【課題】静電容量素子において、焼成時に発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大する。
【解決手段】容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極１０とを備える容量素子本体２と、容量素子本体２の側面に形成され、内部電極１０に電気的に接続される外部端子３，４とを備える。そして、誘電体層５及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層５と誘電体層５を挟む一対の内部電極１０とで構成されるコンデンサＣの中心に集中するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 めっき液の浸入を抑制しつつ、製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層コンデンサ１００は、内部電極層７が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、かつ、各内部電極２０、３０が、端面から遠い側に位置する同幅の活性電極部２１、３１と、活性電極部２１、３１より幅狭であり、端面に近い側に位置する同幅の引出電極部２２、３２とを含む。中間内部電極層８は第３の内部電極４０を含み、かつ、第３の内部電極４０は、第１の内部電極２０の引出電極部２２の一部２２ａおよび第２の内部電極３０の引出電極部３２の一部３２ａと重畳するようにＸ方向に延在し、かつ、各内部電極２０、３０の活性電極部２１、３１の幅ｗ１よりも幅広の形状を有する。 （もっと読む）

【課題】蒸着金属電極間の放電による蒸着金属が蒸発飛散、蒸着金属電極の周縁部の後退を抑制し、静電容量の変化を小さい電力用高圧フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】幅方向の一方の端縁を端縁絶縁帯とした一対の金属化フィルムを、端縁絶縁帯が互いに幅方向反対側に位置するように対向配置し、各金属化フィルムの長手方向に複数本の第１の絶縁帯を、長手方向に対して交差する方向に複数本の第２の絶縁帯を設け、第１の絶縁帯が重なり合わないように配置して巻回し、一方の金属化フィルムにおいて第１および第２の絶縁帯により形成された島状の蒸着金属電極と、他方の金属化フィルムにおける島状の蒸着金属電極とがいずれか一方の誘電体フィルムを介して対向することにより形成される小コンデンサが直並列接続されて構成され、島状の蒸着金属電極周縁部全ての蒸着金属厚を他の部分の蒸着金属厚よりも厚くしたヘビーエッジ構造を有する。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法は、主面電極７ａ〜１０ａを含む内部電極パターン３７〜４０をセラミックグリーンシート３２上に形成する工程と、セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターン３７〜４０が形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体とに第一段差吸収層１３〜１６と第二段差吸収層１７〜２０とを形成する工程と、段差吸収層１３〜２０等が形成されたセラミックグリーンシート３２を積層且つ圧着して、グリーン積層体４５ｂを形成する工程と、を備える。第二段差吸収層１７〜２０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに段差Ｓが形成されることを防止でき、段差Ｓに起因する応力集中を回避できる。 （もっと読む）

【課題】静電容量が高く、長時間放置後も充放電効率の高い薄膜キャパシタ型蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタ型蓄電池は、複数個の第１導電粒子又は第１半導体粒子が互いに接触して形成してなる第１粒子層と、絶縁膜と、をこの順に積層し、更に前記絶縁膜の上に、互いに平行して形成された第１導電路及び第２導電路を有する。そして、前記複数個の第１導電粒子又は第１半導体粒子は、平面面積による粒度分布において平面面積の大きい側から累積１５％を除いたものであり、且つ最大幅が１００ｎｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】積層体の横方向の位置ずれの影響を半減しビア導体の短絡による不具合を防止可能なキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタの製造方法では、誘電体シート１２と導体材料層１３とを交互に積層し、導体材料層１５に形成されたアライメントパターンを位置基準としてアライメント用貫通孔１７を形成し、その上部に誘電体シート２０と導体材料層２１とを交互に積層形成して最終積層体１０ｃを形成し、アライメント用貫通孔１７を位置基準として形成されたビアホール内にビア材料Ｖ１、Ｖ２を充填する。ビアホールは積層方向の略中央を位置基準として形成されるので位置ずれの影響を抑制可能となる。 （もっと読む）

