電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具
【課題】本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
端部に端子電極を形成すべき電子部品として、例えばコンデンサや抵抗器等のチップ状電子部品が知られている。例えば、電子部品がセラミックコンデンサである場合、電子部品用素体である誘電体素体の端部には端子電極が形成される。端子電極を形成する場合、先ず、シリコーンゴムのキャリアプレートに穿設された円形の保持孔の中に誘電体素体を挿入し、誘電体素体の稜部がキャリアプレートのシリコーンゴムの弾性力で保持される。次に、キャリアプレートで保持された誘電体素体には、端部に導電性ペーストが塗布されることにより、下地電極が形成される。そして、下地電極が形成された誘電体素体が焼結される。その後、例えば、電気めっき法により、下地電極の表面に上部電極が形成される。
【０００３】
誘電体素体の端部に導電性ペーストが塗布されると、誘電体素体上での表面張力又は導電性ペーストと誘電体素体とのぬれ性のばらつきにより、導電性ペーストは、誘電体素体の素体側面へ広がる量が異なることがある。その結果、導電性ペーストの形状がばらつくことがある。例えば、導電性ペーストと誘電体素体とのぬれ性が高いと、誘電体素体の端部間が導電性ペーストで接続されて短絡してしまうおそれがある。
【０００４】
また、シリコーンゴムで保持される誘電体素体の稜部には、シリコーンゴムから撥水材料が付着する。そこで、誘電体素体の稜部と素体側面との間に、導電性ペーストのぬれ性の差が発生する。そして、誘電体素体の端部に導電性ペーストを塗布すると、導電性ペーストの広がりが稜部で少なく素体側面で多くなる。その結果、下地電極は誘電体素体の表面に沿って弧を描くように緩やかに、かつ誘電体素体の素体側面中央に広がる形状、いわゆるムーンシェイプとなる。下地電極が誘電体素体の素体側面中央に広がる形状のばらつきは、実装不良を招くおそれがあるので好ましくない。
【０００５】
誘電体素体の素体側面へ広がる導電性ペーストの形状のばらつきは、予め熱処理や紫外線照射を施すことで改善する提案がなされている（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２７７３７３号公報
【特許文献２】特開２００３−０１７３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１及び特許文献２に記載された電子部品の製造方法は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制しているが、近年においては、さらなるばらつきの抑制が求められている。本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題について鋭意研究を重ねた結果、素体側面に摺接する摺接部を含む治具で、素体側面に撥水材料を付着するよう摺接部を擦りつけることが有効であることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、 端子電極が形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した前記電子部品用素体の前記素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、前記端子電極形成面及び前記素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る電子部品の製造方法では、素体側面に撥水材料を擦りつけることにより、素体側面における端子電極材料のぬれ性が低くなる。このため、電子部品の端子電極が意図しない広がりを起こすおそれも小さくなる。また、素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着させることができる。そして、端子電極の形状及び大きさのばらつきがより効果的に抑制されるので、端子電極間が短絡するおそれも小さくすることができる。また、端子電極の形状と大きさのばらつきに起因する、例えば、基板に電子部品の端子電極を実装する際のチップ立ち等の実装不良も低減できる。
【００１１】
本発明の望ましい態様として、前記撥水材料付着工程では、前記電子部品用素体の素体側面に摺接する摺接部と前記電子部品用素体とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。このようにすると、電子部品用素体の素体側面に均等に撥水材料を付着する作用も得られる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１２】
本発明の望ましい態様としては、前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を有する振込治具と、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、前記振込治具から前記キャリアプレートへ前記電子部品用素体が移動すると、前記摺接部と前記電子部品用素体の素体側面とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。このようにすれば、振込治具を前記電子部品用素体が通過することにより、他の工程を増やすことなく、撥水材料を付着することができる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１３】
本発明の望ましい態様としては、前記電子部品用素体が複数の素体側面を有し、前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を有する振込治具と、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、前記振込治具から前記キャリアプレートへ前記電子部品用素体が移動すると、前記摺接部と前記電子部品用素体の素体側面とが接触することで前記素体側面に撥水材料が付着し、前記キャリアプレートと前記複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、前記稜部に撥水材料が付着することが好ましい。この態様は、キャリアプレートにより、電子部品用素体の稜部に撥水材料が付着しても、電子部品用素体の素体側面と同程度に撥水材料が付着しているので、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１４】
本発明の望ましい態様として、前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を含むローラーが前記電子部品用素体を通過して前記摺接部と前記電子部品用素体とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。摺接部は、ローラーの回転により電子部品用素体の素体側面に沿って柔軟に撥水材料を付着することができる。この態様は、摺接部を含むローラーが電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着させることができる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１５】
本発明の望ましい態様としては、前記電子部品用素体が複数の素体側面を有し、前記撥水材料付着工程では、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートと前記複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、前記稜部に撥水材料が付着することが好ましい。この態様は、キャリアプレートにより、電子部品用素体の稜部に撥水材料が付着しても、電子部品用素体の素体側面と同程度に撥水材料が付着しているので、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る振込治具は、端子電極を形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を振り込む振込孔と、前記素体側面に接触する摺接部を有する撥水材料付着孔と、を含み、前記振込孔と前記撥水材料付着孔とが重ね合わされ、電子部品用素体が前記振込孔を通過すると前記撥水材料付着孔に到達し、前記電子部品用素体と前記摺接部とが接触すると、前記素体側面に撥水材料が付着することを特徴とする。
【００１７】
前記電子部品用素体は、この振込治具を通過する過程で撥水材料が付着する。このため、この振込治具は、撥水材料を電子部品用素体に付着させる工程を増やすことなく、撥水材料を付着させることができる。その結果、本態様に係る振込治具は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るローラー治具は、端子電極を形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体の周囲を回転しながら通過可能なローラーと、前記ローラーには、前記素体側面に摺接する摺接部を含み、前記電子部品用素体と前記摺接部とが接触すると、前記素体側面に撥水材料が付着することを特徴とする。
【００１９】
このローラー治具は、摺接部を含むローラーが電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着させることができる。摺接部は、ローラーの回転により電子部品用素体の素体側面に沿って柔軟に撥水材料を付着させることができる。その結果、本発明に係るローラー治具は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。摺接部はゴム状弾性体で形成されると、ローラー治具は、電子部品用素体の素体側面により均等に撥水材料を付着する作用も得られる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、端子電極を有する電子部品の一例として説明するコンデンサ素子の斜視図である。
【図２】図２は、図１のコンデンサ素子の断面図である。
【図３】図３は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法で使用する振込治具及びキャリアプレートを模式的に示した模式図である。
【図４】図４は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートを模式的に示した模式図である。
【図５】図５は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートに形成された撥水材料付着孔を模式的に示した模式図である。
【図６】図６は、撥水材料付着孔の変形例を模式的に示した模式図である。
【図７】図７は、撥水材料付着孔の変形例を模式的に示した模式図である。
【図８】図８は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法における電子部品の振込状態を模式的に示した断面図である。
【図９】図９は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートの変形例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートの他の変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法の撥水材料付着工程を模式的に示した断面図である。
【図１２】図１２は、キャリアプレートに電子部品が保持されている状態を模式的に示した断面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示すキャリアプレートに電子部品が保持されている状態の平面図である。
【図１４】図１４は、電子部品の端部に導電性ペーストを塗布する工程を説明する説明図である。
【図１５】図１５は、本実施形態２に係る電子部品の製造方法で使用するローラー治具を模式的に示した模式図である。
【図１６】図１６は、本実施形態２に係る電子部品の製造方法で使用するローラー治具と整列治具との関係を説明する説明図である。
【図１７】図１７は、比較例の振込治具及びキャリアプレートを模式的に示した模式図である。
【図１８】図１８は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状の評価方法を説明する説明図である。
【図１９】図１９は、評価例における端子電極の形状の一例を説明する説明図である。
【図２０】図２０は、比較例における端子電極の形状の一例を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２３】
図１は、端子電極を有する電子部品の一例として説明するコンデンサ素子の斜視図である。図２は、図１のコンデンサ素子の断面図である。図２は、コンデンサ素子１０を、端子電極２０、３０の端面２１、３１及び内部電極１７、１８と直交する平面で切った断面を示している。コンデンサ素子１０は、積層型のセラミックコンデンサであり、その形状は、略四角柱形状である。コンデンサ素子１０は、電子部品用素体である誘電体素体１１と、電子部品用素体の端部に形成される端子電極２０、３０とを有している。それぞれの端子電極２０、３０は、略四角柱形状の誘電体素体１１の対向する端面をそれぞれ別個に覆っている。
【００２４】
端子電極２０、３０は、誘電体素体１１の端面である端子電極形成面１３、１４と、端子電極形成面１３、１４と接続している素体側面１２のうち端子電極形成面１３、１４側の部分との両方を覆う。このように、端子電極２０、３０は、誘電体素体１１の両方の端部（端子電極形成面１３、１４及び端子電極形成面１３、１４と接続する素体側面１２の端子電極形成面１３、１４側の一部分）を覆う。このため、図２に示すように、端子電極２０、３０は、端面２１、３１と、側面２２、３２とを有する。
【００２５】
誘電体素体１１の長手方向、すなわち、一対の端子電極２０、３０が形成される端子電極形成面１３、１４と直交する方向をＹ軸とし、Ｙ軸に直交する軸をそれぞれＸ軸、Ｚ軸とする。端子電極２０、３０が形成される誘電体素体１１の端子電極形成面１３、１４は、略正方形形状である。誘電体素体１１は、端子電極形成面１３、１４を底面とし、これらにつながる４個の素体側面１２を有する略四角柱形状、すなわち略直方体の電子部品用素体である。稜部１５は、４個の素体側面１２のうち隣り合う側面の交わる稜線である。
【００２６】
