【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄのグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなるグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。各グランドコンタクト４０の少なくとも一部は、スパイラル導体２０，２１の外側であって平面視にて重ならない位置に設けられており、グランド電極部３８は、グランドコンタクト４０及びグランドパターン２４，２５を介して外部端子電極１３ｅ，１３ｆに接続されている。 （もっと読む）

【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたＤＣ−ＤＣ−コンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、磁性体が複数積層された積層体１１を備え、積層体１１の表面には部品搭載電極１１Ａ，１１Ｂが設けられている。また、積層体１１の内部にはコイルＬが形成されている。コイルＬは、積層体１１の中間層から裏面までに形成された第１コイルＬ１と、表面から中間層までに形成された第２コイルＬ２とを有している。第１コイルＬ１の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ａに接続し、第２コイルＬ２の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ｂに接続し、第１コイルＬ１の裏面側の端部は、第２コイルＬ２の表面側の端部に接続している。 （もっと読む）

【課題】実装方向の方向性を無くしつつ、ノイズ除去効果を向上させることが可能な積層型電子品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１は、積層体２と、外部電極３，４及び外部電極５，６と、接続導体７〜１４とを備える。積層体２は、第１インダクタ部２０と、第２インダクタ部２１とを有している。第１インダクタ部２０において、導体パターンＰ１〜Ｐ６が接続導体７〜１０により接続されていると共に一定方向に巻回されており、第２インダクタ部２１において、導体パターンＰ６〜Ｐ１０が接続導体１１〜１４により接続されていると共に一定方向に巻回されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、体格の増大を抑制することのできるコモンモードチョーク１６を提供する。
【解決手段】外部電源とＰＦＣ回路との間に、トロイダルコア１７に巻回される一対の１次側巻線１６ａ，１６ｂと、トロイダルコア１７に巻回される２次側巻線１６ｃと、抵抗体１６ｄとを備えるコモンモードチョーク１６を接続する。ここで、２次側巻線１６ｃの両端のそれぞれが抵抗体１６ｄによって接続されて閉ループ回路が形成される。そして、仕切部３６ｃに形成された貫通孔４０を通して２次側巻線１６ｃが巻回される。そして、抵抗体１６ｄは仕切部３６ｃに接触して設けられる。 （もっと読む）

【課題】磁性体を用いることによる制約を解決したコモンモードチョークコイルおよびそれを備えた高周波部品を構成する。
【解決手段】ＥＳＤ保護機能付きコモンモードチョークコイル１０２は、コモンモードチョークコイル１０１とＥＳＤ保護素子ＥＳＤ１，ＥＳＤ２とを備えている。コモンモードチョークコイル１０１は、第１ポートＰ１と第２ポートＰ２との間に直列接続される第１コイル素子Ｌ１および第２コイル素子Ｌ２を備え、第３ポートＰ３と第４ポートＰ４との間に直列接続される第３コイル素子Ｌ３および第４コイル素子Ｌ４を備える。第２ポートＰ２と第１グランドポートＧＮＤ１との間にはＥＳＤ保護素子ＥＳＤ１が接続されていて、第４ポートＰ４と第２グランドポートＧＮＤ２との間にはＥＳＤ保護素子ＥＳＤ２が接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子装置の低背化を図りつつインダクタ特性を向上させること。
【解決手段】インダクタ部品１は、板状の磁性基体部11と、磁性基体部11に埋設されたコイル導体13と、磁性基体部11の下面に設けられた磁性脚部12と、磁性基体部11の下面および磁性脚部12の内側側面によって囲まれた空間14において磁性基体部11の下面および磁性脚部12の内側側面に接して設けられた磁性傾斜部15とを含んでいる。コイル導体13は、平面透視において磁性基体部11の中心部を囲むような形状を有している。磁性傾斜部15は、磁性基体部11の下面から磁性脚部12の内側側面にかけて設けられた傾斜面15ａを有している。 （もっと読む）

