電子部品の製造方法
【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部電極を有する電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装等に用いられるチップコンデンサ、チップインダクタ、チップバリスタ等の電子部品は、その端部に外部電極が形成されているものが一般的である。また、電子部品における外部電極の形成方法としては、導電材料を含むペーストを素子本体の端部に塗布した後、塗布したペーストの乾燥および焼き付け等を行う方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、従来における外部電極の形成方法は、素子本体にペーストを塗布する際、ペーストが素子本体を均一に覆うように、ペーストを塗布することが難しいという課題を有している。したがって、従来における電子部品の製造方法には、電子部品の小型化と高容量化を両立することが難しく、また絶縁抵抗等の信頼性の確保が難しいという問題がある。
【０００４】
このような問題を解決するための方法としては、たとえば、ペーストを塗布する工程を二回に分け、一回目の塗布の後に、ペーストの一部を除去する工程および他の一部を乾燥させる工程を行う方法が提案されている（特許文献１等参照）。しかし、ペーストを塗布する工程を二回に分ける方法は、工程数が増えることによって製造方法が複雑になるため、生産性に課題を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３５１７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、
素子本体を準備する本体準備工程と、
樹脂シートを準備するシート準備工程と、
前記素子本体に導電ペーストを塗布する塗布工程と、
前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、
前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、
導電ペーストを乾燥させる乾燥工程と、
前記樹脂シートを除去する除去工程と、
を有する。
【０００８】
本発明に係る電子部品の製造方法において、素子本体に塗布された導電ペーストは、樹脂シートと素子本体の間に保持される状態となるため、一方が自由表面である場合に比べて、素子本体の表面形状に沿った外形状を形成する。また、本発明に係る電子部品の製造方法は、導電ペーストに含まれる溶剤が樹脂シートに浸透し、導電ペーストに貼り付けられた樹脂シートの一部が素子本体に沿うように変形する変形工程を含む。このように、樹脂シートが適度に変形することによって、導電ペーストは、より素子本体の表面形状に沿った外形状を形成することが可能になる。したがって、本発明に係る電子部品の製造方法は、外部電極の厚みの不均一を低減することができる。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、樹脂シートを導電ペーストに貼り付け、変形工程後に樹脂シートを除去するだけで、外部電極の厚みの不均一を低減することができるため、生産性に優れている。
【００１０】
また、例えば、本発明に係る電子部品の製造方法において、前記樹脂シートの厚みは、５〜２０μｍであってもよく、
前記樹脂シートの幅であるシート幅と、当該シート幅に対応する前記素子本体の幅である素子本体幅との比は、０．５〜１．５であってもよい。
【００１１】
樹脂シートの外形状を上述のような範囲とすることによって、外部電極をより均一な厚みに形成することができる。
【００１２】
また、例えば、本発明に係る電子部品の製造方法は、前記導電ペーストを脱バインダ処理する脱バインダ工程と、前記導電ペーストを焼き付ける焼き付け工程と、をさらに有してもよく、
前記除去工程は、前記脱バインダ工程および前記焼き付け工程の少なくとも一方と、同時に行われてもよい。
【００１３】
除去工程を前記脱バインダ工程および前記焼き付け工程の少なくとも一方と同時に行うことによって、樹脂シートの除去に要する手間および時間を減少させることが可能であり、このような製造方法によって、電子部品を効率良く生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されるチップコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る製造方法を説明した概念図である。
