【課題】キャパシタにおいて、誘電体層における欠陥に因らずに発生する誘電体層のリーク電流の増加や短絡不良の発生を防止する。
【解決手段】キャパシタ１は、金属多結晶体よりなる箔によって構成された下部電極層２と、上部電極層４と、下部電極層２と上部電極層４との間に配置された誘電体層３とを備えている。下部電極層２の上面２ａには、金属多結晶体の粒界が現れている。キャパシタ１は、更に、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとの間において、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとが対向する領域のうちの一部にのみ配置された絶縁膜５を備えている。この絶縁膜５は、誘電体層３の上面３ｂの上方から見たときに、下部電極層２の上面２ａに現れた粒界のうちの少なくとも一部を覆うように配置されている。絶縁膜５は、電気泳動法を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】静電容量が高く、長時間放置後も充放電効率の高いと共に、耐圧性に優れたキャパシタ型蓄電池を提供。小型で軽量な車両用蓄電システムを提供。
【解決手段】導電路と、互いに接触して存在し、平面面積による粒度分布において平面面積の大きい側から累積１５％を除いたもので、且つ最大幅が１００ｎｍ未満である複数個の導電粒子又は半導体粒子からなる粒子層と、の間に介在する絶縁膜を、無アルカリガラス等、ポリエチレン、ポリプロピレン等で構成させ、厚さ１０μｍ以上３０μｍ以下とする。また、導電路と、導電粒子若しくは半導体粒子又はこれら粒子が複数個集合した粒子集合体の最大幅が１０μｍ以下であり、粒子又は粒子集合体の間には隙間又は絶縁物が存在し、粒子間又は粒子集合体間の距離が３０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である粒子層と、の間に介在する絶縁膜も同様とする。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの比誘電率を低下させることなく漏洩電流を効率的に減少させたキャパシタを提供すること。
【解決手段】下部電極層と、誘電体層と、上部電極層が順次積層された多層薄膜積層構造を持つキャパシタにおいて、前記下部電極層の主材料をＴｉＮまたはＺｒＮとし、前記下部電極層には酸素を含有せしめ、前記下部電極層中に含まれる酸素濃度の範囲を適切な値とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの総体積を同じに維持しながら、容量値を増大させることが可能な平行平板磁気コンデンサを提供する。
【解決手段】平行平板磁気コンデンサ２００は、第１の導電磁性金属構造２０２、第２の導電磁性金属構造２０４および誘電体層２０６を備える。第１の導電磁性金属構造２０２は、上面部に配置された第１の上部フィンガ２０８と、下面部に配置された第１の下部フィンガ２１０とを有し、第１の上部フィンガ２０８と、第１の下部フィンガ２１０とが電気的に接続されている。第２の導電磁性金属構造２０４は、第２の上部フィンガ２１８および第２の下部フィンガ２２０を有し、第２の上部フィンガ２１８が上面部で第１の上部フィンガ２０８に隣接した箇所に形成されている。誘電体層２０６は、第１の界面部２２６、第２の界面部２３２、第３の界面部２３４および第４の界面部２３６中に配置されている。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の溶解性を向上させ、かつ、デラミネーションの発生を抑制した積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを提供する。更に、該積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを用いた積層セラミックコンデンサーの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂、有機溶剤及び導電粉末を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペーストであって、前記有機溶剤は、芳香環、及び、水酸基又はカルボニル基を有し、かつ、沸点が１４０℃以上、２９０℃未満である化合物を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】配線基板に埋め込み実装したときに層間絶縁樹脂との密着性を高め、実装信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体層１１を挟んで一方の面に下部電極（第１の導体膜１４）が形成され、他方の面に上部電極（第２の導体膜１５）が形成された構造を有する。第１の導体膜１４は、誘電体層１１に接する側のニッケル（Ｎｉ）層１２とこのＮｉ層上に形成された銅（Ｃｕ）層１３とからなる。第２の導体膜１５は、単一のＣｕ層からなり、又は、誘電体層１１に接する側のＮｉ層とこのＮｉ層上に形成されたＣｕ層とからなる。好適には、Ｃｕ層１３，１５の表面が粗化されている。さらに、両面を絶縁樹脂層１６，１７で被覆した構造のキャパシタ１０ａとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】静電容量を増加させることができ、リーク電流を減少させることができるとともに、安価な薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の薄膜コンデンサ１００は、Ｎｉを主成分とする下地電極２と、下地電極２上に積層された二つ以上の誘電体層４、６と、誘電体層４、６の間に積層された、主成分としてＮｉを含有し、更にＰｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｅ、Ｗ、Ｃｒ、Ｔａ及びＡｇからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有する内部電極８と、誘電体層４、６及び内部電極８を挟んで下地電極２の反対側に積層された、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる上部電極１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大きな容量の電気エネルギーを蓄積する装置を提供する。
【解決手段】電気エネルギーを蓄積する装置は、水平方向の複数の磁気ダイポールを有する第１の磁性セクション２１２と、鉛直方向の複数の磁気ダイポールを有する第２の磁性セクション２１４と、を有する第１の磁性層２１０と、水平方向の複数の磁気ダイポールを有する第３の磁性セクション２２２と、鉛直方向の複数の磁気ダイポールを有する第４の磁性セクション２２４と、を有する第２の磁性層２２０と、第１の磁性層２１０と第２の磁性層２２０との間に配置された誘電体層２３０とを備える。誘電体層２３０により電気エネルギーを蓄積し、第１の磁性層２１０および第２の磁性層２２０により電流リークの発生を防ぎ、第２の磁性セクション２１４および第４の磁性セクション２２４中の鉛直磁気ダイポールにより、容量を増大させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製法に関する。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜１２と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜１４と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材１３を具備する。金属キャパシタの製造方法は金属部材の一側面をマスキング後、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれかで金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材の溝形成面に陽極酸化方法で金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法で絶縁膜を形成する過程と、金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極２１を連結する電極形成過程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工精度がよく、確実に金属層の転写が可能なセラミックコンデンサ製造用金属層転写フィルムの提供を課題とする。
【解決手段】
その表面に乾式めっき法にて金属層が設けられ、かつその表面形状が所望の積層セラミックコンデンサ電極の形状となっている柱状体である樹脂体と、樹脂フィルムとから構成され、複数の樹脂体が、樹脂体の金属層面側と相対する面が樹脂フィルムと等間隔で、接着材層を介して接合されており、前記金属層と樹脂体との密着強度が１０〜５０Ｎ／ｍであるものである。そして、樹脂体と樹脂フィルムとがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／又はポリエチレンナフフタレート（ＰＥＮ）性であり、前記樹脂体の高さが５〜１００μｍ、樹脂フィルムの厚さが１６〜２００μｍであり、前記金属層の厚さが０．１〜１．０μｍの金属層転写フィルム。 （もっと読む）