【課題】パターンの展開に伴い変化する共振特性を表すＱ値の劣化を防止するとともに電気的な中点を正確に取り出すことが可能であって、そのパターンをプリント基板の片面に実装する。
【解決手段】プリント基板Ｐ1の一方の面Ａ側において第１の（＋）端子Ｔ1aを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって当該コイル線路長の第１の中間点Ｔ10まで展開し、第１の中間点から同心に半周展開されるとともに、第１の（−）端子Ｔ1bを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって展開しながら配線されて第１の中間点に接続されるパターンを有するコイルＬ1を実装し、第１の（＋）端子を始点とする線路と第１の（−）端子を始点とする線路とがクロスオーバーする部分を、スルーホールＨ1を経由してプリント基板の他方の面Ｂ側に設ける。 （もっと読む）

【課題】 ケースの上面に通風孔を形成せず、ケース上面を型番や品名等の表示部として確保しながら、ケース内部の熱気をケースの外側上方へ排熱することができ、これによって放熱効率の向上を図り、またコイルおよびコンデンサ等の回路構成部品がケース内にコンパクトに収容されることにより、ケース外形の小形化を図ったノイズフィルタを提供することを目的とする。
【解決手段】 本願発明に係るノイズフィルタ１は、フィルタ回路構成部品が搭載される底板５および側板６をもつ箱形本体部３とこの本体部３の上部を蓋閉する蓋体４とを有するノイズフィルタにおいて、この蓋体４は平坦な天板１７と、この天板１７の対向両側縁から箱形本体部３の側板６へ向って傾斜した傾斜板１８とを有し、この傾斜板１８に放熱孔２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、磁気結合を高めることができるコイル部品を提供する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１では、基板１０〜１７を積層することにより第１コイル６１及び第２コイル６２が構成され、第１コイル６１及び第２コイル６２は、基板１３と基板１５との間に配置される第１接続部１４ａ，１４ｂ及び第２接続部１４ｃによって形成される空間Ｓに挿入されたコア７１，７２にバイファイラ巻きされている。これにより、コイル数を増やす場合には、基板において第１〜第４導体３１〜３４を長手方向に増加させればよいので、従来のように基板の積層数を増やす必要がない。そのため、基体２の寸法の増大を抑制することができる。また、第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２にバイファイラ巻きされているので、磁気結合を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さによらず、容易にインダクタンス容量を確保できるパターンインダクタおよびアンテナ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】積層基板６と、積層基板６に形成されたパターンと、積層基板６を貫通するスルーホール２〜５とを備え、第１層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール５に接続され、第２層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール５からスルーホール４に接続され、第３層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール４からスルーホール３に接続され、第４層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール３からスルーホール２に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制する。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｄが積層されてなる。外部電極は、積層体１２ａの側面に設けられ、かつ、接地電位が印加される。コイルＬは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状導体１８であって、蛇行した形状を有する線状導体１８からなる。グランド導体２０，２２は、外部電極に電気的に接続され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、線状導体１８が蛇行することにより該線状導体１８によって三方が囲まれた領域Ａ１〜Ａ３内に設けられている。 （もっと読む）

集積回路が説明される。集積回路は、インダクタの中心に大きなエンプティエリアを有するインダクタを含む。集積回路はまた、付加的回路を含む。付加的回路は、インダクタの中心の大きなエンプティエリア内に位置する。付加的回路は、キャパシタバンク、トランジスタ、静電放電（ＥＳＤ）保護回路及び他の種々のパッシブ或いはアクティブ回路を含むかもしれない。
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本発明は、情報伝送のための集積回路に関するものであり、基板（１）と、該基板（１）に集積された、または該基板（１）上に配置された少なくとも１つのホール素子（２）と、該ホール素子（２）に実質的に同心に、かつ該ホール素子（２）に対して垂直方向に間隔を置いて配置され、該ホール素子（２）から導電分離された第１のコイル（４）と、該ホール素子（２）に実質的に同心に、かつ該ホール素子（２）および前記第１のコイル（４）に対して垂直方向に間隔を置いて配置され、該ホール素子（２）から導電分離された第２のコイル（６）とを有し、第１のコイル（４）と第２のコイル（６）は、当該コイル（４、６）内に同じ方向で電流が流れるように電気的に直列に接続されている。
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【目的】プリント基板のノイズ除去フィルタとして使用することができる新規構成のコモンモードチョークコイルを提案する。
【構成】プリント基板の一面に配設される第1のコイルと、プリント基板の他面に配設される第2のコイルとを含み、第1のコイルのコアと第2のコイルのコアとを同一仮想線上に配置させ、かつ磁束の方向を相反させることにより、コモンモードチョークコイルとして機能させる （もっと読む）