【図３】図３は、図２に示す製造方法に含まれる工程で起きる樹脂シートへの浸透を説明した概念図である。
【図４】図４は、図２に示す製造方法に含まれる工程で起きる樹脂シートの変形を説明した拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る製造方法を説明したフローチャートである。
【図６】図６は、本発明の実施例において測定された寸法を説明した概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されるコンデンサ１０の概略断面図である。図１に示すように、実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の一例としてのコンデンサ１０は、素子本体１８と外部電極１４とを有する。外部電極１４は、素子本体１８の両端部に形成されている。
【００１６】
素子本体１８は、誘電体層１２と内部電極層１３が交互に積層された積層構造を有している。また、素子本体１８において、積層方向の両端部には、保護用誘電体層１６が配置されている。内部電極層１３は、素子本体１８の両端部に形成されている２つの外部電極１４のうち、いずれか一方と繋がっている。また、内部電極層１３は、一方の外部電極１４と他方の外部電極１４のいずれか一方に対して、積層方向に沿って交互に接続されている。
【００１７】
素子本体１８における誘電体層１２および保護用誘電体層１６は、たとえばチタン酸バリウムなどの誘電体セラミック材料によって構成されるが、特に限定されない。また、内部電極層１３は、例えばＮｉまたはＮｉ合金等の導電材料によって構成されるが、特に限定されない。
【００１８】
素子本体１８の外形状は、略直方体状である。ここにいう略直方体状とは、図１に示すように、直方体の稜線部およびコーナー部にラウンドが形成されている形状を含む。なお、素子本体１８の外形状は、略直方体に限定されず、例えば円柱状や、多角柱状であってもよい。
【００１９】
素子本体１８の寸法には特に制限はなく、用途に応じて適宜設定することができ、通常、縦（０．２〜５．６ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×高さ（０．１〜１．９ｍｍ）程度とすることができる。
【００２０】
素子本体１８において、積層方向と直交する方向の両端部には、一対の外部電極１４が形成されている。外部電極１４は、素子本体１８における両方の本体端面１８ａの全体と、素子本体１８の側面である本体側面１８ｂの一部を覆うように形成されている。すなわち、コンデンサ１０において、外部電極１４は、素子本体１８の両端部に、キャップ状に形成されている。
【００２１】
図１における部分拡大図に示すように、外部電極１４は、ペースト焼き付け膜である下地層２０と、めっき層である上部層２２とを有している。下地層２０は、素子本体１８と上部層２２の間に形成されている。下地層２０は、主にＣｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｆｅ，Ｓｎ単体およびこれらを含む合金によって構成されるが、特に限定されない。
【００２２】
上部層２２は、下地層２０の上に形成されている。上部層２２は、Ｓｎ，Ｎｉ等およびこれらを含む合金によって構成されるが、特に限定されない。例えば、上部層２２は、ＮｉまたはＮｉ合金膜で構成される下層と、ＳｎまたはＳｎ合金膜によって構成される上層の２層構造を有する。
【００２３】
次に、図１に示すコンデンサ１０の製造方法について説明する。図２は、コンデンサ１０の製造方法を説明した概念図であり、図５は、コンデンサ１０の製造方法を説明したフローチャートである。図５に示すステップＳ００１〜ステップＳ００３では、導電ペースト３４に貼り付ける個片樹脂シート３０（図２（ｅ）参照）を準備する。
【００２４】
