金属キャパシタ及びその製造方法
【課題】本発明は電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製法に関する。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜１２と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜１４と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材１３を具備する。金属キャパシタの製造方法は金属部材の一側面をマスキング後、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれかで金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材の溝形成面に陽極酸化方法で金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法で絶縁膜を形成する過程と、金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極２１を連結する電極形成過程とからなる。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜１２と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜１４と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材１３を具備する。金属キャパシタの製造方法は金属部材の一側面をマスキング後、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれかで金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材の溝形成面に陽極酸化方法で金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法で絶縁膜を形成する過程と、金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極２１を連結する電極形成過程とからなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属キャパシタ及びその製造方法に係るもので、より詳しくは電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法に関する
【背景技術】
【０００２】
電源回路から出力される電源を一定な値になるように平滑させるか又は低周波バイパスでアルミニウム電解キャパシタ(aluminum electrolytic capacitor)が使用されて、これを製造する方法を概略的に説明すると次のようだ。
【０００３】
アルミニウム箔の表面積を広げて静電容量を大きくするために、アルミニウム箔(aluminum foil)の表面を食刻(etching)する過程を実施する。食刻が完了されると、アルミニウム箔に誘電体を形成させる化成(forming)過程を実施する。食刻や化成過程を通じてそれぞれ陰極と陽極のアルミニウム箔が製造されると、アルミニウム箔と電解紙を製品の長さによって必要寸法の幅だけ切る断裁(slit)過程を実施する。断裁が完了されると、アルミニウム箔に引き出し端子であるアルミニウムリード棒を接合させるステッチ(stitch)過程を実施する。
【０００４】
アルミニウム箔と電解紙の断裁が完了されると、陽極アルミニウム箔と陰極アルミニウム箔の間に電解紙を挿入した後円筒状で巻いて解かされないようにテープで接着させる巻取り(winding)過程を実施する。巻取り過程が完了されると、アルミニウムケースに挿入した後電解液を注入する含浸(impregnation)を実施する。電解液の注入が完了されると、アルミニウムケースを封口材で封入する封入(curling)過程を実施する。封入過程が完了されると誘電体損傷を復旧するエージング(aging)過程を実施してアルミニウム電解キャパシタの組立を完了する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来のアルミニウム電解キャパシタを適用する場合に最近電子機器のデジタル及び小型化の進展で次のような問題点がある。
アルミニウム電解キャパシタは電解質で電解液が使用されるので電気伝導度が低くて高周波領域での寿命が短くなる限界があって、信頼性の改善、高周波数特性、低損失化、低ＥＳＲ(Equivalent Series Resistance)、低インピーダンス(impedance)化に限界があって、リップル発熱が高くて発煙、発火という安全性及び耐環境性に限界がある。
【０００６】
本発明の目的は前記のような問題点を解決するためのもので、電解質で金属材質を適用して電気伝導度を従来の電解質で電解液や有機半導体を使用することに比べて10,000〜1,000,000倍改善させた金属キャパシタ及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は電解質で金属材質を使用することによって小型化、低損失化、低ＥＳＲ、低インピーダンス化、リップル発熱低減、長寿命化、耐熱安全性、非発煙、非発火及び耐環境性を改善させることができる金属キャパシタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するための本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材とで具備されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の金属キャパシタの製造方法は金属部材の他面を樹脂フィルムを用いてマスキングする過程と、金属部材の他面がマスキングされるとＤＣ食刻方法を用いて金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材に多数個の溝が形成されると陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法を用いて絶縁膜を形成する過程と、電解メッキや無電解メッキ方法を用いて金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の金属キャパシタは電解質で金属材質を適用することによって従来の電解質で電解液や有機半導体を使用することに比べて電気伝導度を10,000〜1,000,000倍改善させることができて、直列積層して高電圧化が可能で、電気的な安全性が高くて、小型化、低損失化、低ＥＳＲ、低インピーダンス化、耐熱安全性、非発煙、非発火及び耐環境性を改善させることができる利点を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（第１実施例）
本発明の金属キャパシタの第１実施例を、添付された図面を用いて説明する。
図１Ａ乃至図１Ｅは、本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図面である。図１Ａは本発明の第１実施例による金属キャパシタの平面図で、図１Ｂ乃至図１Ｅは図１Ａに示された金属キャパシタのＡ１−Ａ２線の側断面図である。
【００１２】
図１Ａ乃至図１Ｅに示されたように、本発明の金属キャパシタ１０は、金属部材１１、金属酸化膜１２、埋立て電極部材１３及び絶縁膜１４から構成されている。次に、各構成を説明する。
金属部材１１は一面に多数個の溝１１ａが形成されて、金属酸化膜１２は金属部材１１に形成される。埋立て電極部材１３は多数個の溝１１ａが埋まるように金属酸化膜１２に形成されて、絶縁膜１４は金属酸化膜１２に形成され金属部材１１と埋立て電極部材１３を絶縁させる。
【００１３】
次に、本発明の第１実施例による金属キャパシタ１０の各構成をより詳細に説明する。
金属部材１１はホイルや板状からなり、その材質はアルミニウム（Ａｌ）、ニオビウム（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）及びチタン（Ｔｉ）のうちいずれか一つが適用される。金属酸化膜１２は、図１Ｃ及び図１Ｄに示されたように、金属部材１１の全面に形成されるか又は図１Ｅのように金属部材１１で多数個の溝１１ａが形成された一面に形成される。金属部材１１の全面又は一面にのみ形成される金属酸化膜１２の材質はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ニオビウム（Ｎｂ２Ｏ５）、一酸化ニオビウム（ＮｂＯ）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）及び酸化チタン（ＴｉＯ２）のうちいずれか一つが適用する。
【００１４】
埋立て電極部材１３は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）及び金（Ａｕ）のうちいずれか一つが適用される。また、金属部材１１と埋立て電極部材１３は、それぞれ図１Ｄに示されたように多数個の第１の外部電極２１又は図１Ｅに示されたように多数個の第２の外部電極２２がさらに具備され連結される。多数個の第１の外部電極２１は、金属部材１１と埋立て電極部材１３にそれぞれ連結され本発明の金属キャパシタ１０を極性に関係なく使用することができるようにする。多数個の第２の外部電極２２は多数個の第１の外部電極２１とは異なって、一つはアノード(anode)電極で残りの一つはカソード(cathode)電極で金属部材１１と埋立て電極部材１３にそれぞれ連結され本発明の金属キャパシタ１０を極性を有するようにする。金属部材１１と埋立て電極部材１３のうちいずれか一つに連結される第２の外部電極２２がアノード電極であると、残り一つの第２の外部電極２２はカソード電極となる。反対に、金属部材１１と埋立て電極部材１３のうちいずれか一つに連結される第２の外部電極２２がカソード電極であると残り一つの第２の外部電極２２はアノード電極となる。
【００１５】
金属酸化膜１２と埋立て電極部材１３の間には、金属部材１１に形成された多数個の溝１１ａに埋立て電極部材１３が埋立てられて形成されるようにするために、図１Ｄのようにシード電極膜１５がさらに具備される。シード電極膜１５は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）及び金（Ａｕ）のうちいずれか一つが適用される。このようなシード電極膜１５は、埋立て電極部材１３が金属部材１１の多数個の溝１１ａに容易に埋立てられて金属酸化膜１２とより強固な接着力を有するようにするために具備される。
【００１６】
絶縁膜１４は、埋立て電極部材１３の側面を覆うように金属酸化膜１２に形成され金属部材１１と埋立て電極部材１３を電気的に連結されないように絶縁させる。このような絶縁膜１４は、埋立て電極部材１３の形成の前に金属酸化膜１２に形成することができる。即ち、絶縁膜１４は多数個の溝１１ａが露出されるように金属酸化膜１２に形成される。
【００１７】
モールディング部材３１は、金属部材１１をＥＭＣ(Epoxy Molding Compound)のようなモールディング材質で密封させるために具備される。金属部材１１のモールディング際、モールディング部材３１は板状や円筒状のうち一つの形状でモールディングさせる。板状でモールディングの際、モールディング部材３１は金属部材１１を表面実装型パッケージ(package)形状でモールディングすることになり、円筒状でモールディングする場合モールディング部材３１は金属部材１１を巻き取った後モールディングさせてリードタイプ(lead type)パッケージ形状でモールディングすることになる。
【００１８】
図１Ａ乃至図１Ｅに示された本発明の金属キャパシタ(１０)の他の実施例を、添付された図面を参照して説明する。
図２Ａ乃至図２Ｃは、図１Ａに示された金属キャパシタの他の実施例を示した図である。図２Ａは金属キャパシタの平面図で、図２Ｂ及び図２Ｃは図２Ａに示された金属キャパシタのＢ１−Ｂ２線の側断面図である。
【００１９】
本発明の金属キャパシタ１０の他の実施例は、図２Ａ乃至図２Ｃに示されたように、金属部材１１に形成された多数個の溝１１ａは図１Ａのように円形の溝又は四角形の溝１１ｂなどのように多角形の溝で形成される。多数個の四角形の溝１１ｂが形成される金属部材１１は、図２Ｂ及び図２Ｃのように電極引き出し部(ｍ)が具備され形成される。金属部材１１は、図２Ｂに示されたように、電極引き出し部(ｍ)だけ延びて形成される。従って、電極引き出し部(ｍ)は、第１の外部電極２１や第２の外部電極２２を金属部材１１により容易に連結することができる。電極引き出し部(ｍ)が形成される金属部材１１は、図１Ｂのように金属酸化膜１２が全面に形成されるか又は図２Ａに示されたように、多数個の四角形の溝１１ｂが形成された一面にのみ形成される。
【００２０】
次に、本発明の金属キャパシタ１０のまた他の実施例を、添付された図面を参照して説明する。
図３Ａ乃至図３Ｃは、図１Ａに示された金属キャパシタのまた他の実施例を示した図面である。図３Ａは金属キャパシタの平面図で、図３Ｂ及び図３Ｃは図３Ａに示された金属キャパシタのＣ１−Ｃ２線上の側断面図である。
【００２１】
