インダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ（ｄｉｒｅｃｔｃｕｒｒｅｎｔ）／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器
【課題】インダクタ素子表面にＩＣチップを搭載することができることによりＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】インダクタ素子１０が、コイル部と、このコイル部を覆う被覆部材１１と、被覆部材１１表面に形成された配線パターン（電極パッド１２ａ、第１リードパッド１２ｃ１、第２リードパッド１２ｃ２、第３リードパッド１２ｃ３、第４リードパッド１２ｃ４、第５リードパッド１２ｃ５、第６リードパッド１２ｃ６、第１導出パッド１２ｂ１及び第２導出パッド１２ｂ２）とを備えており、前記配線パターンの電極パッド１２ａがＩＣチップ１４を搭載するための配線パターンである。
【解決手段】インダクタ素子１０が、コイル部と、このコイル部を覆う被覆部材１１と、被覆部材１１表面に形成された配線パターン（電極パッド１２ａ、第１リードパッド１２ｃ１、第２リードパッド１２ｃ２、第３リードパッド１２ｃ３、第４リードパッド１２ｃ４、第５リードパッド１２ｃ５、第６リードパッド１２ｃ６、第１導出パッド１２ｂ１及び第２導出パッド１２ｂ２）とを備えており、前記配線パターンの電極パッド１２ａがＩＣチップ１４を搭載するための配線パターンである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型電子機器等の小型電子機器に用いられるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、当該ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び前記インダクタ素子や前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、直流入力−直流出力変換を行うＤＣ／ＤＣコンバータは、半導体集積回路を搭載したデバイスだけでは動作せず、電圧波形を平滑化するためにコイルやコンデンサ等の電子部品を外付けする必要がある。従来のＤＣ／ＤＣコンバータでは、前記外付けの電子部品を実装するために、この外付けの電子部品を含め全ての部品を同一平面上に配置していた。
【０００３】
このようなＤＣ／ＤＣコンバータの一例としては、後述の特許文献１である特開２００７−１７３７１２号公報に開示されているＤＣ−ＤＣコンバータがある。
【０００４】
図１１は従来のＤＣ／ＤＣコンバータの一例を示す説明図である。
【０００５】
図１１に示すＤＣ／ＤＣコンバータでは、符号１０１で示す領域に配置されたプリント基板表面にインナーリード１０６が形成されている。さらに、プリント基板上には、インダクタ１０３、入力コンデンサ１０４、出力コンデンサ１０５及び半導体集積回路（ＩＣ）１０２が個々に実装されており、さらに、前記ＩＣ１０２の電極パッド（不図示）と前記インナーリード１０６とがワイヤ１０７を用いてワイヤボンディングされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１７３７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ＤＣ／ＤＣコンバータに対する小型化・省スペース化の要望は非常に高まってきている。しかしながら、図１１に示すＤＣ／ＤＣコンバータは、外付けの電子部品を含め全ての部品（インダクタ１０３、入力コンデンサ１０４、出力コンデンサ１０５及びＩＣ１０２）を同一平面（プリント基板）上にそれぞれ配置して実装していたため、大きな実装面積を必要としていた。これにより、ＤＣ／ＤＣコンバータを小型化・省スペース化することが大変困難であるといった問題があった。
【０００８】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明のインダクタ素子は、コイル部と、少なくともＩＣチップを搭載する配線パターンとを備えてなるものである。
【００１０】
これにより、インダクタ素子表面に、ＩＣチップを、またはコンデンサ等の電子部品のうちの少なくとも一部とＩＣチップとを搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができる。また、インダクタ素子に形成された配線パターンにＩＣチップを直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【００１１】
また、前記配線パターンが、メタルエッチングにより形成されたものであってもよい。このメタルエッチングを用いた場合、より安価で配線パターンを形成することができる。
【００１２】
また、前記配線パターンが、レーザ加工及びめっき技術により形成されたものであってもよく、特に好ましくは、前記コイル部が絶縁性の被覆部材で覆われており、前記配線パターンが、被覆部材の配線パターン形成部位へのレーザ照射による金属の析出と、無電解めっきによる前記析出した部位へのめっきとにより形成されたものであってもよい。このように形成すると、マスクパターンを用いることなく配線パターンを形成することができる。
【００１３】
また、前記インダクタ素子は絶縁性を有する材料を用いて形成された複数のシートが積層されてなり、前記複数のシートのうちの少なくとも一部のシートに、前記コイル部を構成するコイルパターンが形成されている。このようにコイルパターンでコイル部を形成することで、コイル部の巻数を容易に変更可能となる。
【００１４】
また、前記複数のシートのうち、一つのシートに電極が、他の一つのシートに前記配線パターンが、前記一つのシートと前記他の一つのシートとの間に配置された中間シートに、前記電極と前記配線パターンとを電気的に接続するスルーホールが形成されたものであってもよい。このような構成とすれば、配線パターンが形成されたインダクタ素子をより低背（薄型）で製造することができる。
【００１５】
本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、前述したインダクタ素子のうちのいずれか一つのインダクタ素子と、当該インダクタ素子表面に搭載されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを被覆する樹脂部とからなるものである。
【００１６】
これにより、ＩＣチップをインダクタ素子表面に搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【００１７】
また、前記インダクタ素子表面に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品がさらに搭載されていてもよい。これにより、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００１８】
また、前記インダクタ素子表面に凹部が形成されており、前記配線パターンの少なくとも一部が前記凹部に形成され、前記ＩＣチップが前記凹部に搭載され、前記樹脂部が前記凹部に充填されているものであってもよい。このような構成とすれば、インダクタ素子の凹部にＩＣチップを埋め込むことができ、高さを低減できる（より薄型化できる）。
【００１９】
また、前記配線パターンと前記ＩＣチップとがフリップチップにより電気的に接続されていてもよい。このような構成とすれば、高さをより低減できる（より薄型化できる）。
【００２０】
また、前記凹部に形成された前記配線パターンに、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品がさらに搭載されていてもよい。このように、インダクタ素子の凹部にＩＣチップやその他の電子部品を埋め込むことで、高さを低減することができる（より薄型化できる）。
【００２１】
本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、前述したインダクタ素子のうちのいずれか一つのインダクタ素子と、ＩＣチップを内蔵したデバイスとが貼り合わされてなるものである。
【００２２】
これにより、ＩＣチップをインダクタ素子表面に搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。また、インダクタ素子とデバイスとを貼り合わせてＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを形成しているため、小型化・省スペース化を実現したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを容易に実現することができる。
【００２３】
また、前記デバイスが、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに内蔵してもよい。これにより、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００２４】
また、前記デバイスに貼り合わされた他のインダクタ素子をさらに備え、前記インダクタ素子と前記他のインダクタ素子との間に前記デバイスが配置されていてもよい。このような構成とすれば、実装面積を増加させることなく、高インダクタンス値及び閉磁効果を有するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができる。
【００２５】
本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法は、コイル部を覆う絶縁性の被覆部材表面に配線パターンを形成してインダクタ素子を得る素子形成ステップと、前記インダクタ素子に少なくともＩＣチップを搭載する搭載ステップとを含むものである。
【００２６】
これにより、ＩＣチップをインダクタ素子表面に搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【００２７】
また、前記搭載ステップが、前記配線パターンに前記ＩＣチップをダイボンドするダイボンドステップと、前記配線パターンに前記ＩＣチップをワイヤボンドするワイヤボンドステップとからなるものであってもよい。このように形成することで、新たな技術を用いることなくＩＣチップを搭載することができる。
【００２８】
また、前記搭載ステップでは、前記インダクタ素子に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに搭載してもよい。これにより、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００２９】
また、前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールに含まれるインダクタ素子が、絶縁性を有する複数のシートからなり、前記複数のシートのうちの少なくとも一部のシートに前記コイルを構成するコイルパターンが形成されており、前記素子形成ステップでは、複数のシートを積層して前記被覆部材及び前記コイルを形成するものであってもよい。このように形成することで、配線パターンが形成されたインダクタ素子をより低背（薄型）で製造することができる。
【００３０】
また、前記複数のシートのうち、一つのシートに前記配線パターンが、他の一つのシートに電極が、前記一つのシートと前記他の一つのシートとの間に配置された中間シートに、前記配線パターンと前記電極とを電気的に接続するスルーホールが形成されているものであってもよい。これにより、小型・低背型（薄型）のインダクタ素子を製造することができる。
【００３１】
また、前記素子形成ステップでは、前記被覆部材表面に凹部を形成した後に当該凹部に前記配線パターンの少なくとも一部を形成し、前記搭載ステップでは、前記凹部にＩＣチップを搭載し、前記ＩＣチップを搭載した後に前記凹部に樹脂部を充填し、前記ＩＣチップを樹脂封止する樹脂封止ステップをさらに含むものであってもよい。このように形成することで、より小型・低背型（薄型）のインダクタ素子を製造することができる。
【００３２】
また、前記搭載ステップでは、前記配線パターンにフリップチップを用いて前記ＩＣチップを搭載してもよい。これにより、高さをより低減することができる（より薄型化できる）。
【００３３】
また、前記搭載ステップでは、前記凹部に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに搭載し、前記樹脂封止ステップでは、前記電子部品も前記樹脂部で樹脂封止してもよい。これにより、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００３４】
また、前記素子形成ステップでは、メタルエッチングにより前記配線パターンを形成してもよい。このように形成することで、より安価で配線パターンを形成することができる。
【００３５】
また、前記素子形成ステップでは、レーザ加工及びめっき技術により前記配線パターンを形成してもよく、特に好ましくは、前記素子形成ステップで、前記被覆部材の配線パターン形成部位にレーザを照射して金属を析出し、無電解めっきにより前記析出した金属をめっきして前記配線パターンを形成する。このように形成することで、マスクパターンを用いることなく配線パターンを形成できる。
【００３６】
本発明の電子機器は、前述したインダクタ素子のうちのいずれか一つのインダクタ素子を備えたものである。
【００３７】
これにより、ＩＣチップを、または電子部品とＩＣチップとをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。
【００３８】
本発明の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールのうちのいずれか一つのＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。
【００３９】
これにより、ＩＣチップを、または電子部品とＩＣチップとをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。
【００４０】
本発明の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法のうちのいずれか一つのＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法を用いて形成されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。
【００４１】
これにより、ＩＣチップを、または電子部品とＩＣチップとをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明は上記のように構成したので、インダクタ素子表面にＩＣチップを直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のインダクタ素子の実施形態１を示す説明図である。
【図２】本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態１を示す斜視図である。
【図３】実施形態１のインダクタ素子の他の実施例１を示す説明図である。
【図４】実施形態１のインダクタ素子の他の実施例２を示す説明図である。
