【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３を有し、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア１３０内に充填形成されており、各内部電極層１４１，１４２に接続されている。貫通ビア１３０は、コンデンサ主面１０２側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部１３５を有する。表層電極１１１，１１２は、コンデンサ主面１０２上において拡径したビア導体１３１，１３２の端面全体を覆うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサを搭載するインターポーザーを回路基板に実装した後に、インターポーザーと回路基板との間隙の洗浄を効果的に行えるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】チップ部品構造体１は積層コンデンサ２を搭載するインターポーザー３を備える。インターポーザー３は、基板３１、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂ、および側面電極３４Ａ，３４Ｂを備える。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂとの間は、側面電極３４Ａ，３４Ｂにより電気的に接続される。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは積層コンデンサ２の外部電極が接合される。基板３１には、両主面に開口して対向する空間同士を連通させる連通孔３９Ｂが形成される （もっと読む）

【課題】バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムを巻回又は積層した複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続されたバスバーとをケース内に収納し、バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板を設ける。 （もっと読む）

【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層５、および該誘電体層５間の界面に沿って形成された複数の内部電極３を含み、該内部電極３の各端部が所定の端面に露出している積層体２と、所定の前記端面２ｅ、２ｆに露出した前記内部電極３を互いに接続するように、所定の前記端面２ｅ、２ｆに設けられた外部電極４とを備え、前記内部電極３と前記誘電体層５との間に、所定の前記端面２ｅ、２ｆに開口する隙間６が設けられており、該隙間６にガラス７が設けられているコンデンサ１である。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの成長を抑制し、かつはんだぬれ性に優れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉめっきからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂの表面には、第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂおよび第２のめっき層２８ａ、２８ｂにより積層構造に形成される。第２のめっき層２８ａ、２８ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂよりも緻密性の低いめっき層として形成される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の低下を抑制し且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設されたセラミックからなる部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、前記外部電極２０は、部品本体の外面に形成された第１の電極層２１と、第１の電極層２１の外面に物理的蒸着法又は化学的蒸着法で形成されてなり且つ部品本体１０内への水素の拡散を防止する保護層２２と、保護層２２の外面に電解メッキで形成された１層以上の第２の電極層２３，２４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造に関する
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造は、内部電極が形成された誘電体層が積層され、前記内部電極に並列接続される外部電極端子が両端部に形成された積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造において、前記積層セラミックコンデンサの内部電極と回路基板が水平状態になるように配置されて前記外部電極端子と回路基板のランドが導電材により接合され、前記外部電極端子の面積Ａ_ＭＬＣＣに対する前記導電材の接合面積Ａ_{ＳＯＬＤＥＲ}の割合は１．４未満で構成されることにより、振動騒音を著しく減少させることができる作用効果が発揮されることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の外部端子電極を形成するため、めっきを施したとき、めっき後に部品本体側に残る水分やめっき残渣は、セラミック電子部品の電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させることがある。
【解決手段】部品本体２の外表面上にめっき膜からなる外部端子電極８，９を形成した後、部品本体２を、洗浄液を含む超臨界流体中で洗浄する工程を実施する。超臨界流体は、高拡散性であり、浸透性に優れ、さらに高い溶解性を示すため、超臨界流体に含まれる洗浄液は、ナノレベルの微細な空隙や深部にまで、容易に浸透し得る。したがって、めっき後において部品本体側に残ってしまった水分やめっき残渣を確実に除去することができる。好ましくは、超臨界流体として、ＣＯ_２超臨界流体が用いられ、洗浄液として、アセトンまたはアルコール類のような有機溶剤が用いられる。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ抑制能を有するとともに、はんだ濡れ性が劣化しない電極を有する電子部品を得る。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂを覆うようにして、最外層としてＳｎからなる第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、多結晶構造を有し、Ｓｎ結晶粒界にフレーク状のＳｎ−Ｎｉ合金層がそれぞれ形成されている。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂと第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂとの界面には、Ｎｉ₃Ｓｎ₄からなる金属間化合物層２６ａ、２６ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において高容量化を実現する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、貫通孔１０を有する金属製の基材１と、基材１の表面１１上に形成された第１誘電体層２１と、基材１の裏面１２上に形成された第２誘電体層２２と、第１誘電体層２１上に形成された第１電極層３１と、第２誘電体層２２上に形成された第２電極層３２と、導電部４と、電気絶縁層５とを備えている。導電部４は、貫通孔１０の内側を通って、第１電極層３１と第２電極層３２とを互いに電気的に接続させている。電気絶縁層５は、導電部４と基材１との間に介在すると共に、樹脂材及び／又は誘電体材料から形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に取り付けても十分な振動音（鳴き）の抑制効果を得ることができる積層セラミックコンデンサを得る。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、相対向する２つの端面２２ａ、２２ｂと、相対向する２つの側面２０ａ、２０ｂと、相対向する２つの主面１８ａ、１８ｂとを有する基体１４と、基体１４の端面２２ａ、２２ｂに形成される外部電極３６ａ、３６ｂとを含む積層セラミックコンデンサ本体１２を含む。外部電極３６ａ、３６ｂには、半田４４によって金属端子３８ａ、３８ｂが接続される。積層セラミックコンデンサ本体１２の体積をＶｃ、外部電極３６ａ、３６ｂと金属端子３８ａ、３８ｂの１対における半田４４の体積をＶｈとしたとき、２１≦Ｖｃ／Ｖｈ≦３２０の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極１２が設けられた誘電体シート１１が積層され、内部電極１２と並列接続する外部端子電極１４ａ,１４ｂが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ１０の回路基板２０への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ１０の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極１４ａ,１４ｂと回路基板２０のランドとを導電接続し、外部端子電極１４ａ,１４ｂとランドとを導電接続する導電材１５の高さ（Ｔ_ｓ）は、積層セラミックキャパシタ１０の厚さ（Ｔ_ＭＬＣＣ）の１／３未満である。 （もっと読む）

