【課題】 基板への接続信頼性を向上したコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の距離を隔てて対向する一対の導電体層（２１、２２）、一対の導電体層の間に介装された弁金属の酸化物からなる誘電体層（２３）、一対の導電体層に直交する方向で且つ一対の導電体層にそれぞれ届くように誘電体層を貫通して形成された多数の孔（２４）、孔に電極材料を充填して形成され導電体層の一方と接続された第１の電極（２５）及び導電体層の他方と接続された第２の電極（２６）、第１の電極と一対の導電体層の他方との間を電気的に絶縁するとともに第２の電極と一対の導電体層の一方との間を電気的に絶縁する絶縁部（２１ａ、２４ｂ）を備え、誘電体層の一対の導電体層に平行な断面において観察される、孔の直径の大きさが、誘電体層の一端側の断面位置から誘電体層の他端側の断面位置にいくにしたがってしだいに大きくなるように形成した。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ高い静電容量を得られ、さらに絶縁性能の高い薄膜誘電体を用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサは無機物層と、自己組織化によって形成した有機物層とを積層した厚み１０ｎｍ以下の誘電体膜と、前記誘電体膜の表面に形成された電極膜とを有する。電極膜はアルミを蒸着法によって、誘電体膜はアルミ蒸着膜を酸素プラズマ処理によって酸化膜を形成した表面に有機膜を付与して、形成することができる。これらを繰り返し積層、さらに巻回することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 所望の静電容量を確保し易いキャパシタ及びその製造方法並びにキャパシタユニットを提供する。
【解決手段】
第１の電極層９と、第１の電極層９の表面上に積層された導電性の第１の凸部１４ａと、第１の凸部１４ａの表面及び第１の電極層９の表面に成膜された第１の誘電体層６と、第１の誘電体層６を介して第１の凸部１４ａ及び第１の電極層９に重なるように設けられた第２の電極層７と、を備えるキャパシタ１Ａを製造可能な構成を有している。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりの静電容量を増大させると共に製造効率を向上させることが可能な積層型コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型コンデンサは、第１電極部１、第２電極部２、及び誘電体層を備えている。第１電極部１は、第１帯部１１と、該第１帯部の側縁から延びた複数の第１平板部１２とを有している。第２電極部２は、第２帯部２１と、該第２帯部の側縁から延びた複数の第２平板部２２とを有している。第１電極部１及び第２電極部２は、第１平板部１２及び第２平板部２２が積層された状態で配置されている。第１平板部１２は、第２平板部２２と第２帯部２１とに対向し、第２平板部２２は、第１平板部１２と第１帯部１１とに対向している。誘電体層は、互いに隣り合う第１平板部１２と第２平板部２２との間に介在すると共に、第１平板部１２と第２帯部２１との間、並びに第２平板部２２と第１帯部１１との間に介在している。 （もっと読む）

【課題】従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、高耐電圧化の要求を満たすコンデンサを構成するのに有用なユニットを提供する。
【解決手段】ユニットＵ１０は、厚さ方向の複数の貫通孔１１ａが形成された矩形状の誘電体プレート１１と、プレート上面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第１導体膜１４と、プレート上面の前端部を覆う第１絶縁体膜１６と、プレート上面の後端部を覆う第２絶縁体膜１７と、プレート下面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第２導体膜１５と、プレート下面の前端部を覆う第３絶縁体膜１７と、プレート下面の後端部を覆う第４絶縁体膜１８と、複数の貫通孔１１ａの一部の内側に配置されていて第１導体膜１４に電気的に接続され第２導体膜１５に電気的に絶縁された複数の第１電極棒１２と、複数の貫通孔１１ａの残部の内側に配置されていて第２導体膜１５に電気的に接続され第１導体膜１４に電気的に絶縁された複数の第２電極棒１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】形状等のバリエーション展開を容易にし、また、簡易なプロセスで製造することができるデバイス及びこのようなデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】１又は複数の線状素子１及びこの線状素子１を被覆する絶縁材２を備え、上記各線状素子１が、少なくとも表面が導電性を有する線状芯材５、この線状芯材５を被覆する１又は複数の機能性層４、及びこの機能性層４を被覆する導電層３を備えるデバイスである。上記機能性層がｐｎ接合若しくはｐｉｎ接合からなるシリコン層、又は有機系電子受容体及び有機系電子供与体からなる有機層であり、光電変換装置として用いられる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの一対の導電体層間に設けられた誘電体層中の第１及び第２の内部電極を、前記一対の導電体層に振り分けるための絶縁キャップの絶縁性及び信頼性の向上を図る。