電子部品
【課題】蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制する。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｄが積層されてなる。外部電極は、積層体１２ａの側面に設けられ、かつ、接地電位が印加される。コイルＬは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状導体１８であって、蛇行した形状を有する線状導体１８からなる。グランド導体２０，２２は、外部電極に電気的に接続され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、線状導体１８が蛇行することにより該線状導体１８によって三方が囲まれた領域Ａ１〜Ａ３内に設けられている。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｄが積層されてなる。外部電極は、積層体１２ａの側面に設けられ、かつ、接地電位が印加される。コイルＬは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状導体１８であって、蛇行した形状を有する線状導体１８からなる。グランド導体２０，２２は、外部電極に電気的に接続され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、線状導体１８が蛇行することにより該線状導体１８によって三方が囲まれた領域Ａ１〜Ａ３内に設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタが知られている。特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタでは、２つのコイル及び１つのコンデンサがＴ型のローパスフィルタを構成している。２つのコイルは、蛇行している蛇行導体により構成されている。このような蛇行導体が用いられることにより、コイルの長さを大きくすることができ、コイルのインダクタンス値を大きくすることができる。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタは、高周波特性が劣化するという問題を有する。より詳細には、蛇行導体がジグザグに形成されているので、蛇行導体の一部が近接した状態で平行に延在してしまう。この場合、近接した蛇行導体の間で浮遊容量が発生する。浮遊容量は、相対的に低い周波数の高周波信号を通過させにくく、相対的に高い周波数の高周波信号を通過させやすい性質を有している。よって、チップ型ＬＣフィルタに入力する高周波信号の周波数が高くなると、該高周波信号は、浮遊容量を介して近接した蛇行導体間を通過してしまう。その結果、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタは、ローパスフィルタであるにもかかわらず、比較的に高い周波数の高周波信号を通過させてしまう。すなわち、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタでは、高周波特性が劣化してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−５３０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体の表面に設けられているグランド用外部電極と、前記絶縁体層上に設けられている線状導体であって、蛇行した形状を有する線状導体からなるコイルと、前記グランド用外部電極に電気的に接続され、かつ、積層方向から平面視したときに、前記線状導体が蛇行することにより該線状導体によって囲まれた領域内に設けられているグランド導体と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態ないし第３の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解図である。
【図３】第1の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。
【図４】比較例として作製したモデルの積層体の分解図である。
【図５】積層体を有する電子部品の等価回路図である。
【図６】コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。
【図７】第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解図である。
【図８】第２の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。
【図９】第３の実施形態に係る電子部品の積層体の分解図である。
【図１０】第３の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態ないし第３の実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｃの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解図である。図3は、第1の実施形態に係る電子部品１０ａの等価回路図である。以下では、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視した場合に、電子部品１０ａの長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。
【００１１】
電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、コイルＬ、コンデンサＣ及びグランド導体２０，２２を備えている。
【００１２】
積層体１２ａは、図１に示すように、直方体状をなしており、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｄ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。なお、図２において、絶縁体層１６ｃ，１６ｄ間に点線が記載されているのは、絶縁体層１６ｂ，１６ｃが、絶縁体層１６ｃ，１６ｄ間に複数層交互に積層されていることを意味している。
【００１３】
外部電極１４ａは、高周波信号が入出力する端子であり、図１に示すように、積層体１２ａのｘ軸方向の負方向側の側面（表面）に設けられている。外部電極１４ｂは、高周波信号が入出力する端子であり、図１に示すように、積層体１２ａのｘ軸方向の正方向側の側面（表面）に設けられている。外部電極１４ｃは、接地電位が印加される端子であり、図１に示すように、積層体１２ａのｙ軸方向の負方向側の側面（表面）に設けられている。外部電極１４ｄは、接地電位が印加される端子であり、図１に示すように、積層体１２ａのｙ軸方向の正方向側の側面（表面）に設けられている。
【００１４】
