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Fターム[5E082FG16]の内容

Fターム[5E082FG16]に分類される特許

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【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記複数の誘電体層に形成される複数の内部電極と、上記内部電極が形成されない誘電体層のマージン部に形成され、気孔率が10%以下であるマージン部誘電体層と、上記セラミック素体の外表面に形成される外部電極とを含んでよい。 (もっと読む)


【課題】 層間剥離を抑制できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体層5が積層された積層体2と、誘電体層5を介して対向するように誘電体層5間に設けられた第1内部電極3aおよび第2内部電極3bと、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bにそれぞれ電気的に接続される第1外部電極4aおよび第2外部電極4bとを備え、第1外部電極4aおよび第2外部電極4bの配列方向に垂直な断面において、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bと、積層体2の側面との間は、空孔6が多くなっていることから、誘電体層5における積層方向に垂直な方向の残留応力が低減される。従って、コンデンサ1が外部から衝撃を受けた場合であっても、誘電体層5と内部電極3との間の層間剥離の発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、高耐電圧化の要求を満たすコンデンサを構成するのに有用なユニットを提供する。
【解決手段】ユニットU10は、厚さ方向の複数の貫通孔11aが形成された矩形状の誘電体プレート11と、プレート上面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第1導体膜14と、プレート上面の前端部を覆う第1絶縁体膜16と、プレート上面の後端部を覆う第2絶縁体膜17と、プレート下面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第2導体膜15と、プレート下面の前端部を覆う第3絶縁体膜17と、プレート下面の後端部を覆う第4絶縁体膜18と、複数の貫通孔11aの一部の内側に配置されていて第1導体膜14に電気的に接続され第2導体膜15に電気的に絶縁された複数の第1電極棒12と、複数の貫通孔11aの残部の内側に配置されていて第2導体膜15に電気的に接続され第1導体膜14に電気的に絶縁された複数の第2電極棒13とを備える。 (もっと読む)


【課題】 固体電解コンデンサのプリント基板上へのはんだ実装の際、高温下に曝される為、この熱履歴により、外装樹脂が膨張、冷却時の収縮により発生する応力が原因となって、コンデンサ素子の陰極層に亀裂が発生し、界面抵抗が上昇することを抑制すること。
【解決手段】 コンデンサ素子13と外装樹脂10との間に樹脂層16で覆われた耐熱性と流動性を備えた粒子の層15が形成されている。 (もっと読む)


【課題】コンデンサのさらなる大容量化を容易に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、弁作用金属およびその合金の少なくとも一方からなる第1金属粒子7の2次粒子の空孔部に、第1金属粒子7よりも優先的に除去される第2金属粒子13を含む複合粒子14を、陽極用基材5上に吹き付けることにより複合層15を形成する第1の工程と、複合層15から第2金属粒子13を除去する第2の工程とを含むことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】リーク電流を抑制しつつ、コンデンサの大容量化を実現する技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体は、陽極用基材5と、陽極用基材5上に設けられたNi、Ru、Rh、Pd、Te、Re、Os、Ir、PtおよびAu並びにこれらを含む合金および珪素物のいずれかからなる多孔質層6とを備え、多孔質層6の表面にはTiO膜3が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 低ESR化を図りつつ、製造工程の煩雑化抑制および不良発生率の低減を可能とする固定電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 弁作用金属からなる多孔質焼結体1と、多孔質焼結体1から突出する陽極ワイヤ10と、多孔質焼結体1の少なくとも一部を覆う誘電体層3と、誘電体層3の少なくとも一部を覆う固体電解質層4と、を備える、固体電解コンデンサA1であって、多孔質焼結体1は、陽極ワイヤ10の長手方向において互いに離間する2つの塊片11,12を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】本発明は電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製法に関する。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜12と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜14と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材13を具備する。金属キャパシタの製造方法は金属部材の一側面をマスキング後、DC食刻、AC食刻、湿式食刻のうちいずれかで金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材の溝形成面に陽極酸化方法で金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にCVD方法で絶縁膜を形成する過程と、金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、金属部材や埋立て電極部材に多数個の第1の外部電極21を連結する電極形成過程とからなる。 (もっと読む)


【課題】シート間の気泡抱き込みを解消することができる、セラミックグリーンシート構造等を提供することを課題とする。
【解決手段】セラミックグリーンシート構造10は、少なくともセラミック材料及び樹脂を含むセラミックグリーンシート23と、そのセラミックグリーンシート上に形成された導電層5、7とを含む。電極非形成領域53の空隙度は、17%以上であり、好適には、25%以下でもある。また、導電層が形成された電極形成領域51の空隙度は、導電層が形成されていない電極非形成領域53の空隙度よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】容量と充放電の両特性を満足する蓄電装置を提供する。
【解決手段】適切に選択した物質Iと物質IIは、お互いに接するときその界面で整流作用を示し、物質Iから物質IIへは整流作用の逆方向のため殆ど電気は流れない性質を持つ。斯かる物質Iと物質IIの粉末を混合して成形体3とし、斯かる成形体3に、代表的には物質Iと物質IIでそれぞれ構成されるプラス4とマイナス6の集電層を付着し、それぞれの集電層を介してプラス端子1およびマイナス端子2を前記成形体中の物質Iおよび物質IIと電気的に導通させて設ける。 (もっと読む)


