【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】静電容量の減衰を防止することを可能にした金属蒸着フィルムコンデンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属蒸着フィルムコンデンサー１は、コンデンサー素子２の少なくともメタリコン３面上に、真空環境内で被覆、又は、封止された封止層７を設けた。また、コンデンサー素子２のメタリコン面上に設けられた少なくとも応力緩和機能を有する第１の封止層と、該第１の封止層の面上に形成された前記第１の封止層の機械的強度を補強する第２の封止層とからなる封止層を設けた。金属蒸着フィルムコンデンサーをこのように構成することによって、フラッシュランプの点灯回路等に使用した際、数万回といった充放電の繰り返しによっても、金属蒸着フィルムコンデンサー内部に配置された金属蒸着フィルムを巻回し形成したコンデンサー素子の金属蒸着フィルム間に生じる誘電体バリア放電を抑制し、静電容量の減衰を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子の振幅のばらつきを低減し、静電容量を小さくすることなく振動を抑制したコンデンサ装置を提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子２を、正極バスプレート３１と負極バスプレート３２との間に並列接続してなるコンデンサ装置１。正極バスプレート３１及び負極バスプレート３２は、それぞれ外部電源と接続するための正極外部端子４１及び負極外部端子４２を設けてなる。コンデンサ素子２は、一対の電極端子２１をそれぞれ正極バスプレート３１と負極バスプレート３２とに接続している。複数のコンデンサ素子２のうち、正極バスプレート３１における正極外部端子４１と電極端子２１との間の電路長と、負極バスプレート３２における負極外部端子４２と電極端子２１との間の電路長との総和である総電路長が短いコンデンサ素子２ほど、体積が小さい。 （もっと読む）

【課題】 電気モータを用いた電気自動車や、電気モータと内燃機関を併用したハイブリッド自動車等に用いられる蓄電素子接続プレートにおいて、所要のピッチでもって複数本プレート本体から立設された接続端子と、電子回路基板との接続作業性を向上すること。
【解決手段】 所要のピッチでもって複数本プレート本体１から立設された接続端子３を、絶縁部材からなる複数個のガイド部材４夫々に挿通させ、その上から電子回路基板５を載置することにより、仮に、接続端子３に反りがあったとしても、このガイド部材４が接続端子の反り修正して電子回路基板５との接続作業性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】蓄電体セルをパッケージ化する際に容易に電極端子を接続することができ、且つ接続変更に対しても自由度の高い電極接続構造を提供する。
【解決手段】単セル用ケース５０のケース本体５１内に、蓄電体セル１の蓄電部２及び封止部３が収納され、タブ４，５が端子ケース５２内でスペーサ３２を装着したボルト３０とケース上部のナット３１とにより締結される受け金具１０と締め金具２０との間に挟持されて圧着されている。ボルト３０は、端子ケース５２の上面から突出されてナット３１が螺合され、外部端子等をナット３１と端子ケース５２の上面との間に容易に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】めっき液が外部電極を通過してセラミック素子の内部に浸入したり、外部環境の湿気が内部に浸入したりすることを防止するとともに、ガラス成分が外部電極の表面に析出して、はんだ付き性不良やはんだ爆ぜ不良を生じたりすることがなく、信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕを主成分とするＣｕ焼き付け電極層６ａ，６ｂと、Ｃｕ焼き付け電極層６ａ，６ｂ上に形成された、再結晶化処理が施されたＣｕめっき層７ａ，７ｂと、Ｃｕめっき層７ａ，７ｂ上に形成された上層側めっき層９ａ，９ｂとを備えた構成とする。
Ｃｕめっき層７ａ，７ｂの形成後、Ｃｕめっき層７ａ，７ｂが再結晶化する温度以上の温度で、かつ、導電性ペーストに含まれるガラスが軟化しない温度で熱処理することによりＣｕめっき層７ａ，７ｂを再結晶化させる。 （もっと読む）