ステップＳ００１では、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストを、ＰＥＴフィルム等の支持体の上に、コーター等を用いて塗り広げ、シートを成形する。樹脂シート用ペーストは、例えば、樹脂を１〜９９重量部、溶剤を１〜９９重量部、分散剤を０〜１０重量部配合した配合物を、樹脂が溶剤に溶解するまで攪拌することによって作製される。樹脂シート用ペーストは、ロールミル等を用いて、加熱条件下において配合物を攪拌することによって得ることができるが、樹脂シート用ペーストの作製方法は特に限定されない。
【００２５】
樹脂シート用ペーストに用いられる樹脂としては、セルロース樹脂、メタクリル樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ロジン樹脂などの各種樹脂を単独で、または適宜組み合わせて用いることができる。樹脂シート用ペーストに用いられる溶剤は、特に限定されないが、炭化水素系、アルコール系、エーテル系、エステル系、ケトン系またはグリコール系の溶剤、例えば、トルエン、ベンゼン、ターピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテート、オクタノール、デカノール、イソプロパノール、カルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、酢酸エチル、アセトン、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテートなどが挙げられる。分散剤は、樹脂及び溶剤に合わせて適宜選択すればよく、例えばカルボン酸塩化合物、スルホン酸塩化合物等を分散剤として用いることができる。
【００２６】
ステップＳ００２では、形成されたシートを乾燥させ、図２（ａ）に示すような大判樹脂シート２８を得る。さらに、ステップＳ００３では、大判樹脂シート２８を切断し、個片樹脂シート３０を得る。個片樹脂シート３０の厚みは、コンデンサ１０の外形状等に合わせて調整されるが、５〜２０μｍとすることが好ましい。個片樹脂シート３０の厚みを５μｍ以上とすることによって、個片樹脂シート３０が破れにくくなり、個片樹脂シート３０のハンドリング性を良好に保つことができる。また、個片樹脂シート３０の厚みを５μｍ以上とすることによって、個片樹脂シート３０が略平面形状を保持できるだけの硬さを有するため、このような個片樹脂シート３０を導電ペースト３４（図２（ｅ））に貼り付けることによって、導電ペースト３４を、素子本体１８の表面に、より均一な厚みで付着させることができる。
【００２７】
また、個片樹脂シート３０の厚みを、２０μｍ以下とすることによって、導電ペースト３４中の溶剤３６が個片樹脂シート３０全体に短時間で浸透することが可能となる。したがって、個片樹脂シート３０の厚みを２０μｍ以下とすることによって、ステップＳ００７において、個片樹脂シート３０の変形が、短時間で確実に発生し、導電ペースト３４を、素子本体１８の表面に、より均一な厚みで付着させることができる。
【００２８】
また、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比は、０．５〜１．５であることが好ましい。個片樹脂シート３０のシート幅が、これに対応する素子本体１８の素子本体幅に対して０．５倍未満であると、ステップＳ００７において、導電ペースト３４が個片樹脂シート３０の外周部に乗り上げる現象が発生する場合があり、導電ペースト３４の厚みの均一性が悪化する場合がある。また、個片樹脂シート３０のシート幅が、これに対応する素子本体１８の素子本体幅に対して１．５倍より大きいと、導電ペースト３４中の溶剤３６が個片樹脂シート３０全体に短時間で浸透することが難しくなる。その結果、個片樹脂シート３０の外周部が、変形に必要な可撓性を得ることができず、導電ペースト３４の厚みの均一性が悪化する場合がある。
【００２９】
なお、個片樹脂シート３０の平面形状は、個片樹脂シート３０に平行な素子本体１８の断面形状と略相似であることが好ましい。本実施形態では、個片樹脂シート３０の平面形状も、素子本体１８の断面形状も、両方とも略矩形（略正方形）である。
【００３０】
図５のステップＳ００４では、図２（ｃ）に示すように、素子本体１８を準備する。素子本体１８は、焼成後において図１に示すような保護用誘電体層１６、内部電極層１３および誘電体層１２となる３種類の材料層を積層した積層体を作製し、当該積層体を焼成することにより得られる。焼成後に誘電体層１２および保護用誘電体層１６となる材料層は、誘電体粒子を含むグリーンシートの形で提供される。また、焼成後に内部電極層１３となる材料層は、グリーンシート上に印刷等によって形成される電極ペースト膜の形で提供される。