コイルＬは、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ上に設けられ、かつ、蛇行した形状を有する線状導体１８により構成されている。線状導体１８は、ｙ軸方向に往復しながら、絶縁体層１６ｃのｘ軸方向の負方向側の短辺を起点としてｘ軸方向の負方向側から正方向側へと向かう形状をなしている。これにより、積層体１２ａでは、線状導体１８に三方を囲まれた領域Ａ１〜Ａ３が形成されている。具体的には、領域Ａ１は、線状導体１８により、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の正方向側が囲まれている。領域Ａ２は、線状導体１８により、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の負方向側が囲まれている。領域Ａ３は、線状導体１８により、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の正方向側が囲まれている。
【００１５】
コイルＬは、図３に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂの間に電気的に接続されている。すなわち、線状導体１８の一方の端部は、図２に示すように、外部電極１４ａに直接に接続されている。また、線状導体１８の他方の端部は、図２に示すように、後述するコンデンサ導体２４ａを介して外部電極１４ｂに電気的に接続されている。
【００１６】
コンデンサＣは、図３に示すように、コイルＬと外部電極１４ｂとの間と、外部電極１４ｃ，１４ｄとの間に電気的に接続されており、コイルＬと共にＬ型のローパスフィルタ（ノイズフィルタ）を構成している。コンデンサＣは、図２に示すように、長方形状のコンデンサ導体２４ａ，２４ｂにより構成されている。
【００１７】
コンデンサ導体２４ｂは、図２に示すように、線状導体１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられており、該線状導体１８に直接に接続されていると共に、外部電極１４ｂに直接に接続されている。
【００１８】
コンデンサ導体２４ａは、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。コンデンサ導体２４ｂは、絶縁体層１６ｂを挟んでコンデンサ導体２４ｂと対向している。これにより、コンデンサ導体２４ａ，２４ｂ間には容量が発生している。
【００１９】
グランド導体２０，２２はそれぞれ、線状導体１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられ、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。すなわち、グランド導体２０，２２には、接地電位が印加されている。また、グランド導体２０の一部は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ１，Ａ３内に設けられている。より詳細には、グランド導体２０は、ｙ軸方向に延在する棒状導体２０ａ，２０ｂを有している。棒状導体２０ａ，２０ｂはそれぞれ、領域Ａ１、Ａ３に対してｙ軸方向の負方向側から進入している。これにより、棒状導体２０ａ，２０ｂはそれぞれ、領域Ａ１，Ａ３内において、線状導体１８の互いに平行にｙ軸方向に延在している部分の間に位置している。また、グランド導体２２は、ｙ軸方向に延在する棒状導体２２ａ，２２ｂを有している。棒状導体２２ａは、領域Ａ２に対してｙ軸方向の正方向側から進入している。これにより、棒状導体２２ａは、領域Ａ２内において、線状導体１８の互いに平行にｙ軸方向に延在している部分の間に位置している。また、棒状導体２２ｂは、線状導体１８とコンデンサ導体２４ａとの間に位置している。以上のように構成されたグランド導体２０，２２と線状導体１８との間には、図３に示すように、浮遊容量Ｃｐが発生している。
【００２０】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａでは、以下に説明するように、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができる。より詳細には、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタでは、蛇行導体がジグザグに形成されているので、蛇行導体の一部が近接した状態で平行に延在してしまう。この場合、近接した蛇行導体の間で浮遊容量が発生する。浮遊容量は、相対的に低い周波数の高周波信号を通過させにくく、相対的に高い周波数の高周波信号を通過させやすい性質を有している。よって、チップ型ＬＣフィルタに入力する高周波信号の周波数が高くなると、該高周波信号は、浮遊容量を介して近接した蛇行導体間を通過してしまう。その結果、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタは、ローパスフィルタであるにもかかわらず、比較的に高い周波数の高周波信号を通過させてしまう。すなわち、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタでは、高周波特性が劣化してしまう。
【００２１】
一方、電子部品１０ａでは、線状導体１８が蛇行することにより該線状導体１８により三方が囲まれている領域Ａ１〜Ａ３に、グランド導体２０，２２が設けられている。これにより、線状導体１８とグランド導体２０，２２との間には、浮遊容量Ｃｐが発生している。しかしながら、グランド導体２０，２２には、接地電位が印加されている。よって、線状導体１８の高周波信号の周波数が高くなっても、該高周波信号は、浮遊容量Ｃｐを通過して接地側へと流れていく。これにより、周波数が高い高周波信号は、線状導体１８（すなわち、コイルＬ）を通過することができない。その結果、電子部品１０ａでは、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができる。すなわち、電子部品１０ａでは、高周波特性に優れたローパスフィルタを得ることができる。
【００２２】
また、線状導体１８に囲まれている領域Ａ１〜Ａ３に接地電位が印加されているグランド導体２０，２２が設けられている。そのため、線状導体１８において、互いに平行に延在している部分の間が、グランド導体２０，２２に静電シールドされる。その結果、線状導体１８において、互いに平行に延在している部分の間で高周波信号が飛ぶことが抑制される。
【００２３】
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。図４は、比較例として作製したモデルの積層体５１２の分解図である。図５は、積層体５１２を有する電子部品の等価回路図である。
【００２４】
まず、図２に示す構造を有する積層体１２ａを備えた電子部品１０ａのモデルを第１のモデルとして作製した。また、比較例として、図４に示す構造を有する積層体５１２を備えた電子部品のモデルを第２のモデルとして作製した。第１のモデルと第２のモデルとの相違点は、グランド導体２０，２２の有無である。これにより、比較例に係る電子部品の等価回路では、図５に示すように、浮遊容量Ｃｐは発生していない。その代わりに、コイルＬに対して並列に浮遊容量Ｃｐ' が発生している。なお、第１のモデル及び第２のモデルのサイズは、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．３ｍｍである。また、絶縁体層１６の比誘電率を５００とし、絶縁体層１６の厚みを５０μｍとした。
【００２５】
