【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】電極端子に通電部材を取り付ける際に取付ボルトに強いトルクが発生しても抗することのできる蓄電素子の提供。
【解決手段】筐体１２０と、筐体１２０の外側に取り付けられる電極端子１０５と、導電性を有する通電部材２００を電極端子１０５に取り付ける取付ボルト１０８と、取付ボルト１０８と筐体１２０とを絶縁する絶縁部材１０９とを備える蓄電素子であって、取付ボルト１０８は、外周部にねじ山が設けられる棒状のねじ部１８１と、ねじ部１８１の一端部から放射方向に張り出すフランジ状の部材であって、ねじ部１８１に螺合するナット２０１の回転方向と直交する、または、略直交する面に沿って配置される第一当接面部１８３を有する抗回転部１８２とを備え、絶縁部材１０９は、抗回転部１８２を収容し、第一当接面部１８３と当接する第二当接面部１９２を有する凹陥部１９１を備える。 （もっと読む）

【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３を有し、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア１３０内に充填形成されており、各内部電極層１４１，１４２に接続されている。貫通ビア１３０は、コンデンサ主面１０２側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部１３５を有する。表層電極１１１，１１２は、コンデンサ主面１０２上において拡径したビア導体１３１，１３２の端面全体を覆うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第一端子電極３の第二電極部分３ｂに接続され且つ他端が素体２内に位置している。第二貫通導体１９は、上記積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第二端子電極５の第二電極部分５ｂに接続され且つ他端が素体内２に位置している。第一内部電極１３は、第一接続導体７のみに接続されている。第二内部電極１５は、第二接続導体９のみに接続されている。第三内部電極１４は、第一接続導体７及び第一貫通導体１７に接続されている。第四内部電極１６は、第二接続導体９及び第二貫通導体１７に接続されている。第三及び第四内部電極１４，１６は、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している。 （もっと読む）

【課題】電子部品において、電子部品素体と外部電極との密着性が向上した電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品１０は、電子部品素体であるセラミック素体１２（積層体）と、セラミック素体１２の表面に形成される外部電極１４ａおよび１４ｂと、外部電極１４ａおよび１４ｂと接合される外部端子１６ａおよび１６ｂと、外部電極１４ａと外部端子１６ａおよび外部電極１４ｂと外部端子１６ｂとを接合するための端子接合用はんだ１８とを有する。外部電極１４ａおよび１４ｂと外部端子１６ａおよび１６ｂとはそれぞれ端子接合用はんだ１８を介して接合されており、外部電極１４ａおよび１４ｂの表面における端子接合用はんだ１８が付着しない部分において、ガラス層３８ａおよび３８ｂが存在している。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサのコンデンサ素子に設けたメタリコン電極に引き出し電極を半田付け作業において、半田コテによる手作業では、作業バラツキにより接合不足や素子への過大な熱ストレスとなる場合が有り、また作業時間を短縮できなかった。本発明は、大きな電流容量が必要なフィルムコンデンサの、メタリコン電極と引き出し電極との最適な半田接合方法を提供することを目的としている。
【解決手段】メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより
再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】所望の溶断条件を満足しかつ適切な強度を有する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】弁作用金属からなる多孔質焼結体、この多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤ２、この多孔質焼結体を覆う誘電体層および固体電解質層、を有するコンデンサ素子１と、外部導通部材５と、上記固体電解質層と外部導通部材５とを導通させるヒューズワイヤ６１と、を備える固体電解コンデンサＡ１であって、ヒューズワイヤ６１は、Ａｕ−Ｓｕ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金の少なくともいずれかを含む金属からなる。 （もっと読む）

【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも１枚の第１のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも１枚の第２のシートと、第１及び第２のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第１のシート及び第２のシートは交互に積層され、第１の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第２の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 （もっと読む）