端子電極形成面１３、１４の辺の長さは、Ｘ軸方向がＬａ、Ｚ軸方向がＬｂである。本実施形態において、端子電極形成面１３、１４は略正方形形状なので、Ｌａ＝Ｌｂである。誘電体素体１１のＹ軸方向の長さ、すなわち、誘電体素体１１の長手方向の長さはＬｃである。Ｌｃは、一対の端子電極形成面１３、１４間の最短距離である。
【００２７】
端子電極２０、３０は、導電性の材料であり、後述するように、誘電体素体１１の内部電極と電気的に接続されている。端子電極２０、３０は、例えば、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）又は銀／パラジウム合金（Ａｇ／Ｐｄ）に、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）をこの順で積層した構造である。なお、端子電極２０、３０は、複数の金属電極層で構成されていてもよい。本実施形態１の端子電極２０、３０は、銅（Ｃｕ）を主成分とした下地電極に、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層を形成する。
【００２８】
誘電体素体１１は、上述したように略直方体形状であるので、平面視（Ｚ軸又はＸ軸方向から見た状態）は矩形の形状（素体側面１２の形状が矩形）である。誘電体素体１１は、平面視において、長手方向（Ｙ軸方向）及び短手方向（Ｘ軸又はＺ軸方向）がある。次に、誘電体素体１１の内部構造について、簡単に説明する。
【００２９】
図２に示すように、誘電体素体１１は、内部電極１７、１８と誘電材料の誘電体１１ａとを含む。内部電極１７、１８は、例えば、パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル、銅（Ｃｕ）等である。誘電体１１ａは、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等である。本実施形態において、誘電体素体１１は、誘電体１１ａと内部電極１７、１８とが交互に積層される。誘電体素体１１は、セラミックグリーンシート（未焼成セラミックシート）を複数枚積層した積層体を加熱圧着して一体化して、切断し、脱脂し、焼成することにより得られた直方体状の焼結体である。そして、誘電体素体１１は、内部電極１７に端子電極２０が電気的に接続され、かつ内部電極１８に端子電極３０が電気的に接続されてコンデンサ素子１０となる。コンデンサ素子１０が有する誘電体素体１１は、内部電極と絶縁体とを有していれば、本実施形態の構造に限定されるものではない。
【００３０】
誘電体素体１１の端面（端子電極形成面）１３、１４には、それぞれ内部電極１７、１８が露出している。上述したように、一対の端子電極２０、３０は、それぞれ端子電極形成面１３、１４を別々に覆うとともに、複数の内部電極１７、１８が電気的に接続される。端子電極２０、３０は、端面２１、３１と側面２２、３２とを有する。端子電極２０、３０の側面２２、３２は、端面２１、３１とつながり、かつ素体側面１２の端子電極形成面１３、１４に延出する。
【００３１】
次に、本実施形態１に係る電子部品の製造方法について説明する。先ず、端子電極形成面に端子電極を形成すべき電子部品用素体である誘電体素体１１を準備する。誘電体素体１１は、生産コストを下げるために、複数準備されることが一般的である。複数準備した誘電体素体１１を整列させるために、振込治具が用いられる。
【００３２】
図３は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法で使用する振込治具及びキャリアプレートを模式的に示した模式図である。また、図４は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートを模式的に示した模式図である。図３に示すように、振込治具１は、振込プレート２と、撥水材料付着プレート４とを有している。振込プレート２は、例えばステンレス等の金属である。振込プレート２は、誘電体素体１１を整列させるための複数の振込孔３を有している。実施形態１に係る振込治具１では、振込孔３は、誘電体素体１１の端部の形状と相似形であり、例えば図３に示すように、矩形である。
【００３３】
図４に示すように、撥水材料付着プレート４は、シリコーンゴム等のゴム状弾性体で形成されており、後述する複数の撥水材料付着孔５を有している。撥水材料付着孔５は、振込孔３の形状と相似形であり、例えば図５に示すように、矩形である。そして、図３に示すように、振込孔３と撥水材料付着孔５とが重なり合うように、振込プレート２と、撥水材料付着プレート４とが重ね合わされている。その結果、撥水材料付着孔５に到達する誘電体素体１１の向きが振込孔３で規定できる。なお、振込プレート２に、複数枚の撥水材料付着プレート４が重ね合わされていてもよい。
【００３４】
図３に示すように、キャリアプレート４０は、キャリアプレート枠体４１と、弾性保持部４２と、弾性保持部４２に穿孔された保持孔４３とを有する。キャリアプレート枠体４１は、例えばステンレス等の金属で形成された弾性保持部４２を囲う枠体である。弾性保持部４２は、例えばシリコーンゴム又はフッ素ゴムで形成されている。弾性保持部４２に穿孔された保持孔４３の形状は、円形である。保持孔４３の寸法は、誘電体素体１１の長手方向と直交する断面の外接円よりも小さい。このため、保持孔４３の内壁が誘電体素体１１の稜部１５を弾性保持することができる。
【００３５】
図５は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着孔を模式的に示した模式図である。図６及び図７は、撥水材料付着孔の変形例を模式的に示した模式図である。図５に示すように、撥水材料付着孔５は、角部にスリット６を有する。スリット６により、撥水材料付着孔５の内壁が分断される。摺接部７は、撥水材料付着孔５の一部であり、隣接するスリット６で区画される部分である。撥水材料付着孔５は、スリット６で分断された摺接部７に囲まれた空間である。したがって、スリット６は、撥水材付着孔５の隅近傍に設けられている。
【００３６】
摺接部７は、撥水材料付着プレート４の一部であり、撥水材料付着プレート４と同一の材料、例えば、シリコーンゴム又はフッ素ゴム等のゴム状弾性体で形成されている。摺接部７はスリット６の存在により、外力が加えられると変形しやすくなっている。摺接部７は、誘電体素体１１の素体側面１２に沿うように４つ設けられている。したがって、誘電体素体１１が一度通過することにより、誘電体素体１１の４つの素体側面１２が摺接部７と機械的に接触し、擦りつけられることで４つの素体側面１２に撥水材料を付着可能である。その結果、撥水材料付着孔５を誘電体素体１１が通過すると誘電体素体１１に撥水材料が付着する。
【００３７】
なお、他の変形例として、通過させる誘電体素体の少なくとも１つの素体側面に撥水材料を付着すればよい場合もある。例えば、撥水材料付着孔５が１つの摺接部７のみ有していてもよい。この撥水剤付着孔５を用いる場合、誘電体素体１１の向きを変えて、複数回撥水材料付着孔５を通過させ、誘電体素体１１の４つの素体側面１２へ撥水材料を付着させてもよい。
【００３８】
スリット６は、スリット幅を小さくすると、隣接する摺接部７間の間隔が狭くなる。そこで、スリット６の幅を小さくすることにより、撥水材料付着孔５を通過する誘電体素体１１の稜部１５にも撥水材料を付着できるようにすることもできる。
【００３９】
図６に示す撥水材料付着孔５ａは、撥水材料付着プレート４ａが有する撥水材料付着孔の変形例である。撥水材料付着孔５ａは、スリット６とスリット６１とを有しており、スリット６及びスリット６１で分断された摺接部７１に囲まれた空間である。図７に示す撥水材料付着孔５ｂは、撥水材料付着プレート４ｂが有する撥水材料付着孔の変形例である。撥水材料付着孔５ｂは、スリット６２を有しており、スリット６２で分断された摺接部７２に囲まれた空間である。
【００４０】
撥水材料付着プレート４ａと撥水材料付着プレート４ｂとは、重ね合わせて使用され、図６に示す撥水材料付着孔５ａと図７に示す撥水材料付着孔５ｂとが重なり合う。スリット６及びスリット６１とスリット６２とは、平面的に重なり合わないように配置されている。このような構造により、摺接部７１と摺接部７２とは千鳥配列となる。その結果、摺接部７１と摺接部７２とは外力が加えられると変形しやすくなるとともに、スリットによって撥水材料が付着しにくい領域を低減させることができる。
【００４１】
図８は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法における電子部品の振込状態を模式的に示した断面図である。本実施形態１では、図３に示す振込治具１とキャリアプレート４０とを重ね合わせて、図８に示すように振込孔３と、撥水材料付着孔５と、保持孔４３とが断面でつながった状態とされる。振込治具１の振込孔３側へ複数準備した誘電体素体１１が振り込まれ、誘電体素体１１の一方の端部が振込孔３へ挿入される。
【００４２】
誘電体素体１１の端子電極形成面は矩形であり、振込孔３の平面形状は矩形であるので、誘電体素体１１の素体側面１２の向きを規定できる。そして、誘電体素体１１の素体側面１２の向きに沿うように、摺接部７の摺接端部７ａが配置されている。
【００４３】
図８に示すように、保持孔４３の内径ｒ１は、誘電体素体１１（の端子電極形成面）の辺の長さＬａよりも大きく、誘電体素体１１の稜部１５が保持孔４３の内壁に弾性保持される程度の大きさとされている。振込孔３の孔幅Ｌ１は、保持孔４３の内径ｒ１及び誘電体素体１１の辺の長さＬａよりも大きい。振込孔３の孔幅Ｌ１は、誘電体素体１１の端部から容易に振込孔３に挿入される程度であればよく、誘電体素体１１の長手方向が振込孔３に略直立できる範囲が好ましい。撥水材料付着孔５の孔幅ｘは、誘電体素体１１の辺の長さＬａよりも小さくされており、誘電体素体１１が撥水材料付着孔５を通過可能であって、摺接部７が変形し、誘電体素体１１の素体側面１２に摺接部７の摺接端部７ａが擦りつけられる範囲が好ましい。
【００４４】
図９は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートの変形例を示す断面図である。この変形例では、撥水材料付着プレート４の摺接部７の摺接端部７ａが、振込プレート２側の角部をテーパー状とされ、摺接部７がテーパー部７ｂを有している。テーパー部７ｂがあるので摺接端部７ａが薄くなり、誘電体素体１１が摺接部７に当たると摺接部７が変形しやすくなる。また、誘電体素体１１が摺接部７に当たると、テーパー部７ｂが誘電体素体１１の移動をガイドする。また、摺接部７が変形し、摺接部７の摺接端部７ａが素体側面１２に当たり、撥水材料を擦りつけることもできる。
【００４５】
図１０は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートの他の変形例を示す断面図である。この変形例では、撥水材料付着プレート４の摺接部７の摺接端部が、曲面とされ、摺接Ｒ部７ｃとなっている。摺接端部が、曲面とされているので、摺接部７が摩耗し難く、撥水材料付着プレート４の使用可能時間を延ばすことができる。また、誘電体素体１１の素体側面１２に摺接部７の摺接Ｒ部７ｃが擦りつけられるので、撥水材料付着が均一になる。
【００４６】
図１１は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法の撥水材料付着工程を模式的に示した断面図である。図１１に示すように、振込孔３に挿入された誘電体素体１１は、振込プレート２側から弾性保持部４２へ誘電体素体１１が挿入ピン等で押し込まれる。振込プレート２側と弾性保持部４２との間にある撥水材料付着プレート４を通過する際に、誘電体素体１１の少なくとも１つの素体側面１２が摺接部７に擦りつけられて、誘電体素体１１の素体側面１２に撥水材料が付着する。
【００４７】
例えば、撥水材料付着プレート４がシリコーンゴムで形成されていると摺接部７もシリコーンゴムで形成され、素体側面１２に付着する撥水材料として、シロキサンが付着する。シリコーンゴムには低分子シロキサンという物質が含まれているためである。低分子とは、例えば、シリコンの数（Ｄ値）が１０以下程度である。シリコンの数（Ｄ値）が３〜１０であると、シロキサンが素体側面１２に付着しやすいので、より好ましい。あるいは、撥水材料付着プレート４がフッ素ゴムで形成されていると摺接部７もフッ素ゴムで形成され、素体側面１２に付着する撥水材料として、フッ素が付着する。なお、本実施形態１に係る振込治具１は、撥水材料付着プレート４の材料で摺接部７を形成しているが、少なくとも摺接部７はゴム状弾性体で、誘電体素体へ擦りつけることにより、撥水材料が付着できる材料であればよい。
【００４８】
図５に示すように、撥水材料付着孔５は、スリット６で分断された摺接部７に囲まれた空間であるので、挿入ピン等で押し込まれた誘電体素体１１の素体側面１２には、図１１に示すように摺接部７の摺接端部７ａが擦りつけられる。その結果、４つの素体側面１２の全面に均一な撥水材料が付着した状態で、誘電体素体１１が弾性保持部４２に穿孔された保持孔４３内へ移動する。
【００４９】
図１２は、キャリアプレートに電子部品が保持されている状態を模式的に示した断面図である。図１３は、図１２に示すキャリアプレートに電子部品が保持されている状態の平面図である。図１２に示すように、誘電体素体１１は、保持孔４３内から誘電体素体１１の端部が突出するまで挿入ピン等で押し込まれる。図１３に示すように、保持孔４３内で誘電体素体１１の稜部１５が保持孔４３の内壁面に押圧された状態とされ、誘電体素体１１が弾性保持部４２に弾性保持される。その結果、弾性保持部４２がシリコーンゴムで形成されていると、誘電体素体１１の稜部１５に撥水材料であるシロキサンが付着する。あるいは、弾性保持部４２がフッ素ゴムで形成されていると、誘電体素体１１の稜部１５に撥水材料であるフッ素が付着する。
【００５０】
次に、図３に示す振込治具１をキャリアプレート４０上から取り外し、誘電体素体１１を保持したキャリアプレート４０が端子電極を形成する工程へ運ばれる。図１４は、電子部品の端部に導電性ペーストを塗布する工程を説明する説明図である。
【００５１】
図１４に示すように、キャリアプレート４０の弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、先ず第１のレベリング工程（ステップＳ１）へ運ばれる。第１のレベリング工程（ステップＳ１）では、レベリング器４５上に導電性ペースト層４６が層状に保持されている。
【００５２】
導電性ペースト層４６は、例えば銅（Ｃｕ）粉及びバインダー、ガラス、分散剤、溶剤のうちから少なくとも１つを含んでいる。銅粉の形状又は粒径は、誘電体素体１１の形状、材料等に応じて任意に定めることができる。
【００５３】