以上のような第１のモデル及び第２のモデルに対して、周波数を変化させながら高周波信号を入力させたときの挿入損失の変化をコンピュータに計算させた。図６は、コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。縦軸は挿入損失を示し、横軸は周波数を示している。図６から明らかなように、第１のモデルの方が第２のモデルよりも高周波における（共振周波数付近における）挿入損失が大きい。これは、第１のモデルのコイルＬの高周波特性が、第２のモデルのコイルＬの高周波特性よりも優れていることを示している。よって、本コンピュータシミュレーションにより、電子部品１０ａでは、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができることがわかる。
【００２６】
また、電子部品１０ａでは、グランド導体２０，２２は、線状導体１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられている。よって、グランド導体２０，２２が絶縁体層１６ｃ以外の絶縁体層１６に設けられた場合に比べて、グランド導体２０，２２が絶縁体層１６ｃに設けられた場合の方が、浮遊容量Ｃｐが発生し易くなる。その結果、より効果的に高い周波数の高周波信号が、浮遊容量Ｃｐを通過して接地側へと流れていくようになる。よって、電子部品１０ａでは、コイルＬの高周波特性の劣化をより効果的に抑制することができる。
【００２７】
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解図である。図８は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの等価回路図である。なお、電子部品１０ｂの絶縁体層１６ａ，１６ｄの構成は、電子部品１０ａの絶縁体層１６ａ，１６ｄの構成と同じであるので、図７では、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの構成のみ示してある。
【００２８】
電子部品１０ｂは、図８に示すように、Ｔ型ローパスフィルタを構成している。具体的には、電子部品１０ｂは、図１及び図７に示すように、積層体１２ｂ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、コイルＬ１，Ｌ２、コンデンサＣ１及びグランド導体１２０，１２２を備えている。
【００２９】
積層体１２ｂの構成及び外部電極１４ａ〜１４ｄの構成は、第１の実施形態における積層体１２ａの構成及び外部電極１４ａ〜１４ｄの構成と同じであるので、説明を省略する。
【００３０】
コイルＬ１は、図７に示すように、絶縁体層１６ｃ上に設けられ、かつ、蛇行した形状を有する線状導体１１８ａにより構成されている。線状導体１１８ａは、ｙ軸方向に往復しながら、絶縁体層１６ｃのｘ軸方向の負方向側の短辺を起点としてｘ軸方向の負方向側から正方向側へと向かう形状をなしている。これにより、積層体１２ｂでは、線状導体１１８ａに三方を囲まれた領域Ａ４が形成されている。具体的には、領域Ａ４は、線状導体１１８ａにより、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の負方向側が囲まれている。
【００３１】
線状導体１１８ａの一方の端部は、図７に示すように、外部電極１４ａに直接に接続されている。線状導体１１８ａの他方の端部は、図７に示すように、後述するコンデンサ導体１２４ａに直接に接続されている。
【００３２】
コイルＬ２は、図７に示すように、絶縁体層１６ｃ上に設けられ、かつ、蛇行した形状を有する線状導体１１８ｂにより構成されている。線状導体１１８ｂは、ｙ軸方向に往復しながら、絶縁体層１６ｃのｘ軸方向の正方向側の短辺を起点としてｘ軸方向の正方向側から負方向側へと向かう形状をなしている。これにより、積層体１２ｂでは、線状導体１１８ｂに三方を囲まれた領域Ａ５が形成されている。具体的には、領域Ａ５は、線状導体１１８ｂにより、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の正方向側が囲まれている。
【００３３】
線状導体１１８ｂの一方の端部は、図７に示すように、外部電極１４ｂに直接に接続されている。線状導体１１８ｂの他方の端部は、図７に示すように、後述するコンデンサ導体１２４ｂに直接に接続されている。
【００３４】
コンデンサＣ１は、図７及び図８に示すように、コイルＬ１とコイルＬ２との間と、外部電極１４ｃ，１４ｄとの間に電気的に接続されており、コイルＬ１，Ｌ２と共にＴ型のローパスフィルタ（ノイズフィルタ）を構成している。コンデンサＣ１は、図７に示すように、長方形状のコンデンサ導体１２４ａ，１２４ｂにより構成されている。
【００３５】
コンデンサ導体１２４ｂは、図７に示すように、線状導体１１８ａ，１１８ｂが設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられており、該線状導体１１８ａ，１１８ｂに直接に接続されている。
【００３６】
コンデンサ導体１２４ａは、図７に示すように、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。コンデンサ導体１２４ｂは、絶縁体層１６ｂを挟んでコンデンサ導体１２４ａと対向している。これにより、コンデンサ導体１２４ａ，１２４ｂ間には容量が発生している。
【００３７】
グランド導体１２０，１２２はそれぞれ、線状導体１１８ａ，１１８ｂが設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられ、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。すなわち、グランド導体１２０，１２２には、接地電位が印加されている。また、グランド導体１２０の一部は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ５内に設けられている。より詳細には、グランド導体１２０は、ｙ軸方向に延在する棒状導体１２０ａ，１２０ｂを有している。棒状導体１２０ｂは、領域Ａ５に対してｙ軸方向の負方向側から進入している。これにより、棒状導体１２０ｂは、領域Ａ５内に位置している。また、棒状導体１２０ａは、線状導体１１８ａとコンデンサ導体１２４ａとの間に位置している。
【００３８】
また、グランド導体１２２の一部は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ４内に設けられている。より詳細には、グランド導体１２２は、ｙ軸方向に延在する棒状導体１２２ａ，１２２ｂを有している。棒状導体１２２ａは、領域Ａ４に対してｙ軸方向の正方向側から進入している。これにより、棒状導体１２２ａは、領域Ａ４内に位置している。また、棒状導体１２２ｂは、線状導体１１８ｂとコンデンサ導体１２４ａとの間に位置している。
【００３９】
以上のように構成されたグランド導体１２０，１２２と線状導体１１８ａ，１１８ｂとの間には、図８に示すように、浮遊容量Ｃｐが発生している。
【００４０】
以上のような構成を有する電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができる。すなわち、電子部品１０ｂでは、高周波特性に優れたローパスフィルタを得ることができる。
【００４１】
（第３の実施形態）