少なくとも１つのチップを備えており、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第１の卑金属プレートと、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第２の卑金属プレートとを備えており、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートが交互に配置されている多層セラミックキャパシタ。誘電体が、前記第１の卑金属プレートと前記第２の卑金属プレートとの間に位置しており、第１の熱膨張係数を有している。第１の末端部が、前記第１のプレートに電気的に接続し、第２の末端部が、前記第２のプレートに電気的に接続している。リードフレームが、前記末端部へと取り付けられ、前記末端部に電気的に接続し、リードフレームは、前記第１の熱膨張係数よりも大きい第２の熱膨張係数を有する。リードフレームは、非鉄材料である。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接による電解コンデンサの形成法を提供する。
【解決手段】電解コンデンサのアノード・リードをアノード終端にレーザ溶接するための技術が提供される。この技術は、レーザビームがリード及びアノード終端に接触する前に、１つ又はそれ以上の屈折素子によりレーザビームを方向付けることを含む。屈折素子の屈折率及び厚さ、レーザビームに対して屈折素子を配置する角度、などを選択的に制御することによって、レーザビームは、コンデンサの他の部分に実質的に接触して損傷することなく、正確な溶接位置に方向付けることができる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるキャパシタに関し、非破壊検査で高精度の保証を行うことが可能なキャパシタの検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両端面から正負の電極を取り出した素子１と、この素子１を収容した金属ケース５と、この金属ケース５の開口部に配設された端子板６からなり、この端子板６ならびに金属ケース５の外表面からレーザー光を照射して素子１の一方の電極を端子板６の内面に、他方の電極を金属ケース５の内底面に接合した構成のキャパシタの検査方法であって、変位センサを用いて上記端子板６ならびに金属ケース５のレーザー光未照射部と照射部の高さを夫々測定し、レーザー光未照射部を基準面とし、レーザー光照射部が上記基準面よりも外表面側に隆起した部分を溶接状態が異常、窪んでいる部分を溶接状態が良好と判定する方法により、非破壊検査で溶接状態の良否を精度よく判定できる。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗の制御を容易にかつ精度よく行うことが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の第１及び第２内部電極とが交互に積層された積層体と、積層体上に形成された複数の外部導体（第１及び第２端子導体、並びに第１及び第２外部接続導体）とを備える。各外部導体は、積層体の互いに対向する２つの側面の何れかに形成される。第１及び第２内部電極はそれぞれ、対応する外部接続導体に電気的に接続される。少なくとも１つの第１内部接続導体と少なくとも１つの第２内部接続導体とが、積層体中に積層されている。各内部接続導体は、対応する端子導体及び外部接続導体に電気的に接続される。積層コンデンサの等価直列抵抗は、内部接続導体の数及び位置を調整することによって、所望の値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】リード線に発生した抜きバリにより短絡するという課題を解決し、高信頼性の電極箔を安定して製造できるコンデンサ用電極箔のリード線接続装置を提供することを目的とする。
【解決手段】リード線をチャック６ａで保持して間欠回転するテーブル部６と、リード線の一端に偏平部と凸部を形成し、これを所定の幅に打ち抜くリード線加工部７と、電極箔２に上記凸部が嵌まり込む孔を開ける孔開け部８と、この孔に上記凸部を嵌め込んでリード線と電極箔２をカシメ結合するリード線接合部９からなる構成により、リード線に発生した抜きバリを同一方向にして電極箔２上に配置し、抜きバリを電極箔２に接触させた状態でカシメ結合が可能になり、リード線の抜きバリがセパレータを突き破って短絡することを皆無にしてリード線と電極箔２の接続状態を良化し、しかも接続抵抗を低減できる。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を有するコンデンサ素体において電歪効果によって生じる機械的歪みが、第１及び第２の端子電極に伝わるのを抑制することが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の端子電極２０は、第２の側面５に配置された第２の電極部分２２を有している。第２の端子電極３０は、第２の側面５に配置された第２の電極部分３２を有している。コンデンサ素体１は、第１の内部電極と第２の内部電極とで挟まれる素体領域１ａを含んでいる。第２の電極部分２２，２３は、第２の側面５に直交する第２の方向から透視したときに、第１の端面２と第２の端面３とが対向する第１の方向での端部において、素体領域１ａの第１の方向での端部の少なくとも一部を挟むようにして第１及び第３の方向に直交する第３の方向に離間している。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を有するコンデンサ素体において電歪効果によって生じる機械的歪みが、第１及び第２の端子電極に伝わるのを抑制することが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の端子電極２０は、第２の側面５に配置された第２の電極部分２２を有している。第２の端子電極３０は、第２の側面５に配置された第２の電極部分３２を有している。コンデンサ素体１は、第１の内部電極と第２の内部電極とで挟まれる素体領域１ａを含んでいる。第２の電極部分２２，２３は、第２の側面５に直交する第３の方向から透視したときに、第１の端面２と第２の端面３とが対向する第１の方向での端部において、素体領域１ａの第１の方向での端部の少なくとも一部を挟むようにして第１及び第３の方向に直交する第２の方向に離間している。 （もっと読む）