図３Ａ乃至図３Ｃに示されたように、本発明の金属キャパシタ１０のまた他の実施例は、金属部材１１に形成された多数個の溝１１ａは図１Ａに示された円形の溝又は六角形の溝１１ｃ等のように多角形の溝で形成される。多数個の六角形の溝１１ｃが形成される金属部材１１は、図３Ｂ及び図３Ｃのように電極引き出し部(ｍ)が少なくとも一つ以上具備され形成される。図３Ｂ及び図３Ｃに示された金属部材１１は二つの電極引き出し部(ｍ)が形成されて、それぞれに第１の外部電極２１又は第２の外部電極２２が連結され本発明の金属キャパシタ１０を２端子又は３端子を有する金属キャパシタ１０で構成することができるように提供する。２端子又は３端子で金属キャパシタ１０を構成することができるように、一つ以上の電極引き出し部(ｍ)が形成された金属部材１１に形成された金属酸化膜１２は、電極引き出し部(ｍ)を含めて全面又は多数個の六角形の溝１１ｃが形成された一面に形成される。
【００２２】
（第２実施例）
本発明の第２実施例による金属キャパシタを、添付された図面を参照して説明する。
図４Ａ乃至図４Ｄは、本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図である。
本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０は、図４Ａ乃至図４Ｄに示されたように、それぞれ多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａで構成される。前記多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａは、それぞれ金属部材１１、金属酸化膜１２、埋立て電極部材１３及び絶縁膜１４からなる。そして、単層金属キャパシタンス部材１０ａの各々の構成要素は、図１Ａ乃至図１Ｅに示された本発明の第１実施例による金属キャパシタ１０を構成する金属部材１１、金属酸化膜１２、埋立て電極部材１３及び絶縁膜１４と同一なのでその詳細な説明は省略する。
【００２３】
多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａで構成される本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０を、図４Ａ乃至図４Ｄを参照して順次に説明する。
図４Ａに示されたように、本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａと多数個の第１の外部電極２１で構成される。
【００２４】
多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａは図４Ａに示されたようにそれぞれ金属部材１１、金属酸化膜１２、埋立て電極部材１３及び絶縁膜１４からなり、互いに埋立て電極部材１３が接するように積層され並列積層される。並列積層された多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２は、金属部材１１の全面に形成される。多数個の第１の外部電極２１は、図４Ａに示されたように多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１にそれぞれ連結され金属キャパシタ１１０の極性に関係なく使用することができる。
【００２５】
多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａが並列積層される金属キャパシタ１１０は、図４Ａに点線で示された多数個の第２の外部電極２２に連結される。多数個の第２の外部電極２２は、一つがアノード電極で残りの一つはカソード電極で金属キャパシタ１１０を極性を有するように連結される。このような多数個の第２の外部電極２２のうち、一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１に連結されて残りの一つは互いに接する埋立て電極部材１３に連結される。
【００２６】
並列積層される多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの間には接着力を改善するための導電性接着部材１６がさらに具備され設置されて、導電性接着部材１６は導電性ソルダーペースト(solder paste)等のような接着剤が適用される。導電性接着部材１６で接着される多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａは、モールディング部材３１がさらに具備される。モールディング部材３１は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａを板状と円筒状のうち一つの形状でモールディングさせて、円筒状でモールディングの際多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａを巻き取った後モールディングさせる。
【００２７】
図４Ｂに示されたように、本発明の第２実施例の他の実施例の金属キャパシタ１２０は、多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａと多数個の第１の外部電極２１で構成される。図４Ｂに示された金属キャパシタ１２０は、図４Ａに示された金属キャパシタ１１０と同一な構成を有するので詳細な説明は省略する。但し、図４Ａに示された金属キャパシタ１１０と相違な点は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの積層の際、それぞれの金属部材１１が互いに接するように積層され並列積層される。金属部材１１が互いに接するように並列積層されることによって、多数個の第１の外部電極２１は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３にそれぞれ連結される。また多数個の第２の外部電極２２を連結する場合に、図４Ｂに点線で示されたように、一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３に連結されて、残りの一つは互いに接する金属部材１１に連結される。
【００２８】
図４Ｃに示されたように、本発明の第２実施例のまた他の実施例による金属キャパシタ１３０は多数個の第１の並列積層体１１０ａ、多数個の第２の並列積層体１２０ａ及び多数個の第１の外部電極２１で構成される。
【００２９】
多数個の第１の並列積層体１１０ａは、多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａのうち、奇数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３と偶数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３が互いに接するように並列積層される。多数個の第２の並列積層体１２０ａは、多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａのうち奇数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１と偶数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１が互いに接するように並列積層される。
【００３０】
前記の構成を有する多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａは、それぞれ第１の並列積層体１１０ａの偶数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１と第２の並列積層体１２０ａの奇数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３がそれぞれ互いに接するように多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａをそれぞれ直／並列で積層される。即ち、多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａは、それぞれ並列に積層された状態で第１の並列積層体１１０ａと第２の並列積層体１２０ａを順次に直列に積層して金属キャパシタ１３０を直／並列に積層されるように構成する。
【００３１】
多数個の第１の外部電極２１は、多数個の第１の並列積層体１１０ａのうち一番目に位置した第１の並列積層体１１０ａの奇数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１と多数個の第２の並列積層体１２０ａのうち最終番目に位置した第２の並列積層体１２０ａの偶数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１にそれぞれ連結される。ここで、奇数番目、偶数番目、一番目及び最終番目という用語の基準は、図４Ｃで最下側に位置した第１の並列積層体１１０ａを基準に適用される。例えば、図４Ｃのように最下側に位置した第１の並列積層体１１０ａは一番目に位置すると仮定し、一番目に位置した第１の並列積層体１１０ａのうち下側に位置した単層金属キャパシタンス部材１０ａを奇数番目に位置すると仮定した。
【００３２】
第１の外部電極２１が連結される多数個の第１の並列積層体１１０ａ及び多数個の第２の並列積層体１２０ａは図４Ｃに点線で示された多数個の第２の外部電極２２に連結されて、多数個の第２の外部電極２２のうち一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である。このような多数個の第２の外部電極２２のうち、一つは多数個の第１の並列積層体１１０ａの多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１に連結されて残りの一つは互いに接する埋立て電極部材１３に連結される。第１の外部電極２１が連結される多数個の第２の並列積層体１２０ａはそれぞれ図４Ｄに点線で示された多数個の第２の外部電極２２が連結されて、多数個の第２の外部電極２２のうち一つは多数個の第２の並列積層体１２０ａの多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３に連結されて残りの一つは互いに接する金属部材１１に連結される。
【００３３】
多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａにそれぞれ多数個の第２の外部電極２２を連結させて構成することによって、図４Ｃに示された金属キャパシタ１３０は多数個の第１の並列積層体１１０ａ又は多数個の第２の並列積層体１２０ａをそれぞれ一つのキャパシタ素子で適用することができるように構成できる。図４Ｃに示された金属キャパシタ１３０はまた、多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａの間にはそれぞれ導電性接着部材１６がさらに具備される。導電性接着部材１６がさらに具備される多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａにそれぞれ具備される単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２は、金属部材１１の全面に形成される。
【００３４】
図４Ｄに示されたように、本発明の第２実施例のまた他の実施例による金属キャパシタ１４０は、多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａと多数個の第１の外部電極２１で構成される。
多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａは図４Ｄに示されたように各々の金属部材１)埋立て電極部材１３が互いに接するように積層され直列積層されて、多数個の第１の外部電極２１は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａのうち一番目と最終番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１にそれぞれ連結される。
【００３５】
多数個の第１の外部電極２１が連結される単層金属キャパシタンス部材１０ａは多数個の第２の外部電極２２が連結されて、多数個の第２の外部電極２２のうち一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である。このような多数個の第２の外部電極２２のうち、一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａのうち一番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１に連結されて、残りの一つは最終番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３に連結される。このように多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａが直列積層される金属キャパシタ１４０を構成する多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２は、金属部材１１の全面に形成される。
【００３６】
（第３実施例）
図５Ａ乃至図５Ｄは本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図である。
図５Ａ乃至図５Ｄに示されたように、金属キャパシタ２１０，２２０，２３０，２４０は、それぞれ図４Ａ乃至図４Ｄの本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０と同一な構成を有する。特に、図５Ｃに示された金属キャパシタ２３０は、図４Ｃに示された多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａのように第１の並列積層体２１０ａと多数個の第２の並列積層体２２０ａを互いに直列積層して構成する。