図９は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解図である。図１０は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの等価回路図である。なお、電子部品１０ｃの絶縁体層１６ａ，１６ｄの構成は、電子部品１０ｃの絶縁体層１６ａ，１６ｄの構成と同じであるので、図９では、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの構成のみ示してある。
【００４２】
電子部品１０ｃは、図１０に示すように、π型ローパスフィルタを構成している。具体的には、電子部品１０ｃは、図１及び図９に示すように、積層体１２ｂ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、コイルＬ３、コンデンサＣ２，Ｃ３及びグランド導体２２０，２２２を備えている。
【００４３】
積層体１２ｃの構成及び外部電極１４ａ〜１４ｄの構成は、第１の実施形態における積層体１２ａの構成及び外部電極１４ａ〜１４ｄの構成と同じであるので、説明を省略する。
【００４４】
コイルＬ３は、図９に示すように、絶縁体層１６ｃ上に設けられ、かつ、蛇行した形状を有する線状導体２１８により構成されている。線状導体２１８は、絶縁体層１６ｃの中心近傍において、ｙ軸方向に往復しながら、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へと向かう形状をなしている。これにより、積層体１２ｃでは、線状導体２１８に三方を囲まれた領域Ａ６が形成されている。具体的には、領域Ａ６は、線状導体２１８により、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の正方向側が囲まれている。
【００４５】
線状導体２１８の一方の端部は、図９に示すように、後述するコンデンサ導体２２４ａに直接に接続されている。線状導体２１８の他方の端部は、図９に示すように、後述するコンデンサ導体２２４ｃに直接に接続されている。
【００４６】
コンデンサＣ２は、図９及び図１０に示すように、外部電極１４ａとコイルＬ３との間に電気的に接続されている。コンデンサＣ２は、図９に示すように、長方形状のコンデンサ導体２２４ａ，２２４ｂにより構成されている。
【００４７】
コンデンサ導体２２４ｂは、図９に示すように、線状導体２１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられており、該線状導体２１８及び外部電極１４ａに直接に接続されている。コンデンサ導体２２４ａは、図９に示すように、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。コンデンサ導体２２４ｂは、絶縁体層１６ｂを挟んでコンデンサ導体２２４ａと対向している。これにより、コンデンサ導体２２４ａ，２２４ｂ間には容量が発生している。
【００４８】
コンデンサＣ３は、図９及び図１０に示すように、外部電極１４ｂとコイルＬ３との間に電気的に接続されている。コンデンサＣ３は、図９に示すように、長方形状のコンデンサ導体２２４ｃ，２２４ｄにより構成されている。
【００４９】
コンデンサ導体２２４ｄは、図９に示すように、線状導体２１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられており、該線状導体２１８及び外部電極１４ｂに直接に接続されている。コンデンサ導体２２４ｃは、図９に示すように、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。コンデンサ導体２２４ｄは、絶縁体層１６ｂを挟んでコンデンサ導体２２４ｃと対向している。これにより、コンデンサ導体２２４ｃ，２２４ｄ間には容量が発生している。
【００５０】
グランド導体２２０，２２２はそれぞれ、線状導体２１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられ、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。すなわち、グランド導体２２０，２２２には、接地電位が印加されている。また、グランド導体２２０の一部は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ６内に設けられている。より詳細には、グランド導体２２０は、ｙ軸方向に延在する棒状導体２２０ａを有している。棒状導体２２０ａは、領域Ａ６に対してｙ軸方向の負方向側から進入している。これにより、棒状導体２２０ａは、領域Ａ６内に位置している。
【００５１】
また、グランド導体２２２は、ｙ軸方向に延在する棒状導体２２２ａ，２２２ｂを有している。棒状導体２２２ａ，２２２ｂはそれぞれ、線状導体２１８とコンデンサ導体２２４ａ，２２４ｃとの間に位置している。
【００５２】
以上のように構成されたグランド導体２２０，２２２と線状導体２１８との間には、図１０に示すように、浮遊容量Ｃｐが発生している。
【００５３】
なお、線状導体２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，１２２ａ，１２２ｂ，２２０ａ，２２２ａ，２２２ｂは、幅の狭い棒状をなしているが、棒状ではなく広い幅を有していてもよい。
【００５４】
以上のような構成を有する電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができる。すなわち、電子部品１０ｃでは、高周波特性に優れたローパスフィルタを得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５６】
Ａ１〜Ａ６ 領域
Ｃ，Ｃ１〜Ｃ３ コンデンサ
Ｃｐ 浮遊容量
Ｌ，Ｌ１〜Ｌ３ コイル
１０ａ〜１０ｃ 電子部品
１２ａ〜１２ｃ 積層体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１６ａ〜１６ｄ 絶縁体層
１８，１１８ａ，１１８ｂ，２１８ 線状導体
２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，１２２ａ，１２２ｂ，２２０ａ，２２２ａ，２２２ｂ 棒状導体
２０，２２，１２０，１２２，２２０，２２２ グランド導体
２４ａ，２４ｂ，１２４ａ，１２４ｂ，２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃ，２２４ｄ コンデンサ導体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタが知られている。特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタでは、２つのコイル及び１つのコンデンサがＴ型のローパスフィルタを構成している。２つのコイルは、蛇行している蛇行導体により構成されている。このような蛇行導体が用いられることにより、コイルの長さを大きくすることができ、コイルのインダクタンス値を大きくすることができる。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタは、高周波特性が劣化するという問題を有する。より詳細には、蛇行導体がジグザグに形成されているので、蛇行導体の一部が近接した状態で平行に延在してしまう。この場合、近接した蛇行導体の間で浮遊容量が発生する。浮遊容量は、相対的に低い周波数の高周波信号を通過させにくく、相対的に高い周波数の高周波信号を通過させやすい性質を有している。よって、チップ型ＬＣフィルタに入力する高周波信号の周波数が高くなると、該高周波信号は、浮遊容量を介して近接した蛇行導体間を通過してしまう。