【００３１】
積層体は、例えば、焼成後に保護用誘電体層１６となるグリーンシートの間に電極ペースト膜が形成されたグリーンシートを、多数積層することによって作製される。積層体は、積層体を所定のチップ形状に切断する工程、積層体に対して脱バインダ処理を行う工程、脱バインダ処理された積層体を焼成する工程、焼成された積層体を熱処理する工程等を経て、図２（ｃ）に示す素子本体１８となる。
【００３２】
図５に示すステップＳ００５では、図２（ｄ）に示すように、素子本体１８の端部に、導電ペースト３４を塗布する。導電ペースト３４は、図１に示す下地層２０の原材料であり、焼き付け後に下地層２０となる。導電ペースト３４は、素子本体１８の本体端面１８ａの全体と、本体端面１８ａに近接する本体側面１８ｂの一部を覆うように塗布される。素子本体１８に対する導電ペースト３４の塗布は、ディップ法、印刷法等を用いて行うことができるが、特に限定されない。
【００３３】
導電ペースト３４は、導電粉を５０〜９５重量部、ガラスフリットを０〜２０重量部、バインダを１〜２０重量部、分散剤を０〜１０重量部、溶剤３６を０〜４０重量部配合した配合物を、ロールミル等を用いて混合することによって得られる。
【００３４】
図５に示すステップＳ００６では、図２（ｅ）に示すように、素子本体１８に塗布された導電ペースト３４に、個片樹脂シート３０を貼り付ける。
【００３５】
個片樹脂シート３０は、導電ペースト３４に貼り付く。個片樹脂シート３０の貼り付けは、例えば、エアの吸引・吸引停止を制御可能な吸着ノズルを用いて、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４の表面に搬送し、設置することによって行なわれるが、個片樹脂シート３０の貼り付け方法は、特に限定されない。
【００３６】
図２（ｅ）に示すように、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けると、導電ペースト３４が素子本体１８と個片樹脂シート３０の間に保持されるため、導電ペースト３４の形状は、貼り付け前に比べて素子本体１９を均一に覆うように変化する。また、個片樹脂シート３０によって、本体端面１８ａの中央部分にあった導電ペースト３４が、素子本体１８の本体稜線部１８ｃに押しやられ、導電ペースト３４の形状が均一になるように変化する。
【００３７】
ステップＳ００７では、個片樹脂シート３０が、図２（ｅ）に示す状態から、図２（ｆ）に示す状態に変形する樹脂シート変形工程が実施される。図３は、図２（ｅ）において点線IIIで囲まれた領域を拡大したものであり、ステップＳ００７の初期の状態を表す概念図である。図３に示すように、個片樹脂シート３０が導電ペースト３４に貼り付けられた直後からステップＳ００７の初期においては、個片樹脂シート３０は、撓みが少なく、平面に近い形状を維持することができる。したがって、個片樹脂シート３０の外周部であるシート外周部３０ｃは、個片樹脂シート３０の中央部であるシート中央部３０ａに対して、ほぼ同じ高さに位置する。
【００３８】
図３に示す状態では、導電ペースト３４の稜線部分であるペースト稜線部３４ｃは、個片樹脂シート３０により、素子本体１８から引き離された状態で支持される。また、ステップＳ００７の初期においては、図３に示すように、導電ペースト３４の乾燥が進行すると同時に、溶剤３６が個片樹脂シート３０へ浸透する。
【００３９】
個片樹脂シート３０が導電ペースト３４に貼り付けられた直後からステップＳ００７の初期においては、溶剤３６の個片樹脂シート３０への浸透が進行することによって、個片樹脂シート３０の可撓性が増大する。そうすると、ステップＳ００７の後期においては、図２（ｆ）に示すように、個片樹脂シート３０の一部が、素子本体１８に沿うように変形する。
【００４０】
図４は、図２（ｅ）において点線IVで囲まれた領域を拡大したものであり、ステップＳ００７の後期の状態を表す拡大断面図である。溶剤３６の浸透により可撓性が増大すると、個片樹脂シート３０のシート外周部３０ｃは、ペースト稜線部３４ｃを支えきれなくなり、変形する。すなわち、溶剤３６の浸透により樹脂シート３０の可撓性が増大すると、ペースト稜線部３４ｃは、素子本体１８に沿って丸くなるように変形することが可能になり、これに伴い、シート外周部３０ｃは、図４に示すように、素子本体１８に沿うように（本体稜線部１８ｃまたは本体側面１８ｂに対して、シート外周部３０ｃが近づくように）変形する。
