【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体に熱圧搾を加える段階と、上記セラミック積層体を切断する段階と、上記セラミック積層体にスラリーを浸透させる段階と、上記セラミック積層体に浸透されたスラリーを乾燥する段階と、を含むことができる。本発明によると、積層セラミックキャパシタの製造工程時に発生するクラック（ｃｒａｃｋ）が除去されて信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを製作することができる。 （もっと読む）

【課題】いわゆる多層塗布工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられる積層ユニットと、その製造方法を提供することである。
【解決手段】第１グリーンシート１０ａと、第１グリーンシート１０ａの上に形成された第１電極パターン１２ａと、第１電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａの表面に形成された第２グリーンシート１０ｂと、第２グリーンシート１０ｂの上に形成された第２電極パターン１２ｂと、を有する積層ユニットである。第１グリーンシート１０ａに含まれるバインダ樹脂が、第１ブチラール系樹脂であり、第２グリーンシート１０ｂに含まれるバインダ樹脂が、前記第１ブチラール系樹脂とは異なる第２ブチラール系樹脂である。 （もっと読む）

【課題】生のセラミック素体に導電性ペーストを塗布した際に生じる膨潤、歪みを抑制し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第２のセラミックグリーンシート２０ｂに含まれる有機バインダーの重合度をＡとし、第２のセラミックグリーンシート２０ｂに含まれる可塑剤の体積含有率をＢとしたときに、１８０．５６≦Ａ／Ｂとなる。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性、剥離性および靭性に優れた、塩基性セラミック含有のセラミックグリーンシートを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１のセラミック層５を形成するために用いられるセラミックグリーンシートであって、下記一般式（１）〜（３）のいずれかで表わされるカチオン基を含むカチオン化合物を含有する。
【化１】


Ｒ１、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ９およびＲ１０は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ７、Ｒ８およびＲ１１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基（水酸基を有することもある。）をそれぞれ示す。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリーにおいて、樹脂未溶解物の生成を抑え、セラミック粉末を効果的に分散でき、しかも、シート特性（平滑性、シート強度）に優れたグリーンシートを得ることができるセラミックスラリーの製造方法と、該製造方法により得られるセラミックスラリーを用いるグリーンシートの製造方法、および該グリーンシートを用いた電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくとも、バインダ樹脂と、第１溶剤とを含み、セラミック粉末を実質的に含まない第１被処理液を旋回流による分散処理により第１の分散処理工程と、少なくとも、セラミック粉末と、第２溶剤とを含む第２被処理液を分散する第２の分散処理工程と、前記第１の分散工程で得られた第１分散溶液と、前記第２の分散工程で得られた第２分散溶液とを混合し、媒体型分散による分散処理、または旋回流による分散処理により分散する第３の分散工程とを有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを薄層化した場合であっても、シート特性に優れ、グリーンシートを支持体から剥離する際の剥離特性を向上させることができるグリーンシート用塗料と、該グリーンシート用塗料を用いて製造されるグリーンシートの製造方法と、該グリーンシートを用いて製造される電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】セラミック粉末と、ブチラール系樹脂を主成分とするバインダ樹脂と、溶剤と、分散剤とを含むグリーンシート用塗料であって、前記溶剤が、少なくともアルコール系溶剤と、ケトン系溶剤と、芳香族系溶剤とを含む混合溶剤であり、前記混合溶剤において、前記アルコール系溶剤の添加割合が、６０〜８０容積％であり、前記分散剤がポリカルボン酸系分散剤であり、前記バインダ樹脂の含有量が、前記セラミック粉末１００重量部に対して、８〜２２重量部であることを特徴とするグリーンシート用塗料。 （もっと読む）

【課題】照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】（１）〜（４）を含有する感光性組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の内の少なくとも１つと（Ｌ）が活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）が（Ａ）、（Ｌ）、（Ｂ）又は（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とする感光性組成物；（１）ラジカル開始剤（Ａ）、（２）リビングラジカル重合開始剤（Ｌ）、（３）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、（４）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）を含有する感光性組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、かつラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが熱により活性種（Ｉ）を発生し、活性種（Ｈ）及び（Ｉ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｊ）を生成して新たな活性種（Ｊ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、活性種（Ｈ）、（Ｉ）及び（Ｊ）の内の少なくとも１つが酸又は塩基である感光性組成物；
（１）ラジカル開始剤（Ａ）
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）
（３）重合性物質（Ｄ） （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、かつセラミックグリーンシートが金型や周辺部材へ貼り付いてしまうのを抑制された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミック粉末と積層時の加熱により溶融する溶融成分とを含む接着用セラミックグリーンシート層４の上面に、平均粒径の大きい第１のセラミック粉末を主成分とする第１のセラミックグリーンシート層１と、第１のセラミック粉末よりも小さい平均粒径０．０５〜１μｍの第２のセラミック粉末を主成分とする第２のセラミックグリーンシート層２とを、第１のセラミックグリーンシート層１が最上層に位置するようにしてセラミックグリーンシートを作製する工程を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサは、第１セラミック誘電体パウダーを含む複数の誘電体層が積層されて形成され、順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面で取り囲まれた積層本体と、複数の誘電体層上に形成され、積層本体の対向する上記第１側面及び上記第３側面にそれぞれ引出されるように形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、積層本体の第２側面及び第４側面にそれぞれ形成され、第１セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第２セラミック誘電体パウダーを含む第１サイド部及び第２サイド部とを含む。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面３０，３１を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との間の接着力が高められる。 （もっと読む）