その結果、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタは、ローパスフィルタであるにもかかわらず、比較的に高い周波数の高周波信号を通過させてしまう。すなわち、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタでは、高周波特性が劣化してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−５３０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体の表面に設けられているグランド用外部電極と、前記絶縁体層上に設けられている線状導体であって、蛇行した形状を有する線状導体からなるコイルと、前記グランド用外部電極に電気的に接続され、かつ、積層方向から平面視したときに、前記線状導体が蛇行することにより該線状導体によって囲まれた領域内に設けられているグランド導体と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態ないし第３の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解図である。
【図３】第1の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。
【図４】比較例として作製したモデルの積層体の分解図である。
【図５】積層体を有する電子部品の等価回路図である。
【図６】コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。
【図７】第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解図である。
【図８】第２の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。
【図９】第３の実施形態に係る電子部品の積層体の分解図である。
【図１０】第３の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態ないし第３の実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｃの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解図である。図3は、第1の実施形態に係る電子部品１０ａの等価回路図である。以下では、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視した場合に、電子部品１０ａの長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。
【００１１】
電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、コイルＬ、コンデンサＣ及びグランド導体２０，２２を備えている。
【００１２】
積層体１２ａは、図１に示すように、直方体状をなしており、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｄ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。なお、図２において、絶縁体層１６ｃ，１６ｄ間に点線が記載されているのは、絶縁体層１６ｂ，１６ｃが、絶縁体層１６ｃ，１６ｄ間に複数層交互に積層されていることを意味している。
【００１３】
外部電極１４ａは、高周波信号が入出力する端子であり、図１に示すように、積層体１２ａのｘ軸方向の負方向側の側面（表面）に設けられている。外部電極１４ｂは、高周波信号が入出力する端子であり、図１に示すように、積層体１２ａのｘ軸方向の正方向側の側面（表面）に設けられている。外部電極１４ｃは、接地電位が印加される端子であり、図１に示すように、積層体１２ａのｙ軸方向の負方向側の側面（表面）に設けられている。外部電極１４ｄは、接地電位が印加される端子であり、図１に示すように、積層体１２ａのｙ軸方向の正方向側の側面（表面）に設けられている。
【００１４】
コイルＬは、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ上に設けられ、かつ、蛇行した形状を有する線状導体１８により構成されている。線状導体１８は、ｙ軸方向に往復しながら、絶縁体層１６ｃのｘ軸方向の負方向側の短辺を起点としてｘ軸方向の負方向側から正方向側へと向かう形状をなしている。これにより、積層体１２ａでは、線状導体１８に三方を囲まれた領域Ａ１〜Ａ３が形成されている。具体的には、領域Ａ１は、線状導体１８により、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の正方向側が囲まれている。領域Ａ２は、線状導体１８により、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の負方向側が囲まれている。領域Ａ３は、線状導体１８により、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の正方向側が囲まれている。
【００１５】
コイルＬは、図３に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂの間に電気的に接続されている。すなわち、線状導体１８の一方の端部は、図２に示すように、外部電極１４ａに直接に接続されている。また、線状導体１８の他方の端部は、図２に示すように、後述するコンデンサ導体２４ａを介して外部電極１４ｂに電気的に接続されている。
【００１６】
コンデンサＣは、図３に示すように、コイルＬと外部電極１４ｂとの間と、外部電極１４ｃ，１４ｄとの間に電気的に接続されており、コイルＬと共にＬ型のローパスフィルタ（ノイズフィルタ）を構成している。コンデンサＣは、図２に示すように、長方形状のコンデンサ導体２４ａ，２４ｂにより構成されている。
【００１７】
コンデンサ導体２４ｂは、図２に示すように、線状導体１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられており、該線状導体１８に直接に接続されていると共に、外部電極１４ｂに直接に接続されている。
【００１８】
コンデンサ導体２４ａは、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。コンデンサ導体２４ｂは、絶縁体層１６ｂを挟んでコンデンサ導体２４ｂと対向している。これにより、コンデンサ導体２４ａ，２４ｂ間には容量が発生している。
【００１９】