自動車にて使用するための電気モータ（１１０）は、給電線（１３０）とコンデンサ（１４０）とを含む。コンデンサは、電気モータのケーシングの貫通部に収容されていて、給電線（１３０）とケーシング（１２０）とに接続されている。貫通部にはさらに別の１つのコンデンサが収容されており、これらのコンデンサは互いに電気的に並列に接続されている。
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本発明は、外容器と内容器とを有しており、両者間に超断熱体が収容される、真空排気された空隙が存在しており、またその際には前記超断熱体が、金属被覆が施された複数のフィルムから成る多層構造を有しており、前記各フィルムが、好適には絶縁材の形態をとるスペーサにより互いから切り離されている、極低温流体用容器の使用方法に関し、前記各フィルムが一つまたは複数のフィルムコンデンサとして作用するとともに、それに適する形で、前記容器の外側に配置される対応する電気端子に電圧を印加可能であるように電気接触されることによって、これを電気エネルギ用の貯蔵装置として使用する。そのような容器では、一つまたは複数のフィルムの両面または両側の表面に金属被覆が施されているとよく、また前記一つまたは複数のフィルムは、半導体の特性を示す材料から成るとよい。前記各フィルムコンデンサは、電気的に直列または並列に接続されたものであるとよく、前記各フィルムの金属被覆の電気接触部は、前記外容器の内部への前記内容器の懸架構造を利用して取り廻されたものであるとよい。
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【課題】コンデンサユニットを遮断部に取付ける際に、コンデンサユニットを構成する絶縁筒に曲げの力がかかっても、コンデンサ素子同士が点接触や横ずれを起こさない積層コンデンサを提供する。
【解決手段】遮断部間に配置されるコンデンサユニットを構成する積層コンデンサにおいて、該積層コンデンサを構成するコンデンサ素子の一方の電極には嵌合凸部２３を設け、他方の電極には嵌合凹部２２を設け、該嵌合凸部と嵌合凹部が半径方向の空隙を有しないように嵌め合う構成とする。 （もっと読む）

【課題】各コンデンサ素子に流れる電流のアンバランスを低減して一部のコンデンサ素子に電流が集中するのを防ぐように組立構造を改良したコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】並列数に対応する個数のコンデンサ素子１を二つの並列グループに分けた上で、そのコンデンサ素子を左右列に振り分けて並置搭載した主導体板５と、前記主導体板５に搭載した左右各列のコンデンサ素子１に直列接続するコンデンサ素子を搭載した直列導体板６と、該直列導体板６に搭載したコンデンサ素子１と主導体板５に搭載した左右列のコンデンサ素子１の間に跨って配設した渡り接続板７との組立体でコンデンサの集合ユニットＡ，Ｂを構成し、この集合ユニットＡとＢを背中合わせに近接配置した上で主導体板５に設けた入出力端子部５ａ、および直列導体板６の間に跨って架設しもう一方の入出力端子板８を介して集合ユニットＡ，Ｂを適用する主回路に接続する。 （もっと読む）

【課題】容易に電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）を製造する。
【解決手段】電気二重層キャパシタの製造方法において、セパレータの両面にアノード電極及びカソード電極を設けてなる帯を用意し、回転体の外周面上に帯の一端を固定し、回転体を回転させることで、外周面上に、帯を巻き取る。次に、回転体の外周面上に積層された帯を、帯の厚み方向に沿って切断することで、帯の断片の積層体を作製する。そして、この積層体を包囲体内に封入する。少なくともセパレータの近傍には電解質（液）が存在している必要があるので、好適には包囲体内に積層体とともに電解液を封入する。
【効果】この方法により、容易に積層体を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】表層部の機械的強度が大きく、且つ表層部の誘電体層と内部の誘電体層との密着性を良好に保つことができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】一面１００ａ及び対面１００ｂを有し、その間に配設された複数の誘電体層１１０と、誘電体層を介して交互に積層された複数の内部電極層１２１、１２２と、これらを電気的に接続しているビア電極１４１、１４２と、一面及び／又は対面に配設されると共にビア電極と電気的に接続された外部電極１５１、１５２と、を備え、内部電極層、ビア電極及び外部電極は、いずれもニッケルを主成分とし、誘電体層はチタン酸バリウムを主成分とするとともに、その一面側及び対面側の各々の表層部１１０ａ、１１０ｂには、金属及びチタン酸バリウムを除く金属酸化物の少なくとも一方が含有され、それらの含有量が一面及び対面から内部に向かって減少している。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）