第１のレベリング工程（ステップＳ１）では、弾性保持部４２から突出した誘電体素体１１の端部をレベリング器４５上の導電性ペースト層４６中に浸漬する。誘電体素体１１の端部がレベリング器４５上の導電性ペースト層４６に一定時間浸漬されると、誘電体素体１１を引き上げても、誘電体素体１１の端部に、導電性ペーストが浸漬し、ペースト下地９１が付着した状態となる。
【００５４】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第１のディップ工程（ステップＳ２）へ運ばれる。第１のディップ工程（ステップＳ２）では、ディップ器４７上に導電性ペースト層４８が層状に保持されている。
【００５５】
導電性ペースト層４８は、導電性ペースト層４６と同じく例えば銅（Ｃｕ）粉及びバインダー、ガラス、分散剤、溶剤のうちから少なくとも１つを含んでいる。銅粉の形状又は粒径は、誘電体素体１１の形状、材料等に応じて任意に定めることができる。
【００５６】
第１のディップ工程（ステップＳ２）では、弾性保持部４２から突出した誘電体素体１１の端部がペースト下地９１ごと、ディップ器４７上の導電性ペースト層４８中に浸漬する。誘電体素体１１の端部がディップ器４７上の導電性ペースト層４８に一定時間浸漬されると、誘電体素体１１を引き上げても、誘電体素体１１の端部に、導電性ペーストが浸漬し、ペースト下地９２が付着した状態となる。
【００５７】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第１のブロット工程（ステップＳ３）へ運ばれる。第１のブロット工程（ステップＳ３）では、ステンレス等の金属板であるブロット板４９を有する。第１のブロット工程（ステップＳ３）では、誘電体素体１１の端部に付着しているペースト下地９２をブロット板４９に押しつけ、誘電体素体１１を引き上げるとブロット板４９に余分な導電性ペースト９３が付着し、誘電体素体１１の端部に付着しているペースト下地９２の導電性ペースト塗布量が調整される。その結果、ペースト下地９２は、第１のブロット工程（ステップＳ３）により、導電性ペーストの塗布量が一定となった端子電極下地２００とされる。
【００５８】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、反転した上で、第１の乾燥工程（ステップＳ４）へ運ばれる。第１の乾燥工程（ステップＳ４）では、乾燥炉中で誘電体素体１１を加熱処理する。加熱温度は３００℃から６００℃程度が好ましい。また加熱時間は０．２時間から１．５時間程度が好ましい。加熱処理により、端子電極下地２００中のバインダー等が除去され、端子電極下地２００が乾燥する。
【００５９】
第１の乾燥工程（ステップＳ４）後、素地反転工程（ステップＳ５）を行う。素地反転工程（ステップＳ５）では、乾燥した端子電極下地２００側から誘電体素体１１を弾性保持部４２の保持孔４３内に押し込み、端子電極下地２００が形成されていない誘電体素体１１の端部を弾性保持部４２から突出させる。
【００６０】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第２のレベリング工程（ステップＳ６）へ運ばれる。第２のレベリング工程（ステップＳ６）では、第１のレベリング工程（ステップＳ１）で使用したレベリング器４５と導電性ペースト層４６とが共用される。第２のレベリング工程（ステップＳ６）では、弾性保持部４２から突出した誘電体素体１１の端部をレベリング器４５上の導電性ペースト層４６中に浸漬する。誘電体素体１１の端部がレベリング器４５上の導電性ペースト層４６に一定時間浸漬されると、誘電体素体１１を引き上げても、誘電体素体１１の端部に、導電性ペーストが浸漬し、ペースト下地９４が付着した状態となる。
【００６１】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第２のディップ工程（ステップＳ７）へ運ばれる。第２のディップ工程（ステップＳ７）では、第１のディップ工程（ステップＳ２）で使用したディップ器４７と導電性ペースト層４８とが共用されている。第２のディップ工程（ステップＳ７）では、弾性保持部４２から突出した誘電体素体１１の端部がペースト下地９４ごと、ディップ器４７上の導電性ペースト層４８中に浸漬する。誘電体素体１１の端部がディップ器４７上の導電性ペースト層４８に一定時間浸漬されると、誘電体素体１１を引き上げても、誘電体素体１１の端部に、導電性ペーストが浸漬し、ペースト下地９５が付着した状態となる。
【００６２】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第２のブロット工程（ステップＳ８）へ運ばれる。第２のブロット工程（ステップＳ８）では、ブロット板４９を第１のブロット工程（ステップＳ３）と共用する。第２のブロット工程（ステップＳ８）では、誘電体素体１１の端部に付着しているペースト下地９５をブロット板４９に押しつけ、誘電体素体１１を引き上げるとブロット板４９に余分な導電性ペースト９６が付着し、誘電体素体１１の端部に付着しているペースト下地９５の導電性ペースト塗布量が調整される。その結果、ペースト下地９５は、第２のブロット工程（ステップＳ８）により、導電性ペーストの塗布量が一定となった端子電極下地３００とされる。
【００６３】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第２の乾燥工程（ステップＳ９）へ運ばれる。第１の乾燥工程（ステップＳ４）と同様に第２の乾燥工程（ステップＳ９）では、乾燥炉中で誘電体素体１１を加熱処理する。加熱温度は３００℃から６００℃程度が好ましい。また加熱時間は０．２時間から１．５時間程度が好ましい。加熱処理により、端子電極下地３００中のバインダー等が除去され、端子電極下地３００が乾燥する。
【００６４】
次に、第２の乾燥工程（ステップＳ９）では、端子電極下地２００、３００を有する誘電体素体１１を弾性保持部４２から取り外し、熱を加えて導電性ペーストの焼き付け処理を行う。焼き付け処理の加熱温度は、４５０℃から８５０℃程度が好ましい。また加熱時間は０．２時間から１．５時間程度が好ましい。
【００６５】
次に、端子電極下地２００、３００に、ニッケル（Ｎｉ）めっきが行われる。例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっきは、ワット浴等のニッケル（Ｎｉ）めっき浴を用いて行う。端子電極下地２００、３００のニッケル（Ｎｉ）めっきの上に、スズ（Ｓｎ）めっきが行われる。例えば、スズ（Ｓｎ）めっきは、中性スズ（Ｓｎ）めっき浴を用いたバレルめっき法等により行われる。そして、図１に示すような、端子電極下地２００が端子電極２０、端子電極下地３００が端子電極３０として誘電体素体１１の端子電極形成面１３、１４に形成される。
【００６６】
なお、上述した電子部品の端部に導電性ペーストを塗布する工程は、少なくとも第１のディップ工程（ステップＳ２）と、素地反転工程（ステップＳ５）と、第２のディップ工程（ステップＳ７）とを有していればよく、他の工程は省略、変更が適宜可能である。
【００６７】
以上、実施形態１及びその変形例に係る電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する誘電体素体を準備する準備工程と、準備した誘電体素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。そして、素体側面に撥水材料を擦りつけることにより、素体側面における端子電極材料のぬれ性が低くなる。このため、電子部品の端子電極が意図しない広がりを起こす可能性も小さくなる。その結果、端子電極間が短絡する可能性も小さくすることができる。また、素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着することができる。また、端子電極の形状と大きさのばらつきに起因する、例えば、基板に電子部品の端子電極を実装する際のチップ立ち等の実装不良が低減できる。
【００６８】
撥水材料付着工程では、誘電体素体の素体側面に摺接する摺接部と誘電体素体とが接触することで撥水材料が付着する。撥水材料付着工程では、誘電体素体の少なくとも１つの素体側面に摺接する摺接部と誘電体素体とが機械的に接触し、擦れあう。このため、誘電体素体の素体側面に均等に撥水材料を付着する作用も得られる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００６９】
撥水材料付着工程では、摺接部を有する振込治具と、端子電極工程において誘電体素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、振込治具からキャリアプレートへ誘電体素体が移動すると、摺接部と誘電体素体の素体側面とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。このため、振込治具を誘電体素体が通過することにより、他の工程を増やすことなく、撥水材料を付着することができる。また、摺接部は、キャリアプレートと比較して柔軟である。このため、摺接部を有する振込治具は、誘電体素体の素体側面に均等に撥水材料を付着する作用も得られる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００７０】
端子電極工程において誘電体素体を保持するキャリアプレートと複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、稜部に撥水材料が付着することが好ましい。キャリアプレートにより、誘電体素体の稜部に撥水材料が付着しても、誘電体素体の素体側面と同程度に撥水材料が付着しているので、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００７１】
例えば、仮にキャリアプレートの保持孔が矩形である場合、本実施形態１及びその変形例で示した撥水材料付着孔のようなスリットがなく、保持孔の内壁面に柔軟性がないと考えられる。その結果、保持孔の内壁面に柔軟性がないため、単に矩形の保持孔を有するキャリアプレートでは、保持孔の内壁面に誘電体素体の素体側面に均等に撥水材料を付着する作用を持たせることは難しいと考えられる。また、単に矩形の保持孔を有するキャリアプレートでは、素体をキャリアプレートの保持孔に挿入する際に、素体若しくは弾性体の損傷による異物の付着を考慮する必要がある。また、単に矩形の保持孔を有するキャリアプレートでは、上述した素地反転工程において、端子電極下地の損傷を考慮する必要がある。
【００７２】
例えば、予め熱処理又は紫外線照射を施すことで誘電体素体の素体側面にシロキサンを付着させて改善する従来技術が知られている。しかし従来技術では、その後キャリアプレートにより、誘電体素体の稜部にシロキサンが付着すると、誘電体素体の素体側面と稜部とで付着させる方法が異なるので、誘電体素体の素体側面と稜部との間で撥水効果の度合いに違いが起きるおそれがある。本実施形態１に係る電子部品の製造方法では、誘電体素体の素体側面と稜部とで付着させる方法が同じため、誘電体素体の素体側面と稜部との間で撥水効果の度合いを同じにできる。
【００７３】
また、振込治具からキャリアプレートへ誘電体素体が移動するだけで、誘電体素体が振込孔を通過し、誘電体素体の素体側面と稜部とに撥水材料が付着するので、従来技術のような熱処理又は紫外線照射を施す必要がない。
【００７４】
（実施形態２）
本実施形態２に係る電子部品の製造方法について、説明する。図１５は、本実施形態２に係る電子部品の製造方法で使用するローラー治具を模式的に示した模式図である。図１６は、本実施形態２に係る電子部品の製造方法で使用するローラー治具と整列治具との関係を説明する説明図である。なお、上述した実施形態で説明したものと同じ部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００７５】
端子電極形成面に端子電極を形成すべき電子部品用素体である誘電体素体１１を準備する。図１５に示すように誘電体素体１１を整列する。そして、本実施形態２に係る電子部品の製造方法では、ローラー治具８１を用いる。誘電体素体１１の整列には、例えば、図１６に示す整列治具８３が用いられる。
【００７６】
ローラー治具８１は、略円筒形をしており、モータ等により矢印Ｐ方向へ回転可能とされている。ローラー治具８１は、摺接部８２を有している。摺接部８２は、誘電体素体１１の２つの素体側面に沿った凹部である。ローラー治具８１において、少なくとも摺接部８２がゴム状弾性体であって、誘電体素体１１に撥水材料を付着可能な材料とされており、例えば、シリコーンゴムで形成されている。例えば、摺接部８２がシリコーンゴムで形成されていると、誘電体素体１１に付着する撥水材料として、シロキサンが付着する。あるいは、摺接部８２がフッ素ゴムで形成されていると、誘電体素体１１に付着する撥水材料として、フッ素が付着する。
【００７７】
整列治具８３は、例えば、ステンレス等の金属で形成される。整列治具８３には、整列凹部８４が設けられる。整列凹部８４の内壁面は、誘電体素体１１の２つの素体側面に沿っている。図１６に示す整列される１つの誘電体素体１１の素体側面を、例えば、素体側面１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとする。整列治具８３では、誘電体素体１１が整列凹部８４に振り込まれ、整列凹部８４の内壁に素体側面１２ｃ、１２ｄが接することで、誘電体素体１１が整列させられる。また、誘電体素体１１の素体側面１２ａ、１２ｂは、整列治具８３から突出し、素体側面１２ａ、１２ｂの全面が露出している。図１６中、整列治具８５は、整列治具８３と断面視対称形状とされており、整列治具８３と同一材料で形成された誘電体素体１１を反転させるための治具である。
【００７８】
次に、本実施形態２に係る電子部品の製造方法での撥水材料付着工程について、図１５及び図１６を用いて説明する。図１６に示すように、第１の撥水材料付着工程（ステップＳ２１）では、整列治具８３から突出した誘電体素体１１は、ローラー治具８１が回転して素体側面１２ａ、１２ｂを通過することで、素体側面１２ａ、１２ｂの表面に撥水材料が擦りつけられる。ローラー治具８１が回転して用意した複数の誘電体素体１１を全て通過すると、第１の撥水材料付着工程（ステップＳ２１）が終了する。
【００７９】
本実施形態２に係る電子部品の製造方法では、第１の撥水材料付着工程（ステップＳ２１）の後、側面反転工程（ステップＳ２２）を行う。側面反転工程（ステップＳ２２）では、整列治具８３から突出した誘電体素体１１を整列治具８５で覆う。そして、整列治具８３と整列治具８５とで誘電体素体１１を挟んだ状態で、整列治具８３と整列治具８５とを上下反転させて、図１６の側面反転工程（ステップＳ２２）に示すように、整列治具８５上に誘電体素体１１が整列した状態とする。そして、整列治具８５では、誘電体素体１１が整列凹部８６に振り込まれ、整列凹部８６の内壁に素体側面１２ａ、１２ｂが接することで、誘電体素体１１が整列させられる。整列治具８３を取り外すと、誘電体素体１１の素体側面１２ｃ、１２ｄは、整列治具８３の整列凹部８４から外れる。そして、誘電体素体１１の素体側面１２ｃ、１２ｄは、整列治具８５から突出し、素体側面１２ｃ、１２ｄの全面が露出している。