グランド導体２０，２２はそれぞれ、線状導体１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられ、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。すなわち、グランド導体２０，２２には、接地電位が印加されている。また、グランド導体２０の一部は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ１，Ａ３内に設けられている。より詳細には、グランド導体２０は、ｙ軸方向に延在する棒状導体２０ａ，２０ｂを有している。棒状導体２０ａ，２０ｂはそれぞれ、領域Ａ１、Ａ３に対してｙ軸方向の負方向側から進入している。これにより、棒状導体２０ａ，２０ｂはそれぞれ、領域Ａ１，Ａ３内において、線状導体１８の互いに平行にｙ軸方向に延在している部分の間に位置している。また、グランド導体２２は、ｙ軸方向に延在する棒状導体２２ａ，２２ｂを有している。棒状導体２２ａは、領域Ａ２に対してｙ軸方向の正方向側から進入している。これにより、棒状導体２２ａは、領域Ａ２内において、線状導体１８の互いに平行にｙ軸方向に延在している部分の間に位置している。また、棒状導体２２ｂは、線状導体１８とコンデンサ導体２４ａとの間に位置している。以上のように構成されたグランド導体２０，２２と線状導体１８との間には、図３に示すように、浮遊容量Ｃｐが発生している。
【００２０】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａでは、以下に説明するように、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができる。より詳細には、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタでは、蛇行導体がジグザグに形成されているので、蛇行導体の一部が近接した状態で平行に延在してしまう。この場合、近接した蛇行導体の間で浮遊容量が発生する。浮遊容量は、相対的に低い周波数の高周波信号を通過させにくく、相対的に高い周波数の高周波信号を通過させやすい性質を有している。よって、チップ型ＬＣフィルタに入力する高周波信号の周波数が高くなると、該高周波信号は、浮遊容量を介して近接した蛇行導体間を通過してしまう。その結果、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタは、ローパスフィルタであるにもかかわらず、比較的に高い周波数の高周波信号を通過させてしまう。すなわち、特許文献１に記載のチップ型ＬＣフィルタでは、高周波特性が劣化してしまう。
【００２１】
一方、電子部品１０ａでは、線状導体１８が蛇行することにより該線状導体１８により三方が囲まれている領域Ａ１〜Ａ３に、グランド導体２０，２２が設けられている。これにより、線状導体１８とグランド導体２０，２２との間には、浮遊容量Ｃｐが発生している。しかしながら、グランド導体２０，２２には、接地電位が印加されている。よって、線状導体１８の高周波信号の周波数が高くなっても、該高周波信号は、浮遊容量Ｃｐを通過して接地側へと流れていく。これにより、周波数が高い高周波信号は、線状導体１８（すなわち、コイルＬ）を通過することができない。その結果、電子部品１０ａでは、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができる。すなわち、電子部品１０ａでは、高周波特性に優れたローパスフィルタを得ることができる。
【００２２】
また、線状導体１８に囲まれている領域Ａ１〜Ａ３に接地電位が印加されているグランド導体２０，２２が設けられている。そのため、線状導体１８において、互いに平行に延在している部分の間が、グランド導体２０，２２に静電シールドされる。その結果、線状導体１８において、互いに平行に延在している部分の間で高周波信号が飛ぶことが抑制される。
【００２３】
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。図４は、比較例として作製したモデルの積層体５１２の分解図である。図５は、積層体５１２を有する電子部品の等価回路図である。
【００２４】
まず、図２に示す構造を有する積層体１２ａを備えた電子部品１０ａのモデルを第１のモデルとして作製した。また、比較例として、図４に示す構造を有する積層体５１２を備えた電子部品のモデルを第２のモデルとして作製した。第１のモデルと第２のモデルとの相違点は、グランド導体２０，２２の有無である。これにより、比較例に係る電子部品の等価回路では、図５に示すように、浮遊容量Ｃｐは発生していない。その代わりに、コイルＬに対して並列に浮遊容量Ｃｐ' が発生している。なお、第１のモデル及び第２のモデルのサイズは、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．３ｍｍである。また、絶縁体層１６の比誘電率を５００とし、絶縁体層１６の厚みを５０μｍとした。
【００２５】
以上のような第１のモデル及び第２のモデルに対して、周波数を変化させながら高周波信号を入力させたときの挿入損失の変化をコンピュータに計算させた。図６は、コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。縦軸は挿入損失を示し、横軸は周波数を示している。図６から明らかなように、第１のモデルの方が第２のモデルよりも高周波における（共振周波数付近における）挿入損失が大きい。これは、第１のモデルのコイルＬの高周波特性が、第２のモデルのコイルＬの高周波特性よりも優れていることを示している。よって、本コンピュータシミュレーションにより、電子部品１０ａでは、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができることがわかる。
【００２６】
また、電子部品１０ａでは、グランド導体２０，２２は、線状導体１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられている。よって、グランド導体２０，２２が絶縁体層１６ｃ以外の絶縁体層１６に設けられた場合に比べて、グランド導体２０，２２が絶縁体層１６ｃに設けられた場合の方が、浮遊容量Ｃｐが発生し易くなる。その結果、より効果的に高い周波数の高周波信号が、浮遊容量Ｃｐを通過して接地側へと流れていくようになる。よって、電子部品１０ａでは、コイルＬの高周波特性の劣化をより効果的に抑制することができる。
【００２７】
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解図である。図８は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの等価回路図である。なお、電子部品１０ｂの絶縁体層１６ａ，１６ｄの構成は、電子部品１０ａの絶縁体層１６ａ，１６ｄの構成と同じであるので、図７では、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの構成のみ示してある。
【００２８】
電子部品１０ｂは、図８に示すように、Ｔ型ローパスフィルタを構成している。具体的には、電子部品１０ｂは、図１及び図７に示すように、積層体１２ｂ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、コイルＬ１，Ｌ２、コンデンサＣ１及びグランド導体１２０，１２２を備えている。
【００２９】
積層体１２ｂの構成及び外部電極１４ａ〜１４ｄの構成は、第１の実施形態における積層体１２ａの構成及び外部電極１４ａ〜１４ｄの構成と同じであるので、説明を省略する。
【００３０】
コイルＬ１は、図７に示すように、絶縁体層１６ｃ上に設けられ、かつ、蛇行した形状を有する線状導体１１８ａにより構成されている。線状導体１１８ａは、ｙ軸方向に往復しながら、絶縁体層１６ｃのｘ軸方向の負方向側の短辺を起点としてｘ軸方向の負方向側から正方向側へと向かう形状をなしている。これにより、積層体１２ｂでは、線状導体１１８ａに三方を囲まれた領域Ａ４が形成されている。具体的には、領域Ａ４は、線状導体１１８ａにより、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の負方向側が囲まれている。