【図５】図４に示すインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの一例を示す説明図である。
【図６】本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態２を示す斜視図である。
【図７】実施形態２のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例を示す説明図である。
【図８】本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態３を示す斜視図である。
【図９】実施形態３のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例を示す説明図である。
【図１０】ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの参考例を示す斜視図である。
【図１１】従来のＤＣ／ＤＣコンバータの一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
本発明において、インダクタ素子は少なくともＩＣチップを搭載する配線パターンを備えたものであり、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは前記インダクタ素子を備えたものであり、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法は前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを製造する方法であり、電子機器は、前記インダクタ素子を備えたもの、前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものまたは前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法により製造されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものであることを特徴とする。
【００４５】
以下、本発明のインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器の実施形態について説明する。
【００４６】
＜実施形態１＞
まず初めに、本発明のインダクタ素子の実施形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００４７】
図１は、本発明のインダクタ素子の実施形態１を示す説明図である。なお、図１（ａ）は斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すインダクタ素子を矢印Ａで示す方向（紙面奥側）から見た状態を示す側面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すインダクタ素子を矢印Ｂで示す方向（紙面左側）から見た状態を示す側面図である。
【００４８】
本実施形態のインダクタ素子１０は、導電性のコイル部１が絶縁性の被覆部材１１で覆われてなるものであり、この被覆部材１１の表面には導電性の配線パターンが形成されている。
【００４９】
図１に示すインダクタ素子１０においては、被覆部材１１が薄板形状に成型されており、被覆部材１１上面に配線パターンが形成されている。具体例を示すと、配線パターンは、被覆部材１１上面の中央部に形成された方形の電極パッド１２ａと、電極パッド１２ａ端辺部から被覆部材１１上面の紙面奥側端辺部へ向けて導出された第１リードパッド１２ｃ１と、電極パッド１２ａ端辺部から被覆部材１１上面の紙面手前側端辺部へ向けて導出された第２リードパッド１２ｃ２と、コイル部１の両端部にそれぞれ電気的に接続された第１導出パッド１２ｂ１及び第２導出パッド１２ｂ２と、電極パッド１２ａの周辺部から被覆部材１１上面の紙面奥側端辺部へ向けてそれぞれ導出された第３リードパッド１２ｃ３及び第４リードパッド１２ｃ４と、電極パッド１２ａの周辺部から被覆部材１１上面の紙面手前側端辺部へ向けてそれぞれ導出された第５リードパッド１２ｃ５及び第６リードパッド１２ｃ６とからなる。
【００５０】
さらに、図１に示すインダクタ素子１０においては、被覆部材１１側面に複数の金属電極が形成されている。具体例を示すと、被覆部材１１の紙面奥側面には、図１（ｂ）に示すように、第１リードパッド１２ｃ１に接続された第１金属電極１３ａ１と、第３リードパッド１２ｃ３に接続された第３金属電極１３ａ３と、第４リードパッド１２ｃ４に接続された第４金属電極１３ａ４とが形成されている。また、被覆部材１１の紙面手前側面には、第２リードパッド１２ｃ２に接続された第２金属電極１３ａ２と、第５リードパッド１２ｃ５に接続された第５金属電極１３ａ５と、第６リードパッド１２ｃ６に接続された第６金属電極１３ａ６とが形成されている。さらに、被覆部材１１の紙面左側面には、図１に示すように、第１導出パッド１２ｂ１に接続された第７金属電極１３ａ７が形成されており、この第７金属電極１３ａ７は、被覆部材１１の紙面奥側面及び紙面手前側面の左端部まで延長された状態となっている。被覆部材１１の紙面右側面には、図１に示すように、第２導出パッド１２ｂ２に接続された第８金属電極１３ａ８が形成されており、この第８金属電極１３ａ８は、被覆部材１１の紙面奥側面及び紙面手前側面の右端部まで延長された状態となっている。
【００５１】
前記配線パターン及び金属電極は、後により詳細に説明するが、メタルエッチングにより、またはレーザ加工及びめっき技術により形成されている。
【００５２】
なお、図１に示すコイル部１の形状及び巻数は一例であり、適宜変更可能である。
【００５３】
また、図１に示すコイル部１と配線パターンとの接続部位の構造は一例であり、適宜変更可能である。具体例を示すと、図１では、被覆部材１１の紙面左右側面に形成された第７金属電極１３ａ７及び第８金属電極１３ａ８にコイル部１の各端部をそれぞれ接続することにより、これら第７金属電極１３ａ７及び第８金属電極１３ａ８を介してコイル部１の両端部と配線パターン（第２導出パッド１２ｂ２及び第３導出パッド１２ｂ３）とを電気的に接続しているが、例えば側面に配線パターンを施してコイル部１と配線パターンとを直接接続してもよく、また、例えば被覆部材１１内部にスルーホールを形成し、当該スルーホールを介してコイル部１と配線パターンとを接続してもよい。
【００５４】
次いで、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００５５】
図２は、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態１を示す斜視図である。なお、図２ではコイル部１の図示を省略している。
【００５６】
本実施形態のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、前述したインダクタ素子１０と、当該インダクタ素子１０表面に搭載されたＩＣチップ１４と、ＩＣチップ１４を被覆する樹脂部１５とからなるものである。
【００５７】
ＩＣチップ１４は、例えば、電極パッド１２ａにダイボンドされ、さらに、電極パッド１２ａの各電極（不図示）が第１導出パッド１２ｂ１、第２導出パッド１２ｂ２、第２リードパッド１２ｃ２、第３リードパッド１２ｃ３、第４リードパッド１２ｃ４、第５リードパッド１２ｃ５及び第６リードパッド１２ｃ６にワイヤ１６を用いてそれぞれワイヤボンドされることにより、インダクタ素子１０表面に搭載されている。
【００５８】
また、第1金属電極１３ａ１〜第８金属電極１３ａ８は、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの外部端子として用いられる。
【００５９】
次いで、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法の実施形態１について図１及び図２を参照しつつ説明する。
【００６０】
まず初めに、素子形成ステップを実施して図１に示すインダクタ素子を得る。この素子形成ステップでは、例えば、コイル部１を被覆部材１１で覆い、被覆部材１１の表面に前記配線パターン及び電極を形成する。
【００６１】
なお、前記素子形成ステップでは、例えばメタルエッチングにより配線パターン及び電極を形成してもよい。メタルエッチングを用いる場合、チップインダクタ素子（製造過程のインダクタ素子）の表面にレジストを塗布し、露光工程及びリソグラフィ工程を行うことでマスクパターンを形成した後、金属膜を成膜することにより配線パターン及び金属電極を形成する。
【００６２】
また、前記素子形成ステップでは、例えばレーザ加工及びめっき技術により配線パターン及び電極を形成してもよい。レーザ加工及びめっき技術を用いる場合、例えば、被覆部材１１の配線パターン形成部位へのレーザ照射による金属の析出と、無電解めっきによる前記析出した部位へのめっきとにより、前記配線パターン及び金属電極を形成することができる。
【００６３】
前記配線パターン及び金属電極を、メタルエッチングにより形成した場合にはより安価で配線パターンを形成することができ、レーザ加工及びめっき技術により形成した場合には、マスクパターンを用いることなく配線パターンを形成できる。
【００６４】
次いで、搭載ステップを実施して図２に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得る。この搭載ステップは、例えば、前記配線パターンにＩＣチップ１４をダイボンドするダイボンドステップと、前記配線パターンにワイヤ１６を用いてＩＣチップ１４をワイヤボンドするワイヤボンドステップとからなる。
【００６５】
このように、ＩＣチップ１４をインダクタ素子１０表面に搭載する際にダイボンド及びワイヤボンドを用いることにより、新たな技術を用いることなくＩＣチップを搭載することができる。
【００６６】
なお、ダイボンド及びワイヤボンドの代わりにフリップチップを用いてもよい。このように形成することにより、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの高さをより低減でき、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを薄型化できる。
【００６７】
次いで、本発明の電子機器の実施形態１について説明する。
【００６８】
本実施形態の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。このＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、好ましくは前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法を用いて形成されている。また、前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、好ましくは前述したインダクタ素子を備えたものである。
【００６９】
なお、電子機器の具体例としては、携帯電話やデジカメ等といった携帯機器用の電源がある。
【００７０】
本実施形態によれば、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【００７１】
［インダクタ素子の他の実施例１］
本実施形態において、インダクタ素子の形態は、図1に示すインダクタ素子１０に限定されるものではない。ここで、インダクタ素子の他の実施例１について図面を参照しつつ説明する。
【００７２】
図３は、実施形態１のインダクタ素子の他の実施例１を示す説明図である。
【００７３】
このインダクタ素子２０は、絶縁性を有する材料で形成された複数のシート２１ａ〜２１ｃが積層されてなるものである。なお、図３では、複数のシート２１ａ〜２１ｃが積層されていることをより明確に示すために、各シート２１ａ〜２１ｃを互いに離間させた状態で図示しているが、実際は全てのシート２１ａ〜２１ｃが互いに密着した状態になっている。
【００７４】
後に図面を参照しつつより詳細に説明するが、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうちの少なくとも一部のシートには、コイル部を構成するコイルパターン２５が形成されている。さらに、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうち、一つのシート２１ｃに電極が、他の一つのシート２１ａに前記配線パターンが、一つのシート２１ａと他の一つのシート２１ｃとの間に配置された中間シート（シート２１ｂ）に、前記電極と前記配線パターンとを電気的に接続するスルーホール２４が形成されている。
【００７５】
図３においては、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうち、紙面最上部のシート（他の一つのシート）２１ａの上面に配線パターンが形成されている。この配線パターンは、シート２１ａの中央部に形成された方形の電極パッド２２ａと、電極パッド２２ａ端辺部から紙面奥方向へ導出された第１リードパッド２２ｃ１と、電極パッド２２ａ端辺部から紙面手前方向へ導出された第２リードパッド２２ｃ２と、コイル部の両端部にそれぞれ電気的に接続される第１導出パッド２２ｂ１及び第２導出パッド２２ｂ２と、電極パッド２２ａの周辺部から紙面奥方向へそれぞれ導出された第３リードパッド２２ｃ３及び第４リードパッド２２ｃ４と、電極パッド２２ａの周辺部から紙面手前方向へそれぞれ導出された第５リードパッド２２ｃ５及び第６リードパッド２２ｃ６とからなる。
【００７６】
また、図３においては、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうち、紙面最下部のシート（一つのシート）２１ｃの上面に電極として複数の金属電極２３が形成されている。図３には、シート２１ｃ上面の紙面手前側に形成された３つの金属電極２３と、シート２１ｃ上面の紙面右側に形成された１つの金属電極２３とのみを図示した。複数の金属電極２３のうち、一部の金属電極２３（例えば、シート２１ｃ上面の紙面手前側及び紙面奥側に形成された金属電極）は後述のスルーホール２４を介して前記配線パターンに接続されており、他の一部の金属電極２３（例えば、シート２１ｃ上面の紙面右側及び紙面左側に形成された金属電極）は第１導出パッド２２ｂ１または第２導出パッド２２ｂ２に電気的に接続されている。
【００７７】
なお、複数の金属電極２３は、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの外部端子として用いられるため、インダクタ素子完成時にはこのインダクタ素子の側面に一端部が露出した状態となるように形成される。
【００７８】
さらに、図３においては、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうち、シート２１ａとシート２１ｃとの間に配置された複数の中間シート（シート２１ｂ）に、コイル部の一部分を構成するコイルパターン２５が形成されている。また、各コイルパターン２５の一端部または両端部にはパターン接続部位２５ａが形成されている。このパターン接続部位２５ａは、スルーホールであり、複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層したときに密着するシート間において各コイルパターン２５を電気的に接続するものである。即ち、複数のシート２１ａ〜２１ｃを密着させた状態で積層することにより、全てのコイルパターン２５がパターン接続部位２５ａを介して電気的に接続され、１つのコイル部を形成する。