【００８０】
本実施形態２に係る電子部品の製造方法では、側面反転工程（ステップＳ２２）の後、第２の撥水材料付着工程（ステップＳ２３）を行う。第２の撥水材料付着工程（ステップＳ２３）では、整列治具８５から突出した誘電体素体１１は、ローラー治具８１が回転して素体側面１２ｃ、１２ｄを通過することで、素体側面１２ｃ、１２ｄの表面に撥水材料が擦りつけられる。ローラー治具８１が回転して用意した複数の誘電体素体１１を全て通過すると、第２の撥水材料付着工程（ステップＳ２３）が終了する。
【００８１】
本実施形態２に係る電子部品の製造方法では、第１の撥水材料付着工程（ステップＳ２１）及び第２の撥水材料付着工程（ステップＳ２３）により、誘電体素体１１の全素体側面の表面に撥水材料が擦りつけられる。なお、撥水材料付着工程を４回に分けて、誘電体素体１１の素体側面１２の１面ずつをローラー治具で撥水材料を擦りつけてもよい。
【００８２】
次に、実施形態２に係る電子部品の製造方法では、例えば、図３の振込プレート２と、キャリアプレート４０のみを用いて、撥水材料が付着した誘電体素体１１を振り込み、誘電体素体１１がキャリアプレート４０の弾性保持部４２に保持される。弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１は、端子電極を形成する工程へ運ばれる。そして、上述と同様に、誘電体素体１１の端部に端子電極２０、３０が形成される。
【００８３】
以上、本実施形態２に係る電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する誘電体素体を準備する準備工程と、準備した誘電体素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。その上で、撥水材料付着工程では、摺接部を含むローラーが誘電体素体を通過して摺接部と誘電体素体とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。摺接部は、ローラーの回転により誘電体素体の素体側面に沿って柔軟に撥水材料を付着することができる。そして、摺接部を含むローラーが誘電体素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着することができる。また、摺接部を含むローラーが誘電体素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、従来技術のような熱処理又は紫外線照射を施す必要がない。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００８４】
また、本実施形態２に係るローラー治具は、端子電極を形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する誘電体素体の周囲を回転しながら通過可能なローラーと、ローラーには、素体側面に摺接する摺接部を含み、誘電体素体と摺接部とが接触すると、素体側面に撥水材料が付着する構造としている。このような構造により、摺接部は、ローラーの回転で電子部品用素体の素体側面に沿って柔軟に撥水材料を付着することができる。摺接部を含むローラーが電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着することができる。その結果、本発明に係るローラー治具は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。摺接部はゴム状弾性体で形成されると、ローラー治具は、電子部品用素体の素体側面により均等に撥水材料を付着する作用も得られる。
【００８５】
（評価）
誘電体素体は、内部電極が銀／パラジウム合金で形成され、誘電体がチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）で形成されたサンプルを準備した。準備した誘電体素体のサンプルを用いて、上述した本実施形態１に係る電子部品の製造方法でコンデンサ素子を１０個作製し評価例とした。導電性ペーストは、銅（Ｃｕ）粉及びバインダー、ガラスフリットと有機溶剤とを混合し調製した。銅（Ｃｕ）粉（平均粒径０．３μｍ〜７μｍ）を６５質量％、バインダー(アクリル樹脂バインダー)を１５質量％、ガラスフリット（平均粒径３μｍ〜４μｍ）を５質量％、有機溶剤を１５質量％の割合で混合し調製した。また、前記粉末の粒径は、マイクロトラック粒度分析計を用いて測定した。評価例は、撥水材料付着プレート４がシリコーンゴムで形成されている振込治具１を用いて作製された。また、評価例は、弾性保持部４２がシリコーンゴムで形成されているキャリアプレート４０を用いて作製された。
【００８６】
図１７は、比較例の振込治具及びキャリアプレートを模式的に示した模式図である。比較例として、誘電体素体は、評価例で使用したサンプルと同じサンプルを用いた。また、導電性ペーストも評価例と同じ導電性ペーストを用いた。比較例の作製条件として図１７に示す振込治具５０及びキャリアプレート４０を用いること以外は、評価例のコンデンサ素子と同一の条件で、コンデンサ素子を１０個作製し比較例とした。
【００８７】
図１７に示す振込治具５０は、振込プレート５１を有している。振込プレート５１は、例えばステンレス等の金属で形成されている。振込プレート５１には、誘電体素体１１を整列させるための複数の振込孔５２があけられている。振込孔５２は、誘電体素体１１が端部より入る程度の円形の孔とされている。キャリアプレート４０は、図３に示すキャリアプレート４０と同一部材である。また、比較例は、弾性保持部４２がシリコーンゴムで形成されているキャリアプレート４０を用いて作製された。同じ部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。そして、振込孔５２の内径は、保持孔４３の内径よりも大きくなっている。
【００８８】
図１８は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状の評価方法を説明する説明図である。図１８に示すコンデンサ素子１０は、説明のため、端子電極２０、３０の側面２２、３２を強調して模式的に表している。図１８に示すように、１つの誘電体素体１１を選択し、１つの素体側面１２において、端子電極２０、３０の側面２２、３２の形状を示す長さｄ１及びｄ２を計測した。計測する長さｄ２は、側面２２、３２のサイドエッジライン２２ａ、３２ａが稜部１５と平行にある端子電極形成面１３、１４からの長さである。計測する長さｄ１は、素体側面１２上に広がるエッジライン２２ｂ、３２ｂがサイドエッジライン２２ａ、３２ａの端から誘電体素体１１の長手方向に広がる最大長さである。
【００８９】
評価例は、１０個の評価例各々１つの素体側面１２にある側面２２、３２を対象に、長さｄ１、ｄ２が計測された。同様に、比較例は、１０個の比較例各々１つの素体側面１２にある側面２２、３２を対象に、長さｄ１、ｄ２が計測された。測定結果を、表１に示す。
【００９０】
【表１】
【００９１】
また、評価例と比較例の拡大写真をとり比較を行った。図１９は、評価例における端子電極の形状の一例を説明する説明図である。図２０は、比較例における端子電極の形状の一例を説明する説明図である。図１９及び図２０は、評価例及び比較例のそれぞれの拡大写真を模写した説明図である。
【００９２】
（評価結果）
評価例の素体側面１２の付着物をアセトン抽出によるガスクロマトグラフ法により、分析すると低分子シロキサンが検出された。比較例の素体側面１２の付着物をアセトン抽出によるガスクロマトグラフ法により、分析すると低分子シロキサンが検出されなかった。
【００９３】
また、表１に示す評価結果から、評価例は、比較例よりｄ１のばらつき（標準偏差：σ）を低減できることがわかる。また、評価例と比較例とをｄ１の平均値（ＡＶＥ）で比較すると、比較例の方が評価例よりもｄ１の値は高い。評価例と比較例とをｄ１の最大値（ＭＡＸ）で比較すると、比較例の方が評価例よりもｄ１の値は高い。これは、評価例の素体側面１２に撥水材料を有している結果、素体側面１２の表面のぬれ性が低くなったことが原因であると考えられる。したがって、評価例の方が比較例よりも端子電極２０、３０間で短絡するおそれが少ないといえる。なお、評価例と比較例とをｄ１の最低値（ＭＩＮ）で比較すると、比較例と評価例とは同程度であった。
【００９４】
また、表１に示す評価結果から、評価例は、比較例よりｄ２のばらつき（標準偏差：σ）を低減できることがわかる。また、評価例と比較例とをｄ２の平均値（ＡＶＥ）、最大値（ＭＡＸ）及び最低値（ＭＩＮ）で比較すると、比較例の方が評価例よりもｄ２の値は低い。これは、比較例は稜部１５のみに撥水材料を有している結果、表面のぬれ性の差が稜部１５と素体側面１２との間に生じていることが原因であると考えられる。そして、図１９及び図２０に示すように、端子電極２０の側面２２に現れる比較例のエッジライン２２ｄの方が評価例のエッジライン２２ｃよりも、素体側面１２の中央部分で突出したムーンシェイプとなっていることが多かった。
【００９５】
ｄ１は、製造上の狙い値が０であることが好ましい。しかし、狙い値を０にすることは難しいので、できるだけ０に近づけていくことが好ましい。評価例と比較例とにおけるｄ１／ｄ２を算出すると、平均値（ＡＶＥ）、最大値（ＭＡＸ）及び最低値（ＭＩＮ）のいずれも比較例よりも評価例の方がｄ１／ｄ２を０に近づけることができ、設計者の意図に沿った製品を量産できる。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
以上のように、本発明に係る端子電極を有する電子部品において、端子電極の形状ばらつきを抑制することに有用である。
【符号の説明】
【００９７】
１、５０ 振込治具
２ 振込プレート
３ 振込孔
４、４ａ、４ｂ 撥水材料付着プレート
５ 撥水材料付着孔
６、６１、６２ スリット
７、７１、７２ 摺接部
７ａ 摺接端部
７ｂ 摺接テーパー部
７ｃ 摺接Ｒ部
１０ コンデンサ素子
１１ 誘電体素体
１１ａ 誘電体
１２ 素体側面
１３、１４ 端子電極形成面
１５ 稜部
１７、１８ 内部電極
２０、３０ 端子電極
２１、３１ 端面
２２、３２ 側面
２２ａ、２２ｂ エッジライン
４０ キャリアプレート
４１ キャリアプレート枠体
４２ 弾性保持部
４３ 保持孔
４５ レベリング器
４６、４８ 導電性ペースト
４７ ディップ器
４９ ブロット板
５１ 振込プレート
５２ 振込孔
８１ ローラー治具
８２ 摺接部
８３、８５ 整列治具
８４、８６ 整列凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
端部に端子電極を形成すべき電子部品として、例えばコンデンサや抵抗器等のチップ状電子部品が知られている。例えば、電子部品がセラミックコンデンサである場合、電子部品用素体である誘電体素体の端部には端子電極が形成される。端子電極を形成する場合、先ず、シリコーンゴムのキャリアプレートに穿設された円形の保持孔の中に誘電体素体を挿入し、誘電体素体の稜部がキャリアプレートのシリコーンゴムの弾性力で保持される。次に、キャリアプレートで保持された誘電体素体には、端部に導電性ペーストが塗布されることにより、下地電極が形成される。そして、下地電極が形成された誘電体素体が焼結される。その後、例えば、電気めっき法により、下地電極の表面に上部電極が形成される。
【０００３】
誘電体素体の端部に導電性ペーストが塗布されると、誘電体素体上での表面張力又は導電性ペーストと誘電体素体とのぬれ性のばらつきにより、導電性ペーストは、誘電体素体の素体側面へ広がる量が異なることがある。その結果、導電性ペーストの形状がばらつくことがある。例えば、導電性ペーストと誘電体素体とのぬれ性が高いと、誘電体素体の端部間が導電性ペーストで接続されて短絡してしまうおそれがある。
【０００４】
また、シリコーンゴムで保持される誘電体素体の稜部には、シリコーンゴムから撥水材料が付着する。そこで、誘電体素体の稜部と素体側面との間に、導電性ペーストのぬれ性の差が発生する。そして、誘電体素体の端部に導電性ペーストを塗布すると、導電性ペーストの広がりが稜部で少なく素体側面で多くなる。その結果、下地電極は誘電体素体の表面に沿って弧を描くように緩やかに、かつ誘電体素体の素体側面中央に広がる形状、いわゆるムーンシェイプとなる。下地電極が誘電体素体の素体側面中央に広がる形状のばらつきは、実装不良を招くおそれがあるので好ましくない。
【０００５】
誘電体素体の素体側面へ広がる導電性ペーストの形状のばらつきは、予め熱処理や紫外線照射を施すことで改善する提案がなされている（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２７７３７３号公報
【特許文献２】特開２００３−０１７３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１及び特許文献２に記載された電子部品の製造方法は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制しているが、近年においては、さらなるばらつきの抑制が求められている。本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題について鋭意研究を重ねた結果、素体側面に摺接する摺接部を含む治具で、素体側面に撥水材料を付着するよう摺接部を擦りつけることが有効であることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、 端子電極が形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した前記電子部品用素体の前記素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、前記端子電極形成面及び前記素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る電子部品の製造方法では、素体側面に撥水材料を擦りつけることにより、素体側面における端子電極材料のぬれ性が低くなる。このため、電子部品の端子電極が意図しない広がりを起こすおそれも小さくなる。また、素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着させることができる。そして、端子電極の形状及び大きさのばらつきがより効果的に抑制されるので、端子電極間が短絡するおそれも小さくすることができる。また、端子電極の形状と大きさのばらつきに起因する、例えば、基板に電子部品の端子電極を実装する際のチップ立ち等の実装不良も低減できる。