【００３１】
線状導体１１８ａの一方の端部は、図７に示すように、外部電極１４ａに直接に接続されている。線状導体１１８ａの他方の端部は、図７に示すように、後述するコンデンサ導体１２４ａに直接に接続されている。
【００３２】
コイルＬ２は、図７に示すように、絶縁体層１６ｃ上に設けられ、かつ、蛇行した形状を有する線状導体１１８ｂにより構成されている。線状導体１１８ｂは、ｙ軸方向に往復しながら、絶縁体層１６ｃのｘ軸方向の正方向側の短辺を起点としてｘ軸方向の正方向側から負方向側へと向かう形状をなしている。これにより、積層体１２ｂでは、線状導体１１８ｂに三方を囲まれた領域Ａ５が形成されている。具体的には、領域Ａ５は、線状導体１１８ｂにより、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の正方向側が囲まれている。
【００３３】
線状導体１１８ｂの一方の端部は、図７に示すように、外部電極１４ｂに直接に接続されている。線状導体１１８ｂの他方の端部は、図７に示すように、後述するコンデンサ導体１２４ｂに直接に接続されている。
【００３４】
コンデンサＣ１は、図７及び図８に示すように、コイルＬ１とコイルＬ２との間と、外部電極１４ｃ，１４ｄとの間に電気的に接続されており、コイルＬ１，Ｌ２と共にＴ型のローパスフィルタ（ノイズフィルタ）を構成している。コンデンサＣ１は、図７に示すように、長方形状のコンデンサ導体１２４ａ，１２４ｂにより構成されている。
【００３５】
コンデンサ導体１２４ｂは、図７に示すように、線状導体１１８ａ，１１８ｂが設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられており、該線状導体１１８ａ，１１８ｂに直接に接続されている。
【００３６】
コンデンサ導体１２４ａは、図７に示すように、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。コンデンサ導体１２４ｂは、絶縁体層１６ｂを挟んでコンデンサ導体１２４ａと対向している。これにより、コンデンサ導体１２４ａ，１２４ｂ間には容量が発生している。
【００３７】
グランド導体１２０，１２２はそれぞれ、線状導体１１８ａ，１１８ｂが設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられ、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。すなわち、グランド導体１２０，１２２には、接地電位が印加されている。また、グランド導体１２０の一部は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ５内に設けられている。より詳細には、グランド導体１２０は、ｙ軸方向に延在する棒状導体１２０ａ，１２０ｂを有している。棒状導体１２０ｂは、領域Ａ５に対してｙ軸方向の負方向側から進入している。これにより、棒状導体１２０ｂは、領域Ａ５内に位置している。また、棒状導体１２０ａは、線状導体１１８ａとコンデンサ導体１２４ａとの間に位置している。
【００３８】
また、グランド導体１２２の一部は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ４内に設けられている。より詳細には、グランド導体１２２は、ｙ軸方向に延在する棒状導体１２２ａ，１２２ｂを有している。棒状導体１２２ａは、領域Ａ４に対してｙ軸方向の正方向側から進入している。これにより、棒状導体１２２ａは、領域Ａ４内に位置している。また、棒状導体１２２ｂは、線状導体１１８ｂとコンデンサ導体１２４ａとの間に位置している。
【００３９】
以上のように構成されたグランド導体１２０，１２２と線状導体１１８ａ，１１８ｂとの間には、図８に示すように、浮遊容量Ｃｐが発生している。
【００４０】
以上のような構成を有する電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができる。すなわち、電子部品１０ｂでは、高周波特性に優れたローパスフィルタを得ることができる。
【００４１】
（第３の実施形態）
図９は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解図である。図１０は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの等価回路図である。なお、電子部品１０ｃの絶縁体層１６ａ，１６ｄの構成は、電子部品１０ｃの絶縁体層１６ａ，１６ｄの構成と同じであるので、図９では、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの構成のみ示してある。
【００４２】
電子部品１０ｃは、図１０に示すように、π型ローパスフィルタを構成している。具体的には、電子部品１０ｃは、図１及び図９に示すように、積層体１２ｂ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、コイルＬ３、コンデンサＣ２，Ｃ３及びグランド導体２２０，２２２を備えている。
【００４３】
積層体１２ｃの構成及び外部電極１４ａ〜１４ｄの構成は、第１の実施形態における積層体１２ａの構成及び外部電極１４ａ〜１４ｄの構成と同じであるので、説明を省略する。
【００４４】
コイルＬ３は、図９に示すように、絶縁体層１６ｃ上に設けられ、かつ、蛇行した形状を有する線状導体２１８により構成されている。線状導体２１８は、絶縁体層１６ｃの中心近傍において、ｙ軸方向に往復しながら、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へと向かう形状をなしている。これにより、積層体１２ｃでは、線状導体２１８に三方を囲まれた領域Ａ６が形成されている。具体的には、領域Ａ６は、線状導体２１８により、ｘ軸方向の正方向側及び負方向側並びにｙ軸方向の正方向側が囲まれている。
【００４５】
線状導体２１８の一方の端部は、図９に示すように、後述するコンデンサ導体２２４ａに直接に接続されている。線状導体２１８の他方の端部は、図９に示すように、後述するコンデンサ導体２２４ｃに直接に接続されている。
【００４６】
コンデンサＣ２は、図９及び図１０に示すように、外部電極１４ａとコイルＬ３との間に電気的に接続されている。コンデンサＣ２は、図９に示すように、長方形状のコンデンサ導体２２４ａ，２２４ｂにより構成されている。
【００４７】
コンデンサ導体２２４ｂは、図９に示すように、線状導体２１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられており、該線状導体２１８及び外部電極１４ａに直接に接続されている。コンデンサ導体２２４ａは、図９に示すように、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。コンデンサ導体２２４ｂは、絶縁体層１６ｂを挟んでコンデンサ導体２２４ａと対向している。これにより、コンデンサ導体２２４ａ，２２４ｂ間には容量が発生している。
【００４８】
コンデンサＣ３は、図９及び図１０に示すように、外部電極１４ｂとコイルＬ３との間に電気的に接続されている。コンデンサＣ３は、図９に示すように、長方形状のコンデンサ導体２２４ｃ，２２４ｄにより構成されている。
