【課題】キャパシタにおいて、誘電体層における欠陥に因らずに発生する誘電体層のリーク電流の増加や短絡不良の発生を防止する。
【解決手段】キャパシタ１は、金属多結晶体よりなる箔によって構成された下部電極層２と、上部電極層４と、下部電極層２と上部電極層４との間に配置された誘電体層３とを備えている。下部電極層２の上面２ａには、金属多結晶体の粒界が現れている。キャパシタ１は、更に、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとの間において、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとが対向する領域のうちの一部にのみ配置された絶縁膜５を備えている。この絶縁膜５は、誘電体層３の上面３ｂの上方から見たときに、下部電極層２の上面２ａに現れた粒界のうちの少なくとも一部を覆うように配置されている。絶縁膜５は、電気泳動法を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極表面積を増やし電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法に関する。
【解決手段】基板と、前記基板の上部面及び下部面の少なくとも一方の面に交互に形成されたセラミック層及び金属層と、を含み、前記セラミック層及び前記金属層のうちの少なくとも一層の高さが、平面状に配列される複数の粒子の少なくとも１つの厚さとなるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法が提供される。本発明によるセラミック電子部品用多層薄膜フィルムは、積層数が増え電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ超高容量積層型セラミックコンデンサに用いられ、誘電体の厚さを減らしてグリーンシートの横面での波形欠陥がないグリーンシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム１１０上に離型層１２０を形成し、該離型層１２０の中央及び両端における表面エネルギーが異なるように表面エネルギーを変化させ、該離型層１２０にグリーンシート層１３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、表面に凹凸形状を有する平板２０を準備する平板準備工程Ｓ２と、第一導電性ペーストＰ１を平板２０の表面の凹部２１に入り込むように付与するペースト付与工程Ｓ３と、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てて導電性ペーストＰを付与して第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ５と、素体２の主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって第二導電性ペーストＰ２を付与して第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】副成分の大部分が、ＢａＴｉＯ３粒子の表層に近い部分のみに存在し、粒子中央付近にはほとんど存在しない、表層が改質された構造を有し、容量温度特性が良好で、信頼性(絶縁抵抗(ＩＲ)の高温負荷寿命)に優れたセラミックコンデンサを実現することが可能なチタン酸バリウム系セラミック粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＢａＴｉＯ₃粒子をエッチングすることにより、ＢａＴｉＯ₃粒子表層のＢａを溶出させて、Ｔｉ過剰のＢａＴｉＯ₃粒子とし、このＴｉ過剰のＢａＴｉＯ₃粒子に、Ｃａ，Ｓｒ，およびＭｇからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物（副成分）を添加し、Ｔｉ過剰のＢａＴｉＯ₃粒子と反応させる。
溶解した状態の副成分をＴｉ過剰のＢａＴｉＯ₃粒子と反応（固液反応）させる。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で大容量のコンデンサを製造する技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、第１金属粒子８および第２金属粒子１８を含む複合体５を陽極用基材４上に形成する第１の工程と、複合体５から第２金属粒子１８を除去して陽極体２を形成するとともに、陽極体２の表面に誘電体層１１を形成する第２の工程とを含み、第１の工程において、第１金属粒子８として弁作用金属およびその合金の少なくとも一方を用い、第２金属粒子１８として電解質溶液中において陽極として電圧を印加した場合に金属イオンが溶出しアノード溶解が起こる金属を用い、第２の工程において、電解質溶液中において陽極として複合体５に電圧を印加することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】大幅に高い誘電率及び相対的に高い絶縁破壊強度を有する材料を識別する。ポリマー系電子装置に用いられる高品質ポリマー材料を製造する。
【解決手段】本発明の一観点では、ポリマーの絶縁破壊強度を高める方法を記載する。この方法は、ポリマーを提供するステップと、ポリマーの表面を反応室において所定のプラズマ条件の下で気体プラズマと接触させるステップとを含んでいる。ポリマーは、少なくとも約１５０℃のガラス転移温度を有するポリマー及び少なくとも一つの無機成分を含むポリマー複合材料から成る群から選択される。気体プラズマとの接触は、付加的な化学的官能性をポリマー・フィルムの表面領域に組み込むのに十分な時間にわたって実行されて、処理済みポリマーを提供する。また、物品及び製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】製造コスト及び環境負荷の少なくともいずれかを改善又は低減することができるキャパシタ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料内部において、導電性フィラー含有率が相対的に低い第１の領域（１３）の厚み方向の両側に、導電性フィラー含有率が相対的に高い、第２の領域及び第３の領域がそれぞれ配置されていることにより、該第２の領域及び第３の領域との間に電気的な容量を形成していることを特徴とするキャパシタ構造及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部に導電体を含むセラミック体において導電体とセラミック体の間の空隙への水分の浸入をより効果的に防止することが可能なセラミック体の製造方法を提供する。
【解決手段】内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅの左側の端面がセラミック積層体１０の左側の表面で露出しておらず、かつ、内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅの右側の端面がセラミック積層体１０の右側の表面で露出しているセラミック積層体１０を、酸化物ゾルを含む液体１０４に浸漬し、セラミック積層体１０の左側の表面から距離を隔てた位置に対向電極１０２を配置し、対向電極１０２と内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅとの間に電界を印加することによって、電気泳動法により内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅとセラミック積層体１０の左側の表面の間の領域１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ内の空隙に酸化物ゾルを浸入させた後、熱処理することにより、空隙を酸化物で充填する。 （もっと読む）

【課題】高いキャパシタンス密度を達成可能なコンデンサとその製造方法を提供する。
