【課題】高周波帯域でのノイズの除去能力を向上した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、誘電体層５を積層してなるコンデンサ素体２と、主電極部１０ａ及び引き出し電極部１０ｂ，１０ｃを有する信号用内部電極１０と、主電極部１０ａと対向する主電極部２０ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃを有する接地用内部電極２０と、信号用内部電極１０に接続される信号用端子電極３，３と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極４，４とを備えている。積層貫通コンデンサ１では、信号用内部電極１０の主電極部１０ａが、積層方向に対向する接地用内部電極２０の主電極部２０ａに向かって屈曲しており、また、接地用内部電極２０の主電極部２０ａが、信号用内部電極１０の主電極部１０ａと同じ方向に屈曲している。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、メタリコン電極と接触する側の一端に、中央領域よりも厚く形成された低抵抗部１３ａ、１３ｂを備え、この低抵抗部１３ａ、１３ｂは、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ合金からなるものとした。これにより本発明は、低抵抗部の酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。そしてその結果、メタリコン電極との密着性を維持しつつ耐湿性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と外部電極とを含んでなる積層型セラミック電子部品であって、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重ならないマージン部に位置される内部電極層の領域が、上下に隣り合う内部電極層が重なる重畳部に位置される内部電極層の領域より厚く形成され、マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。また、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より厚く形成されることを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。 （もっと読む）

【課題】蒸着金属電極間の放電による蒸着金属が蒸発飛散、蒸着金属電極の周縁部の後退を抑制し、静電容量の変化を小さい電力用高圧フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】幅方向の一方の端縁を端縁絶縁帯とした一対の金属化フィルムを、端縁絶縁帯が互いに幅方向反対側に位置するように対向配置し、各金属化フィルムの長手方向に複数本の第１の絶縁帯を、長手方向に対して交差する方向に複数本の第２の絶縁帯を設け、第１の絶縁帯が重なり合わないように配置して巻回し、一方の金属化フィルムにおいて第１および第２の絶縁帯により形成された島状の蒸着金属電極と、他方の金属化フィルムにおける島状の蒸着金属電極とがいずれか一方の誘電体フィルムを介して対向することにより形成される小コンデンサが直並列接続されて構成され、島状の蒸着金属電極周縁部全ての蒸着金属厚を他の部分の蒸着金属厚よりも厚くしたヘビーエッジ構造を有する。 （もっと読む）

【課題】高い周波数帯での導体損失の増加を抑え、幅広い周波数範囲で低損失な動作を実現することが可能な容量素子及びその製造方法並びに半導体集積回路を提供すること。
【解決手段】本発明の容量素子１０は、第１電極１１と、第１電極１１上に設けられた誘電体層１２と、誘電体層１２上に設けられた第２電極１３とから構成されている。容量素子１０は、誘電体層１２を第１電極１１と第２電極１３とにより挟むようにしたサンドイッチ構造になっており、第２電極１３の外表面に凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 任意の厚みの電極パターンを高精度に形成することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法および積層セラミックコンデンサの製造装置を提供する。
【解決手段】 外周面に凸部１１が形成された円筒状の形状を有し、凸部１１をグリーンシート１と当接させることによりグリーンシート１の表面に電極パターン形成用の凹部１２を形成する凹部形成ローラ１０と、凹部形成ローラ１０の凸部１１の表面に、電極材料１３に対して、撥液性を有する撥液処理剤２０を供給する撥液処理剤供給機構と、凹部形成ローラ１０により形成された凹部１２に対して、インクジェット方式により電極材料１３を封入するインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドにより凹部１２内に封入された電極材料１３を乾燥するヒータとを備える。 （もっと読む）

【課題】内部電極の面積を極大化すること。
【解決手段】第１外部電極、一つ以上の突出部を含んでおり誘電体を介して第１外部電極と結合する第１内部電極、第１内部電極と一体に結合して形成された第２外部電極及び突出部によって区画される空間に誘電体を介して第１内部電極と結合する第２内部電極が断面に印刷された複数の誘電体シートを含むが、誘電体シートは、第１外部電極と第２外部電極が相互電気的に繋がれて、第１内部電極の突出部と第２内部電極が相互電気的に繋がれるように対称で交互に積層された積層セラミックコンデンサ及びその製造方法が提供される。本発明による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法は内部電極の面積を極大化することができる。 （もっと読む）