【００４９】
コンデンサ導体２２４ｄは、図９に示すように、線状導体２１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられており、該線状導体２１８及び外部電極１４ｂに直接に接続されている。コンデンサ導体２２４ｃは、図９に示すように、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。コンデンサ導体２２４ｄは、絶縁体層１６ｂを挟んでコンデンサ導体２２４ｃと対向している。これにより、コンデンサ導体２２４ｃ，２２４ｄ間には容量が発生している。
【００５０】
グランド導体２２０，２２２はそれぞれ、線状導体２１８が設けられている絶縁体層１６ｃ上に設けられ、外部電極１４ｃ，１４ｄに直接に接続されている。すなわち、グランド導体２２０，２２２には、接地電位が印加されている。また、グランド導体２２０の一部は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ６内に設けられている。より詳細には、グランド導体２２０は、ｙ軸方向に延在する棒状導体２２０ａを有している。棒状導体２２０ａは、領域Ａ６に対してｙ軸方向の負方向側から進入している。これにより、棒状導体２２０ａは、領域Ａ６内に位置している。
【００５１】
また、グランド導体２２２は、ｙ軸方向に延在する棒状導体２２２ａ，２２２ｂを有している。棒状導体２２２ａ，２２２ｂはそれぞれ、線状導体２１８とコンデンサ導体２２４ａ，２２４ｃとの間に位置している。
【００５２】
以上のように構成されたグランド導体２２０，２２２と線状導体２１８との間には、図１０に示すように、浮遊容量Ｃｐが発生している。
【００５３】
なお、線状導体２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，１２２ａ，１２２ｂ，２２０ａ，２２２ａ，２２２ｂは、幅の狭い棒状をなしているが、棒状ではなく広い幅を有していてもよい。
【００５４】
以上のような構成を有する電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの高周波特性の劣化を抑制することができる。すなわち、電子部品１０ｃでは、高周波特性に優れたローパスフィルタを得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５６】
Ａ１〜Ａ６ 領域
Ｃ，Ｃ１〜Ｃ３ コンデンサ
Ｃｐ 浮遊容量
Ｌ，Ｌ１〜Ｌ３ コイル
１０ａ〜１０ｃ 電子部品
１２ａ〜１２ｃ 積層体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１６ａ〜１６ｄ 絶縁体層
１８，１１８ａ，１１８ｂ，２１８ 線状導体
２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，１２２ａ，１２２ｂ，２２０ａ，２２２ａ，２２２ｂ 棒状導体
２０，２２，１２０，１２２，２２０，２２２ グランド導体
２４ａ，２４ｂ，１２４ａ，１２４ｂ，２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃ，２２４ｄ コンデンサ導体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体の表面に設けられているグランド用外部電極と、
前記絶縁体層上に設けられている線状導体であって、蛇行した形状を有する線状導体からなるコイルと、
前記グランド用外部電極に電気的に接続され、かつ、積層方向から平面視したときに、前記線状導体が蛇行することにより該線状導体によって囲まれた領域内に設けられているグランド導体と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記グランド導体は、前記線状導体が設けられている前記絶縁体層上に設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品は、
前記積層体の表面に設けられ、かつ、第１の信号用外部電極及び第２の信号用外部電極を、
更に備えており、
前記コイルは、前記第１の信号用外部電極と前記第２の信号用外部電極との間に電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記電子部品は、
前記コイルと前記第２の信号用外部電極との間と、前記グランド用外部電極との間に電気的に接続されているコンデンサを、
更に備え、
前記コイル及び前記コンデンサは、ノイズフィルタを構成していること、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記コンデンサは、前記線状導体と接続されている第１のコンデンサ導体、及び、前記絶縁体層を挟んで該第１のコンデンサ導体と対向している第２のコンデンサ導体を含んでいること、
を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体の表面に設けられているグランド用外部電極と、
前記絶縁体層上に設けられている線状導体であって、蛇行した形状を有する線状導体からなるコイルと、
前記グランド用外部電極に電気的に接続され、かつ、積層方向から平面視したときに、前記線状導体が蛇行することにより該線状導体によって囲まれた領域内に設けられているグランド導体と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記グランド導体は、前記線状導体が設けられている前記絶縁体層上に設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品は、
前記積層体の表面に設けられ、かつ、第１の信号用外部電極及び第２の信号用外部電極を、
更に備えており、
前記コイルは、前記第１の信号用外部電極と前記第２の信号用外部電極との間に電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記電子部品は、
前記コイルと前記第２の信号用外部電極との間と、前記グランド用外部電極との間に電気的に接続されているコンデンサを、
更に備え、
前記コイル及び前記コンデンサは、ノイズフィルタを構成していること、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記コンデンサは、前記線状導体と接続されている第１のコンデンサ導体、及び、前記絶縁体層を挟んで該第１のコンデンサ導体と対向している第２のコンデンサ導体を含んでいること、
を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−２２３１３６（Ｐ２０１１−２２３１３６Ａ）
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８７４８６（Ｐ２０１０−８７４８６）
【出願日】平成２２年４月６日（２０１０．４．６）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月６日（２０１０．４．６）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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