【課題】耐高電圧にして高容量化されたブロック型コンデンサを効率よく生産する。
【解決手段】極性のないチップ型積層コンデンサ５を準備して、その複数個を束ねてコンデンサ集束群Ａを形成する。このコンデンサ集束群Ａを並列に２組に並べて非導電性容器１１内に収容する。非導電性容器１１内において内方に位置する一対の第一外部電極４ａに一つの第一外部端子１２を接合するとともに、第一外部電極の背面側において外方に向かって露出する２組の第二外部電極４ｂのそれぞれを第二外部端子１３ａ，１３ｂに接合させてブロック型コンデンサ１０とする。このブロック型コンデンサを電源回路に組み込んで、１組の第一外部電極をプラス電位に接続し、２組の第二外部電極を接地電位に接続すると、高容量にして優れた周波数特性を有するブロック型のコンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】低インピーダンスの帯域幅を広くすることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、コンデンサ素体１と、第１及び第２の信号端子１１，１２と第１及び第２のグランド端子１３，１４と、グランド電極層３１と第１〜第４の信号電極層２１〜２４と、を備える。グランド電極層３１は、第１及び第２のグランド端子１３、１４に接続されている。第１の信号電極層２１は、第１の信号端子１１に接続され、グランド電極層３１と対向して第１のコンデンサＣ１１を構成する。第２の信号電極層２２は、第１の信号端子１１に接続され、グランド電極層３１と対向して第２のコンデンサＣ１２を構成する。第３の信号電極層２３は、第２の信号端子１２に接続され、グランド電極層３１と対向して第３のコンデンサＣ１３を構成する。第１のコンデンサＣ１１と第２のコンデンサＣ１２は、静電容量が異なる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用した複数のコンデンサ素子を開口部があるケースに収納し、充填樹脂を充填した金属化フィルムコンデンサにおいて、充填する樹脂が固化するときの、ケースの変形を抑制し、個々のコンデンサ素子にかかるストレスを軽減することを課題とする。
【解決手段】ケース内に、コンデンサ素子をわけるケースから一体的にまたは別部品で配置した仕切り板を配置する。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体外表面に、直接にめっきにより形成された外部端子電極を備えた積層電子部品であって、内部の水分などを熱処理により効率よく排出することが可能で、特性の低下を招きにくく、耐用性に優れた積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】外部端子電極１，２が、内部導体（内部電極）４１，４２の露出部と接続するように電子部品本体外表面上に直接めっきにより形成される下地めっき膜１ａ，２ａを含む構成とし、かつ、下地めっき膜１ａ，２ａを構成する金属粒子の平均粒径を０．５μｍ以下にする。
外部端子電極が、下地めっき膜上に形成された、１層以上の上層めっき膜１ｂ（２ｂ）、１ｃ（２ｃ）を備えた構成とする。
上層めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．５μｍ以下にする。
下地めっき膜を構成する金属粒子をＣｕ粒子とする。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサの低インダクタンス化、小型軽量化、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】素子１と、この素子１の各電極１ａ、１ｂに一端が接続された電極端子２と、この電極端子２の他端が接続された両面基板３と、この両面基板３に一端が接続されることにより上記電極端子２と電気的に接続された外部端子４と、これらを収容したケース５と、このケース５内に充填された絶縁性のモールド樹脂６からなる構成により、素子１の電極から外部端子４までの引き回しを極めて短くすると共に、両面基板３の表裏面に異極が対向することによってインダクタンスのキャンセル効果が得られるため、インダクタンスを大きく低減することができるばかりでなく、簡単な構成によって小型軽量化と低コスト化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】組み立て性が改善され、振動に強く、金属基板への実装にも向いたＬＣ直列回路部品を提供する。
【解決手段】リード線１１、１２が導出されたコンデンサ１と、上記リード線が挿通され、または組付け時に該リード線に接続される導体を挿通し得るように設けられた少なくとも１つのインダクタを構成するコア部材２（２Ａ、２Ｂ）と、上記リード線の先端部が露出するように上記コンデンサ及び上記コア部材の周りを包囲して一体化する樹脂材４を備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製法に関する。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜１２と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜１４と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材１３を具備する。金属キャパシタの製造方法は金属部材の一側面をマスキング後、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれかで金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材の溝形成面に陽極酸化方法で金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法で絶縁膜を形成する過程と、金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極２１を連結する電極形成過程とからなる。 （もっと読む）