【課題】積層されたセラミックグリーンシートの積層ズレを簡易な手段で抑制した積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品１の製造方法は、それぞれが支持体１９上に形成された複数のセラミックグリーンシート１８を準備する工程と、複数のセラミックグリーンシート１８を積層する工程と、積層されたセラミックグリーンシート１８を加熱加圧させて積層体１２を得る工程と、積層体１２から積層セラミック電子部品１を得る工程とを備えている。積層体１２を得る工程では、被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂの一面１８ｄをマイナスに帯電させ、積層側のセラミックグリーンシート１８ａの下面１８ｃをプラスに帯電させる。そして、互いに異なる極性に帯電されたセラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂの帯電面１８ｃ，１８ｄ同士が接するように積層して仮固定を行う。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ基板中に内蔵できるキャパシタを、エアロゾルデポジション法を使って形成する。
【解決手段】金属よりなる第１の基体上に第１のセラミック膜を形成する工程と、金属よりなる第２の基体上に第２のセラミック膜を形成する工程と、前記第１および第２のセラミック膜の一方の表面に銅よりなる第１の電極パタ―ンと第１のビアプラグパタ―ンとを、相互に離間して形成する工程と、前記第１および第２の基体を互いに押圧することにより、前記第１のセラミック膜と前記第２のセラミック膜とを、前記第１の基体と前記第２の基体とが押圧された状態で、前記第１の基体と前記第２の基体との間にパルス電圧を印加することにより、前記第１および第２のセラミック膜を、前記第１の電極パターンおよび前記第１のビアプラグパタ―ンを介して相互に接合する工程と、前記第２の基体を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法は、主面電極７ａ〜１０ａを含む内部電極パターン３７〜４０をセラミックグリーンシート３２上に形成する工程と、セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターン３７〜４０が形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体とに第一段差吸収層１３〜１６と第二段差吸収層１７〜２０とを形成する工程と、段差吸収層１３〜２０等が形成されたセラミックグリーンシート３２を積層且つ圧着して、グリーン積層体４５ｂを形成する工程と、を備える。第二段差吸収層１７〜２０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに段差Ｓが形成されることを防止でき、段差Ｓに起因する応力集中を回避できる。 （もっと読む）

【課題】小型であっても視認性が高くかつ機械的強度の高いチップ型電子部品、ならびに、外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
【解決手段】セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層されたセラミック本体により構成され、前記セラミック本体の積層方向における少なくとも１つの面が凸状に湾曲する第１湾曲面であり、前記セラミック本体の積層方向における膨張率が絶対値で５％より大きい、チップ型電子部品である。前記第１湾曲面の曲率半径が５．２ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】積層同時焼成プロセスによる積層素子の製造において、簡易なプロセスにて高精度に位置合わせを可能にする製造方法を提供する。
【解決手段】積層素子の製造方法は、金属電極シート１１の一方の面に誘電体層１２を成膜して電極付誘電体シート１０を形成する工程と、２枚の電極付誘電体シート１０を用いて、それぞれのシート１０の誘電体層１２が内側になるように折り曲げられた状態で挟み合わされて、２枚のシート１０が交互に重なり、且つ、各々の電極１１の一部が一対の外部電極となる積層体を形成する工程と、積層体を積層方向と略平行な方向に加圧して交互に重なった電極付誘電体シート１０同士を圧接する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品の外部端子電極をめっきにより形成するとき、不所望な箇所にまでめっき成長が生じてしまうことがある。
【解決手段】部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。外部端子電極の下地となる第１層１３を構成するめっき膜は、内部電極５および６の露出端によって与えられる導電面を起点として析出しためっき析出物が高めっき成長領域１１と低めっき成長領域１２との境界を低めっき成長領域１２側へと越えて成長することが制限された状態で成長することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】電極回路間の段差部を解消して高品質の積層型電子部品を製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックシートを形成する成膜形成部１６と、セラミックシートＳに電極回路２４を形成する電極回路形成部２２と、電極回路２４の形成により生じるセラミックシートＳ上の段差部３４に誘電体塗膜３６を形成する誘電体塗膜形成部３８と、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２で搬送されるセラミックシートＳをシート搬送部材１２から剥離させ、複数層となるまで回転しながら巻き付ける中間積層部材１４と、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断された複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写されるシート積層部材１８と、を有し、中間積層部材１４の回転にあわせてシート積層部材１８を移動させることにより、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴをシート積層部材１８に転写する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを押圧塗布し、乾燥硬化装置により乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）