【００１１】
本発明の望ましい態様として、前記撥水材料付着工程では、前記電子部品用素体の素体側面に摺接する摺接部と前記電子部品用素体とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。このようにすると、電子部品用素体の素体側面に均等に撥水材料を付着する作用も得られる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１２】
本発明の望ましい態様としては、前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を有する振込治具と、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、前記振込治具から前記キャリアプレートへ前記電子部品用素体が移動すると、前記摺接部と前記電子部品用素体の素体側面とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。このようにすれば、振込治具を前記電子部品用素体が通過することにより、他の工程を増やすことなく、撥水材料を付着することができる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１３】
本発明の望ましい態様としては、前記電子部品用素体が複数の素体側面を有し、前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を有する振込治具と、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、前記振込治具から前記キャリアプレートへ前記電子部品用素体が移動すると、前記摺接部と前記電子部品用素体の素体側面とが接触することで前記素体側面に撥水材料が付着し、前記キャリアプレートと前記複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、前記稜部に撥水材料が付着することが好ましい。この態様は、キャリアプレートにより、電子部品用素体の稜部に撥水材料が付着しても、電子部品用素体の素体側面と同程度に撥水材料が付着しているので、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１４】
本発明の望ましい態様として、前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を含むローラーが前記電子部品用素体を通過して前記摺接部と前記電子部品用素体とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。摺接部は、ローラーの回転により電子部品用素体の素体側面に沿って柔軟に撥水材料を付着することができる。この態様は、摺接部を含むローラーが電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着させることができる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１５】
本発明の望ましい態様としては、前記電子部品用素体が複数の素体側面を有し、前記撥水材料付着工程では、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートと前記複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、前記稜部に撥水材料が付着することが好ましい。この態様は、キャリアプレートにより、電子部品用素体の稜部に撥水材料が付着しても、電子部品用素体の素体側面と同程度に撥水材料が付着しているので、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る振込治具は、端子電極を形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を振り込む振込孔と、前記素体側面に接触する摺接部を有する撥水材料付着孔と、を含み、前記振込孔と前記撥水材料付着孔とが重ね合わされ、電子部品用素体が前記振込孔を通過すると前記撥水材料付着孔に到達し、前記電子部品用素体と前記摺接部とが接触すると、前記素体側面に撥水材料が付着することを特徴とする。
【００１７】
前記電子部品用素体は、この振込治具を通過する過程で撥水材料が付着する。このため、この振込治具は、撥水材料を電子部品用素体に付着させる工程を増やすことなく、撥水材料を付着させることができる。その結果、本態様に係る振込治具は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００１８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るローラー治具は、端子電極を形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体の周囲を回転しながら通過可能なローラーと、前記ローラーには、前記素体側面に摺接する摺接部を含み、前記電子部品用素体と前記摺接部とが接触すると、前記素体側面に撥水材料が付着することを特徴とする。
【００１９】
このローラー治具は、摺接部を含むローラーが電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着させることができる。摺接部は、ローラーの回転により電子部品用素体の素体側面に沿って柔軟に撥水材料を付着させることができる。その結果、本発明に係るローラー治具は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。摺接部はゴム状弾性体で形成されると、ローラー治具は、電子部品用素体の素体側面により均等に撥水材料を付着する作用も得られる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、端子電極を有する電子部品の一例として説明するコンデンサ素子の斜視図である。
【図２】図２は、図１のコンデンサ素子の断面図である。
【図３】図３は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法で使用する振込治具及びキャリアプレートを模式的に示した模式図である。
【図４】図４は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートを模式的に示した模式図である。
【図５】図５は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートに形成された撥水材料付着孔を模式的に示した模式図である。
【図６】図６は、撥水材料付着孔の変形例を模式的に示した模式図である。
【図７】図７は、撥水材料付着孔の変形例を模式的に示した模式図である。
【図８】図８は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法における電子部品の振込状態を模式的に示した断面図である。
【図９】図９は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートの変形例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートの他の変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法の撥水材料付着工程を模式的に示した断面図である。
【図１２】図１２は、キャリアプレートに電子部品が保持されている状態を模式的に示した断面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示すキャリアプレートに電子部品が保持されている状態の平面図である。
【図１４】図１４は、電子部品の端部に導電性ペーストを塗布する工程を説明する説明図である。
【図１５】図１５は、本実施形態２に係る電子部品の製造方法で使用するローラー治具を模式的に示した模式図である。
【図１６】図１６は、本実施形態２に係る電子部品の製造方法で使用するローラー治具と整列治具との関係を説明する説明図である。
【図１７】図１７は、比較例の振込治具及びキャリアプレートを模式的に示した模式図である。
【図１８】図１８は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状の評価方法を説明する説明図である。
【図１９】図１９は、評価例における端子電極の形状の一例を説明する説明図である。
【図２０】図２０は、比較例における端子電極の形状の一例を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２３】
図１は、端子電極を有する電子部品の一例として説明するコンデンサ素子の斜視図である。図２は、図１のコンデンサ素子の断面図である。図２は、コンデンサ素子１０を、端子電極２０、３０の端面２１、３１及び内部電極１７、１８と直交する平面で切った断面を示している。コンデンサ素子１０は、積層型のセラミックコンデンサであり、その形状は、略四角柱形状である。コンデンサ素子１０は、電子部品用素体である誘電体素体１１と、電子部品用素体の端部に形成される端子電極２０、３０とを有している。それぞれの端子電極２０、３０は、略四角柱形状の誘電体素体１１の対向する端面をそれぞれ別個に覆っている。
【００２４】
端子電極２０、３０は、誘電体素体１１の端面である端子電極形成面１３、１４と、端子電極形成面１３、１４と接続している素体側面１２のうち端子電極形成面１３、１４側の部分との両方を覆う。このように、端子電極２０、３０は、誘電体素体１１の両方の端部（端子電極形成面１３、１４及び端子電極形成面１３、１４と接続する素体側面１２の端子電極形成面１３、１４側の一部分）を覆う。このため、図２に示すように、端子電極２０、３０は、端面２１、３１と、側面２２、３２とを有する。
【００２５】
誘電体素体１１の長手方向、すなわち、一対の端子電極２０、３０が形成される端子電極形成面１３、１４と直交する方向をＹ軸とし、Ｙ軸に直交する軸をそれぞれＸ軸、Ｚ軸とする。端子電極２０、３０が形成される誘電体素体１１の端子電極形成面１３、１４は、略正方形形状である。誘電体素体１１は、端子電極形成面１３、１４を底面とし、これらにつながる４個の素体側面１２を有する略四角柱形状、すなわち略直方体の電子部品用素体である。稜部１５は、４個の素体側面１２のうち隣り合う側面の交わる稜線である。
【００２６】
端子電極形成面１３、１４の辺の長さは、Ｘ軸方向がＬａ、Ｚ軸方向がＬｂである。本実施形態において、端子電極形成面１３、１４は略正方形形状なので、Ｌａ＝Ｌｂである。誘電体素体１１のＹ軸方向の長さ、すなわち、誘電体素体１１の長手方向の長さはＬｃである。Ｌｃは、一対の端子電極形成面１３、１４間の最短距離である。
【００２７】
端子電極２０、３０は、導電性の材料であり、後述するように、誘電体素体１１の内部電極と電気的に接続されている。端子電極２０、３０は、例えば、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）又は銀／パラジウム合金（Ａｇ／Ｐｄ）に、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）をこの順で積層した構造である。なお、端子電極２０、３０は、複数の金属電極層で構成されていてもよい。本実施形態１の端子電極２０、３０は、銅（Ｃｕ）を主成分とした下地電極に、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層を形成する。
【００２８】
誘電体素体１１は、上述したように略直方体形状であるので、平面視（Ｚ軸又はＸ軸方向から見た状態）は矩形の形状（素体側面１２の形状が矩形）である。誘電体素体１１は、平面視において、長手方向（Ｙ軸方向）及び短手方向（Ｘ軸又はＺ軸方向）がある。次に、誘電体素体１１の内部構造について、簡単に説明する。
【００２９】
図２に示すように、誘電体素体１１は、内部電極１７、１８と誘電材料の誘電体１１ａとを含む。内部電極１７、１８は、例えば、パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル、銅（Ｃｕ）等である。誘電体１１ａは、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等である。本実施形態において、誘電体素体１１は、誘電体１１ａと内部電極１７、１８とが交互に積層される。誘電体素体１１は、セラミックグリーンシート（未焼成セラミックシート）を複数枚積層した積層体を加熱圧着して一体化して、切断し、脱脂し、焼成することにより得られた直方体状の焼結体である。そして、誘電体素体１１は、内部電極１７に端子電極２０が電気的に接続され、かつ内部電極１８に端子電極３０が電気的に接続されてコンデンサ素子１０となる。コンデンサ素子１０が有する誘電体素体１１は、内部電極と絶縁体とを有していれば、本実施形態の構造に限定されるものではない。
【００３０】
誘電体素体１１の端面（端子電極形成面）１３、１４には、それぞれ内部電極１７、１８が露出している。上述したように、一対の端子電極２０、３０は、それぞれ端子電極形成面１３、１４を別々に覆うとともに、複数の内部電極１７、１８が電気的に接続される。端子電極２０、３０は、端面２１、３１と側面２２、３２とを有する。端子電極２０、３０の側面２２、３２は、端面２１、３１とつながり、かつ素体側面１２の端子電極形成面１３、１４に延出する。
【００３１】
次に、本実施形態１に係る電子部品の製造方法について説明する。先ず、端子電極形成面に端子電極を形成すべき電子部品用素体である誘電体素体１１を準備する。誘電体素体１１は、生産コストを下げるために、複数準備されることが一般的である。複数準備した誘電体素体１１を整列させるために、振込治具が用いられる。
【００３２】
図３は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法で使用する振込治具及びキャリアプレートを模式的に示した模式図である。また、図４は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートを模式的に示した模式図である。図３に示すように、振込治具１は、振込プレート２と、撥水材料付着プレート４とを有している。振込プレート２は、例えばステンレス等の金属である。振込プレート２は、誘電体素体１１を整列させるための複数の振込孔３を有している。実施形態１に係る振込治具１では、振込孔３は、誘電体素体１１の端部の形状と相似形であり、例えば図３に示すように、矩形である。
