【課題】手付け半田を用いずに、またＥＳＲの禁止的な増加を伴わずにＰＣＢ上に装着することができる高電力電気化学ＤＬＣを提供すること。
【解決手段】ＰＣＢ上に装着するように電気化学二重層コンデンサ（ＤＬＣ）が構成される。第１のコネクタ要素がＤＬＣコンデンサの各個別端子リードに配置される。第２のコネクタ要素が、ＰＣＢ上に実装され、かつＤＬＣリードとの電気的結合接触のためにいくつかの並列コネクタ素子を実装場所に含む。このコネクタ構成は、ＰＣＢ上に装着されたときのコンデンサのＥＳＲの最少の増加をもたらす。 （もっと読む）

【課題】第１の大なるキャパシタをすでに含んでいるモノリシック構造体内に１つ又は複数の２次キャパシタを安価に実現して超広帯域構造を設ける装置及び方法が開示される。
【解決手段】交互の電極層がアーム部分に設けられ、それによって、隣り合った電極層の部分を囲んで、キャパシタ構造内で追加の結合効果を生成してデバイス内に複数の追加の等価キャパシタ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層電子コンポーネントに無電解めっきターミネーションを形成する方法を提供すること。
【解決手段】複数の内部電極要素と前記複数の内部電極要素とインタリーブされた複数のセラミック層とを備える多層電子コンポーネントを設けるステップであって、前記複数の内部電極要素のタブ部分を前記多層電子コンポーネントの第１の側面および前記第１の側面に対向する第２の側面において列状に約１０ミクロン以下の所定距離だけ間隔をあけて整列させるステップと、無電解浴溶液を用意するステップと、ターミネーション材料を前記多層電子コンポーネントの前記第１及び第２の側面上にデポジットして列状に整列した前記複数の内部電極要素の前記タブ部分間に無電解めっきターミネーションを自己決定的に形成するため、前記多層電子コンポーネントを前記無電解浴溶液中に予め定めた時間浸漬するステップとを含む。前記予め定めた時間は、約１５分未満である。 （もっと読む）

【課題】特定形状を有する集積受動デバイスと、基板上への、その機械的、電気的接続を実現するための構築と搭載に関する方法を提供する。
【解決手段】或る部品と部品組立物が表面搭載可能デバイスの実装に関係する。特別の形状をした集積受動デバイスは、基板上の電気的経路への簡単な搭載と同時接続を実現する。特定形状を有するフィルタ・デバイスは、搭載用および接地／電源接続用機能を備えたメッキした側面を有する。薄膜フィルタはシリコン・ウェーハ上に構築され、溝を造るために上面から切断される。溝は、Ｖ字形状またはその他の形状を持ち、導電性材料でメッキされる。ウェーハの裏面を溝が遮断されるまで研磨することによって、個別素片が分離される。メッキされた溝は、フィルタ回路にとって接地あるいは電源接続点として働く。メッキされた溝の斜面は、半田付けまたは導電性エポキシを用いて、個別素片を搭載用の表面に固定するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】信号および電力のフィルタリング技術に対する広範な適用可能性を有する、被制御等価直列抵抗（ＥＳＲ）減結合コンデンサ設計を提供するための装置および方法を提供すること。
【解決手段】本コンデンサ設計は、信号レベルおよび電力レベルの両方の環境を含む減結合適用範囲で使用するための特徴を提供する。被制御等価直列抵抗（ＥＳＲ）は、素子内の活性電極層への延長タブ接続を設けることによって与えられる。 （もっと読む）

【課題】信号及び電源フィルタリング技術に対して広い適用性を有するランドグリッド貫通コンデンサ設計を提供する装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】このようなコンデンサの設計は、信号レベル環境と電源レベル環境とを含むデカップリング利用において使用する特徴を備える。低等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）は、デバイスを経る電源又は信号及びグランド電流経路において対向電流を伴う電流キャンセル技術により実現される。 （もっと読む）

【課題】単一のスクリーン印刷マスクを使用して多層電子デバイスを製造する方法を提供する。
【解決手段】多層電子デバイスは、複数の層の積み重ねにより交代層に相補電極構造が作成されるように、支持材料の交代層間の交互に重なる位置に共通のマスクを配置して構築される。支持材料を変えることで、コンデンサ、抵抗器、バリスタなど異なるデバイスを製造できる。多層電子デバイスは、上面、底面、先端面、後端面を有する印刷され隣接する複数の相補電極層を備え、結合された第１層と第２層の側端部分が、選択された導電パターンが露出するようにトリミングされる。終端材料はそのトリミングされた側端部分に付け加えられる。低インダクタンス制御等価直列抵抗多層コンデンサは、２つの異なる電極対を備え、インターデジット式サイドタブを有する。終端材料はその電極に結合できる。終端材料の形成を容易にするためのダミータブを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】必要とされる生産工程を大幅に減らすリードタイプのチップ・キャパシタを生産する方法を提供する。
【解決手段】本発明の開示は、リードタイプの電気的な構成要素の製造方法である。構成要素は、選択された部分に塗布された終端ペーストを有するリード枠に設置される。組み立てられたリード枠および電気的な構成要素を焼成することによって、電気的な構成要素は、同時に終端され、強力に固定されたリードが提供される。 （もっと読む）

【課題】めっき終端および電解めっきを使用する形成方法を提供する。
【解決手段】多層電子コンポーネントは、複数の内部電極と交互に配置された複数の誘電層を含む。内部アンカタブおよび／または外部アンカタブも、誘電層と選択的に交互に配置することができる。内部電極およびアンカタブの諸部分は、それぞれのグループで電子コンポーネントの周辺部に沿って露出される。各露出された部分は、所与のグループ内の他の露出された部分から所定の距離以内にあり、露出された内部導電要素のうちの選択された要素の間での薄膜めっきされた材料の堆積および制御されたブリッジングによって、終端構造を形成できるようになっている。電解めっきを、任意選択のクリーニングステップおよび焼鈍ステップと共に使用して、銅、ニッケル、または他の導電材料の直接めっきされた部分を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 手付け半田を用いずに、またＥＳＲの禁止的な増加を伴わずにＰＣＢ上に装着することができる高電力電気化学ＤＬＣを提供すること。
【解決手段】 ＰＣＢ上に装着するように電気化学二重層コンデンサ（ＤＬＣ）が構成される。第１のコネクタ要素がＤＬＣコンデンサの各個別端子リードに配置される。第２のコネクタ要素が、ＰＣＢ上に実装され、かつＤＬＣリードとの電気的結合接触のためにいくつかの並列コネクタ素子を実装場所に含む。このコネクタ構成は、ＰＣＢ上に装着されたときのコンデンサのＥＳＲの最少の増加をもたらす。 （もっと読む）