【００７９】
複数のシート２１ｂには２つの接続パターン２６もそれぞれ形成されている。さらに、シート２１ａに密着するシート２１ｂとシート２１ｃに密着するシート２１ｂとにそれぞれ形成された２つの接続パターン２６のうちの一方の接続パターン２６には、前記コイル部の各端部がそれぞれ接続されている。
【００８０】
また、シート２１ａと中間シート（シート２１ｂ）とにはスルーホール２４が形成されている。
【００８１】
このような構成により、複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層することにより、シート２１ａ上面の各配線パターンとシート２１ｃ上面の各金属電極２３とがスルーホール２４及び接続パターン２６を介して電気的に接続される。
【００８２】
このようなインダクタ素子を用いてＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを製造する場合、前記素子形成ステップでは、複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層して被覆部材（即ち、前記絶縁性を有する材料で形成された部位）及びコイル部を形成する。複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層する際には、シートを重ね合わせて焼成することにより、各シート２１ａ〜２１ｃを密着させた状態で一体化させることができる。
【００８３】
なお、シート２１ａのうち第１導出パッド２２ｂ１及び第２導出パッド２２ｂ２が形成された部位と、各中間シート（シート２１ｂ）のうち、接続パターン２６が形成された部位とには、スルーホールがそれぞれ形成されている。そのため、シート２１ａ〜２１ｃを重ね合わせて焼成した際に、第１導出パッド２２ｂ１または第２導出パッド２２ｂ２と、接続パターン２６と、前記他の一部の金属電極２３（例えば、シート２１ｃ上面の紙面右側または紙面左側に形成された金属電極）とがスルーホールを介して電気的に接続される。
【００８４】
このように、インダクタ素子を複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層して形成した場合には、インダクタ素子の設計を容易に変更することができ、例えばコイル部の巻数を容易に変更できる。また、配線パターンと金属電極とをスルーホールを用いて電気的に接続した場合には、インダクタ素子をより低背（薄型）で製造することができる。
【００８５】
［インダクタ素子の他の実施例２］
本実施形態において、インダクタ素子の形態は、図1に示すインダクタ素子及び図３に示すインダクタ素子に限定されるものではない。ここで、インダクタ素子の他の実施例２について図面を参照しつつ説明する。
【００８６】
図４は、実施形態１のインダクタ素子の他の実施例２を示す説明図である。
【００８７】
なお、ここでは、図１に示すインダクタ素子と同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００８８】
このインダクタ素子３０の被覆部材１１上面には、ＩＣチップを搭載する配線パターンのみならず、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品を搭載する配線パターンも形成されている。
【００８９】
図４に示すインダクタ素子は、電子部品としてコンデンサを搭載するための配線パターンを備えている。図４に示すインダクタ素子は、図１に示すインダクタ素子と比較して、電極パッド１２ａの紙面右手前側隅部が切り欠いた状態となっている点と、電極パッド１２ａの紙面右端辺に一体化された状態で形成された電極パッド３２ａと、第２導出パッド１２ｂ２と第５リードパッド１２ｃ５との間を接続する電極パッド３２ｂとをさらに備えている点とが異なっている。
【００９０】
ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを図４に示すインダクタ素子を用いて製造した場合、例えば図５に示すようなＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができる。
【００９１】
図５は、図４に示すインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの一例を示す説明図である。
【００９２】
図５に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを製造する場合、前記搭載ステップでは、前記インダクタ素子３０にＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを搭載する。
【００９３】
このとき、例えば、ＩＣチップ１４を電極パッド１２ａにダイボンドすると同時に、コンデンサ３４を電極パッド３２ａと電極パッド３２ｂとにまたがるようにして搭載してコンデンサ３４の各電極を電極パッド３２ａ及び電極パッド３２ｂにそれぞれ接続する。さらに、ＩＣチップ１４の各電極をワイヤ１６を用いて配線パターンにワイヤボンドする。
【００９４】
最後に、前記搭載ステップを実施した後、樹脂部１５を形成する樹脂封止ステップを実施することにより、図５に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得る。
【００９５】
本実施例では、インダクタ素子３０にＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００９６】
＜実施形態２＞
次に、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態２について図面を参照しつつ説明する。
【００９７】
図６は、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態２を示す斜視図である。
【００９８】
なお、ここでは、実施形態１と同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００９９】
本実施形態においては、インダクタ素子の被覆部材４１表面に、コイル部（不図示）を避けて凹部４１ａが形成されている。さらに、前述した配線パターンの少なくとも一部が凹部４１ａ内に形成され、ＩＣチップ１４が凹部４１ａに搭載され、この凹部４１ａに樹脂部４５が充填されている。
【０１００】
ＩＣチップ１４をインダクタ素子１０表面に搭載する際には、前記配線パターンとＩＣチップ１４とがフリップチップにより電気的に接続されていてもよい。これにより、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの高さをより低減でき、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを薄型化できる。
【０１０１】
ここでは、凹部４１ａの底部に電極パッド１２ａ（不図示）が形成されている。さらに、前記フリップチップを行うために、第１リードパッド１２ｃ１〜第６リードパッド１２ｃ６の各一端部が、凹部４１ａの内壁部を経て底部まで延長されている。但し、図６ではこの延長された部位の図示を省略している。
【０１０２】
なお、フリップチップの代わりに、ダイボンド及びワイヤボンドを用いてもよい。このように形成することで、新たな技術を用いることなくICチップを搭載することができる。
【０１０３】
次いで、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法の実施形態２について図面を参照しつつ説明する。
【０１０４】
本実施形態においては、前記素子形成ステップで、被覆部材４１表面に凹部４１ａを形成した後に前記配線パターンを形成し、前記搭載ステップで、凹部４１ａにＩＣチップ１４を搭載する。
【０１０５】
なお、凹部４１ａを形成する際には、例えば、コイルパターン部分を避け、被覆部材４１の部分を削るか、または積層コイルであれば、初めからインダクタ形成時にシートに穴を開けておく。また、凹部４１ａにＩＣチップ１４を搭載する際にはフリップチップを用いることがより好ましい。
【０１０６】
さらに、前記搭載ステップの後に樹脂封止ステップを実施して、凹部４１ａに樹脂部４５を充填し、ＩＣチップ１４を樹脂封止することにより、図６に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得る。
【０１０７】
次いで、本発明の電子機器の実施形態２について説明する。
【０１０８】
本実施形態の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。このＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、好ましくは前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法を用いて形成されている。
【０１０９】
なお、電子機器の具体例としては、携帯電話やデジカメ等といった携帯機器用の電源がある。
【０１１０】
本実施形態によれば、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるためモジュールの高さを極めて低背化することができる。
【０１１１】
また、実施形態１のものと比較して、インダクタ素子の凹部にＩＣチップを埋め込むことができるため、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの高さを低減することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールをより薄型化できる。
【０１１２】
なお、図３に示すインダクタ素子において、本実施形態と同様に凹部を形成してもよい。
【０１１３】
［ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例］
本実施形態において、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、図６に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールに限定されるものではない。ここで、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例について図面を参照しつつ説明する。
【０１１４】
図７は、実施形態２のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例を示す説明図である。
【０１１５】
なお、ここでは、図６に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールと同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１１６】
本実施例では、図示していないが、インダクタ素子の被覆部材４１の凹部４１ａ内部に、ＩＣチップ１４を搭載する配線パターンのみならず、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品を搭載する配線パターンも形成されている。なお、図７に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、電子部品としてコンデンサ３４を搭載している。
【０１１７】
図７に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを製造する場合、前記搭載ステップでは、前記インダクタ素子の凹部４１ａにＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを搭載する。
【０１１８】
なお、ＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを凹部４１ａに搭載する際には、前記配線パターンとＩＣチップ１４及びコンデンサ３４とがフリップチップにより電気的に接続されていてもよい。これにより、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの高さをより低減でき、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを薄型化できる。
【０１１９】
また、フリップチップの代わりに、ダイボンド及びワイヤボンドを用いてもよい。このように形成することにより、新たな技術を用いることなくICチップを搭載することができる。
【０１２０】
さらに、前記樹脂封止ステップでは、ＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを樹脂部４５で樹脂封止する。
【０１２１】
本実施例では、インダクタ素子の凹部４１ａにＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【０１２２】
＜実施形態３＞
次に、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態３について図面を参照しつつ説明する。
【０１２３】
本実施形態のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、前述した実施形態１のインダクタ素子と、前記ＩＣチップを内蔵したデバイスまたは前記ＩＣチップ及び電子部品を内蔵したデバイスとが貼り合わされてなるものである。
【０１２４】
図８は、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態３を示す斜視図である。
【０１２５】
なお、ここでは、実施形態１と同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１２６】
図８には、図４に示すインダクタ素子３０に、電子部品としてのコンデンサ３４及びＩＣチップ１４を内蔵したデバイス５０が貼り合わされてなるＤＣ／ＤＣコンバータモジュールが図示されている。但し、図８ではコイル部の図示を省略している。
【０１２７】
インダクタ素子３０とデバイス５０とを貼り合わせる際には、例えば半田またはＡｇペーストが用いられることによってインダクタ素子３０とデバイス５０との間の電気的な接続も行われる。
【０１２８】
また、デバイス５０は、コンデンサ３４及びＩＣチップ１４の各電極（不図示）に電気的に接続された複数の外部電極（第１外部電極５３ａ１〜第８外部電極５３ａ８）を備えている。これら、第１金属電極１３ａ１〜第８金属電極１３ａ８と第１外部電極５３ａ１〜第８外部電極５３ａ８とは半田またはＡｇペーストにより電気的に接続される。
【０１２９】
また、本実施形態の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。
【０１３０】
なお、電子機器の具体例としては、携帯機器用電源を挙げることができ、さらに、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにサイズの大きなコイルを配することができるため、電流の大きな電子機器（例えばＡＶ（ａｕｄｉｏｖｉｓｕａｌ）機器用電源等）を挙げることができる。