【課題】 蓄電装置の小型、軽量化を図る。
【解決手段】 軸線方向の一端側に正極端子、他端側に負極端子を備えたキャパシタ２を、上下２段に配置するとともに各段に６個配置し、これらキャパシタ２を電気的に接続してなる蓄電装置１Ａであって、上下のキャパシタ２，２は正極端子と負極端子との嵌合によって電気的に接続され、上下のキャパシタ２，２の嵌合した正極端子と負極端子を貫通させるとともにキャパシタ２を位置決めする中間プレート５０と、上段のキャパシタ２の一方の端子に電気的に接続されるアッパープレート２０と、下段のキャパシタ２の一方の端子に電気的に接続されるロアプレート７０と、を備え、全てのキャパシタ２がアッパープレート２０とロアプレート７０との間に挟装されている。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の形成工程において酸化膜除去のための研磨処理を不要にできるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 外部電極の形成工程は、セラミックチップ１１の表面に内部電極層１１ｂと導通するように該セラミックチップ１１との同時焼成によってＮｉ製の第１卑金属層１２ａを形成するステップと、第１卑金属層１２ａの表面にＡｇ層を形成するステップと、Ａｇ層形成後のセラミックチップ１１を酸化処理するステップと、Ａｇ層１２ｂの表面にＮｉ製の第２卑金属層１２ｃを形成するステップと、第２卑金属層１２ｃの表面にＳｎ製の第３卑金属層１２ｄを形成するステップとを備える。Ｎｉ製の第１卑金属層１２ａの表面にＡｇ層１２ｂを形成してからセラミックチップ１１を酸化処理することにより、酸化処理時にＮｉ製の第１卑金属層１２ａの表面に酸化膜が形成されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、有害なＰｂ及びＣｄを取り除いたはんだ合金及びアルミニウム用ろう材を提供する。
【解決手段】Ｓｎ８５．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０．０〜１５．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．１重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０３重量％、Ｔｉ０．０００１〜０．０２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金であり、アルミニウム母材とアルミニウム母材又は異種金属とのろう付け、或は、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】
ＥＳＬを低減して、広い周波数帯域で良好なデカップリングを実現する。
【解決手段】
積層体１２の短手方向端面全体を覆うように、積層体１２の側面に長手方向に沿ってＧＮＤ電極１４が設けられ、信号電極１６，１８は、積層体１２の長手方向端面であって、前記ＧＮＤ電極１４に挟まれるようにコ字状に形成される。ＧＮＤ電極１４に接続されるＧＮＤ側導体パターン２０は、誘電体シート２２の短手方向の端からは露出し、長手方向の端からは露出しないように形成され、短手側の端１４Ａが、ＧＮＤ電極１４に接合する。前記信号電極１６，１８に接続される信号側導体パターン２４は、誘電体シート２６の長手方向の端からは中央部が露出し、短手方向の端からは露出しないように形成され、長手側の端１６Ａ，１８Ａが信号電極１６，１８にそれぞれ接合する。 （もっと読む）

【課題】隣接するコンデンサ素子間の間隔を狭くして全体構造の小型化を図る場合であっても、外部電極に付着される半田同士の短絡を有効に防止することができる、実装性に優れた表面実装型多連コンデンサを提供する。
【解決手段】多数の誘電体層を積層して直方体状の積層体を形成するとともに、該積層体の内部で、隣接する誘電体層間に内部電極を１個ずつ交互に介在させてなるｎ個（ｎは２以上の自然数）のコンデンサ素子を誘電体層の積層方向に一列状に配設し、前記積層体の両主面に、各コンデンサ素子と対応させて、前記内部電極と電気的に接続される外部電極を被着・形成した表面実装型多連コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、一主面側の外部電極と他主面側の外部電極とが少なくとも１個の共通する内部電極に接続されているとともに、一主面側の外部電極及び他主面側の外部電極の少なくとも一方が隣接するコンデンサ素子の外部電極と離間するようにして、対応するコンデンサ素子の配設領域に部分的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】軽量化ができ、保守が容易でかつ冷却効果を向上でき、コスト低減も容易にできる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】両端面に端子８、９を有するコンデンサ素子１の複数個を並設してコンデンサ素子群１２を形成する。素子１の一方の端子同士を共通接続する電極板１３と、素子１の他方の端子同士を共通接続する電極板１４とで素子群１２を挟む。電極板１３、１４の相対向する一対の一端部を素子群１２から突出させて、その突出部を折り曲げて折曲端部１５を形成する。電極板１３、１４の折曲端部１５に外部へ突出する外部接続用端子２０を接続して素子集合体２を構成する。電極板１３、１４の相対向する他の端部側に付設される非金属性の枠部２３、２４を有する枠体３にて、素子集合体２を支持する。 （もっと読む）

【課題】 複数のコンデンサ等の電子部品を直並列化、接続構造部分のコンパクト化、低インダクタンス化を実現する。
【解決手段】 複数の電子部品（コンデンサ６１〜６４、８１〜８４）の各端子側を対向させてなる第１及び第２の電子部品群（６、８）の対向間隔内に配設されて第１及び第２の電子部品群の端子間接続に用いられ、第１のバスバー（４１）と、第２のバスバー（４２）と、第３のバスバー（４３）と、第４のバスバー（４４）と、絶縁部材（絶縁紙４５、４６）と、共通接続部（２０）と、接続端子部（外部接続部１６、１８）とからなり、各バスバーが絶縁部材を介して積層され、共通接続部と、接続端子部とが近接するように各バスバーに配置されている。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス及び有用なキャパシタンス値を維持し、制御されたＥＳＲ特性を有する多層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】多層セラミックコンデンサ２０ａは、少なくとも１つの第１の電極要素２２を形成する複数の第１の導電層を備えている。複数の第２の電極要素２４は、選択された第１の電極要素２２と対向している。内部電極要素２２及び２４は、誘電材料の本体２６の内部にスタック配列されている。多層終端部３２及び３４の各々は、多層セラミックコンデンサ２０ａに接着された内部層２８及び内部層２８にメッキされた外部層３０を備えている。このような構成により、高周波インダクタンスが小さい、制御されたＥＳＲを示し、かつ、有用なキャパシタンス値を維持することができる多層セラミックコンデンサが提供される。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を凹部３２に収容する。凹部３２内に、複数個のコンデンサ２０を高密度で内蔵することができる。さらに、凹部３２内の複数個のコンデンサ２０の高さが揃うため、コンデンサ２０上面の樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）