積層電子部品の製造方法
【課題】セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制する積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサの製造方法は、シート形成工程、凹凸形成工程、及び積層工程を含む。シート積層工程では、セラミックグリーンシート１０と、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２と、を有する単位積層シート１３を形成する。凹凸形成工程では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出する第１の領域１０ｂのみに、溶剤Ｓを付着させて凹凸を形成する。積層工程では、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する。セラミックグリーンシート１０には凹凸が形成されているので、積層ずれを抑制できる。
【解決手段】積層コンデンサの製造方法は、シート形成工程、凹凸形成工程、及び積層工程を含む。シート積層工程では、セラミックグリーンシート１０と、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２と、を有する単位積層シート１３を形成する。凹凸形成工程では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出する第１の領域１０ｂのみに、溶剤Ｓを付着させて凹凸を形成する。積層工程では、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する。セラミックグリーンシート１０には凹凸が形成されているので、積層ずれを抑制できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートを積層して製造する積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、セラミック素体とセラミック素体の内部に形成された内部電極とを備える積層電子部品がある。この積層電子部品を製造する方法として、電極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して製造する方法が知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−７２１２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の積層電子部品を製造する際には、数十枚、数百枚以上のセラミックグリーンシートを積層するので、製造工程において積層したセラミックグリーンシートがずれ易い。製造工程中にセラミックグリーンシートがずれると、その積層電子部品は、特性が低下したりばらつくので問題がある。
【０００４】
そこで本発明は、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制する積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域に対向する第２の領域であって、第１の主面に対向する第２の主面上の第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域、及び、第１の主面に対向する第２の主面において第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の積層電子部品の製造方法では、積層工程において、セラミックグリーンシートの第１の領域と第２の領域との少なくとも一方の領域に凹凸が形成された単位積層シートを積層する。よって、互いに接触し合うセラミックグリーンシートの少なくとも一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシートがずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制することができる。
【０００９】
好ましくは、凹凸形成工程は、セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分と相溶な溶剤を第１の領域又は第２の領域に付着させることにより、凹凸を形成する。この場合、セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分と相溶な溶剤をセラミックグリーンシートの第１の領域又は第２の領域に付着させることにより、セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分が溶剤に溶けてセラミックグリーンシートの第１の領域、又は、第２の領域、又は、第１の領域及び第２の領域に凹凸が形成される。溶剤を付着することで凹凸を形成するので、凹凸を容易に形成することができる。また、溶剤の成分又は量を調整することにより、凹凸度合いを容易に調整することができる。
【００１０】
好ましくは、溶剤は、電極パターンに含まれる樹脂成分と非相溶である。この場合、溶剤をセラミックグリーンシートの第１の領域に付着させる際に、溶剤が電極パターンに付着したとしても、電極パターンの変形を防止できる。電極パターンは積層電子部品において内部電極として機能するので、電極パターンの変形を防止することにより、積層電子部品において内部電極の変形による特性の低下を防止できる。
【００１１】
好ましくは、シート形成工程は、セラミックグリーンシートの第１の主面上に電極ペーストを塗布することにより電極パターンを形成し、電極ペーストに含まれる溶剤とセラミックグリーンシートの樹脂成分とは、非相溶である。この場合、電極パターンをセラミックグリーンシートの第１の主面上に形成する際に、電極ペーストに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシートの第１の主面に凹凸が形成されるのを防止できる。セラミックグリーンシートにおいて電極ペーストが塗布される領域は、積層電子部品において誘電体層として機能する。よって、電極と接する誘電体層の変形によって積層電子部品の特性が低下することを防止できる。
【００１２】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、第１の主面に対向する第２の主面において第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、補助層形成工程において補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、補助層形成工程において補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、第１の主面に対向する第２の主面において第１の領域に対向する第２の領域、及び、補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、補助層形成工程において補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の積層電子部品の製造方法では、積層工程において、セラミックグリーンシートの第２の領域と補助層の表面との少なくとも一方の領域に凹凸が形成された単位積層シートを積層する。よって、互いに接触し合うセラミックグリーンシートの少なくとも一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシートがずれるのを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制することができる。
【００１６】
本発明の積層電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出した第１の領域に、セラミックグリーンシートの樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層を形成することにより、補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、補助層及び凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の積層電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出した第１の領域に、セラミックグリーンシートの樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層を形成することにより、補助層の表面、及び、第１の主面に対向する第２の主面において第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、補助層及び凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明の積層電子部品の製造方法では、積層工程において、補助層の表面に凹凸が形成された単位積層シートを積層する。よって、互いに接触し合う単位積層シートの少なくとも一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合う単位積層シートがずれるのを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制することができる。また、ラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層をセラミックグリーンシートの第１の領域に形成することにより、溶剤がセラミックグリーンシートの樹脂成分を溶かして、補助層の表面に凹凸が形成される。よって、補助層を形成すると同時に凹凸を形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
【００１９】
好ましくは、補助層に含まれる溶剤と電極パターンの樹脂成分とは、非相溶である。この場合、補助層をセラミックグリーンシートの第１の主面上に形成する際に、溶剤が電極パターンに付着したとしても、電極パターンの変形を防止できる。電極パターンは積層電子部品において内部電極として機能するので、電極パターンの変形を防止することにより、積層電子部品において内部電極の変形による特性の低下を防止できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、積層電子部品の製造工程において、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２２】
本実施形態に係る積層コンデンサ（積層電子部品）の構成について図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面模式図である。図１に示すように、本実施形態の積層コンデンサ１は、略直方体形状の素子２と、素子２に形成された一対の第１の端子電極３及び第２の端子電極４と、を備える。
【００２３】
第１端子電極３と第２の端子電極４とは、素子２の長手方向に対向する一対の端面にそれぞれ形成されている。積層コンデンサ１が基板に実装される際には、素子２の一対の端面と垂直な１つの側面が、基板に対向するように配置される。
【００２４】
図２に示すように、素子２は、略直方体形状の誘電体層５と、誘電体層５の内部に互いに平行に配置された第１の内部電極６及び第２の内部電極７とを有している。本実施形態では、素子２は、それぞれ二つの第１の内部電極６と第２の内部電極７とを有している。