【課題】 誘電体薄膜として誘電率が高い強誘電体を用いても、電圧依存性を抑制した薄膜キャパシタを得ることができる手段を提案する。
【解決手段】 下部電極と上部電極との間に誘電体薄膜が形成された薄膜キャパシタにおいて、厚さｄ１の前記誘電体薄膜と前記上部電極との間に、互いに間隔ｐ１で並んでいる複数の貫通孔を有する絶縁体薄膜が形成されており、前記貫通孔には前記上部電極を構成する金属が充填されており、前記上部電極と前記誘電体薄膜は前記貫通孔中の金属を通じて接しており、前記誘電体薄膜の厚さｄ１と前記貫通孔の間隔ｐ１の関係が２．５≦ｐ１／ｄ１≦７．５で表される薄膜キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】トレンチ型の薄膜コンデンサの反りを抑制すること。
【解決手段】基板と、誘電体膜と、一対の電極と、を備え、誘電体膜が、基板から離れる方向に向けて延びる複数の凸部を形成する凹凸面に沿って設けられている薄膜コンデンサ。凹凸面が、基板の主面に平行な面に配置された１又は２以上の区画７を有するパターン５ａを構成し、区画７の部分及びこれ以外の部分のうちいずれかに凸部が配されている。区画７のうち少なくとも一部がｘ軸方向に沿って延びた部分７１を有し、ｘ軸方向に直交するｙ軸方向から見たときに、２以上の延びた部分７１が、重なり合うとともに互いに異なる位置で終端している。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製法に関する。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜１２と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜１４と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材１３を具備する。金属キャパシタの製造方法は金属部材の一側面をマスキング後、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれかで金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材の溝形成面に陽極酸化方法で金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法で絶縁膜を形成する過程と、金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極２１を連結する電極形成過程とからなる。 （もっと読む）

【課題】複数の孔（１４）を有する１対の電極（１２）を含むフィルムコンデンサ（１０）を提供すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（１０）は、１対の電極（１２）のそれぞれの上に付着されて誘電層を形成するポリマーフィルム（２０）を含む。 本発明の別の実施形態によれば、フィルムコンデンサを製造する方法が提供される。この方法は、１対の電極を配置するステップを含む。この方法はまた、１対の電極のそれぞれに対して複数の孔を形成するステップを含む。この方法は、１対の電極のそれぞれの上にポリマーフィルムの被覆物を付着させるステップをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 リーク電流の発生を低減することが可能なコンポジットコンデンサの製造方法を提案する。
【解決手段】 ベース基板を用意するステップと、前記ベース基板上に、一方の面が粗面化された金属箔を、前記金属箔の他方の面を向けて貼り合せて第一の容量電極を形成するステップと、前記金属箔の粗面化された面上に、スピンコート法によってコンポジット材料を塗布して誘電体層を形成するステップと、前記誘電体層上に蒸着法またはスパッタ法によって金属膜を形成して第二の容量電極を形成するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら、容量密度の向上と、電極金属及び誘電体材料の選択性の向上，製造プロセスの簡略化を図ることができるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、一対の導電体層１４，１６と、複数の第１電極２０及び第２電極２４と、これら電極と導電体層を絶縁する絶縁キャップ２２，２６により構成されている。金属の基材を２段階で陽極酸化処理することにより、前記第１電極２０を充填するための孔と、第２電極２４を充填するための孔をランダム（不規則）に振り分けることができる。前記第１電極２０と第２電極２４を略柱状とすることにより、容量を規定する面積を増大させ、コンデンサ１０の高容量化が可能となる。また、電極材料の選択性が増すとともに、製造プロセスの簡略化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりのＣＶ積が電解コンデンサより大きいコンデンサ素子を提供。
【解決手段】多孔板状の誘電体１４と、誘電体に交互に配置された第１のグループに属する孔１５ａ３内、およびの第２のグループに属する孔１５ｂ３内に、それぞれ形成された柱状電極１６ａ，１６ｂと、第１、及び第２のグループの孔内の柱状電極の先端上にそれぞれ孔を塞ぐように形成された有機絶縁体からなる絶縁体層１８ａ，１８ｂと、誘電体の一方の主面１４ａ及び他方の主面１４ｂにそれぞれ設けられ、柱状電極の基端ｂに接続された引出電極１２ａ，１２ｂと、を有する。これによれば、耐電圧が向上するので、体積あたりのＣＶ積が従来の電解コンデンサより大きく、かつ極性のないコンデンサ素子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】所望の静電容量を確保し易いキャパシタ及びその製造方法並びにキャパシタユニットを提供する。
【解決手段】第１の電極層９と、第１の電極層９の表面上に積層された導電性の第１の凸部１４ａと、第１の凸部１４ａの表面及び第１の電極層９の表面に成膜された第１の誘電体層６と、第１の誘電体層６を介して第１の凸部１４ａ及び第１の電極層９に重なるように設けられた第２の電極層７と、を備えるキャパシタ１Ａを製造可能な構成を有している。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタの下部電極に凹凸を形成する工程において、真空装置の加熱工程を必要としないようにする。
【解決手段】基材101上に、密着層102a、窒化チタン膜102bからなる下部電極102を形成する〔(b)図〕。下部電極102上に酸化物薄膜形成剤103aを塗布する〔(c)図〕。塗布された酸化物薄膜形成剤103aを焼成して酸化物薄膜103を形成する〔(d)図〕。このとき、下部電極102の表面に凹凸が形成される。酸化物薄膜103上に上部電極106を形成する〔(e)図〕。 （もっと読む）