【０１３１】
本実施形態によれば、ＩＣチップ（またはＩＣチップ及び電子部品）をインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【０１３２】
さらに、本実施形態によれば、インダクタ素子とデバイスとを貼り合わせてＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを形成しているため、前述した実施形態１及び実施形態２と比較して、特別な技術や工程を必要とせず、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを比較的容易に形成することができる。
【０１３３】
［ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例］
本実施形態において、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、図８に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールに限定されるものではない。ここで、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例について図面を参照しつつ説明する。
【０１３４】
図９は、実施形態３のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例を示す説明図である。
【０１３５】
なお、ここでは、図８に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールと同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１３６】
本実施例では、図８に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールのデバイス５０に他のインダクタ素子６０がさらに貼り付けられたものである。即ち、インダクタ素子３０と他のインダクタ素子６０との間にデバイス５０が配置されている。
【０１３７】
前記他のインダクタ素子６０は、従来のインダクタ素子であり、例えば、コイル部と、このコイル部を覆う被覆部材６１と、コイル部の両端部のいずれかに接続された２つの外部端子６２（図９には一方の外部端子６２のみを図示した。）とを備えている。
【０１３８】
本実施例によれば、２つのインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができるため、高インダクタンス値及び閉磁効果を有するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができる。なお、インダクタ素子３０と他のインダクタ素子６０との間にデバイス５０が配置されているため、実装面積を増加させることなく、高インダクタンス値及び閉磁効果を有するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができる。
【０１３９】
［ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの参考例］
次いで、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの参考例について図面を参照しつつ説明する。
【０１４０】
図１０は、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの参考例を示す斜視図である。
【０１４１】
本参考例のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、図９に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、紙面下側に配置されたインダクタ素子３０を省略したものである。即ち、図１０に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、デバイス５０とインダクタ素子６０とが貼り合わされてなるものである。
【０１４２】
本参考例によれば、実装面積を保ったまま高さを低減できる。
【産業上の利用可能性】
【０１４３】
本発明のインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器は、電子機器を小型化する際に活用できる。
【符号の説明】
【０１４４】
１ コイル部
１０，２０，３０ インダクタ素子
１１，４１，６１ 被覆部材
１２ａ，２２ａ，３２ａ，３２ｂ 電極パッド
１２ｂ１，２２ｂ１ 第１導出パッド
１２ｂ２，２２ｂ２ 第２導出パッド
１２ｃ１，２２ｃ１ 第１リードパッド
１２ｃ２，２２ｃ２ 第２リードパッド
１２ｃ３，２２ｃ３ 第３リードパッド
１２ｃ４，２２ｃ４ 第４リードパッド
１２ｃ５，２２ｃ５ 第５リードパッド
１２ｃ６，２２ｃ６ 第６リードパッド
１４ ＩＣチップ
１５，４５ 樹脂部
１６ ワイヤ
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ シート
２４ スルーホール
２５ コイルパターン
３４ コンデンサ
４１ａ 凹部
５０ デバイス
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型電子機器等の小型電子機器に用いられるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、当該ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び前記インダクタ素子や前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、直流入力−直流出力変換を行うＤＣ／ＤＣコンバータは、半導体集積回路を搭載したデバイスだけでは動作せず、電圧波形を平滑化するためにコイルやコンデンサ等の電子部品を外付けする必要がある。従来のＤＣ／ＤＣコンバータでは、前記外付けの電子部品を実装するために、この外付けの電子部品を含め全ての部品を同一平面上に配置していた。
【０００３】
このようなＤＣ／ＤＣコンバータの一例としては、後述の特許文献１である特開２００７−１７３７１２号公報に開示されているＤＣ−ＤＣコンバータがある。
【０００４】
図１１は従来のＤＣ／ＤＣコンバータの一例を示す説明図である。
【０００５】
図１１に示すＤＣ／ＤＣコンバータでは、符号１０１で示す領域に配置されたプリント基板表面にインナーリード１０６が形成されている。さらに、プリント基板上には、インダクタ１０３、入力コンデンサ１０４、出力コンデンサ１０５及び半導体集積回路（ＩＣ）１０２が個々に実装されており、さらに、前記ＩＣ１０２の電極パッド（不図示）と前記インナーリード１０６とがワイヤ１０７を用いてワイヤボンディングされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１７３７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ＤＣ／ＤＣコンバータに対する小型化・省スペース化の要望は非常に高まってきている。しかしながら、図１１に示すＤＣ／ＤＣコンバータは、外付けの電子部品を含め全ての部品（インダクタ１０３、入力コンデンサ１０４、出力コンデンサ１０５及びＩＣ１０２）を同一平面（プリント基板）上にそれぞれ配置して実装していたため、大きな実装面積を必要としていた。これにより、ＤＣ／ＤＣコンバータを小型化・省スペース化することが大変困難であるといった問題があった。
【０００８】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明のインダクタ素子は、コイル部と、少なくともＩＣチップを搭載する配線パターンとを備えてなるものである。
【００１０】
これにより、インダクタ素子表面に、ＩＣチップを、またはコンデンサ等の電子部品のうちの少なくとも一部とＩＣチップとを搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができる。また、インダクタ素子に形成された配線パターンにＩＣチップを直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【００１１】
また、前記配線パターンが、メタルエッチングにより形成されたものであってもよい。このメタルエッチングを用いた場合、より安価で配線パターンを形成することができる。
【００１２】
また、前記配線パターンが、レーザ加工及びめっき技術により形成されたものであってもよく、特に好ましくは、前記コイル部が絶縁性の被覆部材で覆われており、前記配線パターンが、被覆部材の配線パターン形成部位へのレーザ照射による金属の析出と、無電解めっきによる前記析出した部位へのめっきとにより形成されたものであってもよい。このように形成すると、マスクパターンを用いることなく配線パターンを形成することができる。
【００１３】
また、前記インダクタ素子は絶縁性を有する材料を用いて形成された複数のシートが積層されてなり、前記複数のシートのうちの少なくとも一部のシートに、前記コイル部を構成するコイルパターンが形成されている。このようにコイルパターンでコイル部を形成することで、コイル部の巻数を容易に変更可能となる。
【００１４】
また、前記複数のシートのうち、一つのシートに電極が、他の一つのシートに前記配線パターンが、前記一つのシートと前記他の一つのシートとの間に配置された中間シートに、前記電極と前記配線パターンとを電気的に接続するスルーホールが形成されたものであってもよい。このような構成とすれば、配線パターンが形成されたインダクタ素子をより低背（薄型）で製造することができる。
【００１５】
本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、前述したインダクタ素子のうちのいずれか一つのインダクタ素子と、当該インダクタ素子表面に搭載されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを被覆する樹脂部とからなるものである。
【００１６】
これにより、ＩＣチップをインダクタ素子表面に搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【００１７】
また、前記インダクタ素子表面に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品がさらに搭載されていてもよい。これにより、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００１８】
また、前記インダクタ素子表面に凹部が形成されており、前記配線パターンの少なくとも一部が前記凹部に形成され、前記ＩＣチップが前記凹部に搭載され、前記樹脂部が前記凹部に充填されているものであってもよい。このような構成とすれば、インダクタ素子の凹部にＩＣチップを埋め込むことができ、高さを低減できる（より薄型化できる）。
【００１９】
また、前記配線パターンと前記ＩＣチップとがフリップチップにより電気的に接続されていてもよい。このような構成とすれば、高さをより低減できる（より薄型化できる）。
【００２０】
また、前記凹部に形成された前記配線パターンに、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品がさらに搭載されていてもよい。このように、インダクタ素子の凹部にＩＣチップやその他の電子部品を埋め込むことで、高さを低減することができる（より薄型化できる）。
【００２１】
本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、前述したインダクタ素子のうちのいずれか一つのインダクタ素子と、ＩＣチップを内蔵したデバイスとが貼り合わされてなるものである。
【００２２】
これにより、ＩＣチップをインダクタ素子表面に搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。また、インダクタ素子とデバイスとを貼り合わせてＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを形成しているため、小型化・省スペース化を実現したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを容易に実現することができる。
【００２３】
また、前記デバイスが、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに内蔵してもよい。これにより、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００２４】
また、前記デバイスに貼り合わされた他のインダクタ素子をさらに備え、前記インダクタ素子と前記他のインダクタ素子との間に前記デバイスが配置されていてもよい。このような構成とすれば、実装面積を増加させることなく、高インダクタンス値及び閉磁効果を有するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができる。
【００２５】
本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法は、コイル部を覆う絶縁性の被覆部材表面に配線パターンを形成してインダクタ素子を得る素子形成ステップと、前記インダクタ素子に少なくともＩＣチップを搭載する搭載ステップとを含むものである。
【００２６】
これにより、ＩＣチップをインダクタ素子表面に搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【００２７】
また、前記搭載ステップが、前記配線パターンに前記ＩＣチップをダイボンドするダイボンドステップと、前記配線パターンに前記ＩＣチップをワイヤボンドするワイヤボンドステップとからなるものであってもよい。このように形成することで、新たな技術を用いることなくＩＣチップを搭載することができる。
【００２８】
また、前記搭載ステップでは、前記インダクタ素子に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに搭載してもよい。これにより、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００２９】
また、前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールに含まれるインダクタ素子が、絶縁性を有する複数のシートからなり、前記複数のシートのうちの少なくとも一部のシートに前記コイルを構成するコイルパターンが形成されており、前記素子形成ステップでは、複数のシートを積層して前記被覆部材及び前記コイルを形成するものであってもよい。このように形成することで、配線パターンが形成されたインダクタ素子をより低背（薄型）で製造することができる。
【００３０】
また、前記複数のシートのうち、一つのシートに前記配線パターンが、他の一つのシートに電極が、前記一つのシートと前記他の一つのシートとの間に配置された中間シートに、前記配線パターンと前記電極とを電気的に接続するスルーホールが形成されているものであってもよい。これにより、小型・低背型（薄型）のインダクタ素子を製造することができる。