【００２５】
略四角形状に形成された第１の内部電極６は、一辺が第１の端子電極３の形成された素子２の端面に露出して、第１の端子電極３と機械的かつ電気的に接続されている。略四角形状に形成された第２の内部電極７は、一辺が第２の端子電極４の形成された素子２の端面に露出して、第２の端子電極４と機械的かつ電気的に接続されている。
【００２６】
第１の内部電極６と第２の内部電極７とは、誘電体層５の一部を介して交互に積層されている。積層コンデンサ１では、第１の内部電極６と第２の内部電極７とにおいて両者が互いに対向する領域と、誘電体層５において第１と第２の内部電極６，７とが対向する領域に挟まれた領域と、によって主に電気容量特性が発揮される。
【００２７】
このような積層コンデンサ１は、以下に説明する第１〜第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法によって製造することができる。
【００２８】
（第１の実施形態）
図３〜図６を参照して第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明する。図３は、第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。図４は、第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。図５は、図４（ｄ）に示される単位積層シートの平面模式図である。図６は、図４に続く第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【００２９】
第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、最初に、図４（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１０を形成し（ステップＳ１）、乾燥させる（ステップＳ２）。セラミックグリーンシート１０は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂、溶剤、及び可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーを支持体１１上に塗布して形成する。本実施形態では、バインダ樹脂としてＯＨ基を有するものを用いる。例えば、ＯＨ基を有するバインダ樹脂として、ブチラールを用いる。なお、乾燥後のセラミックグリーンシート１０の厚さは、１〜７μｍ程度である。
【００３０】
次に、図４（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに矩形状の内部電極パターン（電極パターン）１２を形成し（ステップＳ３）、乾燥させる（ステップＳ４）。内部電極パターン１２は、電極ペーストをセラミックグリーンシート１０上にスクリーン印刷することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末に樹脂と溶剤等を混合したペースト状の組成物である。電極ペーストに含まれる溶剤は、内部電極パターン形成時にセラミックグリーンシート１０の樹脂を溶かさないように、セラミックグリーンシート１０の樹脂と非相溶な溶剤である。例えば、電極ペーストに含まれる溶剤として、メンタノールプロピオネート、ターピニルアセテート等を用いる。乾燥後の内部電極パターンの厚さは、１〜２μｍ程度である。
【００３１】
以上のステップＳ１〜Ｓ４によって、セラミックグリーンシート１０と、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２と、を有する単位積層シート１３が形成される（シート形成工程）。
【００３２】
次に、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出した第１の領域１０ｂのみに凹凸を形成する（ステップＳ５；凹凸形成工程）。第１の領域１０ｂとは、すなわち、電極ペーストが印刷されていない電極非形成領域である。凹凸を形成するためには、まず、図４（ｃ）に示すように、内部電極パターン１２の上面をマスクプレート１４で覆い、その上側から溶剤Ｓをスプレーする。これにより、単位積層シートにおいて第１の領域１０ｂのみに溶剤Ｓを付着させる。
【００３３】
溶剤Ｓとして、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂と相溶なものを用いる。溶剤Ｓがセラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに付着すると、シートアタックが起こる。すなわち、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を溶剤Ｓが溶かすので、図４（ｄ）及び図５に示すように、第１の領域１０ｂが荒れて凹凸が形成される。
【００３４】
溶剤Ｓは、ＯＨ基を含んで構成され、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を構成するＯＨ基と水素結合を起こし、バインダ樹脂を溶かす。溶けたバインダ樹脂が下方に移動することによって、グリーンシート１０の第１の領域１０ｂに凹凸が形成される。溶剤Ｓとして、例えば、エタノール、メタノール、ｎ−プロパノール、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等を用いることができる。
【００３５】
溶剤Ｓの種類を選択したり、その濃度及び量を調整することにより、形成する凹凸の度合いを調整することができる。好ましい凹凸の度合いとしては、JISB0601に基づく、10点平均粗さであるRzが0.3μｍから2.5μm程度である。
【００３６】
続いて、図６に示すように、凹凸が形成された単位積層シート１３から支持体１１を剥離し、複数の単位積層シート１３を積層する（ステップＳ６；積層工程）。本実施形態では、４つの単位積層シート１３Ａ〜１３Ｄと１つのセラミックグリーンシート１０Ｅを積層している。
【００３７】
単位積層シート１３Ａに含まれるセラミックグリーンシート１０Ａの第１の主面１０ａと単位積層シート１３Ｂに含まれるセラミックグリーンシート１０Ｂの第１の主面１０ａに対向する第２の主面１０ｃが接触して、積層されている。セラミックグリーンシート１０Ａの第１の主面１０ａにおける第１の領域１０ｂには凹凸が形成されているので、セラミックグリーンシート１０Ａとセラミックグリーンシート１０Ｂとの接触面において、積層方向と垂直方向へのずれが防止される。従って、単位積層シート１３Ａに含まれる内部電極パターン１２Ａと単位積層シート１３Ｂに含まれる内部電極パターン１２Ｂとの相対的な位置関係もずれないように積層することができる。
【００３８】
同様に、セラミックグリーンシート１０Ｂと単位積層シート１３Ｃに含まれるセラミックグリーンシート１０Ｃとの接触面において、セラミックグリーンシート１０Ｂの第１の領域１０ｂに形成された凹凸により、積層方向と垂直方向へのずれが防止される。同様に、セラミックグリーンシート１０Ｃと単位積層シート１３Ｄに含まれるセラミックグリーンシート１０Ｄとの接触面において、セラミックグリーンシート１０Ｃの第１の領域１０ｂに形成された凹凸により、積層方向と垂直方向へのずれが防止される。
【００３９】
同様に、セラミックグリーンシート１０Ｄとその上に積層されたセラミックグリーンシート１０Ｅとの接触面において、セラミックグリーンシート１０Ｄの第１の領域１０ｂに形成された凹凸により、積層方向と垂直方向へのずれが防止される。このように、セラミックグリーンシート１０には、積層される際に他のセラミックグリーンシート１０と接触する部分に凹凸が形成されているので、積層ずれを防止することができる。従って、内部電極パターン１２Ａと、内部電極パターン１２Ｂと、単位積層シート１３Ｃに含まれる内部電極パターン１２Ｃと、単位積層シート１３Ｄに含まれる内部電極パターン１２Ｄとの相対的な位置関係もずれないように積層することができる。
【００４０】
以上のように単位積層シート１３を積層して積層体１５を得た後に、図６に示す切断線Ｌに沿って切断することにより、積層チップ体を形成する。その後、積層チップ体を加熱して、乾燥、脱バインダ、及び焼成を行う。焼成後、積層チップ体の外表面に第１及び第２の端子電極３，４を形成する。
【００４１】
内部電極パターンが焼成されて形成された内部電極のうち、第１の端子電極３に電気的に接続された内部電極が第１の内部電極６となる。内部電極パターンが焼成されて形成された内部電極のうち、第２の端子電極４に電気的に接続された内部電極が第２の内部電極７となる。積層されたセラミックグリーンシート１０は焼成されることにより、素体２となり、誘電体としての機能を発揮する。このようにして積層コンデンサ１が製造される。
【００４２】
以上説明した本実施形態の積層コンデンサの製造方法によれば、積層工程において、セラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに凹凸が形成された単位積層シート１３を積層する。よって、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０の一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを抑制することができる。
【００４３】
本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、セラミックグリーンシート１０に含まれるバインダ樹脂と相溶な溶剤Ｓをセラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに付着させることにより、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂が溶剤Ｓに溶けて、セラミックグリーンシートの表面に凹凸が形成される。このように、溶剤Ｓを付着することで凹凸を形成するので、凹凸を形成する領域を精度よく設定できる。また、溶剤Ｓの成分又は量を調整することにより、凹凸度合いを容易に調整することができる。
【００４４】
ところで、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを防止するために、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａ全体に凹凸を形成することも考えられる。この場合、積層時に内部電極パターンと接する領域全体に凹凸が形成されることとなる。すると、内部電極パターンに挟まれた領域に凹凸が形成されることとなり、製造された積層コンデンサにおいては、第１と第２の内部電極に挟まれた誘電体層が変形することとなる。誘電体層において内部電極に挟まれた領域は、積層コンデンサとしての特性を主に発揮する領域であるので、この領域が変形すると、特性の低下、ショートの発生、耐電圧の低下等の問題が生じる。
【００４５】
それに対して、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出する第１の領域１０ｂのみに凹凸を形成する。よって、図６に示すように、単位積層シート１３を積層した際に、内部電極パターン１２に挟まれた領域Ｆには凹凸は形成されない。よって、積層コンデンサ１においても、第１と第２の内部電極６，７に挟まれた誘電体層５の領域Ｆは変形せず、積層コンデンサとしての特性を低下させることはない。
【００４６】