【００４１】
このように、個片樹脂シート３０の一部が変形する工程によって、素子本体１８の本体端面１８ａに接触する部分、素子本体１８の本体稜線部１８ｃに接触するペースト稜線部３４ｃ、素子本体１８の本体側面１８ｂに接触する部分によって構成される導電ペースト３４の各部分の厚みが、より均一になる。また、個片樹脂シート３０の一部が変形する工程によって、導電ペースト３４のコーナーおよびペースト稜線部３４ｃには、ラウンド形状が形成される。
【００４２】
ステップＳ００８では、個片樹脂シート３０が貼り付けられた導電ペースト３４を備える素子本体１８に対して、導電ペースト３４を乾燥させる乾燥工程が実施される。なお、個片樹脂シート３０が変形する変形工程（ステップＳ００７）と、導電ペースト３４を乾燥させる乾燥工程（ステップＳ００８）とは、同時に行われてもよい。
【００４３】
図５に示すステップＳ００９では、導電ペースト３４を脱バインダ処理する脱バインダ工程が行われる。また、ステップＳ００９では、個片樹脂シート３０の材質によっては、個片樹脂シート３０を除去する除去工程が、脱バインダ工程と同時に行われる。
【００４４】
具体的には、ステップＳ００９では、変形した個片樹脂シート３０および導電ペースト３４を備える素子本体１８（図２（ｆ））を加熱し、導電ペースト３４の脱バインダ処理を実施する。ステップＳ００９において実施される脱バインダ処理における加熱温度は、３００〜６００℃の範囲にあることが好ましい。３００℃以上とすることにより脱バインダ不足を防止し、６００℃以下とすることにより導電材料の酸化を防止できる。
【００４５】
また、ステップＳ００９において実施される脱バインダ処理における加熱時間は、０．２〜１．５時間の範囲とすることが好ましい。加熱時間を０．２時間以上とすることによって脱バインダ不足を防止し、加熱時間を１．５時間以下とすることによって、導電ペースト３４またはこれを焼成した後の下地層２０が、素子本体１８から剥がれやすくなってしまうことを防止できる。
【００４６】
また、個片樹脂シート３０の焼失温度が、脱バインダ処理における加熱温度より低い場合は、ステップＳ００９において、個片樹脂シート３０を除去する除去工程が、脱バインダ工程と同時に行われる。すなわち、個片樹脂シート３０の焼失温度が、脱バインダ処理における加熱温度より低い場合は、ステップＳ００９において、個片樹脂シート３０が焼失され、除去される。
【００４７】
図５に示すステップＳ０１０では、導電ペースト３４を焼き付ける焼き付け工程が行われる。また、ステップＳ０１０において、個片樹脂シート３０が除去されていない場合は、ステップＳ０１０において、個片樹脂シート３０を除去する除去工程が、焼き付け工程と同時に行われる。
【００４８】
具体的には、ステップＳ０１０では、脱バインダ処理後の素子本体１８および導電ペースト３４を加熱し、導電ペースト３４を焼き付ける。ステップＳ０１０において実施される焼き付けにおける加熱温度は、４５０〜８５０℃とすることが好ましい。４５０℃以上とすることにより焼結不足を防止し、８５０℃以下とすることにより過焼結を防止できる。
【００４９】
また、ステップＳ０１０において実施される焼き付けにおける加熱時間は、０．２〜１．５時間の範囲とすることが好ましい。加熱時間を０．２時間以上とすることによって焼結不足を防止し、加熱時間を１．５時間以下とすることによって過焼結を防止できる。
【００５０】
また、個片樹脂シート３０の焼失温度が、脱バインダ処理における加熱温度より高く、焼き付けにおける加熱温度より低い場合には、ステップＳ０１０において、個片樹脂シート３０を除去する除去工程が、焼き付け工程と同時に行われる。すなわち、個片樹脂シート３０の焼失温度が、脱バインダ処理における加熱温度より高く、焼き付けにおける加熱温度より低い場合には、ステップＳ０１０において、個片樹脂シート３０が焼失され、除去される。ステップＳ０１０に係る焼き付け工程によって、図２（ｆ）に示す導電ペースト３４が、図２（ｇ）に示すように下地層２０となり、下地層２０が形成された素子本体１８が得られる。