【解決手段】バルクコンデンサは、金属箔から形成された第１電極と、金属箔上に形成された半導体の多孔質セラミック本体と、多孔質セラミック本体の上に例えば酸化処理により形成された誘電体層と、多孔質セラミック本体の気孔に充填されて第２電極を形成する導電性媒質を有する。コンデンサには、カプセル化用の各種の層や電気的終端を形成してもよい。バルクコンデンサの製造方法では、金属箔から形成された第１電極の上に半導体の多孔質セラミック本体を形成し、酸化処理して誘電体層を形成し、多孔質セラミック本体に導電性媒質を充填して第２電極を形成する。金属箔と多孔質セラミック本体の間に半導体のセラミック薄膜層を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 接着層の形成状態を容易に識別でき、その形成状態により接着層の良否を判定することで、スタック性が高く、積層ズレやデラミネーションなどを効果的に低減することができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極層を有するグリーンシートを得る工程と、電極層を有するグリーンシートを積層する前に、電極層を有するグリーンシートの電極層側表面またはグリーンシート側表面に接着層を形成する工程と、接着層を形成した後に、接着層を観察評価して、接着層の良否を判定する工程と、接着層の良否を判定する工程において、不良であると判定された接着層が形成された電極層を有するグリーンシートを用いることなく、接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程と、を有し、接着層はバインダ樹脂と染料とを含み、染料により着色されている積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、滑り性に優れ、特に高い絶縁破壊電圧を有する高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、平均粒径が０．５μｍ以上３．０μｍ以下、粒径比が１．０以上１．３以下の球状架橋高分子樹脂粒子Ａを０．０１重量％以上１．５重量％以下含有する延伸フィルムであって、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下であることを特徴とする高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、静電容量の均一性を向上させることができるコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上のトレンチを形成すべき部位に下地金属層１１を形成し、その部位上にクーポン金属層１３を形成し、そのクーポン金属層１３の間に電極金属層１４をめっきにより埋め込み、クーポン金属層１３及び電極金属層１４の表面を研磨してクーポン金属層１３を露呈させ、クーポン金属層１３を除去してそのパターンに相当するトレンチ１４ａを形成し、そのトレンチ１４ａ内に誘電体膜１６及び電極金属層１４を順次積層し、薄膜コンデンサ１を得る。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタ、特に、部品内蔵基板用電解コンデンサの電極箔として用いるのに好適な、静電容量密度が大きく、かつ、低インピーダンスである薄膜キャパシタを低コストに提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の上に導電性材料からなる下部電極２を形成し、該下部電極２の上にバルブ金属の緻密層３を形成し、該緻密層３の上に、バルブ金属と、該バルブ金属と相溶しない異相成分とが粒径１ｎｍ〜１μｍの範囲で均一に分布した複合金属薄膜４を形成し、熱処理を行うことにより、該複合金属薄膜の前記バルブ金属および前記異相成分を粒成長させ、前記異相成分を粒度調整後の複合金属薄膜５から選択的に溶解除去して、前記バルブ金属の多孔質層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制する積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサの製造方法は、シート形成工程、凹凸形成工程、及び積層工程を含む。シート積層工程では、セラミックグリーンシート１０と、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２と、を有する単位積層シート１３を形成する。凹凸形成工程では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出する第１の領域１０ｂのみに、溶剤Ｓを付着させて凹凸を形成する。積層工程では、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する。セラミックグリーンシート１０には凹凸が形成されているので、積層ずれを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】密着性及び通気性を向上させたセラミックグリーンシートを提供する。
【解決手段】本発明のセラミックグリーンシート１０は、セラミック粒子とバインダ樹脂とを含み、内部電極パターン１２が形成される第１の部分と内部電極パターン１２が形成されない第２の部分１０ｇとを有する。第２の部分１０ｇにおいて、第２の主面１０ｂの第３の領域１０ｅにバインダ樹脂が偏在している。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突設した陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の陽極／陰極電極部を接合した陽極／陰極端子７、８と、コンデンサ素子１を被覆した外装樹脂１０からなり、上記陽極電極部が同位置で重なり合わないようにコンデンサ素子１を交互積層した構成により、コンデンサ素子１の状態で同一ライン上に陽極／陰極部を近接配置し、実装面の各辺に陽極／陰極端子７、８が近接配置された多端子構造を実現できるため、陽極／陰極端子７、８間を流れる電流を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大幅に低減し、大容量化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを提供することを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突出して設けた陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１を複数個隣接配置して各陽極／陰極電極部に接合された陽極／陰極端子７、８と、この陽極／陰極端子７、８の一部を除いて複数のコンデンサ素子１を一体被覆した外装樹脂１０からなる構成により、コンデンサ素子１の状態で同一ライン上に陽極／陰極部を近接配置でき、かつ実装面となる下面の対向する各辺に陽極／陰極端子７、８が交互に近接配置されるため、陽極／陰極端子７、８間を流れる電流を互いに打ち消し合い、ＥＳＬを複数分の１に低減できる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ主面上やコンデンサ裏面上に生じた段差に起因する不具合を低減できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】本発明のコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、複数のコンデンサ機能部１０７，１０８を備える。コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面１０３上において、コンデンサ本体１０４の厚さ方向から見たときに内部プレーン電極層１４１，１４２間のギャップ１８１に対応する箇所には、段差緩和層１８２，１８３が配置される。これにより、コンデンサ主面１０２上やコンデンサ裏面１０３上においてギャップ１８１に対応する箇所に生じている段差が緩和される。 （もっと読む）