更に、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、電極ペーストに含まれる溶剤とセラミックグリーンシート１０の樹脂とは、非相溶である。この場合、内部電極パターン１２をセラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａ上に形成する際に、電極ペーストに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに凹凸が形成されるのを防止できる。セラミックグリーンシート１０において電極ペーストが印刷される領域は、積層コンデンサ１において内部電極と挟まれた領域を含む。よって、誘電体層５において第１と第２の内部電極６，７に挟まれた領域の変形を防止して、積層コンデンサ１の特性が低下することを防止できる。
【００４７】
また、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、溶剤Ｓは、内部電極パターン１２に含まれる樹脂と非相溶であるので、溶剤Ｓによる内部電極パターン１２の変形を防止できる。内部電極パターン１２は積層コンデンサ１において第１及び第２の内部電極６，７となる。すなわち、内部電極パターン１２の変形を防止することにより、第１及び第２の内部電極６，７の変形によって積層コンデンサ１の特性が低下することを防止できる。
【００４８】
第１の実施形態は、種々の変形が可能である。
【００４９】
上記の第１の実施形態では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａの第１の領域１０ｂのみに凹凸を形成するとしたが、図７に示すように、第２の主面１０ｃにおいて第１の領域１０ｂに対向する第２の領域１０ｄにも凹凸を形成してもよい。すなわち、第１の領域１０ｂ及び第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成してもよい。
【００５０】
この場合、第１の領域１０ｂのみに溶剤Ｓを付着させ、第１の領域１０ｂのみに凹凸を形成する場合より、セラミックグリーンシート１０の樹脂を多く溶かす。溶剤Ｓが第２の領域１０ｄまで浸透して第２の領域１０ｄを溶かすことにより、第２の領域１０ｄにも凹凸が形成される。
【００５１】
この場合も上記第１の実施形態と同様に、積層工程において、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０の双方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを抑制することができる。
【００５２】
上記の第１の実施形態では、セラミックグリーンシート１０に凹凸を形成する際に溶剤Ｓを用いたが、セラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂのみ又は第１の領域１０ｂ及び第２の領域１０ｄのみ又は第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成すればよく、その方法は上記に限られない。例えば、金型を用いて凹凸を形成してもよい。
【００５３】
（第２の実施形態）
図８を参照して第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明する。図８は、第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、凹凸形成工程が、第１の実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法と異なる。
【００５４】
第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、第１の実施形態の場合のステップＳ１〜Ｓ４と同様にして、セラミックグリーンシート１０とセラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２とを有する単位積層シート１３を形成する（シート形成工程）。
【００５５】
次に、第２の実施形態における凹凸形成工程では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出した第１の領域１０ｂに、補助層１６を形成する。補助層１６は、第１の主面１０ａと内部電極パターン１２との段差を解消するために形成するものである。補助層１６を形成するためのセラミックスラリーは、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂、溶剤、及び可塑剤等を含む。補助層１６に含まれるバインダ樹脂は、例えば、セルロース系樹脂である。
【００５６】
補助層１６に含まれる溶剤は、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂と相溶なものを用いる。補助層１６を第１の領域１０ｂに形成する際に、補助層１６に含まれる溶剤がセラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに付着すると、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を補助層１６に含まれる溶剤が溶かす。第１領域１０ｂ上のバインダ樹脂が溶けて下方に落ち込むことにより、図８（ｃ）に示すように、補助層１６の表面１６ａのみに凹凸が形成される。
【００５７】
補助層１６に含まれる溶剤は、ＯＨ基を含んで構成され、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を構成するＯＨ基と水素結合を起こす。また、補助層１６に含まれる溶剤は、補助層１６形成時に内部電極パターン１２を溶かさないように、内部電極パターン１２に含まれる樹脂と非相溶なものを用いる。例えば、補助層１６の溶剤として、ターピネオール、ジヒドロターピネオール等を用いることができる。補助層１６の溶剤の種類を選択したり、その濃度及び量を調整することにより、形成する凹凸の度合いを調整することができる。好ましい凹凸の度合いとしては、JISB0601に基づく、10点平均粗さであるRzが0.3μｍから2.5μｍ程度である。
【００５８】
その後、積層工程では、補助層１６及び凹凸が形成された複数の単位積層シート１３を積層して積層体１５を形成する。
【００５９】
第２の実施形態の積層コンデンサの製造方法では、積層工程において、補助層１６の表面１６ａに凹凸が形成された単位積層シート１３を積層する。よって、互いに接触し合う単位積層シート１３の一方に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合う単位積層シート１３がずれるのを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを抑制することができる。
【００６０】
また、セラミックグリーンシート１０に含まれるバインダ樹脂と相溶な溶剤を用いて補助層１６をセラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに形成することにより、溶剤がセラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を溶かして、補助層１６の表面１６ａに凹凸が形成される。よって、補助層１６を形成すると共に凹凸を形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
【００６１】
本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、補助層１６に含まれる溶剤と内部電極パターン１２の樹脂成分とは、非相溶である。この場合、補助層１６をセラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａ上に形成する際に、補助層１６に含まれる溶剤が内部電極パターン１２に付着したとしても、内部電極パターン１２の変形を防止できる。内部電極パターン１２は積層コンデンサ１において第１及び第２の内部電極として機能するので、内部電極パターン１２の変形を防止することにより、積層コンデンサ１において第１及び第２の内部電極の変形による特性の低下を防止できる。
【００６２】
第２の実施形態は、種々の変形が可能である。
【００６３】
上記の第２の実施形態では、補助層１６の表面１６ａのみに凹凸を形成するとしたが、図９に示すように、第２の主面１０ｃにおいて第１の領域１０ｂに対向する第２の領域１０ｄにも凹凸を形成してもよい。すなわち、補助層１６の表面１６ａ及び第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成してもよい。
【００６４】
この場合、補助層１６を形成するセラミックスラリーに含ませる溶剤として、補助層１６の表面１６ａのみに凹凸を形成する場合より、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂をより多く溶かす。これにより、補助層１６を形成するセラミックスラリーに含まれた溶剤が第２の領域１０ｄまで浸透して第２の領域１０ｄを溶かすことにより、第２の領域１０ｄにも凹凸が形成される。
【００６５】
この場合、積層工程において、互いに接触し合う単位積層シート１３のセラミックグリーンシート１０の一部又は補助層１６の表面１６ａに凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを抑制することができる。
【００６６】
上記の第２の実施形態では、セラミックグリーンシート１０に凹凸を形成するために、補助層１６に含まれる溶剤を用いたが、補助層１６の表面１６ａのみ又は補助層１６の表面１６ａ及び第２の領域１０ｄのみ、又は第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成すればよく、その方法は上記に限られない。例えば、金型を用いて凹凸を形成してもよい。
【００６７】
この場合、図１０に示す手順で積層コンデンサ１を製造する。まず、第１の実施形態の場合のステップＳ１〜Ｓ４と同様にして、セラミックグリーンシート１０とセラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２とを有する単位積層シート１３が形成される（ステップＳ１１〜１４；シート形成工程）。
【００６８】
次に、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出した第１の領域１０ｂに、補助層１６を形成する（ステップＳ１５；補助層形成工程）。その後、第２の領域１０ｂのみ、又は、補助層１６の表面１６ａのみ、又は、第２の領域１０ｂ及び補助層１６の表面１６ａのみに、金型を用いて凹凸を形成する（ステップＳ１６；凹凸形成工程）。続いて、積層工程では、補助層１６及び凹凸が形成された複数の単位積層シート１３を積層して積層体を形成する（ステップＳ１７）。
【００６９】
（第３の実施形態）：
図１１及び図１２を参照して第３の実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法を説明する。図１１は、第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。図１２は、第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。上記第１及び第２の実施形態の積層コンデンサの製造方法では、単位積層シート１３を形成する際に、セラミックグリーンシート１０を形成し、その第１の主面１０ａに内部電極パターン１２を形成した。第３の実施形態の積層コンデンサの製造方法では、単位積層シート１３を形成する際に、内部電極パターン１２を形成した上に、セラミックグリーンシート１０を形成する。