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、一対の導電体層１４，１６間に誘電体層１８が設けられ、該誘電体層１８中に、前記導電体層１４，１６と略直交する方向に第１電極２０，第２電極２４が複数形成されている。第１電極端部２０Ｂと導電体層１６の間に絶縁キャップ２２を設けることで、第１電極２０は導電体層１４のみに導通し、第２電極端部２４Ａと導電体層１４の間に絶縁キャップ２６を設けることで、第２電極２０は導電体層１６のみに導通する。絶縁キャップ２２，２６は、誘電体層１８と導電体層１４，１６の間に設けた段差ないし隙間にＧｅを電解メッキにより埋め込み、次いで陽極酸化を行うことで得られるＧｅＯ_２が利用される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのさらなる大容量化を容易に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、弁作用金属およびその合金の少なくとも一方からなる第１金属粒子７の２次粒子の空孔部に、第１金属粒子７よりも優先的に除去される第２金属粒子１３を含む複合粒子１４を、陽極用基材５上に吹き付けることにより複合層１５を形成する第１の工程と、複合層１５から第２金属粒子１３を除去する第２の工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ナノスケールのパターン形成を必要とせずに、容量密度の向上，製造プロセスの簡略化，高周波特性の向上，誘電体材料の汎用性の向上を図ることができるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、金属を陽極酸化して得られる多孔質の酸化物基材を利用した誘電体層１８，その孔内に複数形成された第１の内部電極２０及び第２の内部電極２２，第１の内部電極２０と接続する第１の外部電極２４，第２の内部電極２２と接続する第２の外部電極３２により構成される。第１の外部電極２４と第２の外部電極３２が、誘電体層１８の同一主面側に絶縁層２８を介して略平行に形成される構成のため、容量密度の向上，製造プロセスの簡略化，ＥＳＬの低減が可能となる。また、誘電体層１８を選択除去し、他の誘電体材料を充填することで、素子用途に合わせた誘電体材料の選択が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板内形成のための加熱制限があってもキャパシタ誘電体膜において高い比誘電率を得る。
【解決手段】基板内部の基板樹脂層３にキャパシタ１０を埋め込んで形成する。その形成工程では、下部電極１１を形成し、基板樹脂層３の耐熱温度以下、室温以上で結晶質金属酸化物を含むキャパシタ誘電体膜１２を形成し、その上面で下部電極１１と対向する上部電極１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ノイズフィルタとして機能するコンデンサを提供し、広帯域でのノイズ除去を可能とする。
【解決手段】
一方の面にプリント基板に表面実装される実装面と、他方の面にコンデンサ素子を搭載する素子搭載面とを形成した四角形状の搭載基板であって、その実装面の四隅に陽極端子、中央部に陰極端子がそれぞれ配置されるとともに、素子搭載面の四隅に陽極端子と導通した陽極導体、中央部に陰極端子と導通した陰極導体がそれぞれ配置された搭載基板を用意する。この搭載基板に、導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部が順次積層されるとともに、この陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成されたコンデンサ素子を搭載し、搭載基板の陽極導体にコンデンサ素子の陽極引出部を、陰極導体にコンデンサ素子の陰極引出し部をそれぞれ接続し、搭載基板の対角に位置するコンデンサ素子の導電体によって伝送線路構造とする。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末の製造方法、および、静電容量の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】主成分の原料粉末であるチタン酸バリウムと副成分の原料粉末とを混合、仮焼、粉砕してセラミック誘電体材料粉末を作製する工程を有し、前記仮焼として１０００〜１１００℃の温度にて１〜６０秒間処理することにより、比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末を得ることができる。また、比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末を得ることができるので、静電容量の高い積層セラミックコンデンサを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな構造を有するキャパシタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるキャパシタは、金属基板、前記金属基板に形成された金属酸化膜、前記金属酸化膜の第１面に形成された第１電極層、及び前記金属酸化膜の第２面に形成された第２電極層を含む。また、本発明によるキャパシタ製造方法は、金属基板の第１面及び第２面にフォトレジストパターンを形成するステップ、前記フォトレジストパターンをマスクにして前記金属基板に対して酸化処理を遂行して前記金属基板に選択的に金属酸化膜を形成するステップ、及び前記金属酸化膜の第１面及び第２面に各々第１電極層及び第２電極層を形成するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】高いキャパシタンス密度を達成可能なコンデンサとその製造方法を提供する。