【００３１】
また、前記素子形成ステップでは、前記被覆部材表面に凹部を形成した後に当該凹部に前記配線パターンの少なくとも一部を形成し、前記搭載ステップでは、前記凹部にＩＣチップを搭載し、前記ＩＣチップを搭載した後に前記凹部に樹脂部を充填し、前記ＩＣチップを樹脂封止する樹脂封止ステップをさらに含むものであってもよい。このように形成することで、より小型・低背型（薄型）のインダクタ素子を製造することができる。
【００３２】
また、前記搭載ステップでは、前記配線パターンにフリップチップを用いて前記ＩＣチップを搭載してもよい。これにより、高さをより低減することができる（より薄型化できる）。
【００３３】
また、前記搭載ステップでは、前記凹部に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに搭載し、前記樹脂封止ステップでは、前記電子部品も前記樹脂部で樹脂封止してもよい。これにより、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００３４】
また、前記素子形成ステップでは、メタルエッチングにより前記配線パターンを形成してもよい。このように形成することで、より安価で配線パターンを形成することができる。
【００３５】
また、前記素子形成ステップでは、レーザ加工及びめっき技術により前記配線パターンを形成してもよく、特に好ましくは、前記素子形成ステップで、前記被覆部材の配線パターン形成部位にレーザを照射して金属を析出し、無電解めっきにより前記析出した金属をめっきして前記配線パターンを形成する。このように形成することで、マスクパターンを用いることなく配線パターンを形成できる。
【００３６】
本発明の電子機器は、前述したインダクタ素子のうちのいずれか一つのインダクタ素子を備えたものである。
【００３７】
これにより、ＩＣチップを、または電子部品とＩＣチップとをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。
【００３８】
本発明の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールのうちのいずれか一つのＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。
【００３９】
これにより、ＩＣチップを、または電子部品とＩＣチップとをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。
【００４０】
本発明の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法のうちのいずれか一つのＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法を用いて形成されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。
【００４１】
これにより、ＩＣチップを、または電子部品とＩＣチップとをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明は上記のように構成したので、インダクタ素子表面にＩＣチップを直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のインダクタ素子の実施形態１を示す説明図である。
【図２】本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態１を示す斜視図である。
【図３】実施形態１のインダクタ素子の他の実施例１を示す説明図である。
【図４】実施形態１のインダクタ素子の他の実施例２を示す説明図である。
【図５】図４に示すインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの一例を示す説明図である。
【図６】本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態２を示す斜視図である。
【図７】実施形態２のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例を示す説明図である。
【図８】本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態３を示す斜視図である。
【図９】実施形態３のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例を示す説明図である。
【図１０】ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの参考例を示す斜視図である。
【図１１】従来のＤＣ／ＤＣコンバータの一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
本発明において、インダクタ素子は少なくともＩＣチップを搭載する配線パターンを備えたものであり、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは前記インダクタ素子を備えたものであり、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法は前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを製造する方法であり、電子機器は、前記インダクタ素子を備えたもの、前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものまたは前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法により製造されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものであることを特徴とする。
【００４５】
以下、本発明のインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器の実施形態について説明する。
【００４６】
＜実施形態１＞
まず初めに、本発明のインダクタ素子の実施形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００４７】
図１は、本発明のインダクタ素子の実施形態１を示す説明図である。なお、図１（ａ）は斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すインダクタ素子を矢印Ａで示す方向（紙面奥側）から見た状態を示す側面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すインダクタ素子を矢印Ｂで示す方向（紙面左側）から見た状態を示す側面図である。
【００４８】
本実施形態のインダクタ素子１０は、導電性のコイル部１が絶縁性の被覆部材１１で覆われてなるものであり、この被覆部材１１の表面には導電性の配線パターンが形成されている。
【００４９】
図１に示すインダクタ素子１０においては、被覆部材１１が薄板形状に成型されており、被覆部材１１上面に配線パターンが形成されている。具体例を示すと、配線パターンは、被覆部材１１上面の中央部に形成された方形の電極パッド１２ａと、電極パッド１２ａ端辺部から被覆部材１１上面の紙面奥側端辺部へ向けて導出された第１リードパッド１２ｃ１と、電極パッド１２ａ端辺部から被覆部材１１上面の紙面手前側端辺部へ向けて導出された第２リードパッド１２ｃ２と、コイル部１の両端部にそれぞれ電気的に接続された第１導出パッド１２ｂ１及び第２導出パッド１２ｂ２と、電極パッド１２ａの周辺部から被覆部材１１上面の紙面奥側端辺部へ向けてそれぞれ導出された第３リードパッド１２ｃ３及び第４リードパッド１２ｃ４と、電極パッド１２ａの周辺部から被覆部材１１上面の紙面手前側端辺部へ向けてそれぞれ導出された第５リードパッド１２ｃ５及び第６リードパッド１２ｃ６とからなる。
【００５０】
さらに、図１に示すインダクタ素子１０においては、被覆部材１１側面に複数の金属電極が形成されている。具体例を示すと、被覆部材１１の紙面奥側面には、図１（ｂ）に示すように、第１リードパッド１２ｃ１に接続された第１金属電極１３ａ１と、第３リードパッド１２ｃ３に接続された第３金属電極１３ａ３と、第４リードパッド１２ｃ４に接続された第４金属電極１３ａ４とが形成されている。また、被覆部材１１の紙面手前側面には、第２リードパッド１２ｃ２に接続された第２金属電極１３ａ２と、第５リードパッド１２ｃ５に接続された第５金属電極１３ａ５と、第６リードパッド１２ｃ６に接続された第６金属電極１３ａ６とが形成されている。さらに、被覆部材１１の紙面左側面には、図１に示すように、第１導出パッド１２ｂ１に接続された第７金属電極１３ａ７が形成されており、この第７金属電極１３ａ７は、被覆部材１１の紙面奥側面及び紙面手前側面の左端部まで延長された状態となっている。被覆部材１１の紙面右側面には、図１に示すように、第２導出パッド１２ｂ２に接続された第８金属電極１３ａ８が形成されており、この第８金属電極１３ａ８は、被覆部材１１の紙面奥側面及び紙面手前側面の右端部まで延長された状態となっている。
【００５１】
前記配線パターン及び金属電極は、後により詳細に説明するが、メタルエッチングにより、またはレーザ加工及びめっき技術により形成されている。
【００５２】
なお、図１に示すコイル部１の形状及び巻数は一例であり、適宜変更可能である。
【００５３】
また、図１に示すコイル部１と配線パターンとの接続部位の構造は一例であり、適宜変更可能である。具体例を示すと、図１では、被覆部材１１の紙面左右側面に形成された第７金属電極１３ａ７及び第８金属電極１３ａ８にコイル部１の各端部をそれぞれ接続することにより、これら第７金属電極１３ａ７及び第８金属電極１３ａ８を介してコイル部１の両端部と配線パターン（第２導出パッド１２ｂ２及び第３導出パッド１２ｂ３）とを電気的に接続しているが、例えば側面に配線パターンを施してコイル部１と配線パターンとを直接接続してもよく、また、例えば被覆部材１１内部にスルーホールを形成し、当該スルーホールを介してコイル部１と配線パターンとを接続してもよい。
【００５４】
次いで、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００５５】
図２は、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態１を示す斜視図である。なお、図２ではコイル部１の図示を省略している。
【００５６】
本実施形態のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、前述したインダクタ素子１０と、当該インダクタ素子１０表面に搭載されたＩＣチップ１４と、ＩＣチップ１４を被覆する樹脂部１５とからなるものである。
【００５７】
ＩＣチップ１４は、例えば、電極パッド１２ａにダイボンドされ、さらに、電極パッド１２ａの各電極（不図示）が第１導出パッド１２ｂ１、第２導出パッド１２ｂ２、第２リードパッド１２ｃ２、第３リードパッド１２ｃ３、第４リードパッド１２ｃ４、第５リードパッド１２ｃ５及び第６リードパッド１２ｃ６にワイヤ１６を用いてそれぞれワイヤボンドされることにより、インダクタ素子１０表面に搭載されている。
【００５８】
また、第1金属電極１３ａ１〜第８金属電極１３ａ８は、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの外部端子として用いられる。
【００５９】
次いで、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法の実施形態１について図１及び図２を参照しつつ説明する。
【００６０】
まず初めに、素子形成ステップを実施して図１に示すインダクタ素子を得る。この素子形成ステップでは、例えば、コイル部１を被覆部材１１で覆い、被覆部材１１の表面に前記配線パターン及び電極を形成する。
【００６１】
なお、前記素子形成ステップでは、例えばメタルエッチングにより配線パターン及び電極を形成してもよい。メタルエッチングを用いる場合、チップインダクタ素子（製造過程のインダクタ素子）の表面にレジストを塗布し、露光工程及びリソグラフィ工程を行うことでマスクパターンを形成した後、金属膜を成膜することにより配線パターン及び金属電極を形成する。
【００６２】
また、前記素子形成ステップでは、例えばレーザ加工及びめっき技術により配線パターン及び電極を形成してもよい。レーザ加工及びめっき技術を用いる場合、例えば、被覆部材１１の配線パターン形成部位へのレーザ照射による金属の析出と、無電解めっきによる前記析出した部位へのめっきとにより、前記配線パターン及び金属電極を形成することができる。
【００６３】
前記配線パターン及び金属電極を、メタルエッチングにより形成した場合にはより安価で配線パターンを形成することができ、レーザ加工及びめっき技術により形成した場合には、マスクパターンを用いることなく配線パターンを形成できる。
【００６４】
次いで、搭載ステップを実施して図２に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得る。この搭載ステップは、例えば、前記配線パターンにＩＣチップ１４をダイボンドするダイボンドステップと、前記配線パターンにワイヤ１６を用いてＩＣチップ１４をワイヤボンドするワイヤボンドステップとからなる。
【００６５】
このように、ＩＣチップ１４をインダクタ素子１０表面に搭載する際にダイボンド及びワイヤボンドを用いることにより、新たな技術を用いることなくＩＣチップを搭載することができる。
【００６６】
なお、ダイボンド及びワイヤボンドの代わりにフリップチップを用いてもよい。このように形成することにより、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの高さをより低減でき、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを薄型化できる。
【００６７】
次いで、本発明の電子機器の実施形態１について説明する。
【００６８】
本実施形態の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。このＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、好ましくは前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法を用いて形成されている。また、前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、好ましくは前述したインダクタ素子を備えたものである。
【００６９】
なお、電子機器の具体例としては、携帯電話やデジカメ等といった携帯機器用の電源がある。
【００７０】
本実施形態によれば、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【００７１】
［インダクタ素子の他の実施例１］
本実施形態において、インダクタ素子の形態は、図1に示すインダクタ素子１０に限定されるものではない。ここで、インダクタ素子の他の実施例１について図面を参照しつつ説明する。
【００７２】
図３は、実施形態１のインダクタ素子の他の実施例１を示す説明図である。