【００７０】
第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、最初に、図１２（ａ）に示すように、支持体１１上に矩形状の内部電極パターン１２を形成し（ステップＳ２１）、乾燥させる（ステップＳ２２）。内部電極パターン１２は、電極ペーストを支持体１１上にスクリーン印刷することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末に樹脂と溶剤等を混合したペースト状の組成物である。
【００７１】
次に、図１２（ｂ）に示すように、内部電極パターン１２を覆うようにセラミックグリーンシート１７を形成し（ステップＳ２３）、乾燥させる（ステップＳ２４）。セラミックグリーンシート１７は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂、溶剤、及び可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーを支持体１１上に塗布して形成する。セラミックグリーンシート１７に含まれるバインダ樹脂として、第１の実施形態と同様な樹脂を用いることができる。
【００７２】
以上のステップＳ２１〜ステップＳ２４によって、セラミックグリーンシート１７とセラミックグリーンシート１７の第１の主面１７ａに位置する内部電極パターン１２とを有する単位積層シート１８が形成される（シート形成工程）。
【００７３】
次に、セラミックグリーンシート１７の第１の主面１７ａにおいて内部電極パターン１２から露出した第１の領域１７ｂと対向する領域であって、第１の主面１７ａと対向する第２の主面１７ｃ上の第２の領域１７ｄのみに凹凸を形成する（ステップＳ２５；凹凸形成工程）。凹凸を形成するためには、まず、図１２（ｃ）に示すように、第１の主面１７ａにおいて、内部電極パターン１２が形成された領域に対向する領域をマスクプレート１９で覆い、その上側から溶剤Ｓをスプレーする。これにより、単位積層シート１８において第２の領域１７ｄのみに溶剤Ｓを付着させる。
【００７４】
溶剤Ｓとして、セラミックグリーンシート１７の樹脂と相溶なものを用いる。溶剤Ｓがセラミックグリーンシート１７の第２の領域１７ｄに付着すると、セラミックグリーンシート１７の樹脂を溶剤Ｓが溶かすので、図１２（ｄ）に示すように、第２の領域１７ｄが荒れて凹凸が形成される。溶剤Ｓは、ＯＨ基を含んで構成され、セラミックグリーンシート１０の樹脂を構成するＯＨ基と水素結合を起こす。例えば、溶剤Ｓとして、エタノール、メタノール、ｎ−プロパノール、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等を用いることができる。続いて、凹凸が形成された単位積層シート１８から支持体１１を剥離し、複数の単位積層シート１８を積層し、積層体１５を形成する（ステップＳ２６；積層工程）。
【００７５】
以上説明した本実施形態の積層コンデンサの製造方法によれば、積層工程において、セラミックグリーンシート１７の第２の領域１７ｄに凹凸が形成された単位積層シート１８を積層する。よって、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１７の一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１７の積層ずれを抑制することができる。
【００７６】
上記の第３の実施形態では、セラミックグリーンシート１７の第２の主面１７ｃの第２の領域１７ｄのみに凹凸を形成するとしたが、図１３に示すように、第１の主面１７ａの第１の領域１０ｂにも凹凸を形成してもよい。すなわち、第１の領域１０ｂ及び第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成してもよい。
【００７７】
この場合、第２の領域１７ｄのみに溶剤Ｓを付着させて、第２の領域１７ｄのみに凹凸を形成する場合より、セラミックグリーンシート１７のバインダ樹脂を多く溶かす。溶剤Ｓが第１の領域１７ｂまで浸透して第１の領域１７ｂを溶かすことにより、第１の領域１７ｂにも凹凸が形成される。
【００７８】
この場合、積層工程において、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１７の双方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１７がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１７の積層ずれを抑制することができる。
【００７９】
上記の第３の実施形態では、セラミックグリーンシート１７に凹凸を形成する際に溶剤Ｓを用いたが、セラミックグリーンシート１７の第２の領域１７ｄのみ又は第１の領域１７ｂ及び第２の領域１７ｄのみ、又は第２の領域１７ｄのみに凹凸を形成すればよく、その方法は上記に限られない。例えば、金型を用いて凹凸を形成してもよい。
【００８０】
上記第１〜第３の実施形態では、本発明の積層電子部品の製造方法として積層コンデンサ１の製造方法を説明したが、本発明の積層電子部品の製造方法の対象は積層コンデンサに限られない。本発明の積層電子部品の製造方法の対象は複数のセラミックグリーンシートを積層して製造する積層電子部品であればよく、バリスタ、インダクタ、又はそれらを含む複合電子部品でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】図１の積層コンデンサの断面模式図である。
【図３】第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図４】第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図５】図４（ｄ）に示される単位積層シートの平面模式図である。
【図６】図４に続く第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図７】第１の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図８】第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図９】第２の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図１０】第２の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図１１】第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図１２】第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図１３】第３の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【符号の説明】
【００８２】
１…積層コンデンサ（積層電子部品）、１０，１０Ａ〜１０Ｅ，１７…セラミックグリーンシート、１０ａ，１７ａ…第１の主面、１０ｂ，１７ｂ…第１の領域、１０ｃ，１７ｃ…第２の主面、１０ｄ，１７ｄ…第２の領域、１２，１２Ａ〜１２Ｄ…内部電極パターン（電極パターン）、１３，１３Ａ〜１３Ｄ，１８…単位積層シート、１６…補助層、１６ａ…表面、Ｓ…溶剤。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートを積層して製造する積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、セラミック素体とセラミック素体の内部に形成された内部電極とを備える積層電子部品がある。この積層電子部品を製造する方法として、電極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して製造する方法が知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−７２１２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の積層電子部品を製造する際には、数十枚、数百枚以上のセラミックグリーンシートを積層するので、製造工程において積層したセラミックグリーンシートがずれ易い。製造工程中にセラミックグリーンシートがずれると、その積層電子部品は、特性が低下したりばらつくので問題がある。
【０００４】
そこで本発明は、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制する積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域に対向する第２の領域であって、第１の主面に対向する第２の主面上の第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域、及び、第１の主面に対向する第２の主面において第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の積層電子部品の製造方法では、積層工程において、セラミックグリーンシートの第１の領域と第２の領域との少なくとも一方の領域に凹凸が形成された単位積層シートを積層する。よって、互いに接触し合うセラミックグリーンシートの少なくとも一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシートがずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制することができる。
【０００９】
好ましくは、凹凸形成工程は、セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分と相溶な溶剤を第１の領域又は第２の領域に付着させることにより、凹凸を形成する。この場合、セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分と相溶な溶剤をセラミックグリーンシートの第１の領域又は第２の領域に付着させることにより、セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分が溶剤に溶けてセラミックグリーンシートの第１の領域、又は、第２の領域、又は、第１の領域及び第２の領域に凹凸が形成される。溶剤を付着することで凹凸を形成するので、凹凸を容易に形成することができる。また、溶剤の成分又は量を調整することにより、凹凸度合いを容易に調整することができる。
【００１０】
好ましくは、溶剤は、電極パターンに含まれる樹脂成分と非相溶である。この場合、溶剤をセラミックグリーンシートの第１の領域に付着させる際に、溶剤が電極パターンに付着したとしても、電極パターンの変形を防止できる。電極パターンは積層電子部品において内部電極として機能するので、電極パターンの変形を防止することにより、積層電子部品において内部電極の変形による特性の低下を防止できる。
【００１１】