【課題】容量と充放電の両特性を満足する蓄電装置を提供する。
【解決手段】物質Iと物質IIを金属と導電性酸化物から選択する。物質Iと物質IIがお互いに接触しているときその界面に電気絶縁性の酸化物が形成されるため、物質Iから物質IIへは殆ど電気は流れない。斯かる物質Iと物質IIの粉末を混合して成形体3とし、斯かる成形体に、代表的には物質Iと物質IIでそれぞれ構成されるプラス4とマイナス6の集電層を付着し、それぞれの集電層を介してプラス端子1およびマイナス端子2を前記成形体中の物質Iおよび物質IIと電気的に導通させて設ける。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ESL化を図ることを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突設した陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子1と、コンデンサ素子1の陽極/陰極電極部を接合した陽極/陰極端子7、8と、コンデンサ素子1を被覆した外装樹脂10からなり、上記陽極電極部が同位置で重なり合わないようにコンデンサ素子1を交互積層した構成により、コンデンサ素子1の状態で同一ライン上に陽極/陰極部を近接配置し、実装面の各辺に陽極/陰極端子7、8が近接配置された多端子構造を実現できるため、陽極/陰極端子7、8間を流れる電流を互いに打ち消し合ってESLを大幅に低減し、大容量化を実現できる。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ESL化を図ることを提供することを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突出して設けた陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子1と、このコンデンサ素子1を複数個隣接配置して各陽極/陰極電極部に接合された陽極/陰極端子7、8と、この陽極/陰極端子7、8の一部を除いて複数のコンデンサ素子1を一体被覆した外装樹脂10からなる構成により、コンデンサ素子1の状態で同一ライン上に陽極/陰極部を近接配置でき、かつ実装面となる下面の対向する各辺に陽極/陰極端子7、8が交互に近接配置されるため、陽極/陰極端子7、8間を流れる電流を互いに打ち消し合い、ESLを複数分の1に低減できる。 (もっと読む)


低透磁率セラミックグリーンシートを積み重ねて構成した低透磁率コイル部(15)の内部には、第1コイル(La)と多数の空孔が形成される。一方、高透磁率セラミックグリーンシートを積み重ねて構成した高透磁率コイル部(16)の内部にも、第2コイル(Lb)と少数の空孔が形成される。第1コイル(La)と第2コイル(Lb)は電気的に直列に接続して螺旋状コイル(L)を構成する。空孔の少ないフェライトセラミックスからなるコイル部(16)は透磁率および誘電率が高く、空孔の多いフェライトセラミックスからなるコイル部(15)は透磁率および誘電率が低い。
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【課題】 液漏れ等の問題がなく、また外部回路を正極及び負極を連結しない状態でも光充電することができ、さらに電極間隔の減少並びに電荷保持の長寿命化を達成することが可能な固体積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】 シリカ系メソ多孔体薄膜と、前記シリカ系メソ多孔体薄膜に担持されている増感色素分子と、前記シリカ系メソ多孔体薄膜の少なくとも一方の面上に積層されているチタニアナノシート層と、前記チタニアナノシート層に担持されている電子受容体とを備えることを特徴とする固体積層型コンデンサ。 (もっと読む)


【課題】コイン型電気化学素子の上蓋部と下蓋部への外部リード端子部の取り付けを精度良く確実に行えるコイン型電気化学素子及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】下蓋21及び上蓋20の外表面に略三角形状を有した外部リード端子部12、13を接続したコイン型電気化学素子を用いることにより、溶接面積が広くなるので、小さいサイズのコイン型電気化学素子でも精度よく確実に溶接することができ、信頼性に優れたコイン型電気化学素子を提供することができる。 (もっと読む)


表面に誘電体層を形成した導電体を一方の電極とし、半導体層を他方の電極としたコンデンサの製造方法において、該誘電体層に電気的な微小欠陥部分を作製した後に、通電手法により前記半導体層を誘電体層上に形成するコンデンサの製造方法に関する。本発明の製造方法により得られるコンデンサは容量出現率が良好で、低ESRであり、信頼性に優れている。 (もっと読む)


【課題】 ESRの低減およびはんだ耐熱特性の改善を可能とした固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 コの字形の成形用金型、リード線穴を有するサイド金型、プレス上パンチおよびプレス下パンチを用いて、弁作用金属のリード線の一部を波状、コイルばね状、鉤状または斜めに折り曲げた形状に成形し弁作用金属粉末に埋設して植立し加圧成形する工程と、焼結を行い多孔質の陽極体を作製する工程とを含んでコンデンサ素子を作製する。リード線の埋設部の表面積を増大させると共に、アンカー効果をもたらし、引き抜き強度を増大させた。 (もっと読む)


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