【００３７】
本発明の第３実施例による金属キャパシタ２１０，２２０，２３０，２４０のそれぞれを構成する単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２は、図４Ａ乃至図４Ｄに示されたように本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２とは異なって形成される。即ち、図４Ａ乃至図４Ｄのように、本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０は、金属酸化膜１２が金属部材１１の全面に形成される反面、図５Ａ乃至図５Ｄに示されたように金属キャパシタ２１０，２２０，２３０，２４０は金属部材１１の表面で多数個の溝１１ａが形成された一面に形成される。
【００３８】
金属部材１１の表面で多数個の溝１１ａが形成された一面にのみ金属酸化膜１２が形成されることによって、本発明の第３実施例による金属キャパシタ２１０，２２０，２３０，２４０は、それぞれ多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの積層の際、金属酸化膜１２による寄生キャパシタンス等のようなノイズ(noise)成分を減らすことができるようになる。
【００３９】
次に、前記の構成を有する本発明の金属キャパシタの製造方法について、添付された図１Ａ乃至図１Ｅを参照して説明する。
金属部材１１の一面のみを食刻して多数個の溝１１ａを形成するために、他面を樹脂フィルム(図示せず)を用いてマスキング(masking)する。マスキング過程は、金属部材１１の他面を樹脂系列の樹脂フィルムを接着させてマスキングする方法の以外に感光液を塗布した後ベーキング(baking)して金属部材１１の他面をマスキングする。金属部材１１の他面をマスキングする過程で、図２Ｂ又は図３Ｂに示されたように、金属部材１１に電極引き出し部(ｍ)を形成する場合に電極引き出し部(ｍ)だけ金属部材１１の一面をマスキングする。
【００４０】
金属部材１１の他面をマスキングした後、図１Ｂに示されたようにＤＣ食刻方法を用いて金属部材１１の一面に多数個の溝１１ａが配列されるように形成する。ここで、ＤＣ食刻方法は、図示されていない絶縁性の油性インクを噴霧してアルミニウム箔の食刻される面上に浴びることになる(スクリーンプリンティングを用いてインクが噴霧される領域を制限して引き出し部分を確保することになる)。そして、前記絶縁性の油性インクが浴びれたアルミニウム箔を５０〜２００℃で乾燥して、７０〜９０℃のアンモニウムアジペート(Ammonium adipate)１５％水溶液で１０〜２０Ｖで陽極酸化皮膜を生成させる。陽極酸化皮膜が形成されたアルミニウム箔をエタノール、アセトン、ベンゼン等の有機溶剤に入れて前記絶縁性の油性インクを除去して再び純水で洗浄することになる。そして、前記アルミニウム箔をＤＣ食刻することになる。ＤＣ食刻方法を用いる食刻過程で、多数個の溝１１ａは、図１Ａのように円形の溝で形成されるか又は図２Ａ又は図３Ａのように四角形の溝１１ｂ又は六角形の溝１１ｃのような多角形の溝で形成する。このような多様な形状で多数個の溝１１ａを円筒状の溝で形成する際、径は１μｍ乃至１００μｍなるように形成されて、食刻方法はＤＣ食刻方法の以外にＡＣ(Alternate Current)食刻や湿式食刻を用いて形成する。
【００４１】
金属部材１１に多数個の溝１１ａを形成した後、図１Ｃのように陽極酸化方法を用いて金属部材１１に金属酸化膜１２を形成する。金属酸化膜１２を形成する化成過程は、図１Ｃ、図２Ｂ又は図３Ｂのように金属部材１１の全面に形成するか又は図１Ｅ、図２Ｃ又は図３Ｃのように一面にのみ形成する。
【００４２】
前記陽極酸化方法はボイリング工程をなくして、ホウ酸とホウ酸アンモニウムの水溶液で電圧１５０ｖで１次に酸化を進行して、だんだん前記水溶液の濃度と電圧を変化させながら複数回酸化を進行させることになる。そして、所定の温度で熱処理を行って、再び再化成を行うことになる。また、前記１〜２次の電流密度を１．５〜３倍高める方法で水酸化皮膜の生成を最大限抑えながら金属酸化皮膜を生成することになる。そして、再化成の際発生された副産物を除去するために副産物処理を行って、使用者の要求によって再化成と熱処理をさらに進行させることもできる。そして、ホウ酸やリン酸を拭き取るために所定の洗浄工程を行う。
【００４３】
図１Ｃのように、ＣＶＤ方法を用いて金属酸化膜１２に絶縁膜１４を形成する。前記絶縁膜１４は絶縁テープや樹脂系列の材質が適用される。ここではＣＶＤを適用したが、絶縁樹脂や絶縁インクを用いたディッピング(Diping)工程やインクジェットプリンティング(Ink-jet printing)やスクリーンプリンティング(Screen printing)を適用したスプレー(Spray)工程やスタンピング(Stamping)工程のうちいずれか一つを適用することもできる。
【００４４】
図１Ｄのように、電解メッキや無電解メッキ方法を用いて多数個のシード電極膜１５を媒介として金属部材１１に形成された多数個の溝１１ａが埋まるように埋立て電極部材１３を形成する。埋立て電極部材１３を形成する過程と金属酸化膜１２を形成する過程の間には、埋立て電極部材１３を多数個の溝１１ａにより容易に埋立てられるように形成するためにシード電極膜１５を形成する過程がさらに具備される。シード電極膜１５の形成は、ＣＶＤ方法、ＭＯＣＶＤ(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)方法及びＭＢＥ(Molecular Beam Epitaxy)方法のうちいずれか一つが適用される。
【００４５】
シード電極膜１５の形成工程で、活性剤(Activator)として常温の硫酸パラジウム水溶液で１０〜数百秒間浸積した後、常温で１秒〜３０秒間浸積洗浄して表面の活性剤を除去する。ニッケル無電解メッキでは、ニッケルリン酸塩水溶液を適用して、ｐＨ範囲(ｐＨは４〜５)や温度(５０〜６０℃)を適切に調節して１０〜１００分間メッキをすることになる。この場合、多数個の溝１１ａの内部にのみシード電極膜１５を形成することができるようになる。これは使用者の要求によって追加的なメッキ工程と１００℃以下で乾燥工程を行うことになる。
【００４６】
図１Ｄのように、金属部材１１や埋立て電極部材１３に多数個の第１の外部電極２１を連結する。このような電極形成過程で、多数個の第１の外部電極２１は図１Ｅのように多数個の第２の外部電極２２で連結される。多数個の第２の外部電極２２はそれぞれ金属部材１１と埋立て電極部材１３に連結されて、多数個の第２の外部電極２２のうち一つがアノード電極であると残りの一つはカソード電極になる。このような電極形成過程と絶縁膜１４を形成する過程の間には、図１Ｅのように多数個の第１の外部電極２１や多数個の第２の外部電極２２を金属部材１１や埋立て電極部材１３により容易に連結することができるように導電性接着部材１６を形成する過程がさらに具備される。このような導電性接着部材１６の形成は、金属接着剤、ソルダーペースト、無電解メッキ及び電解メッキ方法のうちいずれか一つが適用される。
【００４７】
多数個の第１の外部電極２１や多数個の第２の外部電極２２を連結した後、図１Ｅのように第１の外部電極２１や第２の外部電極２２が外部に露出されるように金属部材１１を密封部材で密封させる。金属部材１１を密封部材で密封させる過程は、金属部材１１の密封の際モールディング材質や内部の空いたカバー部材で密封させて金属キャパシタンス１０を製造する。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の金属キャパシタは、電源回路の平滑回路、ノイズフィルタやバイパスキャパシタ等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１Ａ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図１Ｂ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図１Ｃ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図１Ｄ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図１Ｅ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図２Ａ】図１Ａに示された金属キャパシタの他の実施例を示した図。
【図２Ｂ】図１Ａに示された金属キャパシタの他の実施例を示した図。
【図２Ｃ】図１Ａに示された金属キャパシタの他の実施例を示した図。
【図３Ａ】図１Ａに示された金属キャパシタのまた他の実施例を示した図。
【図３Ｂ】図１Ａに示された金属キャパシタのまた他の実施例を示した図。
【図３Ｃ】図１Ａに示された金属キャパシタのまた他の実施例を示した図。
【図４Ａ】本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図。
【図４Ｂ】本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図。
【図４Ｃ】本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図。
【図４Ｄ】本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図。
【図５Ａ】本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図。
【図５Ｂ】本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図。
【図５Ｃ】本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図。
【図５Ｄ】本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図。
【符号の説明】
【００５０】
１０，１１０，１２０，１３０，１４０，２１０，２２０，２３０，２４０…金属キャパシタ、１０ａ…単層金属キャパシタンス部材、１１…金属部材、１１ａ…溝、１２…金属酸化膜、１３…埋立て電極部材、１４…絶縁膜、１５…シード電極膜、２１…第１の外部電極、２２…第２の外部電極、３１…モールディング部材、１１０ａ，２１０ａ…第１の並列積層体、１２０ａ，２２０ａ…第２の並列積層体。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属キャパシタ及びその製造方法に係るもので、より詳しくは電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法に関する
【背景技術】
【０００２】
電源回路から出力される電源を一定な値になるように平滑させるか又は低周波バイパスでアルミニウム電解キャパシタ(aluminum electrolytic capacitor)が使用されて、これを製造する方法を概略的に説明すると次のようだ。
【０００３】
アルミニウム箔の表面積を広げて静電容量を大きくするために、アルミニウム箔(aluminum foil)の表面を食刻(etching)する過程を実施する。食刻が完了されると、アルミニウム箔に誘電体を形成させる化成(forming)過程を実施する。食刻や化成過程を通じてそれぞれ陰極と陽極のアルミニウム箔が製造されると、アルミニウム箔と電解紙を製品の長さによって必要寸法の幅だけ切る断裁(slit)過程を実施する。断裁が完了されると、アルミニウム箔に引き出し端子であるアルミニウムリード棒を接合させるステッチ(stitch)過程を実施する。
【０００４】
アルミニウム箔と電解紙の断裁が完了されると、陽極アルミニウム箔と陰極アルミニウム箔の間に電解紙を挿入した後円筒状で巻いて解かされないようにテープで接着させる巻取り(winding)過程を実施する。巻取り過程が完了されると、アルミニウムケースに挿入した後電解液を注入する含浸(impregnation)を実施する。電解液の注入が完了されると、アルミニウムケースを封口材で封入する封入(curling)過程を実施する。封入過程が完了されると誘電体損傷を復旧するエージング(aging)過程を実施してアルミニウム電解キャパシタの組立を完了する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来のアルミニウム電解キャパシタを適用する場合に最近電子機器のデジタル及び小型化の進展で次のような問題点がある。
アルミニウム電解キャパシタは電解質で電解液が使用されるので電気伝導度が低くて高周波領域での寿命が短くなる限界があって、信頼性の改善、高周波数特性、低損失化、低ＥＳＲ(Equivalent Series Resistance)、低インピーダンス(impedance)化に限界があって、リップル発熱が高くて発煙、発火という安全性及び耐環境性に限界がある。
【０００６】