好ましくは、シート形成工程は、セラミックグリーンシートの第１の主面上に電極ペーストを塗布することにより電極パターンを形成し、電極ペーストに含まれる溶剤とセラミックグリーンシートの樹脂成分とは、非相溶である。この場合、電極パターンをセラミックグリーンシートの第１の主面上に形成する際に、電極ペーストに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシートの第１の主面に凹凸が形成されるのを防止できる。セラミックグリーンシートにおいて電極ペーストが塗布される領域は、積層電子部品において誘電体層として機能する。よって、電極と接する誘電体層の変形によって積層電子部品の特性が低下することを防止できる。
【００１２】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、第１の主面に対向する第２の主面において第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、補助層形成工程において補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、補助層形成工程において補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、第１の主面に対向する第２の主面において第１の領域に対向する第２の領域、及び、補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、補助層形成工程において補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の積層電子部品の製造方法では、積層工程において、セラミックグリーンシートの第２の領域と補助層の表面との少なくとも一方の領域に凹凸が形成された単位積層シートを積層する。よって、互いに接触し合うセラミックグリーンシートの少なくとも一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシートがずれるのを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制することができる。
【００１６】
本発明の積層電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出した第１の領域に、セラミックグリーンシートの樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層を形成することにより、補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、補助層及び凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の積層電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、セラミックグリーンシートの第１の主面において電極パターンから露出した第１の領域に、セラミックグリーンシートの樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層を形成することにより、補助層の表面、及び、第１の主面に対向する第２の主面において第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、補助層及び凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明の積層電子部品の製造方法では、積層工程において、補助層の表面に凹凸が形成された単位積層シートを積層する。よって、互いに接触し合う単位積層シートの少なくとも一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合う単位積層シートがずれるのを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制することができる。また、ラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層をセラミックグリーンシートの第１の領域に形成することにより、溶剤がセラミックグリーンシートの樹脂成分を溶かして、補助層の表面に凹凸が形成される。よって、補助層を形成すると同時に凹凸を形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
【００１９】
好ましくは、補助層に含まれる溶剤と電極パターンの樹脂成分とは、非相溶である。この場合、補助層をセラミックグリーンシートの第１の主面上に形成する際に、溶剤が電極パターンに付着したとしても、電極パターンの変形を防止できる。電極パターンは積層電子部品において内部電極として機能するので、電極パターンの変形を防止することにより、積層電子部品において内部電極の変形による特性の低下を防止できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、積層電子部品の製造工程において、セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２２】
本実施形態に係る積層コンデンサ（積層電子部品）の構成について図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面模式図である。図１に示すように、本実施形態の積層コンデンサ１は、略直方体形状の素子２と、素子２に形成された一対の第１の端子電極３及び第２の端子電極４と、を備える。
【００２３】
第１端子電極３と第２の端子電極４とは、素子２の長手方向に対向する一対の端面にそれぞれ形成されている。積層コンデンサ１が基板に実装される際には、素子２の一対の端面と垂直な１つの側面が、基板に対向するように配置される。
【００２４】
図２に示すように、素子２は、略直方体形状の誘電体層５と、誘電体層５の内部に互いに平行に配置された第１の内部電極６及び第２の内部電極７とを有している。本実施形態では、素子２は、それぞれ二つの第１の内部電極６と第２の内部電極７とを有している。
【００２５】
略四角形状に形成された第１の内部電極６は、一辺が第１の端子電極３の形成された素子２の端面に露出して、第１の端子電極３と機械的かつ電気的に接続されている。略四角形状に形成された第２の内部電極７は、一辺が第２の端子電極４の形成された素子２の端面に露出して、第２の端子電極４と機械的かつ電気的に接続されている。
【００２６】
第１の内部電極６と第２の内部電極７とは、誘電体層５の一部を介して交互に積層されている。積層コンデンサ１では、第１の内部電極６と第２の内部電極７とにおいて両者が互いに対向する領域と、誘電体層５において第１と第２の内部電極６，７とが対向する領域に挟まれた領域と、によって主に電気容量特性が発揮される。
【００２７】
このような積層コンデンサ１は、以下に説明する第１〜第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法によって製造することができる。
【００２８】
（第１の実施形態）
図３〜図６を参照して第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明する。図３は、第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。図４は、第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。図５は、図４（ｄ）に示される単位積層シートの平面模式図である。図６は、図４に続く第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【００２９】
第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、最初に、図４（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１０を形成し（ステップＳ１）、乾燥させる（ステップＳ２）。セラミックグリーンシート１０は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂、溶剤、及び可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーを支持体１１上に塗布して形成する。本実施形態では、バインダ樹脂としてＯＨ基を有するものを用いる。例えば、ＯＨ基を有するバインダ樹脂として、ブチラールを用いる。なお、乾燥後のセラミックグリーンシート１０の厚さは、１〜７μｍ程度である。
【００３０】
次に、図４（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに矩形状の内部電極パターン（電極パターン）１２を形成し（ステップＳ３）、乾燥させる（ステップＳ４）。内部電極パターン１２は、電極ペーストをセラミックグリーンシート１０上にスクリーン印刷することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末に樹脂と溶剤等を混合したペースト状の組成物である。電極ペーストに含まれる溶剤は、内部電極パターン形成時にセラミックグリーンシート１０の樹脂を溶かさないように、セラミックグリーンシート１０の樹脂と非相溶な溶剤である。例えば、電極ペーストに含まれる溶剤として、メンタノールプロピオネート、ターピニルアセテート等を用いる。乾燥後の内部電極パターンの厚さは、１〜２μｍ程度である。
【００３１】
以上のステップＳ１〜Ｓ４によって、セラミックグリーンシート１０と、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２と、を有する単位積層シート１３が形成される（シート形成工程）。
【００３２】
次に、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出した第１の領域１０ｂのみに凹凸を形成する（ステップＳ５；凹凸形成工程）。第１の領域１０ｂとは、すなわち、電極ペーストが印刷されていない電極非形成領域である。凹凸を形成するためには、まず、図４（ｃ）に示すように、内部電極パターン１２の上面をマスクプレート１４で覆い、その上側から溶剤Ｓをスプレーする。これにより、単位積層シートにおいて第１の領域１０ｂのみに溶剤Ｓを付着させる。
【００３３】
溶剤Ｓとして、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂と相溶なものを用いる。溶剤Ｓがセラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに付着すると、シートアタックが起こる。すなわち、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を溶剤Ｓが溶かすので、図４（ｄ）及び図５に示すように、第１の領域１０ｂが荒れて凹凸が形成される。
【００３４】
溶剤Ｓは、ＯＨ基を含んで構成され、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を構成するＯＨ基と水素結合を起こし、バインダ樹脂を溶かす。溶けたバインダ樹脂が下方に移動することによって、グリーンシート１０の第１の領域１０ｂに凹凸が形成される。溶剤Ｓとして、例えば、エタノール、メタノール、ｎ−プロパノール、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等を用いることができる。
【００３５】
溶剤Ｓの種類を選択したり、その濃度及び量を調整することにより、形成する凹凸の度合いを調整することができる。好ましい凹凸の度合いとしては、JISB0601に基づく、10点平均粗さであるRzが0.3μｍから2.5μm程度である。