【００３３】
図４に示すように、撥水材料付着プレート４は、シリコーンゴム等のゴム状弾性体で形成されており、後述する複数の撥水材料付着孔５を有している。撥水材料付着孔５は、振込孔３の形状と相似形であり、例えば図５に示すように、矩形である。そして、図３に示すように、振込孔３と撥水材料付着孔５とが重なり合うように、振込プレート２と、撥水材料付着プレート４とが重ね合わされている。その結果、撥水材料付着孔５に到達する誘電体素体１１の向きが振込孔３で規定できる。なお、振込プレート２に、複数枚の撥水材料付着プレート４が重ね合わされていてもよい。
【００３４】
図３に示すように、キャリアプレート４０は、キャリアプレート枠体４１と、弾性保持部４２と、弾性保持部４２に穿孔された保持孔４３とを有する。キャリアプレート枠体４１は、例えばステンレス等の金属で形成された弾性保持部４２を囲う枠体である。弾性保持部４２は、例えばシリコーンゴム又はフッ素ゴムで形成されている。弾性保持部４２に穿孔された保持孔４３の形状は、円形である。保持孔４３の寸法は、誘電体素体１１の長手方向と直交する断面の外接円よりも小さい。このため、保持孔４３の内壁が誘電体素体１１の稜部１５を弾性保持することができる。
【００３５】
図５は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着孔を模式的に示した模式図である。図６及び図７は、撥水材料付着孔の変形例を模式的に示した模式図である。図５に示すように、撥水材料付着孔５は、角部にスリット６を有する。スリット６により、撥水材料付着孔５の内壁が分断される。摺接部７は、撥水材料付着孔５の一部であり、隣接するスリット６で区画される部分である。撥水材料付着孔５は、スリット６で分断された摺接部７に囲まれた空間である。したがって、スリット６は、撥水材付着孔５の隅近傍に設けられている。
【００３６】
摺接部７は、撥水材料付着プレート４の一部であり、撥水材料付着プレート４と同一の材料、例えば、シリコーンゴム又はフッ素ゴム等のゴム状弾性体で形成されている。摺接部７はスリット６の存在により、外力が加えられると変形しやすくなっている。摺接部７は、誘電体素体１１の素体側面１２に沿うように４つ設けられている。したがって、誘電体素体１１が一度通過することにより、誘電体素体１１の４つの素体側面１２が摺接部７と機械的に接触し、擦りつけられることで４つの素体側面１２に撥水材料を付着可能である。その結果、撥水材料付着孔５を誘電体素体１１が通過すると誘電体素体１１に撥水材料が付着する。
【００３７】
なお、他の変形例として、通過させる誘電体素体の少なくとも１つの素体側面に撥水材料を付着すればよい場合もある。例えば、撥水材料付着孔５が１つの摺接部７のみ有していてもよい。この撥水剤付着孔５を用いる場合、誘電体素体１１の向きを変えて、複数回撥水材料付着孔５を通過させ、誘電体素体１１の４つの素体側面１２へ撥水材料を付着させてもよい。
【００３８】
スリット６は、スリット幅を小さくすると、隣接する摺接部７間の間隔が狭くなる。そこで、スリット６の幅を小さくすることにより、撥水材料付着孔５を通過する誘電体素体１１の稜部１５にも撥水材料を付着できるようにすることもできる。
【００３９】
図６に示す撥水材料付着孔５ａは、撥水材料付着プレート４ａが有する撥水材料付着孔の変形例である。撥水材料付着孔５ａは、スリット６とスリット６１とを有しており、スリット６及びスリット６１で分断された摺接部７１に囲まれた空間である。図７に示す撥水材料付着孔５ｂは、撥水材料付着プレート４ｂが有する撥水材料付着孔の変形例である。撥水材料付着孔５ｂは、スリット６２を有しており、スリット６２で分断された摺接部７２に囲まれた空間である。
【００４０】
撥水材料付着プレート４ａと撥水材料付着プレート４ｂとは、重ね合わせて使用され、図６に示す撥水材料付着孔５ａと図７に示す撥水材料付着孔５ｂとが重なり合う。スリット６及びスリット６１とスリット６２とは、平面的に重なり合わないように配置されている。このような構造により、摺接部７１と摺接部７２とは千鳥配列となる。その結果、摺接部７１と摺接部７２とは外力が加えられると変形しやすくなるとともに、スリットによって撥水材料が付着しにくい領域を低減させることができる。
【００４１】
図８は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法における電子部品の振込状態を模式的に示した断面図である。本実施形態１では、図３に示す振込治具１とキャリアプレート４０とを重ね合わせて、図８に示すように振込孔３と、撥水材料付着孔５と、保持孔４３とが断面でつながった状態とされる。振込治具１の振込孔３側へ複数準備した誘電体素体１１が振り込まれ、誘電体素体１１の一方の端部が振込孔３へ挿入される。
【００４２】
誘電体素体１１の端子電極形成面は矩形であり、振込孔３の平面形状は矩形であるので、誘電体素体１１の素体側面１２の向きを規定できる。そして、誘電体素体１１の素体側面１２の向きに沿うように、摺接部７の摺接端部７ａが配置されている。
【００４３】
図８に示すように、保持孔４３の内径ｒ１は、誘電体素体１１（の端子電極形成面）の辺の長さＬａよりも大きく、誘電体素体１１の稜部１５が保持孔４３の内壁に弾性保持される程度の大きさとされている。振込孔３の孔幅Ｌ１は、保持孔４３の内径ｒ１及び誘電体素体１１の辺の長さＬａよりも大きい。振込孔３の孔幅Ｌ１は、誘電体素体１１の端部から容易に振込孔３に挿入される程度であればよく、誘電体素体１１の長手方向が振込孔３に略直立できる範囲が好ましい。撥水材料付着孔５の孔幅ｘは、誘電体素体１１の辺の長さＬａよりも小さくされており、誘電体素体１１が撥水材料付着孔５を通過可能であって、摺接部７が変形し、誘電体素体１１の素体側面１２に摺接部７の摺接端部７ａが擦りつけられる範囲が好ましい。
【００４４】
図９は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートの変形例を示す断面図である。この変形例では、撥水材料付着プレート４の摺接部７の摺接端部７ａが、振込プレート２側の角部をテーパー状とされ、摺接部７がテーパー部７ｂを有している。テーパー部７ｂがあるので摺接端部７ａが薄くなり、誘電体素体１１が摺接部７に当たると摺接部７が変形しやすくなる。また、誘電体素体１１が摺接部７に当たると、テーパー部７ｂが誘電体素体１１の移動をガイドする。また、摺接部７が変形し、摺接部７の摺接端部７ａが素体側面１２に当たり、撥水材料を擦りつけることもできる。
【００４５】
図１０は、本実施形態１に係る振込治具の撥水材料付着プレートの他の変形例を示す断面図である。この変形例では、撥水材料付着プレート４の摺接部７の摺接端部が、曲面とされ、摺接Ｒ部７ｃとなっている。摺接端部が、曲面とされているので、摺接部７が摩耗し難く、撥水材料付着プレート４の使用可能時間を延ばすことができる。また、誘電体素体１１の素体側面１２に摺接部７の摺接Ｒ部７ｃが擦りつけられるので、撥水材料付着が均一になる。
【００４６】
図１１は、本実施形態１に係る電子部品の製造方法の撥水材料付着工程を模式的に示した断面図である。図１１に示すように、振込孔３に挿入された誘電体素体１１は、振込プレート２側から弾性保持部４２へ誘電体素体１１が挿入ピン等で押し込まれる。振込プレート２側と弾性保持部４２との間にある撥水材料付着プレート４を通過する際に、誘電体素体１１の少なくとも１つの素体側面１２が摺接部７に擦りつけられて、誘電体素体１１の素体側面１２に撥水材料が付着する。
【００４７】
例えば、撥水材料付着プレート４がシリコーンゴムで形成されていると摺接部７もシリコーンゴムで形成され、素体側面１２に付着する撥水材料として、シロキサンが付着する。シリコーンゴムには低分子シロキサンという物質が含まれているためである。低分子とは、例えば、シリコンの数（Ｄ値）が１０以下程度である。シリコンの数（Ｄ値）が３〜１０であると、シロキサンが素体側面１２に付着しやすいので、より好ましい。あるいは、撥水材料付着プレート４がフッ素ゴムで形成されていると摺接部７もフッ素ゴムで形成され、素体側面１２に付着する撥水材料として、フッ素が付着する。なお、本実施形態１に係る振込治具１は、撥水材料付着プレート４の材料で摺接部７を形成しているが、少なくとも摺接部７はゴム状弾性体で、誘電体素体へ擦りつけることにより、撥水材料が付着できる材料であればよい。
【００４８】
図５に示すように、撥水材料付着孔５は、スリット６で分断された摺接部７に囲まれた空間であるので、挿入ピン等で押し込まれた誘電体素体１１の素体側面１２には、図１１に示すように摺接部７の摺接端部７ａが擦りつけられる。その結果、４つの素体側面１２の全面に均一な撥水材料が付着した状態で、誘電体素体１１が弾性保持部４２に穿孔された保持孔４３内へ移動する。
【００４９】
図１２は、キャリアプレートに電子部品が保持されている状態を模式的に示した断面図である。図１３は、図１２に示すキャリアプレートに電子部品が保持されている状態の平面図である。図１２に示すように、誘電体素体１１は、保持孔４３内から誘電体素体１１の端部が突出するまで挿入ピン等で押し込まれる。図１３に示すように、保持孔４３内で誘電体素体１１の稜部１５が保持孔４３の内壁面に押圧された状態とされ、誘電体素体１１が弾性保持部４２に弾性保持される。その結果、弾性保持部４２がシリコーンゴムで形成されていると、誘電体素体１１の稜部１５に撥水材料であるシロキサンが付着する。あるいは、弾性保持部４２がフッ素ゴムで形成されていると、誘電体素体１１の稜部１５に撥水材料であるフッ素が付着する。
【００５０】
次に、図３に示す振込治具１をキャリアプレート４０上から取り外し、誘電体素体１１を保持したキャリアプレート４０が端子電極を形成する工程へ運ばれる。図１４は、電子部品の端部に導電性ペーストを塗布する工程を説明する説明図である。
【００５１】
図１４に示すように、キャリアプレート４０の弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、先ず第１のレベリング工程（ステップＳ１）へ運ばれる。第１のレベリング工程（ステップＳ１）では、レベリング器４５上に導電性ペースト層４６が層状に保持されている。
【００５２】
導電性ペースト層４６は、例えば銅（Ｃｕ）粉及びバインダー、ガラス、分散剤、溶剤のうちから少なくとも１つを含んでいる。銅粉の形状又は粒径は、誘電体素体１１の形状、材料等に応じて任意に定めることができる。
【００５３】
第１のレベリング工程（ステップＳ１）では、弾性保持部４２から突出した誘電体素体１１の端部をレベリング器４５上の導電性ペースト層４６中に浸漬する。誘電体素体１１の端部がレベリング器４５上の導電性ペースト層４６に一定時間浸漬されると、誘電体素体１１を引き上げても、誘電体素体１１の端部に、導電性ペーストが浸漬し、ペースト下地９１が付着した状態となる。
【００５４】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第１のディップ工程（ステップＳ２）へ運ばれる。第１のディップ工程（ステップＳ２）では、ディップ器４７上に導電性ペースト層４８が層状に保持されている。
【００５５】
導電性ペースト層４８は、導電性ペースト層４６と同じく例えば銅（Ｃｕ）粉及びバインダー、ガラス、分散剤、溶剤のうちから少なくとも１つを含んでいる。銅粉の形状又は粒径は、誘電体素体１１の形状、材料等に応じて任意に定めることができる。
【００５６】
第１のディップ工程（ステップＳ２）では、弾性保持部４２から突出した誘電体素体１１の端部がペースト下地９１ごと、ディップ器４７上の導電性ペースト層４８中に浸漬する。誘電体素体１１の端部がディップ器４７上の導電性ペースト層４８に一定時間浸漬されると、誘電体素体１１を引き上げても、誘電体素体１１の端部に、導電性ペーストが浸漬し、ペースト下地９２が付着した状態となる。
【００５７】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第１のブロット工程（ステップＳ３）へ運ばれる。第１のブロット工程（ステップＳ３）では、ステンレス等の金属板であるブロット板４９を有する。第１のブロット工程（ステップＳ３）では、誘電体素体１１の端部に付着しているペースト下地９２をブロット板４９に押しつけ、誘電体素体１１を引き上げるとブロット板４９に余分な導電性ペースト９３が付着し、誘電体素体１１の端部に付着しているペースト下地９２の導電性ペースト塗布量が調整される。その結果、ペースト下地９２は、第１のブロット工程（ステップＳ３）により、導電性ペーストの塗布量が一定となった端子電極下地２００とされる。
【００５８】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、反転した上で、第１の乾燥工程（ステップＳ４）へ運ばれる。第１の乾燥工程（ステップＳ４）では、乾燥炉中で誘電体素体１１を加熱処理する。加熱温度は３００℃から６００℃程度が好ましい。また加熱時間は０．２時間から１．５時間程度が好ましい。加熱処理により、端子電極下地２００中のバインダー等が除去され、端子電極下地２００が乾燥する。
【００５９】
第１の乾燥工程（ステップＳ４）後、素地反転工程（ステップＳ５）を行う。素地反転工程（ステップＳ５）では、乾燥した端子電極下地２００側から誘電体素体１１を弾性保持部４２の保持孔４３内に押し込み、端子電極下地２００が形成されていない誘電体素体１１の端部を弾性保持部４２から突出させる。
【００６０】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第２のレベリング工程（ステップＳ６）へ運ばれる。第２のレベリング工程（ステップＳ６）では、第１のレベリング工程（ステップＳ１）で使用したレベリング器４５と導電性ペースト層４６とが共用される。第２のレベリング工程（ステップＳ６）では、弾性保持部４２から突出した誘電体素体１１の端部をレベリング器４５上の導電性ペースト層４６中に浸漬する。誘電体素体１１の端部がレベリング器４５上の導電性ペースト層４６に一定時間浸漬されると、誘電体素体１１を引き上げても、誘電体素体１１の端部に、導電性ペーストが浸漬し、ペースト下地９４が付着した状態となる。