【００７３】
このインダクタ素子２０は、絶縁性を有する材料で形成された複数のシート２１ａ〜２１ｃが積層されてなるものである。なお、図３では、複数のシート２１ａ〜２１ｃが積層されていることをより明確に示すために、各シート２１ａ〜２１ｃを互いに離間させた状態で図示しているが、実際は全てのシート２１ａ〜２１ｃが互いに密着した状態になっている。
【００７４】
後に図面を参照しつつより詳細に説明するが、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうちの少なくとも一部のシートには、コイル部を構成するコイルパターン２５が形成されている。さらに、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうち、一つのシート２１ｃに電極が、他の一つのシート２１ａに前記配線パターンが、一つのシート２１ａと他の一つのシート２１ｃとの間に配置された中間シート（シート２１ｂ）に、前記電極と前記配線パターンとを電気的に接続するスルーホール２４が形成されている。
【００７５】
図３においては、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうち、紙面最上部のシート（他の一つのシート）２１ａの上面に配線パターンが形成されている。この配線パターンは、シート２１ａの中央部に形成された方形の電極パッド２２ａと、電極パッド２２ａ端辺部から紙面奥方向へ導出された第１リードパッド２２ｃ１と、電極パッド２２ａ端辺部から紙面手前方向へ導出された第２リードパッド２２ｃ２と、コイル部の両端部にそれぞれ電気的に接続される第１導出パッド２２ｂ１及び第２導出パッド２２ｂ２と、電極パッド２２ａの周辺部から紙面奥方向へそれぞれ導出された第３リードパッド２２ｃ３及び第４リードパッド２２ｃ４と、電極パッド２２ａの周辺部から紙面手前方向へそれぞれ導出された第５リードパッド２２ｃ５及び第６リードパッド２２ｃ６とからなる。
【００７６】
また、図３においては、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうち、紙面最下部のシート（一つのシート）２１ｃの上面に電極として複数の金属電極２３が形成されている。図３には、シート２１ｃ上面の紙面手前側に形成された３つの金属電極２３と、シート２１ｃ上面の紙面右側に形成された１つの金属電極２３とのみを図示した。複数の金属電極２３のうち、一部の金属電極２３（例えば、シート２１ｃ上面の紙面手前側及び紙面奥側に形成された金属電極）は後述のスルーホール２４を介して前記配線パターンに接続されており、他の一部の金属電極２３（例えば、シート２１ｃ上面の紙面右側及び紙面左側に形成された金属電極）は第１導出パッド２２ｂ１または第２導出パッド２２ｂ２に電気的に接続されている。
【００７７】
なお、複数の金属電極２３は、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの外部端子として用いられるため、インダクタ素子完成時にはこのインダクタ素子の側面に一端部が露出した状態となるように形成される。
【００７８】
さらに、図３においては、複数のシート２１ａ〜２１ｃのうち、シート２１ａとシート２１ｃとの間に配置された複数の中間シート（シート２１ｂ）に、コイル部の一部分を構成するコイルパターン２５が形成されている。また、各コイルパターン２５の一端部または両端部にはパターン接続部位２５ａが形成されている。このパターン接続部位２５ａは、スルーホールであり、複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層したときに密着するシート間において各コイルパターン２５を電気的に接続するものである。即ち、複数のシート２１ａ〜２１ｃを密着させた状態で積層することにより、全てのコイルパターン２５がパターン接続部位２５ａを介して電気的に接続され、１つのコイル部を形成する。
【００７９】
複数のシート２１ｂには２つの接続パターン２６もそれぞれ形成されている。さらに、シート２１ａに密着するシート２１ｂとシート２１ｃに密着するシート２１ｂとにそれぞれ形成された２つの接続パターン２６のうちの一方の接続パターン２６には、前記コイル部の各端部がそれぞれ接続されている。
【００８０】
また、シート２１ａと中間シート（シート２１ｂ）とにはスルーホール２４が形成されている。
【００８１】
このような構成により、複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層することにより、シート２１ａ上面の各配線パターンとシート２１ｃ上面の各金属電極２３とがスルーホール２４及び接続パターン２６を介して電気的に接続される。
【００８２】
このようなインダクタ素子を用いてＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを製造する場合、前記素子形成ステップでは、複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層して被覆部材（即ち、前記絶縁性を有する材料で形成された部位）及びコイル部を形成する。複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層する際には、シートを重ね合わせて焼成することにより、各シート２１ａ〜２１ｃを密着させた状態で一体化させることができる。
【００８３】
なお、シート２１ａのうち第１導出パッド２２ｂ１及び第２導出パッド２２ｂ２が形成された部位と、各中間シート（シート２１ｂ）のうち、接続パターン２６が形成された部位とには、スルーホールがそれぞれ形成されている。そのため、シート２１ａ〜２１ｃを重ね合わせて焼成した際に、第１導出パッド２２ｂ１または第２導出パッド２２ｂ２と、接続パターン２６と、前記他の一部の金属電極２３（例えば、シート２１ｃ上面の紙面右側または紙面左側に形成された金属電極）とがスルーホールを介して電気的に接続される。
【００８４】
このように、インダクタ素子を複数のシート２１ａ〜２１ｃを積層して形成した場合には、インダクタ素子の設計を容易に変更することができ、例えばコイル部の巻数を容易に変更できる。また、配線パターンと金属電極とをスルーホールを用いて電気的に接続した場合には、インダクタ素子をより低背（薄型）で製造することができる。
【００８５】
［インダクタ素子の他の実施例２］
本実施形態において、インダクタ素子の形態は、図1に示すインダクタ素子及び図３に示すインダクタ素子に限定されるものではない。ここで、インダクタ素子の他の実施例２について図面を参照しつつ説明する。
【００８６】
図４は、実施形態１のインダクタ素子の他の実施例２を示す説明図である。
【００８７】
なお、ここでは、図１に示すインダクタ素子と同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００８８】
このインダクタ素子３０の被覆部材１１上面には、ＩＣチップを搭載する配線パターンのみならず、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品を搭載する配線パターンも形成されている。
【００８９】
図４に示すインダクタ素子は、電子部品としてコンデンサを搭載するための配線パターンを備えている。図４に示すインダクタ素子は、図１に示すインダクタ素子と比較して、電極パッド１２ａの紙面右手前側隅部が切り欠いた状態となっている点と、電極パッド１２ａの紙面右端辺に一体化された状態で形成された電極パッド３２ａと、第２導出パッド１２ｂ２と第５リードパッド１２ｃ５との間を接続する電極パッド３２ｂとをさらに備えている点とが異なっている。
【００９０】
ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを図４に示すインダクタ素子を用いて製造した場合、例えば図５に示すようなＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができる。
【００９１】
図５は、図４に示すインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの一例を示す説明図である。
【００９２】
図５に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを製造する場合、前記搭載ステップでは、前記インダクタ素子３０にＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを搭載する。
【００９３】
このとき、例えば、ＩＣチップ１４を電極パッド１２ａにダイボンドすると同時に、コンデンサ３４を電極パッド３２ａと電極パッド３２ｂとにまたがるようにして搭載してコンデンサ３４の各電極を電極パッド３２ａ及び電極パッド３２ｂにそれぞれ接続する。さらに、ＩＣチップ１４の各電極をワイヤ１６を用いて配線パターンにワイヤボンドする。
【００９４】
最後に、前記搭載ステップを実施した後、樹脂部１５を形成する樹脂封止ステップを実施することにより、図５に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得る。
【００９５】
本実施例では、インダクタ素子３０にＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【００９６】
＜実施形態２＞
次に、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態２について図面を参照しつつ説明する。
【００９７】
図６は、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態２を示す斜視図である。
【００９８】
なお、ここでは、実施形態１と同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００９９】
本実施形態においては、インダクタ素子の被覆部材４１表面に、コイル部（不図示）を避けて凹部４１ａが形成されている。さらに、前述した配線パターンの少なくとも一部が凹部４１ａ内に形成され、ＩＣチップ１４が凹部４１ａに搭載され、この凹部４１ａに樹脂部４５が充填されている。
【０１００】
ＩＣチップ１４をインダクタ素子１０表面に搭載する際には、前記配線パターンとＩＣチップ１４とがフリップチップにより電気的に接続されていてもよい。これにより、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの高さをより低減でき、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを薄型化できる。
【０１０１】
ここでは、凹部４１ａの底部に電極パッド１２ａ（不図示）が形成されている。さらに、前記フリップチップを行うために、第１リードパッド１２ｃ１〜第６リードパッド１２ｃ６の各一端部が、凹部４１ａの内壁部を経て底部まで延長されている。但し、図６ではこの延長された部位の図示を省略している。
【０１０２】
なお、フリップチップの代わりに、ダイボンド及びワイヤボンドを用いてもよい。このように形成することで、新たな技術を用いることなくICチップを搭載することができる。
【０１０３】
次いで、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法の実施形態２について図面を参照しつつ説明する。
【０１０４】
本実施形態においては、前記素子形成ステップで、被覆部材４１表面に凹部４１ａを形成した後に前記配線パターンを形成し、前記搭載ステップで、凹部４１ａにＩＣチップ１４を搭載する。
【０１０５】
なお、凹部４１ａを形成する際には、例えば、コイルパターン部分を避け、被覆部材４１の部分を削るか、または積層コイルであれば、初めからインダクタ形成時にシートに穴を開けておく。また、凹部４１ａにＩＣチップ１４を搭載する際にはフリップチップを用いることがより好ましい。
【０１０６】
さらに、前記搭載ステップの後に樹脂封止ステップを実施して、凹部４１ａに樹脂部４５を充填し、ＩＣチップ１４を樹脂封止することにより、図６に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得る。
【０１０７】
次いで、本発明の電子機器の実施形態２について説明する。
【０１０８】
本実施形態の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。このＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、好ましくは前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法を用いて形成されている。
【０１０９】
なお、電子機器の具体例としては、携帯電話やデジカメ等といった携帯機器用の電源がある。
【０１１０】
本実施形態によれば、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるためモジュールの高さを極めて低背化することができる。
【０１１１】
また、実施形態１のものと比較して、インダクタ素子の凹部にＩＣチップを埋め込むことができるため、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの高さを低減することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールをより薄型化できる。
【０１１２】
なお、図３に示すインダクタ素子において、本実施形態と同様に凹部を形成してもよい。
【０１１３】
［ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例］
本実施形態において、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、図６に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールに限定されるものではない。ここで、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例について図面を参照しつつ説明する。
【０１１４】
図７は、実施形態２のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例を示す説明図である。
【０１１５】
なお、ここでは、図６に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールと同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１１６】
本実施例では、図示していないが、インダクタ素子の被覆部材４１の凹部４１ａ内部に、ＩＣチップ１４を搭載する配線パターンのみならず、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品を搭載する配線パターンも形成されている。なお、図７に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、電子部品としてコンデンサ３４を搭載している。
【０１１７】