【００３６】
続いて、図６に示すように、凹凸が形成された単位積層シート１３から支持体１１を剥離し、複数の単位積層シート１３を積層する（ステップＳ６；積層工程）。本実施形態では、４つの単位積層シート１３Ａ〜１３Ｄと１つのセラミックグリーンシート１０Ｅを積層している。
【００３７】
単位積層シート１３Ａに含まれるセラミックグリーンシート１０Ａの第１の主面１０ａと単位積層シート１３Ｂに含まれるセラミックグリーンシート１０Ｂの第１の主面１０ａに対向する第２の主面１０ｃが接触して、積層されている。セラミックグリーンシート１０Ａの第１の主面１０ａにおける第１の領域１０ｂには凹凸が形成されているので、セラミックグリーンシート１０Ａとセラミックグリーンシート１０Ｂとの接触面において、積層方向と垂直方向へのずれが防止される。従って、単位積層シート１３Ａに含まれる内部電極パターン１２Ａと単位積層シート１３Ｂに含まれる内部電極パターン１２Ｂとの相対的な位置関係もずれないように積層することができる。
【００３８】
同様に、セラミックグリーンシート１０Ｂと単位積層シート１３Ｃに含まれるセラミックグリーンシート１０Ｃとの接触面において、セラミックグリーンシート１０Ｂの第１の領域１０ｂに形成された凹凸により、積層方向と垂直方向へのずれが防止される。同様に、セラミックグリーンシート１０Ｃと単位積層シート１３Ｄに含まれるセラミックグリーンシート１０Ｄとの接触面において、セラミックグリーンシート１０Ｃの第１の領域１０ｂに形成された凹凸により、積層方向と垂直方向へのずれが防止される。
【００３９】
同様に、セラミックグリーンシート１０Ｄとその上に積層されたセラミックグリーンシート１０Ｅとの接触面において、セラミックグリーンシート１０Ｄの第１の領域１０ｂに形成された凹凸により、積層方向と垂直方向へのずれが防止される。このように、セラミックグリーンシート１０には、積層される際に他のセラミックグリーンシート１０と接触する部分に凹凸が形成されているので、積層ずれを防止することができる。従って、内部電極パターン１２Ａと、内部電極パターン１２Ｂと、単位積層シート１３Ｃに含まれる内部電極パターン１２Ｃと、単位積層シート１３Ｄに含まれる内部電極パターン１２Ｄとの相対的な位置関係もずれないように積層することができる。
【００４０】
以上のように単位積層シート１３を積層して積層体１５を得た後に、図６に示す切断線Ｌに沿って切断することにより、積層チップ体を形成する。その後、積層チップ体を加熱して、乾燥、脱バインダ、及び焼成を行う。焼成後、積層チップ体の外表面に第１及び第２の端子電極３，４を形成する。
【００４１】
内部電極パターンが焼成されて形成された内部電極のうち、第１の端子電極３に電気的に接続された内部電極が第１の内部電極６となる。内部電極パターンが焼成されて形成された内部電極のうち、第２の端子電極４に電気的に接続された内部電極が第２の内部電極７となる。積層されたセラミックグリーンシート１０は焼成されることにより、素体２となり、誘電体としての機能を発揮する。このようにして積層コンデンサ１が製造される。
【００４２】
以上説明した本実施形態の積層コンデンサの製造方法によれば、積層工程において、セラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに凹凸が形成された単位積層シート１３を積層する。よって、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０の一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを抑制することができる。
【００４３】
本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、セラミックグリーンシート１０に含まれるバインダ樹脂と相溶な溶剤Ｓをセラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに付着させることにより、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂が溶剤Ｓに溶けて、セラミックグリーンシートの表面に凹凸が形成される。このように、溶剤Ｓを付着することで凹凸を形成するので、凹凸を形成する領域を精度よく設定できる。また、溶剤Ｓの成分又は量を調整することにより、凹凸度合いを容易に調整することができる。
【００４４】
ところで、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを防止するために、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａ全体に凹凸を形成することも考えられる。この場合、積層時に内部電極パターンと接する領域全体に凹凸が形成されることとなる。すると、内部電極パターンに挟まれた領域に凹凸が形成されることとなり、製造された積層コンデンサにおいては、第１と第２の内部電極に挟まれた誘電体層が変形することとなる。誘電体層において内部電極に挟まれた領域は、積層コンデンサとしての特性を主に発揮する領域であるので、この領域が変形すると、特性の低下、ショートの発生、耐電圧の低下等の問題が生じる。
【００４５】
それに対して、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出する第１の領域１０ｂのみに凹凸を形成する。よって、図６に示すように、単位積層シート１３を積層した際に、内部電極パターン１２に挟まれた領域Ｆには凹凸は形成されない。よって、積層コンデンサ１においても、第１と第２の内部電極６，７に挟まれた誘電体層５の領域Ｆは変形せず、積層コンデンサとしての特性を低下させることはない。
【００４６】
更に、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、電極ペーストに含まれる溶剤とセラミックグリーンシート１０の樹脂とは、非相溶である。この場合、内部電極パターン１２をセラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａ上に形成する際に、電極ペーストに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに凹凸が形成されるのを防止できる。セラミックグリーンシート１０において電極ペーストが印刷される領域は、積層コンデンサ１において内部電極と挟まれた領域を含む。よって、誘電体層５において第１と第２の内部電極６，７に挟まれた領域の変形を防止して、積層コンデンサ１の特性が低下することを防止できる。
【００４７】
また、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、溶剤Ｓは、内部電極パターン１２に含まれる樹脂と非相溶であるので、溶剤Ｓによる内部電極パターン１２の変形を防止できる。内部電極パターン１２は積層コンデンサ１において第１及び第２の内部電極６，７となる。すなわち、内部電極パターン１２の変形を防止することにより、第１及び第２の内部電極６，７の変形によって積層コンデンサ１の特性が低下することを防止できる。
【００４８】
第１の実施形態は、種々の変形が可能である。
【００４９】
上記の第１の実施形態では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａの第１の領域１０ｂのみに凹凸を形成するとしたが、図７に示すように、第２の主面１０ｃにおいて第１の領域１０ｂに対向する第２の領域１０ｄにも凹凸を形成してもよい。すなわち、第１の領域１０ｂ及び第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成してもよい。
【００５０】
この場合、第１の領域１０ｂのみに溶剤Ｓを付着させ、第１の領域１０ｂのみに凹凸を形成する場合より、セラミックグリーンシート１０の樹脂を多く溶かす。溶剤Ｓが第２の領域１０ｄまで浸透して第２の領域１０ｄを溶かすことにより、第２の領域１０ｄにも凹凸が形成される。
【００５１】
この場合も上記第１の実施形態と同様に、積層工程において、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０の双方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを抑制することができる。
【００５２】
上記の第１の実施形態では、セラミックグリーンシート１０に凹凸を形成する際に溶剤Ｓを用いたが、セラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂのみ又は第１の領域１０ｂ及び第２の領域１０ｄのみ又は第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成すればよく、その方法は上記に限られない。例えば、金型を用いて凹凸を形成してもよい。
【００５３】
（第２の実施形態）
図８を参照して第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明する。図８は、第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、凹凸形成工程が、第１の実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法と異なる。
【００５４】
第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、第１の実施形態の場合のステップＳ１〜Ｓ４と同様にして、セラミックグリーンシート１０とセラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２とを有する単位積層シート１３を形成する（シート形成工程）。
【００５５】
次に、第２の実施形態における凹凸形成工程では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出した第１の領域１０ｂに、補助層１６を形成する。補助層１６は、第１の主面１０ａと内部電極パターン１２との段差を解消するために形成するものである。補助層１６を形成するためのセラミックスラリーは、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂、溶剤、及び可塑剤等を含む。補助層１６に含まれるバインダ樹脂は、例えば、セルロース系樹脂である。
【００５６】
補助層１６に含まれる溶剤は、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂と相溶なものを用いる。補助層１６を第１の領域１０ｂに形成する際に、補助層１６に含まれる溶剤がセラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに付着すると、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を補助層１６に含まれる溶剤が溶かす。第１領域１０ｂ上のバインダ樹脂が溶けて下方に落ち込むことにより、図８（ｃ）に示すように、補助層１６の表面１６ａのみに凹凸が形成される。
【００５７】