【００６１】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第２のディップ工程（ステップＳ７）へ運ばれる。第２のディップ工程（ステップＳ７）では、第１のディップ工程（ステップＳ２）で使用したディップ器４７と導電性ペースト層４８とが共用されている。第２のディップ工程（ステップＳ７）では、弾性保持部４２から突出した誘電体素体１１の端部がペースト下地９４ごと、ディップ器４７上の導電性ペースト層４８中に浸漬する。誘電体素体１１の端部がディップ器４７上の導電性ペースト層４８に一定時間浸漬されると、誘電体素体１１を引き上げても、誘電体素体１１の端部に、導電性ペーストが浸漬し、ペースト下地９５が付着した状態となる。
【００６２】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第２のブロット工程（ステップＳ８）へ運ばれる。第２のブロット工程（ステップＳ８）では、ブロット板４９を第１のブロット工程（ステップＳ３）と共用する。第２のブロット工程（ステップＳ８）では、誘電体素体１１の端部に付着しているペースト下地９５をブロット板４９に押しつけ、誘電体素体１１を引き上げるとブロット板４９に余分な導電性ペースト９６が付着し、誘電体素体１１の端部に付着しているペースト下地９５の導電性ペースト塗布量が調整される。その結果、ペースト下地９５は、第２のブロット工程（ステップＳ８）により、導電性ペーストの塗布量が一定となった端子電極下地３００とされる。
【００６３】
次に、弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１が、第２の乾燥工程（ステップＳ９）へ運ばれる。第１の乾燥工程（ステップＳ４）と同様に第２の乾燥工程（ステップＳ９）では、乾燥炉中で誘電体素体１１を加熱処理する。加熱温度は３００℃から６００℃程度が好ましい。また加熱時間は０．２時間から１．５時間程度が好ましい。加熱処理により、端子電極下地３００中のバインダー等が除去され、端子電極下地３００が乾燥する。
【００６４】
次に、第２の乾燥工程（ステップＳ９）では、端子電極下地２００、３００を有する誘電体素体１１を弾性保持部４２から取り外し、熱を加えて導電性ペーストの焼き付け処理を行う。焼き付け処理の加熱温度は、４５０℃から８５０℃程度が好ましい。また加熱時間は０．２時間から１．５時間程度が好ましい。
【００６５】
次に、端子電極下地２００、３００に、ニッケル（Ｎｉ）めっきが行われる。例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっきは、ワット浴等のニッケル（Ｎｉ）めっき浴を用いて行う。端子電極下地２００、３００のニッケル（Ｎｉ）めっきの上に、スズ（Ｓｎ）めっきが行われる。例えば、スズ（Ｓｎ）めっきは、中性スズ（Ｓｎ）めっき浴を用いたバレルめっき法等により行われる。そして、図１に示すような、端子電極下地２００が端子電極２０、端子電極下地３００が端子電極３０として誘電体素体１１の端子電極形成面１３、１４に形成される。
【００６６】
なお、上述した電子部品の端部に導電性ペーストを塗布する工程は、少なくとも第１のディップ工程（ステップＳ２）と、素地反転工程（ステップＳ５）と、第２のディップ工程（ステップＳ７）とを有していればよく、他の工程は省略、変更が適宜可能である。
【００６７】
以上、実施形態１及びその変形例に係る電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する誘電体素体を準備する準備工程と、準備した誘電体素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。そして、素体側面に撥水材料を擦りつけることにより、素体側面における端子電極材料のぬれ性が低くなる。このため、電子部品の端子電極が意図しない広がりを起こす可能性も小さくなる。その結果、端子電極間が短絡する可能性も小さくすることができる。また、素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着することができる。また、端子電極の形状と大きさのばらつきに起因する、例えば、基板に電子部品の端子電極を実装する際のチップ立ち等の実装不良が低減できる。
【００６８】
撥水材料付着工程では、誘電体素体の素体側面に摺接する摺接部と誘電体素体とが接触することで撥水材料が付着する。撥水材料付着工程では、誘電体素体の少なくとも１つの素体側面に摺接する摺接部と誘電体素体とが機械的に接触し、擦れあう。このため、誘電体素体の素体側面に均等に撥水材料を付着する作用も得られる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００６９】
撥水材料付着工程では、摺接部を有する振込治具と、端子電極工程において誘電体素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、振込治具からキャリアプレートへ誘電体素体が移動すると、摺接部と誘電体素体の素体側面とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。このため、振込治具を誘電体素体が通過することにより、他の工程を増やすことなく、撥水材料を付着することができる。また、摺接部は、キャリアプレートと比較して柔軟である。このため、摺接部を有する振込治具は、誘電体素体の素体側面に均等に撥水材料を付着する作用も得られる。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００７０】
端子電極工程において誘電体素体を保持するキャリアプレートと複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、稜部に撥水材料が付着することが好ましい。キャリアプレートにより、誘電体素体の稜部に撥水材料が付着しても、誘電体素体の素体側面と同程度に撥水材料が付着しているので、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００７１】
例えば、仮にキャリアプレートの保持孔が矩形である場合、本実施形態１及びその変形例で示した撥水材料付着孔のようなスリットがなく、保持孔の内壁面に柔軟性がないと考えられる。その結果、保持孔の内壁面に柔軟性がないため、単に矩形の保持孔を有するキャリアプレートでは、保持孔の内壁面に誘電体素体の素体側面に均等に撥水材料を付着する作用を持たせることは難しいと考えられる。また、単に矩形の保持孔を有するキャリアプレートでは、素体をキャリアプレートの保持孔に挿入する際に、素体若しくは弾性体の損傷による異物の付着を考慮する必要がある。また、単に矩形の保持孔を有するキャリアプレートでは、上述した素地反転工程において、端子電極下地の損傷を考慮する必要がある。
【００７２】
例えば、予め熱処理又は紫外線照射を施すことで誘電体素体の素体側面にシロキサンを付着させて改善する従来技術が知られている。しかし従来技術では、その後キャリアプレートにより、誘電体素体の稜部にシロキサンが付着すると、誘電体素体の素体側面と稜部とで付着させる方法が異なるので、誘電体素体の素体側面と稜部との間で撥水効果の度合いに違いが起きるおそれがある。本実施形態１に係る電子部品の製造方法では、誘電体素体の素体側面と稜部とで付着させる方法が同じため、誘電体素体の素体側面と稜部との間で撥水効果の度合いを同じにできる。
【００７３】
また、振込治具からキャリアプレートへ誘電体素体が移動するだけで、誘電体素体が振込孔を通過し、誘電体素体の素体側面と稜部とに撥水材料が付着するので、従来技術のような熱処理又は紫外線照射を施す必要がない。
【００７４】
（実施形態２）
本実施形態２に係る電子部品の製造方法について、説明する。図１５は、本実施形態２に係る電子部品の製造方法で使用するローラー治具を模式的に示した模式図である。図１６は、本実施形態２に係る電子部品の製造方法で使用するローラー治具と整列治具との関係を説明する説明図である。なお、上述した実施形態で説明したものと同じ部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００７５】
端子電極形成面に端子電極を形成すべき電子部品用素体である誘電体素体１１を準備する。図１５に示すように誘電体素体１１を整列する。そして、本実施形態２に係る電子部品の製造方法では、ローラー治具８１を用いる。誘電体素体１１の整列には、例えば、図１６に示す整列治具８３が用いられる。
【００７６】
ローラー治具８１は、略円筒形をしており、モータ等により矢印Ｐ方向へ回転可能とされている。ローラー治具８１は、摺接部８２を有している。摺接部８２は、誘電体素体１１の２つの素体側面に沿った凹部である。ローラー治具８１において、少なくとも摺接部８２がゴム状弾性体であって、誘電体素体１１に撥水材料を付着可能な材料とされており、例えば、シリコーンゴムで形成されている。例えば、摺接部８２がシリコーンゴムで形成されていると、誘電体素体１１に付着する撥水材料として、シロキサンが付着する。あるいは、摺接部８２がフッ素ゴムで形成されていると、誘電体素体１１に付着する撥水材料として、フッ素が付着する。
【００７７】
整列治具８３は、例えば、ステンレス等の金属で形成される。整列治具８３には、整列凹部８４が設けられる。整列凹部８４の内壁面は、誘電体素体１１の２つの素体側面に沿っている。図１６に示す整列される１つの誘電体素体１１の素体側面を、例えば、素体側面１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとする。整列治具８３では、誘電体素体１１が整列凹部８４に振り込まれ、整列凹部８４の内壁に素体側面１２ｃ、１２ｄが接することで、誘電体素体１１が整列させられる。また、誘電体素体１１の素体側面１２ａ、１２ｂは、整列治具８３から突出し、素体側面１２ａ、１２ｂの全面が露出している。図１６中、整列治具８５は、整列治具８３と断面視対称形状とされており、整列治具８３と同一材料で形成された誘電体素体１１を反転させるための治具である。
【００７８】
次に、本実施形態２に係る電子部品の製造方法での撥水材料付着工程について、図１５及び図１６を用いて説明する。図１６に示すように、第１の撥水材料付着工程（ステップＳ２１）では、整列治具８３から突出した誘電体素体１１は、ローラー治具８１が回転して素体側面１２ａ、１２ｂを通過することで、素体側面１２ａ、１２ｂの表面に撥水材料が擦りつけられる。ローラー治具８１が回転して用意した複数の誘電体素体１１を全て通過すると、第１の撥水材料付着工程（ステップＳ２１）が終了する。
【００７９】
本実施形態２に係る電子部品の製造方法では、第１の撥水材料付着工程（ステップＳ２１）の後、側面反転工程（ステップＳ２２）を行う。側面反転工程（ステップＳ２２）では、整列治具８３から突出した誘電体素体１１を整列治具８５で覆う。そして、整列治具８３と整列治具８５とで誘電体素体１１を挟んだ状態で、整列治具８３と整列治具８５とを上下反転させて、図１６の側面反転工程（ステップＳ２２）に示すように、整列治具８５上に誘電体素体１１が整列した状態とする。そして、整列治具８５では、誘電体素体１１が整列凹部８６に振り込まれ、整列凹部８６の内壁に素体側面１２ａ、１２ｂが接することで、誘電体素体１１が整列させられる。整列治具８３を取り外すと、誘電体素体１１の素体側面１２ｃ、１２ｄは、整列治具８３の整列凹部８４から外れる。そして、誘電体素体１１の素体側面１２ｃ、１２ｄは、整列治具８５から突出し、素体側面１２ｃ、１２ｄの全面が露出している。
【００８０】
本実施形態２に係る電子部品の製造方法では、側面反転工程（ステップＳ２２）の後、第２の撥水材料付着工程（ステップＳ２３）を行う。第２の撥水材料付着工程（ステップＳ２３）では、整列治具８５から突出した誘電体素体１１は、ローラー治具８１が回転して素体側面１２ｃ、１２ｄを通過することで、素体側面１２ｃ、１２ｄの表面に撥水材料が擦りつけられる。ローラー治具８１が回転して用意した複数の誘電体素体１１を全て通過すると、第２の撥水材料付着工程（ステップＳ２３）が終了する。
【００８１】
本実施形態２に係る電子部品の製造方法では、第１の撥水材料付着工程（ステップＳ２１）及び第２の撥水材料付着工程（ステップＳ２３）により、誘電体素体１１の全素体側面の表面に撥水材料が擦りつけられる。なお、撥水材料付着工程を４回に分けて、誘電体素体１１の素体側面１２の１面ずつをローラー治具で撥水材料を擦りつけてもよい。
【００８２】
次に、実施形態２に係る電子部品の製造方法では、例えば、図３の振込プレート２と、キャリアプレート４０のみを用いて、撥水材料が付着した誘電体素体１１を振り込み、誘電体素体１１がキャリアプレート４０の弾性保持部４２に保持される。弾性保持部４２に保持された誘電体素体１１は、端子電極を形成する工程へ運ばれる。そして、上述と同様に、誘電体素体１１の端部に端子電極２０、３０が形成される。
【００８３】
以上、本実施形態２に係る電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する誘電体素体を準備する準備工程と、準備した誘電体素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。その上で、撥水材料付着工程では、摺接部を含むローラーが誘電体素体を通過して摺接部と誘電体素体とが接触することで撥水材料が付着することが好ましい。摺接部は、ローラーの回転により誘電体素体の素体側面に沿って柔軟に撥水材料を付着することができる。そして、摺接部を含むローラーが誘電体素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着することができる。また、摺接部を含むローラーが誘電体素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、従来技術のような熱処理又は紫外線照射を施す必要がない。その結果、本態様に係る電子部品の製造方法は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。
【００８４】
また、本実施形態２に係るローラー治具は、端子電極を形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する誘電体素体の周囲を回転しながら通過可能なローラーと、ローラーには、素体側面に摺接する摺接部を含み、誘電体素体と摺接部とが接触すると、素体側面に撥水材料が付着する構造としている。このような構造により、摺接部は、ローラーの回転で電子部品用素体の素体側面に沿って柔軟に撥水材料を付着することができる。摺接部を含むローラーが電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつけるので、確実に撥水材料を付着することができる。その結果、本発明に係るローラー治具は、端子電極の形状ばらつきをより効果的に抑制することができる。摺接部はゴム状弾性体で形成されると、ローラー治具は、電子部品用素体の素体側面により均等に撥水材料を付着する作用も得られる。
