体グリーンシートがチップ素体１の端面１１に付与された導体ペースト３３を介して端面１１に貼り付けられたチップ素体を形成する。（導体シートの貼付工程Ｓ４）。貼付工程Ｓ４では、導体グリーンシート３１の側面１３〜１６側の端面が側面１３〜１６以上に外側に位置するようにし、端面１１に付与された導体ペースト３３が導体グリーンシート３１と稜部Ｒ１３〜１６との間に押し出される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工精度がよく、確実に金属層の転写が可能なセラミックコンデンサ製造用金属層転写フィルムの提供を課題とする。
【解決手段】
その表面に乾式めっき法にて金属層が設けられ、かつその表面形状が所望の積層セラミックコンデンサ電極の形状となっている柱状体である樹脂体と、樹脂フィルムとから構成され、複数の樹脂体が、樹脂体の金属層面側と相対する面が樹脂フィルムと等間隔で、接着材層を介して接合されており、前記金属層と樹脂体との密着強度が１０〜５０Ｎ／ｍであるものである。そして、樹脂体と樹脂フィルムとがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／又はポリエチレンナフフタレート（ＰＥＮ）性であり、前記樹脂体の高さが５〜１００μｍ、樹脂フィルムの厚さが１６〜２００μｍであり、前記金属層の厚さが０．１〜１．０μｍの金属層転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けに要するはんだの絶対量を低減し、機械的強度の優れたリード線付き電子部品とその製造方法を実現する。
【解決手段】略直方体形状に形成された部品本体２の両端部に一対の端子電極３ａ、３ｂが被覆形成され、またリード線５ａ、５ｂが端子電極３ａ、３ｂのそれぞれの端面に接続されている。このようなリード線付き電子部品において、はんだ６ａ、６ｂの端子電極３ａ、３ｂに対する被覆率が面積比で３０〜８０％となるように、端子電極３ａ、３ｂの一部がはんだ６ａ、６ｂで被覆されている。このリード線付き電子部品は、クリームはんだを使用したリフロー加熱処理によって製造される。 （もっと読む）

【課題】基板の平坦化を具現することができ、基板におけるＣｕの電極機能を維持しながら、チタニアナノシートとの接着力を向上することができ、パターニングされた基板上に所望の形状、層数、及び厚さを有するチタニアナノシートを具現することができる、キャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるキャパシタは、基板と、基板の一面に形成される高分子層と、高分子層に選択的に形成される回路パターンと、回路パターンに対応するチタニアナノシートを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐電圧を向上させることが可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】面実装型電子部品１は、誘電体素体１２、互いに対向する電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４及びリード端子２６，２８を備える。誘電体素体１２は、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｃ〜１２ｄを有する。電極１４は主面１２ａに形成され、電極１６は主面１２ｂに形成されている。引き出し導体１８は主面１２ａに配置され、引き出し導体２０は主面１２ｂに配置されている。ソルダーレジスト２２は、電極１４の全体及び引き出し導体１８の一部を覆うように、主面１２ａに配置されている。ソルダーレジスト２４は、電極１６の全体及び引き出し導体２０の一部を覆うように、主面１２ｂに配置されている。リード端子２６は引き出し導体１８と接続され、リード端子２８は引き出し導体２０と接続されている。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ１７はコンデンサ素子１８と、その端面１８ａ、１８ａの両方に鉛や錫等の溶融金属を溶射して形成されるメタリコン電極１９、１９と、このメタリコン電極１９、１９に電気溶接機等により接続・固定する一方、他方のリード線２０とで構成される。該リード線２０のメタリコン接合面２０ａのいずれかの面を略山形状又は略鋸歯状２０ｂに垂直方向に一連に形成する。 （もっと読む）

【課題】新規なキャパシタ構造を提供する。
【解決手段】キャパシタ素子は、第１及び第２極性にそれぞれ接続される第１及び第２電極１２ａ，１２ｂと、第１及び第２電極１２ａ，１２ｂの間に形成された誘電体層１４ａ，１４ｂと、それぞれ第１及び第２電極１２ａ，１２ｂと重畳されるよう誘電体層１４ａ，１４ｂの内部に位置した少なくとも一つの浮遊電極１５とを含んでいる。このキャパシタ素子は、複数の絶縁層が積層されて構成された絶縁基体と、複数の絶縁層のうち少なくとも一部にそれぞれ形成され絶縁基体の層間回路を構成する複数の導電パターン及び導電性ビアと、を有する多層配線基板に内蔵することができ、この場合、第１及び第２電極層１２ａ，１２ｂは層間回路に接続され、少なくとも一つの浮遊電極層１５は層間回路に直接接続されない。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサ等の電子部品において、はんだクラックの発生を確実に防止し、信頼性の高い実装状態を実現する。
【解決手段】 電子部品素体（積層セラミックコンデンサチップ１）の端部に端子電極２，３を備えた電子部品である。端子電極２，３を構成する導体層の一部が他の部材から離間して形成されている。例えば、端子電極２，３の上層側の導体層として導電性樹脂層２ｂ，３ｂを有し、導電性樹脂層２ｂ，３ｂの端部が逆傾斜面とされている。あるいは、導電性樹脂層２ｂ，３ｂの端部において、導電性樹脂層２ｂ，３ｂとその下に形成された導体層（下地電極層２ａ，３ａ）の間に空間Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック層と内部回路層とが交互に積層されたセラミック積層体の製造方法に関するものである。
【解決手段】 セラミック層１０の表面に内部回路層２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂを印刷形成した単位ユニット層１１Ａ、１１Ｂを乾燥した後、単位ユニット層１１Ａ、１１Ｂの表面に接着層５Ａ、５Ｂを印刷形成し、接着層５Ａ、５Ｂを介して単位ユニット層１１Ａ、１１Ｂを繰り返し積層してなるセラミック積層体１の製造方法において、接着層５Ａ、５Ｂが未乾燥状態のまま接着することによって、内部回路層２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂの膜厚分布を吸収することを特徴とする。 （もっと読む）