【課題】メッキレスの外部電極を用いた場合であってもハンダ濡れ性及び固着強度を好適に確保できるチップ型電子部品の実装構造、チップ型電子部品の実装方法、チップ型電子部品、及びチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】実装構造１では、ＳｎでコーティングされたＣｕフィラーと、当該Ｓｎの融点以下で熱硬化された樹脂成分とを含む樹脂電極層１８によって端子電極１３の最外層を形成している。これにより、メッキ層を形成する工程が不要となり、初期絶縁抵抗不良や耐圧不良などが生じることを回避できる。また、ランド電極２２には、樹脂電極層１８のＳｎよりも融点の低いハンダペーストが付与されている。このため、ハンダフィレットＰの形成の際、ランド電極２２上のハンダペーストが先に溶融して端子電極１３側に流れ、樹脂電極層１８のＳｎと親和するため、ハンダ濡れ性及び固着強度を確保できる。 （もっと読む）

【課題】めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されて構成されており、かつ、該複数のセラミック層の外縁が連なって構成されている実装面を有している。コンデンサ導体１８は、セラミック層上に設けられており、実装面においてセラミック層間から露出している露出部を有する。外部電極を構成する導電層１２，１３は、露出部を覆うように設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層１４は、導電層１２，１３を覆うと共に、積層体１１の表面の一部を覆っており、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る積層セラミックコンデンサ１１は、積層された複数のセラミック層１３と、複数のセラミック層１３間に配置された内部電極１４及び１５と、を有する積層体１２と、積層体１２の外表面上に形成され、内部電極１４及び１５と電気的に接続された外部電極１８及び１９と、を備え、セラミック層１３がＣａＺｒＯ₃を主成分として含み、積層体１２と外部電極１８及び１９との間に、（Ｂａ，Ｃａ）−Ｚｎ−Ｓｉ系酸化物（Ｃａが０を含む）を含む層が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】温度変化による部材の膨張収縮に伴う悪影響を低減できるコンデンサの提供をする。
【解決手段】端面に電極２ａを有する複数のコンデンサ素子２・・を電極板３で接続しケース４に収納するとともに樹脂５を充填しケース４の外方に外部接続端子３ｄを引き出したコンデンサであって、上記電極板３は、複数のコンデンサ素子２・・に跨る板状部３ａと、この板状部３ａに形成されコンデンサ素子２・・の電極２ａ・・に接続される接続部３ｂと、上記板状部３ａに形成された曲げ部３ｃとを具備している。 （もっと読む）

【課題】短時間で形成可能な外部電極を備えた電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数のセラミック層が積層されて構成されている。内部導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、積層体１２に内蔵され、かつ、積層体１２の上面Ｓ５，下面Ｓ６において、セラミック層１６間から露出している露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂをそれぞれ有している。外部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂはそれぞれ、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂを覆うように上面Ｓ５，下面Ｓ６に直接めっきにより形成されている。上面Ｓ５，下面Ｓ６における露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂが設けられている部分は、上面Ｓ５，下面Ｓ６における他の部分よりも突出している。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）