【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】 従来の３端子コンデンサを非貫通で使用してバイパスコンデンサとしても、ＥＳＬの低減が十分でなく、さらなる低ＥＳＬ化が求められている。
【解決手段】 ３端子コンデンサ２１には、誘電体２２の厚さ方向に貫通する貫通ビア２６が、グランド内部電極２５に電気接触せず、貫通内部電極２３に電気接触して、設けられている。この貫通ビア２６は、上下の両端面が、入出力端子２４ａ、２４ｂ間の誘電体２２の表面に露出している。このため、貫通ビア２６を電源プレーン層３２に接続すると共に、入出力端子２４ａ、２４ｂ間を電源プレーン層３２で短絡して非貫通で使用することにより、電源ライン用配線パターン３１ａ、３１ｂとグランドプレーン層３３との間には、電源プレーン層３２から貫通ビア２６を経由して容量を介しグランドプレーン層３３に至るリターン経路が新たに形成される。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも１枚の第１のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも１枚の第２のシートと、第１及び第２のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第１のシート及び第２のシートは交互に積層され、第１の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第２の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】第１の側面４に垂直な方向から見たとき、第１の側面４にそれぞれ設けられた接地用端子電極１３と接地用端子電極１４との間の距離は、接地用端子電極１３と第１の端面２との間の距離、及び、接地用端子電極１４と第２の端面３との間の距離よりも長い。第２の側面５に垂直な方向から見たとき、第２の側面５にそれぞれ設けられた接地用端子電極１５と接地用端子電極１６との間の距離は、接地用端子電極１５と第１の端面２との間の距離、及び、接地用端子電極１６と第２の端面３との間の距離よりも長い。コンデンサ素体１における、接地用端子電極１３，１５と接地用端子電極１４，１６との間にある領域には、いかなる端子電極も設けられていない。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品における側部導体層を容易に形成する。
【解決手段】電子部品は、積層された複数の誘電体層を含む本体と、本体の側部に配置された側部導体層とを備えている。本体および側部導体層は、複数のスリット１２０を有するセラミックグリーンシート１０１を用いて形成される。セラミックグリーンシート１０１は、配列された複数の誘電体層予定部１１０を備え、各誘電体層予定部１１０は、上面と、スリット１２０に面する側面とを有している。各誘電体層予定部１１０において、上面から側面にかけて焼成前導体層１５０が形成される。焼成前導体層１５０が形成された後のセラミックグリーンシート１０１を含む複数のセラミックグリーンシートを用いて、後に本体および側部導体層となる焼成前積層体が作製され、この焼成前積層体が焼成されて、本体および側部導体層が完成する。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断ズレを容易に検知する。
【解決手段】貫通コンデンサの製造方法であって、第１〜第３の電極パターンをグリーンシート上に配列形成する。第１の電極パターン１６が並んだ第１の列Ａと第２の電極パターン１７が並んだ第２の列Ｂとを、第１の切断線Ｌ１に沿って交互に配列形成する。第１の列Ａでは、隣り合う第２の切断線Ｌ２の一方から他方に亘ると共に、隣り合う第１の電極パターン１６の端部同士が連結して帯状になるように第１の電極パターン１６を形成する。第２の列Ｂでは、隣り合う第１の切断線Ｌ１の一方から他方に亘るように第２の電極パターン１７を形成する。第２の切断線Ｌ２の方向に隣り合う第１の電極パターン１６の連結部分同士をつなぐ帯状の第３の電極パターン１９を第２の切断線Ｌ２上に形成する。第１の電極パターン１６と第２の電極パターン１７とが重なるように積層する。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイは、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極、接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体とを備えている。コンデンサ素体Ｂ１は、絶縁体層１１〜２０と、第１の信号用端子電極に接続された第１の信号用内部電極２１〜２４と、第２の信号用端子電極に接続された第２の信号用内部電極３１〜３４と、第１の外部接続導体に接続された第１の接地用内部電極４１〜４３と、第２の外部接続導体に接続された第２の接地用内部電極５１〜５３と、接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体に接続された第３の接地用内部電極６１、６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱、耐電圧特性に優れ、高信頼性を確保し、安価で組立工法も簡略化できるコンデンサおよびマグネトロンを提供する。
【解決手段】２つの筒状部２６が間隔をおき配置されて浮上り部２７ａが形成された接地金具２７に、浮上り部２７ａと対向する側に筒状部２６に嵌まり込むような凹部２８ａと凸部２８ｂが形成された絶縁構造物２８を配置し、凹部２８ａは接地金具２７の筒状部２６の外周面が接するように嵌合し、絶縁構造物２８の貫通孔３０に貫通導体２９が貫通することにより接地金具２７と絶縁構造物２８及び貫通導体２９が位置決めされる。そして絶縁ケース３１の一方の開口部３１ａが接地金具２７の浮上り部２７ａに嵌め込まれ、接地金具２７のもう一方側は貫通導体２９を包囲するように絶縁カバー３２の一方の開口部３２ａが接地金具２７の浮上り部２７ａの裏側に嵌合されて貫通導体２９の貫通部周囲を埋めるように絶縁樹脂３３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 抵抗溶接時の通電に起因する部品の劣化を防止して信頼性の良好な電子部品を得る。
【解決手段】 内周電極１２及び外周電極１３を有する筒形状のコンデンサ素子１０と、その両側に配置したフェライトビーズからなるインダクタ素子２０，２０と、これらの素子１０，２０の貫通孔に挿入した中心導体３０と、導電性キャップ４０，４０とを備えた電子部品（Ｔ型ＬＣ複合フィルタ）。中心導体３０は、筒体３１の中央部に内周電極１２に弾接する舌片３２が形成されている。中心導体はＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌのいずれかを主成分とする金属材又はそれらを含む合金材を母材とし、少なくとも舌片３２の内周電極１２と当接する面にはＮｉ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗのいずれかの金属材又はそれらを含む合金材を合わせ材としてクラッドされている。中心導体３０の両端部と導電性キャップ４０，４０とは抵抗溶接されている。
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【課題】 心臓ペースメーカのような能動型の植込み可能な医用器具に用いられる形式のＥＭＩ（電磁波障害）フィルタ端子組立体を提供する。
【解決手段】 ＥＭＩフィルタ端子組立体は、ワイヤ（１３６）の取付け中にＥＭＩフィルタ端子組立体に加わる力からコンデンサを保護しながら、ワイヤ（１３６）を熱的接合、超音波接合、はんだ付け等により植込み可能な医用器具の内部回路からコンデンサ構造体に都合良く取り付けるための基板（１４０）又は取付け型ワイヤボンドパッド（１４８）の形態の構造的パッドを有する。 （もっと読む）