補助層１６に含まれる溶剤は、ＯＨ基を含んで構成され、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を構成するＯＨ基と水素結合を起こす。また、補助層１６に含まれる溶剤は、補助層１６形成時に内部電極パターン１２を溶かさないように、内部電極パターン１２に含まれる樹脂と非相溶なものを用いる。例えば、補助層１６の溶剤として、ターピネオール、ジヒドロターピネオール等を用いることができる。補助層１６の溶剤の種類を選択したり、その濃度及び量を調整することにより、形成する凹凸の度合いを調整することができる。好ましい凹凸の度合いとしては、JISB0601に基づく、10点平均粗さであるRzが0.3μｍから2.5μｍ程度である。
【００５８】
その後、積層工程では、補助層１６及び凹凸が形成された複数の単位積層シート１３を積層して積層体１５を形成する。
【００５９】
第２の実施形態の積層コンデンサの製造方法では、積層工程において、補助層１６の表面１６ａに凹凸が形成された単位積層シート１３を積層する。よって、互いに接触し合う単位積層シート１３の一方に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合う単位積層シート１３がずれるのを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを抑制することができる。
【００６０】
また、セラミックグリーンシート１０に含まれるバインダ樹脂と相溶な溶剤を用いて補助層１６をセラミックグリーンシート１０の第１の領域１０ｂに形成することにより、溶剤がセラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂を溶かして、補助層１６の表面１６ａに凹凸が形成される。よって、補助層１６を形成すると共に凹凸を形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
【００６１】
本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、補助層１６に含まれる溶剤と内部電極パターン１２の樹脂成分とは、非相溶である。この場合、補助層１６をセラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａ上に形成する際に、補助層１６に含まれる溶剤が内部電極パターン１２に付着したとしても、内部電極パターン１２の変形を防止できる。内部電極パターン１２は積層コンデンサ１において第１及び第２の内部電極として機能するので、内部電極パターン１２の変形を防止することにより、積層コンデンサ１において第１及び第２の内部電極の変形による特性の低下を防止できる。
【００６２】
第２の実施形態は、種々の変形が可能である。
【００６３】
上記の第２の実施形態では、補助層１６の表面１６ａのみに凹凸を形成するとしたが、図９に示すように、第２の主面１０ｃにおいて第１の領域１０ｂに対向する第２の領域１０ｄにも凹凸を形成してもよい。すなわち、補助層１６の表面１６ａ及び第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成してもよい。
【００６４】
この場合、補助層１６を形成するセラミックスラリーに含ませる溶剤として、補助層１６の表面１６ａのみに凹凸を形成する場合より、セラミックグリーンシート１０のバインダ樹脂をより多く溶かす。これにより、補助層１６を形成するセラミックスラリーに含まれた溶剤が第２の領域１０ｄまで浸透して第２の領域１０ｄを溶かすことにより、第２の領域１０ｄにも凹凸が形成される。
【００６５】
この場合、積層工程において、互いに接触し合う単位積層シート１３のセラミックグリーンシート１０の一部又は補助層１６の表面１６ａに凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１０の積層ずれを抑制することができる。
【００６６】
上記の第２の実施形態では、セラミックグリーンシート１０に凹凸を形成するために、補助層１６に含まれる溶剤を用いたが、補助層１６の表面１６ａのみ又は補助層１６の表面１６ａ及び第２の領域１０ｄのみ、又は第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成すればよく、その方法は上記に限られない。例えば、金型を用いて凹凸を形成してもよい。
【００６７】
この場合、図１０に示す手順で積層コンデンサ１を製造する。まず、第１の実施形態の場合のステップＳ１〜Ｓ４と同様にして、セラミックグリーンシート１０とセラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２とを有する単位積層シート１３が形成される（ステップＳ１１〜１４；シート形成工程）。
【００６８】
次に、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出した第１の領域１０ｂに、補助層１６を形成する（ステップＳ１５；補助層形成工程）。その後、第２の領域１０ｂのみ、又は、補助層１６の表面１６ａのみ、又は、第２の領域１０ｂ及び補助層１６の表面１６ａのみに、金型を用いて凹凸を形成する（ステップＳ１６；凹凸形成工程）。続いて、積層工程では、補助層１６及び凹凸が形成された複数の単位積層シート１３を積層して積層体を形成する（ステップＳ１７）。
【００６９】
（第３の実施形態）：
図１１及び図１２を参照して第３の実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法を説明する。図１１は、第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。図１２は、第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。上記第１及び第２の実施形態の積層コンデンサの製造方法では、単位積層シート１３を形成する際に、セラミックグリーンシート１０を形成し、その第１の主面１０ａに内部電極パターン１２を形成した。第３の実施形態の積層コンデンサの製造方法では、単位積層シート１３を形成する際に、内部電極パターン１２を形成した上に、セラミックグリーンシート１０を形成する。
【００７０】
第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、最初に、図１２（ａ）に示すように、支持体１１上に矩形状の内部電極パターン１２を形成し（ステップＳ２１）、乾燥させる（ステップＳ２２）。内部電極パターン１２は、電極ペーストを支持体１１上にスクリーン印刷することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末に樹脂と溶剤等を混合したペースト状の組成物である。
【００７１】
次に、図１２（ｂ）に示すように、内部電極パターン１２を覆うようにセラミックグリーンシート１７を形成し（ステップＳ２３）、乾燥させる（ステップＳ２４）。セラミックグリーンシート１７は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂、溶剤、及び可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーを支持体１１上に塗布して形成する。セラミックグリーンシート１７に含まれるバインダ樹脂として、第１の実施形態と同様な樹脂を用いることができる。
【００７２】
以上のステップＳ２１〜ステップＳ２４によって、セラミックグリーンシート１７とセラミックグリーンシート１７の第１の主面１７ａに位置する内部電極パターン１２とを有する単位積層シート１８が形成される（シート形成工程）。
【００７３】
次に、セラミックグリーンシート１７の第１の主面１７ａにおいて内部電極パターン１２から露出した第１の領域１７ｂと対向する領域であって、第１の主面１７ａと対向する第２の主面１７ｃ上の第２の領域１７ｄのみに凹凸を形成する（ステップＳ２５；凹凸形成工程）。凹凸を形成するためには、まず、図１２（ｃ）に示すように、第１の主面１７ａにおいて、内部電極パターン１２が形成された領域に対向する領域をマスクプレート１９で覆い、その上側から溶剤Ｓをスプレーする。これにより、単位積層シート１８において第２の領域１７ｄのみに溶剤Ｓを付着させる。
【００７４】
溶剤Ｓとして、セラミックグリーンシート１７の樹脂と相溶なものを用いる。溶剤Ｓがセラミックグリーンシート１７の第２の領域１７ｄに付着すると、セラミックグリーンシート１７の樹脂を溶剤Ｓが溶かすので、図１２（ｄ）に示すように、第２の領域１７ｄが荒れて凹凸が形成される。溶剤Ｓは、ＯＨ基を含んで構成され、セラミックグリーンシート１０の樹脂を構成するＯＨ基と水素結合を起こす。例えば、溶剤Ｓとして、エタノール、メタノール、ｎ−プロパノール、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等を用いることができる。続いて、凹凸が形成された単位積層シート１８から支持体１１を剥離し、複数の単位積層シート１８を積層し、積層体１５を形成する（ステップＳ２６；積層工程）。
【００７５】
以上説明した本実施形態の積層コンデンサの製造方法によれば、積層工程において、セラミックグリーンシート１７の第２の領域１７ｄに凹凸が形成された単位積層シート１８を積層する。よって、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１７の一方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１０がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１７の積層ずれを抑制することができる。
【００７６】
上記の第３の実施形態では、セラミックグリーンシート１７の第２の主面１７ｃの第２の領域１７ｄのみに凹凸を形成するとしたが、図１３に示すように、第１の主面１７ａの第１の領域１０ｂにも凹凸を形成してもよい。すなわち、第１の領域１０ｂ及び第２の領域１０ｄのみに凹凸を形成してもよい。
【００７７】
この場合、第２の領域１７ｄのみに溶剤Ｓを付着させて、第２の領域１７ｄのみに凹凸を形成する場合より、セラミックグリーンシート１７のバインダ樹脂を多く溶かす。溶剤Ｓが第１の領域１７ｂまで浸透して第１の領域１７ｂを溶かすことにより、第１の領域１７ｂにも凹凸が形成される。
【００７８】
この場合、積層工程において、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１７の双方の面の一部に凹凸が形成されることとなる。この凹凸により、互いに接触し合うセラミックグリーンシート１７がずれるのを抑制できる。従って、セラミックグリーンシート１７の積層ずれを抑制することができる。
【００７９】
上記の第３の実施形態では、セラミックグリーンシート１７に凹凸を形成する際に溶剤Ｓを用いたが、セラミックグリーンシート１７の第２の領域１７ｄのみ又は第１の領域１７ｂ及び第２の領域１７ｄのみ、又は第２の領域１７ｄのみに凹凸を形成すればよく、その方法は上記に限られない。例えば、金型を用いて凹凸を形成してもよい。
【００８０】
上記第１〜第３の実施形態では、本発明の積層電子部品の製造方法として積層コンデンサ１の製造方法を説明したが、本発明の積層電子部品の製造方法の対象は積層コンデンサに限られない。本発明の積層電子部品の製造方法の対象は複数のセラミックグリーンシートを積層して製造する積層電子部品であればよく、バリスタ、インダクタ、又はそれらを含む複合電子部品でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】図１の積層コンデンサの断面模式図である。