【００８５】
（評価）
誘電体素体は、内部電極が銀／パラジウム合金で形成され、誘電体がチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）で形成されたサンプルを準備した。準備した誘電体素体のサンプルを用いて、上述した本実施形態１に係る電子部品の製造方法でコンデンサ素子を１０個作製し評価例とした。導電性ペーストは、銅（Ｃｕ）粉及びバインダー、ガラスフリットと有機溶剤とを混合し調製した。銅（Ｃｕ）粉（平均粒径０．３μｍ〜７μｍ）を６５質量％、バインダー(アクリル樹脂バインダー)を１５質量％、ガラスフリット（平均粒径３μｍ〜４μｍ）を５質量％、有機溶剤を１５質量％の割合で混合し調製した。また、前記粉末の粒径は、マイクロトラック粒度分析計を用いて測定した。評価例は、撥水材料付着プレート４がシリコーンゴムで形成されている振込治具１を用いて作製された。また、評価例は、弾性保持部４２がシリコーンゴムで形成されているキャリアプレート４０を用いて作製された。
【００８６】
図１７は、比較例の振込治具及びキャリアプレートを模式的に示した模式図である。比較例として、誘電体素体は、評価例で使用したサンプルと同じサンプルを用いた。また、導電性ペーストも評価例と同じ導電性ペーストを用いた。比較例の作製条件として図１７に示す振込治具５０及びキャリアプレート４０を用いること以外は、評価例のコンデンサ素子と同一の条件で、コンデンサ素子を１０個作製し比較例とした。
【００８７】
図１７に示す振込治具５０は、振込プレート５１を有している。振込プレート５１は、例えばステンレス等の金属で形成されている。振込プレート５１には、誘電体素体１１を整列させるための複数の振込孔５２があけられている。振込孔５２は、誘電体素体１１が端部より入る程度の円形の孔とされている。キャリアプレート４０は、図３に示すキャリアプレート４０と同一部材である。また、比較例は、弾性保持部４２がシリコーンゴムで形成されているキャリアプレート４０を用いて作製された。同じ部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。そして、振込孔５２の内径は、保持孔４３の内径よりも大きくなっている。
【００８８】
図１８は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状の評価方法を説明する説明図である。図１８に示すコンデンサ素子１０は、説明のため、端子電極２０、３０の側面２２、３２を強調して模式的に表している。図１８に示すように、１つの誘電体素体１１を選択し、１つの素体側面１２において、端子電極２０、３０の側面２２、３２の形状を示す長さｄ１及びｄ２を計測した。計測する長さｄ２は、側面２２、３２のサイドエッジライン２２ａ、３２ａが稜部１５と平行にある端子電極形成面１３、１４からの長さである。計測する長さｄ１は、素体側面１２上に広がるエッジライン２２ｂ、３２ｂがサイドエッジライン２２ａ、３２ａの端から誘電体素体１１の長手方向に広がる最大長さである。
【００８９】
評価例は、１０個の評価例各々１つの素体側面１２にある側面２２、３２を対象に、長さｄ１、ｄ２が計測された。同様に、比較例は、１０個の比較例各々１つの素体側面１２にある側面２２、３２を対象に、長さｄ１、ｄ２が計測された。測定結果を、表１に示す。
【００９０】
【表１】
【００９１】
また、評価例と比較例の拡大写真をとり比較を行った。図１９は、評価例における端子電極の形状の一例を説明する説明図である。図２０は、比較例における端子電極の形状の一例を説明する説明図である。図１９及び図２０は、評価例及び比較例のそれぞれの拡大写真を模写した説明図である。
【００９２】
（評価結果）
評価例の素体側面１２の付着物をアセトン抽出によるガスクロマトグラフ法により、分析すると低分子シロキサンが検出された。比較例の素体側面１２の付着物をアセトン抽出によるガスクロマトグラフ法により、分析すると低分子シロキサンが検出されなかった。
【００９３】
また、表１に示す評価結果から、評価例は、比較例よりｄ１のばらつき（標準偏差：σ）を低減できることがわかる。また、評価例と比較例とをｄ１の平均値（ＡＶＥ）で比較すると、比較例の方が評価例よりもｄ１の値は高い。評価例と比較例とをｄ１の最大値（ＭＡＸ）で比較すると、比較例の方が評価例よりもｄ１の値は高い。これは、評価例の素体側面１２に撥水材料を有している結果、素体側面１２の表面のぬれ性が低くなったことが原因であると考えられる。したがって、評価例の方が比較例よりも端子電極２０、３０間で短絡するおそれが少ないといえる。なお、評価例と比較例とをｄ１の最低値（ＭＩＮ）で比較すると、比較例と評価例とは同程度であった。
【００９４】
また、表１に示す評価結果から、評価例は、比較例よりｄ２のばらつき（標準偏差：σ）を低減できることがわかる。また、評価例と比較例とをｄ２の平均値（ＡＶＥ）、最大値（ＭＡＸ）及び最低値（ＭＩＮ）で比較すると、比較例の方が評価例よりもｄ２の値は低い。これは、比較例は稜部１５のみに撥水材料を有している結果、表面のぬれ性の差が稜部１５と素体側面１２との間に生じていることが原因であると考えられる。そして、図１９及び図２０に示すように、端子電極２０の側面２２に現れる比較例のエッジライン２２ｄの方が評価例のエッジライン２２ｃよりも、素体側面１２の中央部分で突出したムーンシェイプとなっていることが多かった。
【００９５】
ｄ１は、製造上の狙い値が０であることが好ましい。しかし、狙い値を０にすることは難しいので、できるだけ０に近づけていくことが好ましい。評価例と比較例とにおけるｄ１／ｄ２を算出すると、平均値（ＡＶＥ）、最大値（ＭＡＸ）及び最低値（ＭＩＮ）のいずれも比較例よりも評価例の方がｄ１／ｄ２を０に近づけることができ、設計者の意図に沿った製品を量産できる。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
以上のように、本発明に係る端子電極を有する電子部品において、端子電極の形状ばらつきを抑制することに有用である。
【符号の説明】
【００９７】
１、５０ 振込治具
２ 振込プレート
３ 振込孔
４、４ａ、４ｂ 撥水材料付着プレート
５ 撥水材料付着孔
６、６１、６２ スリット
７、７１、７２ 摺接部
７ａ 摺接端部
７ｂ 摺接テーパー部
７ｃ 摺接Ｒ部
１０ コンデンサ素子
１１ 誘電体素体
１１ａ 誘電体
１２ 素体側面
１３、１４ 端子電極形成面
１５ 稜部
１７、１８ 内部電極
２０、３０ 端子電極
２１、３１ 端面
２２、３２ 側面
２２ａ、２２ｂ エッジライン
４０ キャリアプレート
４１ キャリアプレート枠体
４２ 弾性保持部
４３ 保持孔
４５ レベリング器
４６、４８ 導電性ペースト
４７ ディップ器
４９ ブロット板
５１ 振込プレート
５２ 振込孔
８１ ローラー治具
８２ 摺接部
８３、８５ 整列治具
８４、８６ 整列凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子電極が形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、
準備した前記電子部品用素体の前記素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、
前記端子電極形成面及び前記素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記撥水材料付着工程では、前記電子部品用素体の素体側面に摺接する摺接部と前記電子部品用素体とが接触することで撥水材料が付着する請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を有する振込治具と、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、
前記振込治具から前記キャリアプレートへ前記電子部品用素体が移動すると、前記摺接部と前記電子部品用素体の素体側面とが接触することで撥水材料が付着する請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品用素体が複数の素体側面を有し、
前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を有する振込治具と、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、
前記振込治具から前記キャリアプレートへ前記電子部品用素体が移動すると、前記摺接部と前記電子部品用素体の素体側面とが接触することで前記素体側面に撥水材料が付着し、
前記キャリアプレートと前記複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、前記稜部に撥水材料が付着する請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を含むローラーが前記電子部品用素体を通過して前記摺接部と前記電子部品用素体とが接触することで撥水材料が付着する請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記電子部品用素体が複数の素体側面を有し、
前記撥水材料付着工程では、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートと前記複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、前記稜部に撥水材料が付着する請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
端子電極を形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を振り込む振込孔と、前記素体側面に接触する摺接部を有する撥水材料付着孔と、を含み、
前記振込孔と前記撥水材料付着孔とが重ね合わされ、電子部品用素体が前記振込孔を通過すると前記撥水材料付着孔に到達し、
前記電子部品用素体と前記摺接部とが接触すると、前記素体側面に撥水材料が付着することを特徴とする振込治具。
【請求項８】
端子電極を形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体の周囲を回転しながら通過可能なローラーと、
前記ローラーには、前記素体側面に摺接する摺接部を含み、
前記電子部品用素体と前記摺接部とが接触すると、前記素体側面に撥水材料が付着することを特徴とするローラー治具。
【請求項１】
端子電極が形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、
準備した前記電子部品用素体の前記素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、
前記端子電極形成面及び前記素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記撥水材料付着工程では、前記電子部品用素体の素体側面に摺接する摺接部と前記電子部品用素体とが接触することで撥水材料が付着する請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を有する振込治具と、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、
前記振込治具から前記キャリアプレートへ前記電子部品用素体が移動すると、前記摺接部と前記電子部品用素体の素体側面とが接触することで撥水材料が付着する請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品用素体が複数の素体側面を有し、
前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を有する振込治具と、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートとが重ね合わされて、
前記振込治具から前記キャリアプレートへ前記電子部品用素体が移動すると、前記摺接部と前記電子部品用素体の素体側面とが接触することで前記素体側面に撥水材料が付着し、
前記キャリアプレートと前記複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、前記稜部に撥水材料が付着する請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記撥水材料付着工程では、前記摺接部を含むローラーが前記電子部品用素体を通過して前記摺接部と前記電子部品用素体とが接触することで撥水材料が付着する請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記電子部品用素体が複数の素体側面を有し、
前記撥水材料付着工程では、前記端子電極工程において前記電子部品用素体を保持するキャリアプレートと前記複数の隣り合う素体側面の交わる稜部とが接触し、前記稜部に撥水材料が付着する請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
端子電極を形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を振り込む振込孔と、前記素体側面に接触する摺接部を有する撥水材料付着孔と、を含み、
前記振込孔と前記撥水材料付着孔とが重ね合わされ、電子部品用素体が前記振込孔を通過すると前記撥水材料付着孔に到達し、
前記電子部品用素体と前記摺接部とが接触すると、前記素体側面に撥水材料が付着することを特徴とする振込治具。
【請求項８】
端子電極を形成される端子電極形成面と前記端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体の周囲を回転しながら通過可能なローラーと、
前記ローラーには、前記素体側面に摺接する摺接部を含み、
前記電子部品用素体と前記摺接部とが接触すると、前記素体側面に撥水材料が付着することを特徴とするローラー治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１２−６９８２７（Ｐ２０１２−６９８２７Ａ）
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１４５３２（Ｐ２０１０−２１４５３２）
【出願日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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