本発明の目的は前記のような問題点を解決するためのもので、電解質で金属材質を適用して電気伝導度を従来の電解質で電解液や有機半導体を使用することに比べて10,000〜1,000,000倍改善させた金属キャパシタ及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は電解質で金属材質を使用することによって小型化、低損失化、低ＥＳＲ、低インピーダンス化、リップル発熱低減、長寿命化、耐熱安全性、非発煙、非発火及び耐環境性を改善させることができる金属キャパシタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するための本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材とで具備されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の金属キャパシタの製造方法は金属部材の他面を樹脂フィルムを用いてマスキングする過程と、金属部材の他面がマスキングされるとＤＣ食刻方法を用いて金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材に多数個の溝が形成されると陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法を用いて絶縁膜を形成する過程と、電解メッキや無電解メッキ方法を用いて金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の金属キャパシタは電解質で金属材質を適用することによって従来の電解質で電解液や有機半導体を使用することに比べて電気伝導度を10,000〜1,000,000倍改善させることができて、直列積層して高電圧化が可能で、電気的な安全性が高くて、小型化、低損失化、低ＥＳＲ、低インピーダンス化、耐熱安全性、非発煙、非発火及び耐環境性を改善させることができる利点を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（第１実施例）
本発明の金属キャパシタの第１実施例を、添付された図面を用いて説明する。
図１Ａ乃至図１Ｅは、本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図面である。図１Ａは本発明の第１実施例による金属キャパシタの平面図で、図１Ｂ乃至図１Ｅは図１Ａに示された金属キャパシタのＡ１−Ａ２線の側断面図である。
【００１２】
図１Ａ乃至図１Ｅに示されたように、本発明の金属キャパシタ１０は、金属部材１１、金属酸化膜１２、埋立て電極部材１３及び絶縁膜１４から構成されている。次に、各構成を説明する。
金属部材１１は一面に多数個の溝１１ａが形成されて、金属酸化膜１２は金属部材１１に形成される。埋立て電極部材１３は多数個の溝１１ａが埋まるように金属酸化膜１２に形成されて、絶縁膜１４は金属酸化膜１２に形成され金属部材１１と埋立て電極部材１３を絶縁させる。
【００１３】
次に、本発明の第１実施例による金属キャパシタ１０の各構成をより詳細に説明する。
金属部材１１はホイルや板状からなり、その材質はアルミニウム（Ａｌ）、ニオビウム（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）及びチタン（Ｔｉ）のうちいずれか一つが適用される。金属酸化膜１２は、図１Ｃ及び図１Ｄに示されたように、金属部材１１の全面に形成されるか又は図１Ｅのように金属部材１１で多数個の溝１１ａが形成された一面に形成される。金属部材１１の全面又は一面にのみ形成される金属酸化膜１２の材質はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ニオビウム（Ｎｂ２Ｏ５）、一酸化ニオビウム（ＮｂＯ）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）及び酸化チタン（ＴｉＯ２）のうちいずれか一つが適用する。
【００１４】
埋立て電極部材１３は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）及び金（Ａｕ）のうちいずれか一つが適用される。また、金属部材１１と埋立て電極部材１３は、それぞれ図１Ｄに示されたように多数個の第１の外部電極２１又は図１Ｅに示されたように多数個の第２の外部電極２２がさらに具備され連結される。多数個の第１の外部電極２１は、金属部材１１と埋立て電極部材１３にそれぞれ連結され本発明の金属キャパシタ１０を極性に関係なく使用することができるようにする。多数個の第２の外部電極２２は多数個の第１の外部電極２１とは異なって、一つはアノード(anode)電極で残りの一つはカソード(cathode)電極で金属部材１１と埋立て電極部材１３にそれぞれ連結され本発明の金属キャパシタ１０を極性を有するようにする。金属部材１１と埋立て電極部材１３のうちいずれか一つに連結される第２の外部電極２２がアノード電極であると、残り一つの第２の外部電極２２はカソード電極となる。反対に、金属部材１１と埋立て電極部材１３のうちいずれか一つに連結される第２の外部電極２２がカソード電極であると残り一つの第２の外部電極２２はアノード電極となる。
【００１５】
金属酸化膜１２と埋立て電極部材１３の間には、金属部材１１に形成された多数個の溝１１ａに埋立て電極部材１３が埋立てられて形成されるようにするために、図１Ｄのようにシード電極膜１５がさらに具備される。シード電極膜１５は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）及び金（Ａｕ）のうちいずれか一つが適用される。このようなシード電極膜１５は、埋立て電極部材１３が金属部材１１の多数個の溝１１ａに容易に埋立てられて金属酸化膜１２とより強固な接着力を有するようにするために具備される。
【００１６】
絶縁膜１４は、埋立て電極部材１３の側面を覆うように金属酸化膜１２に形成され金属部材１１と埋立て電極部材１３を電気的に連結されないように絶縁させる。このような絶縁膜１４は、埋立て電極部材１３の形成の前に金属酸化膜１２に形成することができる。即ち、絶縁膜１４は多数個の溝１１ａが露出されるように金属酸化膜１２に形成される。
【００１７】
モールディング部材３１は、金属部材１１をＥＭＣ(Epoxy Molding Compound)のようなモールディング材質で密封させるために具備される。金属部材１１のモールディング際、モールディング部材３１は板状や円筒状のうち一つの形状でモールディングさせる。板状でモールディングの際、モールディング部材３１は金属部材１１を表面実装型パッケージ(package)形状でモールディングすることになり、円筒状でモールディングする場合モールディング部材３１は金属部材１１を巻き取った後モールディングさせてリードタイプ(lead type)パッケージ形状でモールディングすることになる。
【００１８】
図１Ａ乃至図１Ｅに示された本発明の金属キャパシタ(１０)の他の実施例を、添付された図面を参照して説明する。
図２Ａ乃至図２Ｃは、図１Ａに示された金属キャパシタの他の実施例を示した図である。図２Ａは金属キャパシタの平面図で、図２Ｂ及び図２Ｃは図２Ａに示された金属キャパシタのＢ１−Ｂ２線の側断面図である。
【００１９】
本発明の金属キャパシタ１０の他の実施例は、図２Ａ乃至図２Ｃに示されたように、金属部材１１に形成された多数個の溝１１ａは図１Ａのように円形の溝又は四角形の溝１１ｂなどのように多角形の溝で形成される。多数個の四角形の溝１１ｂが形成される金属部材１１は、図２Ｂ及び図２Ｃのように電極引き出し部(ｍ)が具備され形成される。金属部材１１は、図２Ｂに示されたように、電極引き出し部(ｍ)だけ延びて形成される。従って、電極引き出し部(ｍ)は、第１の外部電極２１や第２の外部電極２２を金属部材１１により容易に連結することができる。電極引き出し部(ｍ)が形成される金属部材１１は、図１Ｂのように金属酸化膜１２が全面に形成されるか又は図２Ａに示されたように、多数個の四角形の溝１１ｂが形成された一面にのみ形成される。
【００２０】
次に、本発明の金属キャパシタ１０のまた他の実施例を、添付された図面を参照して説明する。
図３Ａ乃至図３Ｃは、図１Ａに示された金属キャパシタのまた他の実施例を示した図面である。図３Ａは金属キャパシタの平面図で、図３Ｂ及び図３Ｃは図３Ａに示された金属キャパシタのＣ１−Ｃ２線上の側断面図である。
【００２１】
図３Ａ乃至図３Ｃに示されたように、本発明の金属キャパシタ１０のまた他の実施例は、金属部材１１に形成された多数個の溝１１ａは図１Ａに示された円形の溝又は六角形の溝１１ｃ等のように多角形の溝で形成される。多数個の六角形の溝１１ｃが形成される金属部材１１は、図３Ｂ及び図３Ｃのように電極引き出し部(ｍ)が少なくとも一つ以上具備され形成される。図３Ｂ及び図３Ｃに示された金属部材１１は二つの電極引き出し部(ｍ)が形成されて、それぞれに第１の外部電極２１又は第２の外部電極２２が連結され本発明の金属キャパシタ１０を２端子又は３端子を有する金属キャパシタ１０で構成することができるように提供する。２端子又は３端子で金属キャパシタ１０を構成することができるように、一つ以上の電極引き出し部(ｍ)が形成された金属部材１１に形成された金属酸化膜１２は、電極引き出し部(ｍ)を含めて全面又は多数個の六角形の溝１１ｃが形成された一面に形成される。
【００２２】
（第２実施例）
本発明の第２実施例による金属キャパシタを、添付された図面を参照して説明する。
図４Ａ乃至図４Ｄは、本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図である。
本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０は、図４Ａ乃至図４Ｄに示されたように、それぞれ多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａで構成される。前記多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａは、それぞれ金属部材１１、金属酸化膜１２、埋立て電極部材１３及び絶縁膜１４からなる。そして、単層金属キャパシタンス部材１０ａの各々の構成要素は、図１Ａ乃至図１Ｅに示された本発明の第１実施例による金属キャパシタ１０を構成する金属部材１１、金属酸化膜１２、埋立て電極部材１３及び絶縁膜１４と同一なのでその詳細な説明は省略する。
【００２３】
多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａで構成される本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０を、図４Ａ乃至図４Ｄを参照して順次に説明する。
図４Ａに示されたように、本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａと多数個の第１の外部電極２１で構成される。
【００２４】
多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａは図４Ａに示されたようにそれぞれ金属部材１１、金属酸化膜１２、埋立て電極部材１３及び絶縁膜１４からなり、互いに埋立て電極部材１３が接するように積層され並列積層される。並列積層された多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２は、金属部材１１の全面に形成される。多数個の第１の外部電極２１は、図４Ａに示されたように多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１にそれぞれ連結され金属キャパシタ１１０の極性に関係なく使用することができる。
【００２５】
多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａが並列積層される金属キャパシタ１１０は、図４Ａに点線で示された多数個の第２の外部電極２２に連結される。多数個の第２の外部電極２２は、一つがアノード電極で残りの一つはカソード電極で金属キャパシタ１１０を極性を有するように連結される。このような多数個の第２の外部電極２２のうち、一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１に連結されて残りの一つは互いに接する埋立て電極部材１３に連結される。
【００２６】
並列積層される多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの間には接着力を改善するための導電性接着部材１６がさらに具備され設置されて、導電性接着部材１６は導電性ソルダーペースト(solder paste)等のような接着剤が適用される。導電性接着部材１６で接着される多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａは、モールディング部材３１がさらに具備される。モールディング部材３１は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａを板状と円筒状のうち一つの形状でモールディングさせて、円筒状でモールディングの際多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａを巻き取った後モールディングさせる。
【００２７】