図７に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを製造する場合、前記搭載ステップでは、前記インダクタ素子の凹部４１ａにＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを搭載する。
【０１１８】
なお、ＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを凹部４１ａに搭載する際には、前記配線パターンとＩＣチップ１４及びコンデンサ３４とがフリップチップにより電気的に接続されていてもよい。これにより、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの高さをより低減でき、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを薄型化できる。
【０１１９】
また、フリップチップの代わりに、ダイボンド及びワイヤボンドを用いてもよい。このように形成することにより、新たな技術を用いることなくICチップを搭載することができる。
【０１２０】
さらに、前記樹脂封止ステップでは、ＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを樹脂部４５で樹脂封止する。
【０１２１】
本実施例では、インダクタ素子の凹部４１ａにＩＣチップ１４とコンデンサ３４とを直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品数をさらに減らすことができ、実装面積を削減できる。
【０１２２】
＜実施形態３＞
次に、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態３について図面を参照しつつ説明する。
【０１２３】
本実施形態のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、前述した実施形態１のインダクタ素子と、前記ＩＣチップを内蔵したデバイスまたは前記ＩＣチップ及び電子部品を内蔵したデバイスとが貼り合わされてなるものである。
【０１２４】
図８は、本発明のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの実施形態３を示す斜視図である。
【０１２５】
なお、ここでは、実施形態１と同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１２６】
図８には、図４に示すインダクタ素子３０に、電子部品としてのコンデンサ３４及びＩＣチップ１４を内蔵したデバイス５０が貼り合わされてなるＤＣ／ＤＣコンバータモジュールが図示されている。但し、図８ではコイル部の図示を省略している。
【０１２７】
インダクタ素子３０とデバイス５０とを貼り合わせる際には、例えば半田またはＡｇペーストが用いられることによってインダクタ素子３０とデバイス５０との間の電気的な接続も行われる。
【０１２８】
また、デバイス５０は、コンデンサ３４及びＩＣチップ１４の各電極（不図示）に電気的に接続された複数の外部電極（第１外部電極５３ａ１〜第８外部電極５３ａ８）を備えている。これら、第１金属電極１３ａ１〜第８金属電極１３ａ８と第１外部電極５３ａ１〜第８外部電極５３ａ８とは半田またはＡｇペーストにより電気的に接続される。
【０１２９】
また、本実施形態の電子機器は、前述したＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えたものである。
【０１３０】
なお、電子機器の具体例としては、携帯機器用電源を挙げることができ、さらに、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにサイズの大きなコイルを配することができるため、電流の大きな電子機器（例えばＡＶ（ａｕｄｉｏｖｉｓｕａｌ）機器用電源等）を挙げることができる。
【０１３１】
本実施形態によれば、ＩＣチップ（またはＩＣチップ及び電子部品）をインダクタ素子表面に直接搭載することができる。その結果、外付けの電子部品の数を減らすことや三次元的に部品を配置することができ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるため、電子機器を小型化できる。また、ＩＣチップをインダクタ素子表面に直接搭載できるため、モジュールの高さを極めて低背化することができる。
【０１３２】
さらに、本実施形態によれば、インダクタ素子とデバイスとを貼り合わせてＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを形成しているため、前述した実施形態１及び実施形態２と比較して、特別な技術や工程を必要とせず、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを比較的容易に形成することができる。
【０１３３】
［ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例］
本実施形態において、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、図８に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールに限定されるものではない。ここで、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例について図面を参照しつつ説明する。
【０１３４】
図９は、実施形態３のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの他の実施例を示す説明図である。
【０１３５】
なお、ここでは、図８に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールと同一の構成部材には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１３６】
本実施例では、図８に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールのデバイス５０に他のインダクタ素子６０がさらに貼り付けられたものである。即ち、インダクタ素子３０と他のインダクタ素子６０との間にデバイス５０が配置されている。
【０１３７】
前記他のインダクタ素子６０は、従来のインダクタ素子であり、例えば、コイル部と、このコイル部を覆う被覆部材６１と、コイル部の両端部のいずれかに接続された２つの外部端子６２（図９には一方の外部端子６２のみを図示した。）とを備えている。
【０１３８】
本実施例によれば、２つのインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができるため、高インダクタンス値及び閉磁効果を有するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができる。なお、インダクタ素子３０と他のインダクタ素子６０との間にデバイス５０が配置されているため、実装面積を増加させることなく、高インダクタンス値及び閉磁効果を有するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを得ることができる。
【０１３９】
［ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの参考例］
次いで、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの参考例について図面を参照しつつ説明する。
【０１４０】
図１０は、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの参考例を示す斜視図である。
【０１４１】
本参考例のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、図９に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、紙面下側に配置されたインダクタ素子３０を省略したものである。即ち、図１０に示すＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは、デバイス５０とインダクタ素子６０とが貼り合わされてなるものである。
【０１４２】
本参考例によれば、実装面積を保ったまま高さを低減できる。
【産業上の利用可能性】
【０１４３】
本発明のインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器は、電子機器を小型化する際に活用できる。
【符号の説明】
【０１４４】
１ コイル部
１０，２０，３０ インダクタ素子
１１，４１，６１ 被覆部材
１２ａ，２２ａ，３２ａ，３２ｂ 電極パッド
１２ｂ１，２２ｂ１ 第１導出パッド
１２ｂ２，２２ｂ２ 第２導出パッド
１２ｃ１，２２ｃ１ 第１リードパッド
１２ｃ２，２２ｃ２ 第２リードパッド
１２ｃ３，２２ｃ３ 第３リードパッド
１２ｃ４，２２ｃ４ 第４リードパッド
１２ｃ５，２２ｃ５ 第５リードパッド
１２ｃ６，２２ｃ６ 第６リードパッド
１４ ＩＣチップ
１５，４５ 樹脂部
１６ ワイヤ
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ シート
２４ スルーホール
２５ コイルパターン
３４ コンデンサ
４１ａ 凹部
５０ デバイス
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル部を備えたインダクタ素子において、
少なくとも半導体集積回路チップを搭載する配線パターンが形成されてなることを特徴とするインダクタ素子。
【請求項２】
請求項１記載のインダクタ素子において、
前記配線パターンがメタルエッチングにより形成されてなるインダクタ素子。
【請求項３】
請求項１記載のインダクタ素子において、
前記配線パターンがレーザ加工及びめっき技術により形成されてなるインダクタ素子。
【請求項４】
請求項３記載のインダクタ素子において、
前記コイル部が絶縁性の被覆部材で覆われており、
前記配線パターンが、被覆部材の配線パターン形成部位へのレーザ照射による金属の析出と、無電解めっきによる前記析出した部位へのめっきとにより形成されてなるインダクタ素子。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のうちのいずれか一つの請求項記載のインダクタ素子において、
絶縁性を有する材料を用いて形成された複数のシートが積層されてなり、
前記複数のシートのうちの少なくとも一部のシートに、前記コイル部を構成するコイルパターンが形成されているインダクタ素子。
【請求項６】
請求項５記載のインダクタ素子において、
前記複数のシートのうち、一つのシートに電極が、他の一つのシートに前記配線パターンが、前記一つのシートと前記他の一つのシートとの間に配置された中間シートに、前記電極と前記配線パターンとを電気的に接続するスルーホールが形成されているインダクタ素子。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のうちのいずれか一つの請求項記載のインダクタ素子と、当該インダクタ素子に搭載された前記半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する樹脂部とからなることを特徴とするＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項８】
請求項７記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記インダクタ素子に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品がさらに搭載されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項９】
請求項７記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記インダクタ素子表面に凹部が形成されており、
前記配線パターンの少なくとも一部が前記凹部に形成され、
前記半導体集積回路チップが前記凹部に搭載され、
前記樹脂部が前記凹部に充填されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１０】
請求項９記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記配線パターンと前記半導体集積回路チップとがフリップチップにより電気的に接続されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記凹部に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品がさらに搭載されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１２】
請求項１〜請求項６のうちのいずれか一つの請求項記載のインダクタ素子と、前記半導体集積回路チップを内蔵したデバイスとが貼り合わされてなることを特徴とするＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１３】
請求項１２記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記デバイスは、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに内蔵するＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１４】
請求項１２または請求項１３記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記デバイスに貼り合わされた他のインダクタ素子をさらに備え、
前記インダクタ素子と前記他のインダクタ素子との間に前記デバイスが配置されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１５】
コイル部を覆う絶縁性の被覆部材表面に配線パターンを形成してインダクタ素子を得る素子形成ステップと、
前記インダクタ素子に少なくとも半導体集積回路チップを搭載する搭載ステップとを含むＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記搭載ステップが、前記配線パターンに前記半導体集積回路チップをダイボンドするダイボンドステップと、前記配線パターンに前記半導体集積回路チップをワイヤボンドするワイヤボンドステップとからなるＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１５または請求項１６記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記搭載ステップでは、前記インダクタ素子に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに搭載するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項１８】