【課題】相対的に大きい直流電流を供給可能な電気回路装置を提供する。
【解決手段】電気回路装置１００は、電気素子１１０と、導体板１２０とを備える。電気素子１１０は、陽極電極１０，２０と、陰極電極３０とを含む。陽極電極１０は、電気素子１１０の長さ方向ＤＲ１において電気素子１１０の一方端に配置され、陽極電極２０は、長さ方向ＤＲ１において電気素子１１０の他方端に配置される。陰極電極３０は、長さ方向において陽極電極１０，２０間に配置される。導体板１２０は、電気素子１１０の上面１１０Ａに配置され、陽極電極１０，２０に接続される。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、静電容量の均一性を向上させることができる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサ１は、基板の上全面に、トレンチパターンが形成されるトレンチ形成用層１００を兼ねる下部電極、それを被覆するように設けられた誘電体膜１６、及び上部電極１７が順次積層されたものである。このトレンチパターンは、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とが別体に併設された構成を有しており、第１パターンＰ１は、複数の凸部１０１が所定間隔で立設されたものであり、第２パターンＰ２は、複数の凹部１０２が所定間隔で設けられたものであり、各凸部１０１の外壁、及び、各凹部１０２の内壁によりトレンチが画成されている。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることができる電子部品を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１上に設けられるキャパシタ部１１とを備え、キャパシタ部１１が、基板１上に設けられる第１電極部２と、第１電極部２を覆う誘電体膜３と、誘電体膜３に接触し、開口部４ａを有する絶縁膜４と、絶縁膜４における開口部４ａの内壁面及び誘電体膜３の表面３ａに接触する第２電極部５とを備え、誘電体膜３及び絶縁膜４間の第１界面８と、絶縁膜４及び第２電極部５間の第２界面７とのなす角をθとしたとき、ｔａｎθ≦０．４を満足する電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】段差吸収層を、電極との間に隙間を生じることなく形成することにより、積層電子部品の変形を防止することができる積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックグリーンシート１の面上に、電極２と、電極２を取り囲むように配置された枠３とを形成する。更に、セラミックグリーンシート１の面上において電極２と、枠３との間の領域に段差吸収用の流動性ペースト４１を塗布する。そして、流動性ペースト４１が塗布されたセラミックグリーンシート１を含む複数枚のセラミックグリーンシートを積層する。 （もっと読む）