図４Ｂに示されたように、本発明の第２実施例の他の実施例の金属キャパシタ１２０は、多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａと多数個の第１の外部電極２１で構成される。図４Ｂに示された金属キャパシタ１２０は、図４Ａに示された金属キャパシタ１１０と同一な構成を有するので詳細な説明は省略する。但し、図４Ａに示された金属キャパシタ１１０と相違な点は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの積層の際、それぞれの金属部材１１が互いに接するように積層され並列積層される。金属部材１１が互いに接するように並列積層されることによって、多数個の第１の外部電極２１は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３にそれぞれ連結される。また多数個の第２の外部電極２２を連結する場合に、図４Ｂに点線で示されたように、一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３に連結されて、残りの一つは互いに接する金属部材１１に連結される。
【００２８】
図４Ｃに示されたように、本発明の第２実施例のまた他の実施例による金属キャパシタ１３０は多数個の第１の並列積層体１１０ａ、多数個の第２の並列積層体１２０ａ及び多数個の第１の外部電極２１で構成される。
【００２９】
多数個の第１の並列積層体１１０ａは、多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａのうち、奇数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３と偶数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３が互いに接するように並列積層される。多数個の第２の並列積層体１２０ａは、多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａのうち奇数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１と偶数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１が互いに接するように並列積層される。
【００３０】
前記の構成を有する多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａは、それぞれ第１の並列積層体１１０ａの偶数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１と第２の並列積層体１２０ａの奇数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３がそれぞれ互いに接するように多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａをそれぞれ直／並列で積層される。即ち、多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａは、それぞれ並列に積層された状態で第１の並列積層体１１０ａと第２の並列積層体１２０ａを順次に直列に積層して金属キャパシタ１３０を直／並列に積層されるように構成する。
【００３１】
多数個の第１の外部電極２１は、多数個の第１の並列積層体１１０ａのうち一番目に位置した第１の並列積層体１１０ａの奇数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１と多数個の第２の並列積層体１２０ａのうち最終番目に位置した第２の並列積層体１２０ａの偶数番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１にそれぞれ連結される。ここで、奇数番目、偶数番目、一番目及び最終番目という用語の基準は、図４Ｃで最下側に位置した第１の並列積層体１１０ａを基準に適用される。例えば、図４Ｃのように最下側に位置した第１の並列積層体１１０ａは一番目に位置すると仮定し、一番目に位置した第１の並列積層体１１０ａのうち下側に位置した単層金属キャパシタンス部材１０ａを奇数番目に位置すると仮定した。
【００３２】
第１の外部電極２１が連結される多数個の第１の並列積層体１１０ａ及び多数個の第２の並列積層体１２０ａは図４Ｃに点線で示された多数個の第２の外部電極２２に連結されて、多数個の第２の外部電極２２のうち一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である。このような多数個の第２の外部電極２２のうち、一つは多数個の第１の並列積層体１１０ａの多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１に連結されて残りの一つは互いに接する埋立て電極部材１３に連結される。第１の外部電極２１が連結される多数個の第２の並列積層体１２０ａはそれぞれ図４Ｄに点線で示された多数個の第２の外部電極２２が連結されて、多数個の第２の外部電極２２のうち一つは多数個の第２の並列積層体１２０ａの多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３に連結されて残りの一つは互いに接する金属部材１１に連結される。
【００３３】
多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａにそれぞれ多数個の第２の外部電極２２を連結させて構成することによって、図４Ｃに示された金属キャパシタ１３０は多数個の第１の並列積層体１１０ａ又は多数個の第２の並列積層体１２０ａをそれぞれ一つのキャパシタ素子で適用することができるように構成できる。図４Ｃに示された金属キャパシタ１３０はまた、多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａの間にはそれぞれ導電性接着部材１６がさらに具備される。導電性接着部材１６がさらに具備される多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａにそれぞれ具備される単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２は、金属部材１１の全面に形成される。
【００３４】
図４Ｄに示されたように、本発明の第２実施例のまた他の実施例による金属キャパシタ１４０は、多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａと多数個の第１の外部電極２１で構成される。
多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａは図４Ｄに示されたように各々の金属部材１)埋立て電極部材１３が互いに接するように積層され直列積層されて、多数個の第１の外部電極２１は多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａのうち一番目と最終番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１にそれぞれ連結される。
【００３５】
多数個の第１の外部電極２１が連結される単層金属キャパシタンス部材１０ａは多数個の第２の外部電極２２が連結されて、多数個の第２の外部電極２２のうち一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である。このような多数個の第２の外部電極２２のうち、一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａのうち一番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属部材１１に連結されて、残りの一つは最終番目の単層金属キャパシタンス部材１０ａの埋立て電極部材１３に連結される。このように多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａが直列積層される金属キャパシタ１４０を構成する多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２は、金属部材１１の全面に形成される。
【００３６】
（第３実施例）
図５Ａ乃至図５Ｄは本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図である。
図５Ａ乃至図５Ｄに示されたように、金属キャパシタ２１０，２２０，２３０，２４０は、それぞれ図４Ａ乃至図４Ｄの本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０と同一な構成を有する。特に、図５Ｃに示された金属キャパシタ２３０は、図４Ｃに示された多数個の第１の並列積層体１１０ａと多数個の第２の並列積層体１２０ａのように第１の並列積層体２１０ａと多数個の第２の並列積層体２２０ａを互いに直列積層して構成する。
【００３７】
本発明の第３実施例による金属キャパシタ２１０，２２０，２３０，２４０のそれぞれを構成する単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２は、図４Ａ乃至図４Ｄに示されたように本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０の単層金属キャパシタンス部材１０ａの金属酸化膜１２とは異なって形成される。即ち、図４Ａ乃至図４Ｄのように、本発明の第２実施例による金属キャパシタ１１０，１２０，１３０，１４０は、金属酸化膜１２が金属部材１１の全面に形成される反面、図５Ａ乃至図５Ｄに示されたように金属キャパシタ２１０，２２０，２３０，２４０は金属部材１１の表面で多数個の溝１１ａが形成された一面に形成される。
【００３８】
金属部材１１の表面で多数個の溝１１ａが形成された一面にのみ金属酸化膜１２が形成されることによって、本発明の第３実施例による金属キャパシタ２１０，２２０，２３０，２４０は、それぞれ多数個の単層金属キャパシタンス部材１０ａの積層の際、金属酸化膜１２による寄生キャパシタンス等のようなノイズ(noise)成分を減らすことができるようになる。
【００３９】
次に、前記の構成を有する本発明の金属キャパシタの製造方法について、添付された図１Ａ乃至図１Ｅを参照して説明する。
金属部材１１の一面のみを食刻して多数個の溝１１ａを形成するために、他面を樹脂フィルム(図示せず)を用いてマスキング(masking)する。マスキング過程は、金属部材１１の他面を樹脂系列の樹脂フィルムを接着させてマスキングする方法の以外に感光液を塗布した後ベーキング(baking)して金属部材１１の他面をマスキングする。金属部材１１の他面をマスキングする過程で、図２Ｂ又は図３Ｂに示されたように、金属部材１１に電極引き出し部(ｍ)を形成する場合に電極引き出し部(ｍ)だけ金属部材１１の一面をマスキングする。
【００４０】
金属部材１１の他面をマスキングした後、図１Ｂに示されたようにＤＣ食刻方法を用いて金属部材１１の一面に多数個の溝１１ａが配列されるように形成する。ここで、ＤＣ食刻方法は、図示されていない絶縁性の油性インクを噴霧してアルミニウム箔の食刻される面上に浴びることになる(スクリーンプリンティングを用いてインクが噴霧される領域を制限して引き出し部分を確保することになる)。そして、前記絶縁性の油性インクが浴びれたアルミニウム箔を５０〜２００℃で乾燥して、７０〜９０℃のアンモニウムアジペート(Ammonium adipate)１５％水溶液で１０〜２０Ｖで陽極酸化皮膜を生成させる。陽極酸化皮膜が形成されたアルミニウム箔をエタノール、アセトン、ベンゼン等の有機溶剤に入れて前記絶縁性の油性インクを除去して再び純水で洗浄することになる。そして、前記アルミニウム箔をＤＣ食刻することになる。ＤＣ食刻方法を用いる食刻過程で、多数個の溝１１ａは、図１Ａのように円形の溝で形成されるか又は図２Ａ又は図３Ａのように四角形の溝１１ｂ又は六角形の溝１１ｃのような多角形の溝で形成する。このような多様な形状で多数個の溝１１ａを円筒状の溝で形成する際、径は１μｍ乃至１００μｍなるように形成されて、食刻方法はＤＣ食刻方法の以外にＡＣ(Alternate Current)食刻や湿式食刻を用いて形成する。
【００４１】
金属部材１１に多数個の溝１１ａを形成した後、図１Ｃのように陽極酸化方法を用いて金属部材１１に金属酸化膜１２を形成する。金属酸化膜１２を形成する化成過程は、図１Ｃ、図２Ｂ又は図３Ｂのように金属部材１１の全面に形成するか又は図１Ｅ、図２Ｃ又は図３Ｃのように一面にのみ形成する。
【００４２】
前記陽極酸化方法はボイリング工程をなくして、ホウ酸とホウ酸アンモニウムの水溶液で電圧１５０ｖで１次に酸化を進行して、だんだん前記水溶液の濃度と電圧を変化させながら複数回酸化を進行させることになる。そして、所定の温度で熱処理を行って、再び再化成を行うことになる。また、前記１〜２次の電流密度を１．５〜３倍高める方法で水酸化皮膜の生成を最大限抑えながら金属酸化皮膜を生成することになる。そして、再化成の際発生された副産物を除去するために副産物処理を行って、使用者の要求によって再化成と熱処理をさらに進行させることもできる。そして、ホウ酸やリン酸を拭き取るために所定の洗浄工程を行う。
【００４３】
図１Ｃのように、ＣＶＤ方法を用いて金属酸化膜１２に絶縁膜１４を形成する。前記絶縁膜１４は絶縁テープや樹脂系列の材質が適用される。ここではＣＶＤを適用したが、絶縁樹脂や絶縁インクを用いたディッピング(Diping)工程やインクジェットプリンティング(Ink-jet printing)やスクリーンプリンティング(Screen printing)を適用したスプレー(Spray)工程やスタンピング(Stamping)工程のうちいずれか一つを適用することもできる。
【００４４】