請求項１５〜請求項１７のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは複数のシートからなり、当該複数のシートのうちの少なくとも一部のシートに前記コイルを構成するコイルパターンが形成されており、
前記素子形成ステップでは、複数のシートを積層して前記被覆部材及び前記コイルを形成するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項１９】
請求項１８記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記複数のシートのうち、一つのシートに前記配線パターンが、他の一つのシートに電極が、前記一つのシートと前記他の一つのシートとの間に配置された中間シートに、前記配線パターンと前記電極とを電気的に接続するスルーホールが形成されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２０】
請求項１５記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記素子形成ステップでは、前記被覆部材表面に凹部を形成した後に当該凹部に前記配線パターンの少なくとも一部を形成し、前記搭載ステップでは、前記凹部に半導体集積回路チップを搭載し、
前記半導体集積回路チップを搭載した後に前記凹部に樹脂部を充填し、前記半導体集積回路チップを樹脂封止する樹脂封止ステップをさらに含むＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２１】
請求項２０記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記搭載ステップでは、前記配線パターンにフリップチップを用いて前記半導体集積回路チップを搭載するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２２】
請求項２０または請求項２１記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記搭載ステップでは、前記凹部に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに搭載し、
前記樹脂封止ステップでは、前記電子部品も前記樹脂部で樹脂封止するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２３】
請求項１５〜請求項１７のうちのいずれか一つの請求項または請求項２０〜請求項２２のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記素子形成ステップでは、メタルエッチングにより前記配線パターンを形成するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２４】
請求項１５〜請求項１７のうちのいずれか一つの請求項または請求項２０〜請求項２２のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記素子形成ステップでは、レーザ加工及びめっき技術により前記配線パターンを形成するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２５】
請求項２４記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記素子形成ステップでは、前記被覆部材の配線パターン形成部位にレーザを照射して金属を析出し、無電解めっきにより前記析出した金属をめっきして前記配線パターンを形成するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２６】
請求項１〜請求項６のうちのいずれか一つの請求項記載のインダクタ素子を備えた電子機器。
【請求項２７】
請求項７〜請求項１４のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えた電子機器。
【請求項２８】
請求項１５〜請求項２５のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法を用いて形成されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えた電子機器。
【請求項１】
コイル部を備えたインダクタ素子において、
少なくとも半導体集積回路チップを搭載する配線パターンが形成されてなることを特徴とするインダクタ素子。
【請求項２】
請求項１記載のインダクタ素子において、
前記配線パターンがメタルエッチングにより形成されてなるインダクタ素子。
【請求項３】
請求項１記載のインダクタ素子において、
前記配線パターンがレーザ加工及びめっき技術により形成されてなるインダクタ素子。
【請求項４】
請求項３記載のインダクタ素子において、
前記コイル部が絶縁性の被覆部材で覆われており、
前記配線パターンが、被覆部材の配線パターン形成部位へのレーザ照射による金属の析出と、無電解めっきによる前記析出した部位へのめっきとにより形成されてなるインダクタ素子。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のうちのいずれか一つの請求項記載のインダクタ素子において、
絶縁性を有する材料を用いて形成された複数のシートが積層されてなり、
前記複数のシートのうちの少なくとも一部のシートに、前記コイル部を構成するコイルパターンが形成されているインダクタ素子。
【請求項６】
請求項５記載のインダクタ素子において、
前記複数のシートのうち、一つのシートに電極が、他の一つのシートに前記配線パターンが、前記一つのシートと前記他の一つのシートとの間に配置された中間シートに、前記電極と前記配線パターンとを電気的に接続するスルーホールが形成されているインダクタ素子。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のうちのいずれか一つの請求項記載のインダクタ素子と、当該インダクタ素子に搭載された前記半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する樹脂部とからなることを特徴とするＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項８】
請求項７記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記インダクタ素子に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品がさらに搭載されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項９】
請求項７記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記インダクタ素子表面に凹部が形成されており、
前記配線パターンの少なくとも一部が前記凹部に形成され、
前記半導体集積回路チップが前記凹部に搭載され、
前記樹脂部が前記凹部に充填されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１０】
請求項９記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記配線パターンと前記半導体集積回路チップとがフリップチップにより電気的に接続されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記凹部に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品がさらに搭載されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１２】
請求項１〜請求項６のうちのいずれか一つの請求項記載のインダクタ素子と、前記半導体集積回路チップを内蔵したデバイスとが貼り合わされてなることを特徴とするＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１３】
請求項１２記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記デバイスは、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに内蔵するＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１４】
請求項１２または請求項１３記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールにおいて、
前記デバイスに貼り合わされた他のインダクタ素子をさらに備え、
前記インダクタ素子と前記他のインダクタ素子との間に前記デバイスが配置されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュール。
【請求項１５】
コイル部を覆う絶縁性の被覆部材表面に配線パターンを形成してインダクタ素子を得る素子形成ステップと、
前記インダクタ素子に少なくとも半導体集積回路チップを搭載する搭載ステップとを含むＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記搭載ステップが、前記配線パターンに前記半導体集積回路チップをダイボンドするダイボンドステップと、前記配線パターンに前記半導体集積回路チップをワイヤボンドするワイヤボンドステップとからなるＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１５または請求項１６記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記搭載ステップでは、前記インダクタ素子に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに搭載するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項１８】
請求項１５〜請求項１７のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールは複数のシートからなり、当該複数のシートのうちの少なくとも一部のシートに前記コイルを構成するコイルパターンが形成されており、
前記素子形成ステップでは、複数のシートを積層して前記被覆部材及び前記コイルを形成するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項１９】
請求項１８記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記複数のシートのうち、一つのシートに前記配線パターンが、他の一つのシートに電極が、前記一つのシートと前記他の一つのシートとの間に配置された中間シートに、前記配線パターンと前記電極とを電気的に接続するスルーホールが形成されているＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２０】
請求項１５記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記素子形成ステップでは、前記被覆部材表面に凹部を形成した後に当該凹部に前記配線パターンの少なくとも一部を形成し、前記搭載ステップでは、前記凹部に半導体集積回路チップを搭載し、
前記半導体集積回路チップを搭載した後に前記凹部に樹脂部を充填し、前記半導体集積回路チップを樹脂封止する樹脂封止ステップをさらに含むＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２１】
請求項２０記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記搭載ステップでは、前記配線パターンにフリップチップを用いて前記半導体集積回路チップを搭載するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２２】
請求項２０または請求項２１記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記搭載ステップでは、前記凹部に、コンデンサ、抵抗、ダイオード及びスイッチ素子のうちの少なくとも１つの電子部品をさらに搭載し、
前記樹脂封止ステップでは、前記電子部品も前記樹脂部で樹脂封止するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２３】
請求項１５〜請求項１７のうちのいずれか一つの請求項または請求項２０〜請求項２２のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記素子形成ステップでは、メタルエッチングにより前記配線パターンを形成するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２４】
請求項１５〜請求項１７のうちのいずれか一つの請求項または請求項２０〜請求項２２のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記素子形成ステップでは、レーザ加工及びめっき技術により前記配線パターンを形成するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２５】
請求項２４記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法において、
前記素子形成ステップでは、前記被覆部材の配線パターン形成部位にレーザを照射して金属を析出し、無電解めっきにより前記析出した金属をめっきして前記配線パターンを形成するＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法。
【請求項２６】
請求項１〜請求項６のうちのいずれか一つの請求項記載のインダクタ素子を備えた電子機器。
【請求項２７】
請求項７〜請求項１４のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えた電子機器。
【請求項２８】
請求項１５〜請求項２５のうちのいずれか一つの請求項記載のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法を用いて形成されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを備えた電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−２８７６８４（Ｐ２０１０−２８７６８４Ａ）
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３９５３６（Ｐ２００９−１３９５３６）
【出願日】平成２１年６月１０日（２００９．６．１０）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月１０日（２００９．６．１０）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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