【図３】第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図４】第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図５】図４（ｄ）に示される単位積層シートの平面模式図である。
【図６】図４に続く第１の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図７】第１の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図８】第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図９】第２の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図１０】第２の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図１１】第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図１２】第３の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【図１３】第３の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための断面模式図である。
【符号の説明】
【００８２】
１…積層コンデンサ（積層電子部品）、１０，１０Ａ〜１０Ｅ，１７…セラミックグリーンシート、１０ａ，１７ａ…第１の主面、１０ｂ，１７ｂ…第１の領域、１０ｃ，１７ｃ…第２の主面、１０ｄ，１７ｄ…第２の領域、１２，１２Ａ〜１２Ｄ…内部電極パターン（電極パターン）、１３，１３Ａ〜１３Ｄ，１８…単位積層シート、１６…補助層、１６ａ…表面、Ｓ…溶剤。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域に対向する第２の領域であって、前記第１の主面に対向する第２の主面上の前記第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域、及び、前記第１の主面に対向する第２の主面において前記第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記凹凸形成工程は、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分と相溶な溶剤を前記第１の領域又は前記第２の領域に付着させることにより、凹凸を形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記溶剤は、前記電極パターンに含まれる樹脂成分と非相溶であることを特徴とする請求項４記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記シート形成工程は、前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面上に電極ペーストを塗布することにより前記電極パターンを形成し、
前記電極ペーストに含まれる溶剤と前記セラミックグリーンシートの樹脂成分とは、非相溶であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項７】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、
前記第１の主面に対向する第２の主面において前記第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、前記補助層形成工程において前記補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項８】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、
前記補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、前記補助層形成工程において前記補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項９】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、
前記第１の主面に対向する第２の主面において前記第１の領域に対向する第２の領域、及び、前記補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、前記補助層形成工程において前記補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項１０】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出した第１の領域に、前記セラミックグリーンシートの樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層を形成することにより、前記補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記補助層及び凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項１１】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出した第１の領域に、前記セラミックグリーンシートの樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層を形成することにより、前記補助層の表面、及び、前記第１の主面に対向する第２の主面において前記第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記補助層及び凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記溶剤と前記電極パターンの樹脂成分とは、非相溶であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域に対向する第２の領域であって、前記第１の主面に対向する第２の主面上の前記第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域、及び、前記第１の主面に対向する第２の主面において前記第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記凹凸形成工程は、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分と相溶な溶剤を前記第１の領域又は前記第２の領域に付着させることにより、凹凸を形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記溶剤は、前記電極パターンに含まれる樹脂成分と非相溶であることを特徴とする請求項４記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記シート形成工程は、前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面上に電極ペーストを塗布することにより前記電極パターンを形成し、
前記電極ペーストに含まれる溶剤と前記セラミックグリーンシートの樹脂成分とは、非相溶であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項７】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、
前記第１の主面に対向する第２の主面において前記第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、前記補助層形成工程において前記補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項８】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、
前記補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、前記補助層形成工程において前記補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項９】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出する第１の領域に補助層を形成する補助層形成工程と、
前記第１の主面に対向する第２の主面において前記第１の領域に対向する第２の領域、及び、前記補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程において凹凸が形成され、且つ、前記補助層形成工程において前記補助層が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項１０】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出した第１の領域に、前記セラミックグリーンシートの樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層を形成することにより、前記補助層の表面のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記補助層及び凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項１１】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの第１の主面に位置する電極パターンと、を有する単位積層シートを形成するシート形成工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の主面において前記電極パターンから露出した第１の領域に、前記セラミックグリーンシートの樹脂成分と相溶な溶剤を用いて補助層を形成することにより、前記補助層の表面、及び、前記第１の主面に対向する第２の主面において前記第１の領域に対向する第２の領域のみに凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記補助層及び凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記溶剤と前記電極パターンの樹脂成分とは、非相溶であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の積層電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００８−２４４１５３（Ｐ２００８−２４４１５３Ａ）
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−８２６５９（Ｐ２００７−８２６５９）
【出願日】平成１９年３月２７日（２００７．３．２７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２７日（２００７．３．２７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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