図１Ｄのように、電解メッキや無電解メッキ方法を用いて多数個のシード電極膜１５を媒介として金属部材１１に形成された多数個の溝１１ａが埋まるように埋立て電極部材１３を形成する。埋立て電極部材１３を形成する過程と金属酸化膜１２を形成する過程の間には、埋立て電極部材１３を多数個の溝１１ａにより容易に埋立てられるように形成するためにシード電極膜１５を形成する過程がさらに具備される。シード電極膜１５の形成は、ＣＶＤ方法、ＭＯＣＶＤ(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)方法及びＭＢＥ(Molecular Beam Epitaxy)方法のうちいずれか一つが適用される。
【００４５】
シード電極膜１５の形成工程で、活性剤(Activator)として常温の硫酸パラジウム水溶液で１０〜数百秒間浸積した後、常温で１秒〜３０秒間浸積洗浄して表面の活性剤を除去する。ニッケル無電解メッキでは、ニッケルリン酸塩水溶液を適用して、ｐＨ範囲(ｐＨは４〜５)や温度(５０〜６０℃)を適切に調節して１０〜１００分間メッキをすることになる。この場合、多数個の溝１１ａの内部にのみシード電極膜１５を形成することができるようになる。これは使用者の要求によって追加的なメッキ工程と１００℃以下で乾燥工程を行うことになる。
【００４６】
図１Ｄのように、金属部材１１や埋立て電極部材１３に多数個の第１の外部電極２１を連結する。このような電極形成過程で、多数個の第１の外部電極２１は図１Ｅのように多数個の第２の外部電極２２で連結される。多数個の第２の外部電極２２はそれぞれ金属部材１１と埋立て電極部材１３に連結されて、多数個の第２の外部電極２２のうち一つがアノード電極であると残りの一つはカソード電極になる。このような電極形成過程と絶縁膜１４を形成する過程の間には、図１Ｅのように多数個の第１の外部電極２１や多数個の第２の外部電極２２を金属部材１１や埋立て電極部材１３により容易に連結することができるように導電性接着部材１６を形成する過程がさらに具備される。このような導電性接着部材１６の形成は、金属接着剤、ソルダーペースト、無電解メッキ及び電解メッキ方法のうちいずれか一つが適用される。
【００４７】
多数個の第１の外部電極２１や多数個の第２の外部電極２２を連結した後、図１Ｅのように第１の外部電極２１や第２の外部電極２２が外部に露出されるように金属部材１１を密封部材で密封させる。金属部材１１を密封部材で密封させる過程は、金属部材１１の密封の際モールディング材質や内部の空いたカバー部材で密封させて金属キャパシタンス１０を製造する。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の金属キャパシタは、電源回路の平滑回路、ノイズフィルタやバイパスキャパシタ等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１Ａ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図１Ｂ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図１Ｃ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図１Ｄ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図１Ｅ】本発明の第１実施例による金属キャパシタを示した図。
【図２Ａ】図１Ａに示された金属キャパシタの他の実施例を示した図。
【図２Ｂ】図１Ａに示された金属キャパシタの他の実施例を示した図。
【図２Ｃ】図１Ａに示された金属キャパシタの他の実施例を示した図。
【図３Ａ】図１Ａに示された金属キャパシタのまた他の実施例を示した図。
【図３Ｂ】図１Ａに示された金属キャパシタのまた他の実施例を示した図。
【図３Ｃ】図１Ａに示された金属キャパシタのまた他の実施例を示した図。
【図４Ａ】本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図。
【図４Ｂ】本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図。
【図４Ｃ】本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図。
【図４Ｄ】本発明の第２実施例による金属キャパシタを示した図。
【図５Ａ】本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図。
【図５Ｂ】本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図。
【図５Ｃ】本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図。
【図５Ｄ】本発明の第３実施例による金属キャパシタを示した図。
【符号の説明】
【００５０】
１０，１１０，１２０，１３０，１４０，２１０，２２０，２３０，２４０…金属キャパシタ、１０ａ…単層金属キャパシタンス部材、１１…金属部材、１１ａ…溝、１２…金属酸化膜、１３…埋立て電極部材、１４…絶縁膜、１５…シード電極膜、２１…第１の外部電極、２２…第２の外部電極、３１…モールディング部材、１１０ａ，２１０ａ…第１の並列積層体、１２０ａ，２２０ａ…第２の並列積層体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、
記金属部材に形成される金属酸化膜と、
記多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜と、
記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、で具備されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２】
請求項１において、前記金属部材はホイルや板状からなり、その材質はアルミニウム（Ａｌ）、ニオビウム（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）及びチタン（Ｔｉ）のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項３】
請求項１において、前記金属部材に形成された多数個の溝は円形の溝又は多角形の溝で形成されて、前記円形の溝はその径は１μｍ至１００μｍになるように形成されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項４】
請求項１において、前記金属部材は少なくとも一つ以上の電極引き出し部を具備することを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項５】
求項１において、前記金属酸化膜は前記金属部材の全面に形成されるか又は多数個の溝が形成された一面に形成されて、その材質はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ニオビウム（Ｎｂ２Ｏ５）、一酸化ニオビウム（ＮｂＯ）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）及び酸化チタン（ＴｉＯ２）のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項６】
請求項１において、前記埋立て電極部材はアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）及び金（Ａｕ）のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項７】
請求項１において、前記金属酸化膜と前記埋立て電極部材の間には金属部材に形成された多数個の溝に埋立て電極部材が埋立てられて形成されるようにするためにシード電極膜がさらに具備されて、
前記シード電極膜はアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）及び金（Ａｕ）のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項８】
請求項１において、前記金属部材と前記埋立て電極部材はそれぞれ多数個の第１の外部電極や多数個の第２の外部電極がさらに具備され連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極であることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項９】
請求項１において、前記金属部材はモールディング部材で密封されて、前記モールディング部材は金属部材を板状と円筒状のうちいずれか一つの形状でモールディングさせて、前記円筒状でモールディングの際金属部材を巻き取った後密封させることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１０】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材と、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材の金属部材にそれぞれ連結される多数個の第１の外部電極と、で構成されて、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は埋立て電極部材が互いに接するように積層され並列積層されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１１】
請求項１０において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材をなす金属酸化膜は金属部材の全面に形成されるか又は多数個の溝が形成された一面に形成されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１２】
請求項１０において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は一つがアノード電極で残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材の金属部材に連結されて残りの一つは互いに接する埋立て電極部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１３】
請求項１０において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材の間には接着力を改善するための導電性接着部材がさらに具備され設置されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１４】
請求項１０において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材はモールディング部材がさらに具備されて、
前記モールディング部材は多数個の単層金属キャパシタンス部材を板状と円筒状のうちいずれか一つの形状でモールディングさせて、前記円筒状でモールディングの際多数個の単層金属キャパシタンス部材を巻き取った後密封させることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１５】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、前記金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材と、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材にそれぞれ連結される多数個の第１の外部電極と、で構成されて、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は金属部材が互いに接するように積層され並列積層されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１６】
請求項１４において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は一つがアノード電極であると残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材に連結されて残りの一つは互いに接する金属部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１７】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材のうち奇数番目の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材と偶数番目の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材が互いに接するように並列積層される多数個の第１の並列積層体と、
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材のうち奇数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材と偶数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材が互いに接するように並列積層される多数個の第２の並列積層体と、