【解決手段】バルクコンデンサは、金属箔から形成された第１電極と、金属箔上に形成された半導体の多孔質セラミック本体と、多孔質セラミック本体の上に例えば酸化処理により形成された誘電体層と、多孔質セラミック本体の気孔に充填されて第２電極を形成する導電性媒質を有する。コンデンサには、カプセル化用の各種の層や電気的終端を形成してもよい。バルクコンデンサの製造方法では、金属箔から形成された第１電極の上に半導体の多孔質セラミック本体を形成し、酸化処理して誘電体層を形成し、多孔質セラミック本体に導電性媒質を充填して第２電極を形成する。金属箔と多孔質セラミック本体の間に半導体のセラミック薄膜層を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】 支持基板上に薄膜キャパシタを配置する構成では、薄膜キャパシタの電極に接続され、かつ機械的支持力を得るのに十分な厚さを有する支持基板を貫通する導電プラグを配置しなければならない。
【解決手段】 支持基板の表面に、第１の凹部及び第２の凹部が形成されている。第１の凹部の内面に導電膜が形成されている。第１の電極膜、誘電体膜、及び第２の電極膜が積層されたキャパシタ膜が、第２の電極膜が支持基板側になる向きで支持基板の第１の表面及び導電膜上に配置されている。キャパシタ膜の一部は、第２の凹部の側面に沿い、第２の電極膜が導電膜に接触する。キャパシタ膜の上に被覆膜が配置される。第１の導電部材が、第１の凹部の位置において、被覆膜の上面から支持基板の背面まで達し、凹部の内面に形成された導電膜に接触する。第２の導電部材が、第２の凹部の位置において、被覆膜の上面から支持基板の背面まで達し、第１の電極膜に接触する。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
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【課題】本発明は電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製法に関する。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜１２と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜１４と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材１３を具備する。金属キャパシタの製造方法は金属部材の一側面をマスキング後、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれかで金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材の溝形成面に陽極酸化方法で金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法で絶縁膜を形成する過程と、金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極２１を連結する電極形成過程とからなる。 （もっと読む）

【課題】電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】形成部，第１・第２電極引き出し部を有する端子増加型金属部材１１と、該金属部材に形成される金属酸化層１２と、金属部材の溝形成部に形成された多数個の溝が埋まるように溝形成部に形成される複数のメーン電極層１４と、第１・第２電極引き出し部が外部に露出されるようにメーン電極層と金属部材に形成される絶縁層１５と、第１・第２電極引き出し部と直交するようにメーン電極層と絶縁層に形成されメーン電極層を連結する多数個の導電性連結層１６と、第１・第２電極引き出し部に選択的に連結される第１のリード端子２１と、メーン電極層に連結される第２のリード端子２２と、前記各リード端子が連結された金属部材を前記各リード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材３０を具備する金属キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら、容量密度の向上と、電極金属及び誘電体材料の選択性の向上，製造プロセスの簡略化を図ることができるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、一対の導電体層１４，１６と、複数の第１電極２０及び第２電極２４と、これら電極と導電体層を絶縁する絶縁キャップ２２，２６により構成されている。金属の基材を２段階で陽極酸化処理することにより、前記第１電極２０を充填するための孔と、第２電極２４を充填するための孔をランダム（不規則）に振り分けることができる。前記第１電極２０と第２電極２４を略柱状とすることにより、容量を規定する面積を増大させ、コンデンサ１０の高容量化が可能となる。また、電極材料の選択性が増すとともに、製造プロセスの簡略化が可能となる。 （もっと読む）