制御信号に応じて設定可能インダクタンスを有する切換可能インダクタネットワークを提供するための技術。前記切り替え可能インダクタネットワークは、差動モード動作の寄生素子の影響を低減するために完全に対称的なアーキテクチャを採用することができる。前記切り替え可能インダクタネットワークは、特に、マルチモード通信回路への用途、例えば、電圧制御発振器（ＶＣＯ）またはそのような回路におけるアンプもしくはバッファに適している。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題を解決する。
【解決手段】セラミック基板内に変圧器（１１８）を形成する方法。方法は、非焼成セラミック基板（１００）内に定められる非焼成セラミックトロイダルコア領域（１２０ａ，１２０ｂ）についての複数の巻線を含む少なくとも１つの伝導性コイル（１１９ａ，１１９ｂ）を形成するステップを含み得る。方法は、セラミック基板内に少なくとも部分的に埋設される伝導性コイルを備える一体的なセラミック基板構造を形成するために、非焼成セラミックトロイダルコア領域（１２０ａ，１２０ｂ）、非焼成セラミック基板（１００）、及び、伝導性コイル（１１９ａ，１１９ｂ）を同時焼成するステップも含む。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子表面にＩＣチップを搭載することができることによりＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】インダクタ素子１０が、コイル部と、このコイル部を覆う被覆部材１１と、被覆部材１１表面に形成された配線パターン（電極パッド１２ａ、第１リードパッド１２ｃ１、第２リードパッド１２ｃ２、第３リードパッド１２ｃ３、第４リードパッド１２ｃ４、第５リードパッド１２ｃ５、第６リードパッド１２ｃ６、第１導出パッド１２ｂ１及び第２導出パッド１２ｂ２）とを備えており、前記配線パターンの電極パッド１２ａがＩＣチップ１４を搭載するための配線パターンである。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ装置において、金属体に対応可能で設置場所の制約が少ないと共に、製造工程数が削減されて各部の接続も容易にすること。
【解決手段】 磁性体材料で形成されたフェライトバー２に線材３が巻回されたアンテナ本体４、裏面に非磁性体金属膜５が形成されパターン配線６を有する回路基板７と、を備え、アンテナ本体４が、非磁性体金属膜５の直上に巻回された線材３を配して回路基板７の表面上に実装され線材３がパターン配線６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】インダクタの上面に実装された発熱部品からの熱を効果的に放熱する。
【解決手段】コイル２の一部２ｂをインダクタ１の底面１ｂ側に配置し、コイル２の他の一部２ａをインダクタ１の上面１ａ側に配置して、インダクタ１の上面１ａであってコイル２の一部２ａの近傍に位置する熱源２０からの熱をコイル２を介してインダクタ１の底面１ｂ側に放熱可能とする。 （もっと読む）

【課題】 静電気を除去する機能を有するとともに減衰極を形成して信号の阻止と通過との選択性を高くし、しかも静電気が十分に除去されるノイズフィルタおよび積層ノイズフィルタを提供する。
【解決手段】 直列接続された第１のインダクタＬ１および第２のインダクタＬ２と、第１のインダクタＬ１と並列接続された第１の信号ラインバリスタＣＲ１と、第２のインダクタＬ２と並列接続された第２の信号ラインバリスタＣＲ２と、第１および第２のインダクタＬ１，Ｌ２の接続点とグランド電位との間に接続されたグランドラインバリスタＣＲ３とを具備し、第１および第２の信号ラインバリスタＣＲ１，ＣＲ２のバリスタ電圧はグランドラインバリスタＣＲ３のバリスタ電圧よりも高いノイズフィルタである。減衰極が形成されるので信号の阻止と通過との選択性が良好であり、かつ入力された静電気はグランド電位に流れるので出力されにくい。 （もっと読む）