【００５１】
ステップＳ０１１では、下地層２０の上に、上部層２２（図１参照）を形成する。上部層２２は、下地層２０の上に、下層と上層からなる２層のメッキを形成することによって、作製される。具体的には、下地層２０の上に、ＮｉまたはＮｉ合金膜で構成される下層を、無電界めっきまたは電界めっきによって形成し、下層の上に、ＳｎまたはＳｎ合金膜で構成される上層を、無電界めっきまたは電界めっきによって形成する。
【００５２】
以上のように、ステップＳ００１〜ステップＳ０１１に係る一連の工程によって、図１に示すコンデンサ１０を得る。なお、ステップＳ００１〜ステップＳ０１１では、図２に示すように、素子本体１８の一方の端部に外部電極１４を形成する工程のみを説明したが、素子本体１８の他方の端部にも、同様に外部電極１４が形成される。
【００５３】
なお、上述の実施形態では、個片樹脂シート３０を除去する方法として、脱バインダ工程または焼き付け工程と同時に、個片樹脂シート３０を焼失させる方法を例に挙げて説明したが、個片樹脂シート３０を除去する方法としてはこれに限定されない。例えば、個片樹脂シート３０を除去する他の方法としては、個片樹脂シート３０を、吸着ノズル等によって素子本体１８から剥離することによって除去する方法や、個片樹脂シート３０を溶かす溶剤を用いて溶解させることによって除去する方法が挙げられる。
【００５４】
このように、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法では、素子本体１８に塗布された導電ペースト３４は、個片樹脂シート３０と素子本体１８の間に保持される状態となるため、一方が自由表面である場合に比べて、素子本体１８の表面形状に沿った外形状を形成する。また、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法は、導電ペースト３４に含まれる溶剤３６が個片樹脂シート３０に浸透し、導電ペースト３４に貼り付けられた個片樹脂シート３０の一部が素子本体１８に沿うように変形する変形工程を含む。このように、個片樹脂シート３０が適度に変形することによって、導電ペースト３４は、より素子本体１８の表面形状に沿った外形状を形成することが可能になる。したがって、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法は、導電ペースト３４を焼き付けて形成される下地層２０や、当該下地層２０を含む外部電極１４における、厚みの部分による不均一を抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法は、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付け、変形工程後に個片樹脂シート３０を除去するだけで、外部電極１４の厚みの部分による不均一を低減することができるため、生産性に優れている。
【００５６】
また、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法は、除去工程を脱バインダ工程および焼き付け工程の少なくとも一方と同時に行うことによって、個片樹脂シート３０の除去に要する手間および時間を減少させることが可能であり、このような製造方法によって、コンデンサ１０を効率良く生産することができる。なお、上述の実施形態では、電子部品の一例としてのコンデンサ１０を例に挙げて説明を行ったが、本発明の製造方法によって製造される電子部品はコンデンサに限定されない。本発明は、インダクタ、バリスタ、抵抗もしくはこれらの組み合わせの電子部品の製造方法にも適用することができる。
【００５７】
実施例
以下にさらに詳細な実施例に基づき説明を行うが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００５８】
試料０１〜試料０５
試料０１
試料０１として、図５に示すステップＳ００１〜ステップＳ０１１に係る製造工程を含む製造方法を用いて、図１に示すようなコンデンサ１０を製造し、製造方法の適切性、下地層２０の寸法、コンデンサ１０の信頼性、外部電極１４の外観等について評価をおこなった。
【００５９】