前記多数個の第１の並列積層体のうち一番目に位置した第１の並列積層体の奇数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材と前記多数個の第２の並列積層体のうち最終番目に位置した第２の並列積層体の偶数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材にそれぞれ連結される多数個の第１の外部電極と、で構成されて、
前記第１の並列積層体の偶数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材と前記第２の並列積層体の奇数番目の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材がそれぞれ互いに接するように前記多数個の第１の並列積層体と前記多数個の第２の並列積層体をそれぞれ積層して直／並列積層されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１８】
請求項１７において、前記多数個の第１の並列積層体はそれぞれ一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の第１の並列積層体の多数個の単層金属キャパシタンス部材の金属部材に連結されて残りの一つは互いに接する埋立て電極部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１９】
請求項１７において、前記多数個の第２の並列積層体はそれぞれ一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の第２の並列積層体の多数個の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材に連結されて残りの一つは互いに接する金属部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２０】
請求項１７において、前記多数個の第１の並列積層体と前記多数個の第２の並列積層体の間にはそれぞれ導電性接着部材がさらに具備され設置されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２１】
請求項１７において、前記多数個の第１の並列積層体と前記多数個の第２の並列積層体にそれぞれ具備される多数個の単層金属キャパシタンス部材の金属酸化膜は金属部材の全面に形成されるか又は多数個の溝が形成された一面に形成されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２２】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材と、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材のうち一番目と最終番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材にそれぞれ連結される多数個の第１の外部電極と、で構成されて、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材はそれぞれの金属部材と埋立て電極部材が互いに接するように積層され直列積層されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２３】
請求項２２において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材のうち一番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材に連結されて、残りの一つは最終番目の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２４】
金属部材の他面を樹脂フィルムを用いてマスキングする過程と、
金属部材の他面がマスキングされるとＤＣ食刻方法を用いて金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、
前記金属部材に多数個の溝が形成されると陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化膜を形成する化成過程と、
金属酸化膜にＣＶＤ方法を用いて絶縁膜を形成する過程と、
電解メッキや無電解メッキ方法を用いて金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、で構成されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２５】
金属部材の一側面を樹脂フィルムを用いてマスキングする過程と、
金属部材の一側面がマスキングされると、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれか一つの方法を用いて金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、
前記金属部材の全面や多数個の溝が形成された一面に陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化膜を形成する化成過程と、
金属酸化膜にＣＶＤ方法を用いて絶縁膜を形成する過程と、
前記金属酸化膜に電解メッキや無電解メッキ方法を用いて多数個のシード電極膜を媒介として金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、
前記金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極を連結する電極形成過程と、
前記多数個の第１の外部電極が連結されると多数個の第１の外部電極が外部に露出されるように金属部材を密封部材で密封させる過程と、で構成されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２６】
請求項２５において、前記食刻過程でＤＣ食刻方法は、スクリーンプリンティングを用いて絶縁性の油性インクを噴霧して、前記絶縁性の油性インクが浴びれたアルミニウム箔を５０〜２００℃で乾燥して、７０〜９０℃のアンモニウムアジペート（Ａｍｍｏｎｉｕｍ ａｄｉｐａｔｅ）１５％水溶液で１０〜２０Ｖで陽極酸化皮膜を生成させて、陽極酸化皮膜が形成されたアルミニウム箔をエタノール、アセトン、ベンゼン等の有機溶剤に入れて前記絶縁性の油性インクを除去して再び純水で洗浄して、前記アルミニウム箔をＤＣ食刻するようになることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２７】
請求項２５において、前記化成過程の陽極酸化方法はボイリング工程をなくして、ホウ酸とホウ酸アンモニウムの混合物で混合物の濃度と電圧を変化させながら複数回酸化を進行させて、所定の温度で熱処理を行って、再び再化成を行って、前記混合物の濃度と電圧を変化させる過程で電流密度を高めるために水酸化皮膜の生成を最大限抑えながら金属酸化皮膜を生成して、酸化の際発生したリン酸を除去するためにリン酸処理を行って、ホウ酸やリン酸を拭き取るために所定の洗浄工程を行うことを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２８】
請求項２５において、前記金属酸化膜を形成する化成過程と前記埋立て電極部材を形成する過程の間にはシード電極膜を形成する過程がさらに具備されて、シード電極膜の形成はＣＶＤ方法、ＭＯＣＶＤ方法及びＭＢＥ方法のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２９】
請求項２８において、シード電極膜の形成工程で、活性剤（Ａｃｔｉｖａｔｏｒ）として硫酸パラジウム水溶液を適用して、ここで１０秒から数百秒の間浸積した後、常温で１秒から３０秒の間で浸積洗浄して表面の活性剤を除去することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項３０】
請求項２５において、前記絶縁膜を形成する過程と前記電極形成過程の間には導電性接着部材を形成する過程がさらに具備されて、前記導電性接着部材の形成は金属接着剤、ソルダーペースト、無電解メッキ及び電解メッキのうち一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項３１】
請求項２５において、前記電極形成過程で金属部材と埋立て電極部材に一つがアノード電極であると残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極を連結することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項３２】
請求項２５において、前記金属部材を密封部材で密封させる過程は金属部材の密封の際モールディング材質や内部の空いたカバー部材で密封させることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項１】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、
記金属部材に形成される金属酸化膜と、
記多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜と、
記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、で具備されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２】
請求項１において、前記金属部材はホイルや板状からなり、その材質はアルミニウム（Ａｌ）、ニオビウム（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）及びチタン（Ｔｉ）のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項３】
請求項１において、前記金属部材に形成された多数個の溝は円形の溝又は多角形の溝で形成されて、前記円形の溝はその径は１μｍ至１００μｍになるように形成されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項４】
請求項１において、前記金属部材は少なくとも一つ以上の電極引き出し部を具備することを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項５】
求項１において、前記金属酸化膜は前記金属部材の全面に形成されるか又は多数個の溝が形成された一面に形成されて、その材質はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ニオビウム（Ｎｂ２Ｏ５）、一酸化ニオビウム（ＮｂＯ）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）及び酸化チタン（ＴｉＯ２）のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項６】
請求項１において、前記埋立て電極部材はアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）及び金（Ａｕ）のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項７】
請求項１において、前記金属酸化膜と前記埋立て電極部材の間には金属部材に形成された多数個の溝に埋立て電極部材が埋立てられて形成されるようにするためにシード電極膜がさらに具備されて、
前記シード電極膜はアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）及び金（Ａｕ）のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項８】
請求項１において、前記金属部材と前記埋立て電極部材はそれぞれ多数個の第１の外部電極や多数個の第２の外部電極がさらに具備され連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極であることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項９】
請求項１において、前記金属部材はモールディング部材で密封されて、前記モールディング部材は金属部材を板状と円筒状のうちいずれか一つの形状でモールディングさせて、前記円筒状でモールディングの際金属部材を巻き取った後密封させることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１０】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材と、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材の金属部材にそれぞれ連結される多数個の第１の外部電極と、で構成されて、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は埋立て電極部材が互いに接するように積層され並列積層されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１１】
請求項１０において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材をなす金属酸化膜は金属部材の全面に形成されるか又は多数個の溝が形成された一面に形成されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１２】