試料０１の製造に用いた個片樹脂シート３０は、樹脂としてアクリル樹脂を３０重量部、溶剤としてターピネオールを７０重量部配合した樹脂シート用ペーストを用いて作製した。個片樹脂シート３０の厚みは１μｍとし、樹脂シート３０の面積と、個片樹脂シート３０に平行な断面による素子本体１８の断面積との比は、１とした（ステップＳ００１〜ステップＳ００３）。
【００６０】
試料０１の製造においては、素子本体１８として、１００５形状（縦１．０ｍｍ×横０．５ｍｍ）で厚み０．５ｍｍとなるコンデンサ１０用の素子本体１８を準備した（ステップＳ００４）。素子本体１８に塗布する導電ペースト３４としては、導電粉としてＣｕ粉を７０重量部、バインダとしてアクリル樹脂を５．６重量部、分散剤としてカルボン酸塩化合物を０．７重量部、溶剤３６としてターピネオールを２６重量部配合したものを使用した。素子本体１８に対する導電ペースト３４の塗布は、ディップ法により行った（ステップＳ００５）。
【００６１】
導電ペースト３４への個片樹脂シート３０の貼り付けは、吸着ノズルを用いて行った（ステップＳ００６）。個片樹脂シート３０の一部が変形する工程は、個片樹脂シート３０が変形し、個片樹脂シート３０と導電ペースト３４とが一体化するまで、素子本体１８等を自然放置することによって実施した（ステップＳ００７）。個片樹脂シート３０の一部が変形した後、導電ペースト３４を乾燥させる工程を実施した（ステップＳ００８）。
【００６２】
変形した個片樹脂シート３０および導電ペースト３４を備える素子本体１８を加熱して、脱バインダ処理する条件は、４５０℃、０．９時間とした（ステップＳ００９）。導電ペースト３４を焼き付ける条件は、６５０℃、０．９時間とした（ステップＳ０１０）。個片樹脂シート３０は、脱バインダ工程と同時に、焼失により除去された。
【００６３】
下地層２０の上にＮｉめっきと、Ｓｎめっきを施すことによって、上部層２２を形成し（ステップＳ０１１）、図１に示すような外部電極１４を備えるコンデンサ１０を作製した。ＮｉめっきおよびＳｎめっきは、バレルめっき法によって行った。
【００６４】
試料０１の製造方法および作製された試料０１に関して、以下のような評価を行った。
（１）評価項目：樹脂シートのハンドリング
評価基準：吸着ノズルによる個片樹脂シート３０の搬送および導電ペースト３４への貼り付けが適正に行われるか否かを目視にて判断した。搬送時または貼り付け時に個片樹脂シート３０に皺が発生したり、個片樹脂シート３０が正確に設置されなかったものは不良（×）、皺の発生がなく、個片樹脂シート３０が正確に設置されたものは良（○）とした。
（２）評価項目：一体化性
評価基準：個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けてから、個片樹脂シート３０の４角が素子本体１８に沿うように変形したことを目視により確認した時までに要した時間を計測して判断した。個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けてから５分以内に変形を確認できたものは良（○）、５分以内に変形を確認できなかったものを不良（×）とした。
【００６５】
（３）評価項目：焼き付け後Ｔ寸
評価基準：導電ペースト３４を焼き付けて下地層２０を形成したのち、電子部品を樹脂埋め・研磨し、顕微鏡下で下地層２０の寸法を測定した。ここで、Ｔ寸は、図６に示すように、下地層２０の最大厚み（本体端面１８ａから下地層２０の外側面までの距離の最大値）とした。
（４）評価項目：焼き付け後Ｆ寸
評価基準：導電ペースト３４を焼き付けて下地層２０を形成したのち、コンデンサ１０を樹脂埋め・研磨し、顕微鏡下で下地層２０の寸法を測定した。ここで、Ｆ寸は、図６に示すように、最も外側にある内部電極層１３の延長上における下地層２０の厚みとした。
（５）評価項目：Ｔ寸／Ｆ寸 ＜ ３
評価基準：Ｔ寸とＦ寸の比（Ｔ寸／Ｆ寸）を算出し、３未満となるものを良（○）、３以上となるものを不良（×）とした。
【００６６】
（６）評価項目：信頼性
評価基準：外部電極１４を形成して完成したコンデンサ１０に対して、バイアスを１０００時間印加しながら、絶縁抵抗値を測定した。漏れ電流が０．１ｍＡ以下ならば良（○）とし、０．１ｍＡを超える場合は不良（×）とした。
（７）評価項目：電極形状外観