請求項１０において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は一つがアノード電極で残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材の金属部材に連結されて残りの一つは互いに接する埋立て電極部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１３】
請求項１０において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材の間には接着力を改善するための導電性接着部材がさらに具備され設置されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１４】
請求項１０において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材はモールディング部材がさらに具備されて、
前記モールディング部材は多数個の単層金属キャパシタンス部材を板状と円筒状のうちいずれか一つの形状でモールディングさせて、前記円筒状でモールディングの際多数個の単層金属キャパシタンス部材を巻き取った後密封させることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１５】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、前記金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材と、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材にそれぞれ連結される多数個の第１の外部電極と、で構成されて、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は金属部材が互いに接するように積層され並列積層されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１６】
請求項１４において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は一つがアノード電極であると残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材に連結されて残りの一つは互いに接する金属部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１７】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材のうち奇数番目の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材と偶数番目の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材が互いに接するように並列積層される多数個の第１の並列積層体と、
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材のうち奇数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材と偶数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材が互いに接するように並列積層される多数個の第２の並列積層体と、
前記多数個の第１の並列積層体のうち一番目に位置した第１の並列積層体の奇数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材と前記多数個の第２の並列積層体のうち最終番目に位置した第２の並列積層体の偶数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材にそれぞれ連結される多数個の第１の外部電極と、で構成されて、
前記第１の並列積層体の偶数番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材と前記第２の並列積層体の奇数番目の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材がそれぞれ互いに接するように前記多数個の第１の並列積層体と前記多数個の第２の並列積層体をそれぞれ積層して直／並列積層されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１８】
請求項１７において、前記多数個の第１の並列積層体はそれぞれ一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の第１の並列積層体の多数個の単層金属キャパシタンス部材の金属部材に連結されて残りの一つは互いに接する埋立て電極部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項１９】
請求項１７において、前記多数個の第２の並列積層体はそれぞれ一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の第２の並列積層体の多数個の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材に連結されて残りの一つは互いに接する金属部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２０】
請求項１７において、前記多数個の第１の並列積層体と前記多数個の第２の並列積層体の間にはそれぞれ導電性接着部材がさらに具備され設置されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２１】
請求項１７において、前記多数個の第１の並列積層体と前記多数個の第２の並列積層体にそれぞれ具備される多数個の単層金属キャパシタンス部材の金属酸化膜は金属部材の全面に形成されるか又は多数個の溝が形成された一面に形成されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２２】
一面に多数個の溝が形成される金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化膜と、前記多数個の溝が埋まるように前記金属酸化膜に形成される埋立て電極部材と、金属酸化膜に形成されて金属部材と埋立て電極部材を絶縁させる絶縁膜と、からなる多数個の単層金属キャパシタンス部材と、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材のうち一番目と最終番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材にそれぞれ連結される多数個の第１の外部電極と、で構成されて、
前記多数個の単層金属キャパシタンス部材はそれぞれの金属部材と埋立て電極部材が互いに接するように積層され直列積層されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２３】
請求項２２において、前記多数個の単層金属キャパシタンス部材は一つはアノード電極で残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極が連結されて、
前記多数個の第２の外部電極のうち一つは多数個の単層金属キャパシタンス部材のうち一番目の単層金属キャパシタンス部材の金属部材に連結されて、残りの一つは最終番目の単層金属キャパシタンス部材の埋立て電極部材に連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
【請求項２４】
金属部材の他面を樹脂フィルムを用いてマスキングする過程と、
金属部材の他面がマスキングされるとＤＣ食刻方法を用いて金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、
前記金属部材に多数個の溝が形成されると陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化膜を形成する化成過程と、
金属酸化膜にＣＶＤ方法を用いて絶縁膜を形成する過程と、
電解メッキや無電解メッキ方法を用いて金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、で構成されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２５】
金属部材の一側面を樹脂フィルムを用いてマスキングする過程と、
金属部材の一側面がマスキングされると、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれか一つの方法を用いて金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、
前記金属部材の全面や多数個の溝が形成された一面に陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化膜を形成する化成過程と、
金属酸化膜にＣＶＤ方法を用いて絶縁膜を形成する過程と、
前記金属酸化膜に電解メッキや無電解メッキ方法を用いて多数個のシード電極膜を媒介として金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、
前記金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極を連結する電極形成過程と、
前記多数個の第１の外部電極が連結されると多数個の第１の外部電極が外部に露出されるように金属部材を密封部材で密封させる過程と、で構成されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２６】
請求項２５において、前記食刻過程でＤＣ食刻方法は、スクリーンプリンティングを用いて絶縁性の油性インクを噴霧して、前記絶縁性の油性インクが浴びれたアルミニウム箔を５０〜２００℃で乾燥して、７０〜９０℃のアンモニウムアジペート（Ａｍｍｏｎｉｕｍ ａｄｉｐａｔｅ）１５％水溶液で１０〜２０Ｖで陽極酸化皮膜を生成させて、陽極酸化皮膜が形成されたアルミニウム箔をエタノール、アセトン、ベンゼン等の有機溶剤に入れて前記絶縁性の油性インクを除去して再び純水で洗浄して、前記アルミニウム箔をＤＣ食刻するようになることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２７】
請求項２５において、前記化成過程の陽極酸化方法はボイリング工程をなくして、ホウ酸とホウ酸アンモニウムの混合物で混合物の濃度と電圧を変化させながら複数回酸化を進行させて、所定の温度で熱処理を行って、再び再化成を行って、前記混合物の濃度と電圧を変化させる過程で電流密度を高めるために水酸化皮膜の生成を最大限抑えながら金属酸化皮膜を生成して、酸化の際発生したリン酸を除去するためにリン酸処理を行って、ホウ酸やリン酸を拭き取るために所定の洗浄工程を行うことを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２８】
請求項２５において、前記金属酸化膜を形成する化成過程と前記埋立て電極部材を形成する過程の間にはシード電極膜を形成する過程がさらに具備されて、シード電極膜の形成はＣＶＤ方法、ＭＯＣＶＤ方法及びＭＢＥ方法のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項２９】
請求項２８において、シード電極膜の形成工程で、活性剤（Ａｃｔｉｖａｔｏｒ）として硫酸パラジウム水溶液を適用して、ここで１０秒から数百秒の間浸積した後、常温で１秒から３０秒の間で浸積洗浄して表面の活性剤を除去することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項３０】
請求項２５において、前記絶縁膜を形成する過程と前記電極形成過程の間には導電性接着部材を形成する過程がさらに具備されて、前記導電性接着部材の形成は金属接着剤、ソルダーペースト、無電解メッキ及び電解メッキのうち一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項３１】
請求項２５において、前記電極形成過程で金属部材と埋立て電極部材に一つがアノード電極であると残りの一つはカソード電極である多数個の第２の外部電極を連結することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【請求項３２】
請求項２５において、前記金属部材を密封部材で密封させる過程は金属部材の密封の際モールディング材質や内部の空いたカバー部材で密封させることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【公開番号】特開２００９−１７０８６１（Ｐ２００９−１７０８６１Ａ）
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１５７７９０（Ｐ２００８−１５７７９０）
【出願日】平成２０年６月１７日（２００８．６．１７）
【出願人】（５０８０３７２７８）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月１７日（２００８．６．１７）
【出願人】（５０８０３７２７８）
【Ｆターム（参考）】
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