評価基準：コンデンサ１０の外部電極１４の形状を目視で確認した。外部電極１４の稜線部や角部の形状が丸みを帯びず尖っている場合や、個片樹脂シート３０の貼り付けに起因する起伏や膨れが外部電極１４に見られる場合は不良（×）とし、外部電極１４が素子本体１８の形状に沿って形成されており、外部電極１４表面が平滑であるものは良（○）とした。
試料０１の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
【００６８】
試料０２
試料０２に係る製造方法では、厚み５μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０２の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の厚みが異なる以外は、試料０１の製造方法と同様である。また、試料０２についても、試料０１と同様の評価を行った。試料０２の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００６９】
試料０３
試料０３に係る製造方法では、厚み１０μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０３の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の厚みが異なる以外は、試料０１の製造方法と同様である。また、試料０３についても、試料０１と同様の評価を行った。試料０３の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７０】
試料０４
試料０４に係る製造方法では、厚み２０μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０４の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の厚みが異なる以外は、試料０１の製造方法と同様である。また、試料０４についても、試料０１と同様の評価を行った。試料０４の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７１】
試料０５
試料０５に係る製造方法では、厚み２５μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０５の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の厚みが異なる以外は、試料０１の製造方法と同様である。また、試料０５についても、試料０１と同様の評価を行った。試料０５の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７２】
試料０６
試料０６に係る製造方法では、個片樹脂シート３０を用いずに、コンデンサ１０を作製した。すなわち、試料０６では、個片樹脂シート３０を準備する工程（図５におけるステップＳ００１〜ステップＳ００３）や、導電ペースト３４に貼り付ける工程（図５におけるステップＳ００６）を行わずに、コンデンサ１０の製造を行った。したがって、試料０６の製造方法には、個片樹脂シート３０の一部が変形する工程および個片樹脂シート３０を除去する工程も含まれない。しかし、試料０６の製造方法は、個片樹脂シート３０を用いない点を除き、試料０１の製造方法と同様である。
【００７３】
また、試料０６についても、試料０１と同様の評価を行った。ただし、試料０６は、個片樹脂シート３０を用いずに製造されているため、樹脂シートのハンドリングおよび一体化性については、評価項目から除外した。試料０６の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７４】
試料０７
試料０７に係る製造方法では、試料０６と同様に、個片樹脂シート３０を用いずに、コンデンサ１０を作製した。また、試料０７の製造方法では、導電ペースト３４を塗布して乾燥させる工程を、３回繰り返したのち、導電ペースト３４の脱バインダおよび焼き付けを行った。試料０６の製造方法と同様に、試料０７の製造方法には、個片樹脂シート３０を準備する工程、個片樹脂シート３０を貼り付ける工程、個片樹脂シート３０の一部が変形する工程および個片樹脂シート３０を除去する工程が含まれない。試料０７の製造方法は、導電ペースト３４を塗布しで乾燥させる工程を３回繰り返した点を除き、試料０６の製造方法と同様である。
【００７５】
試料０７についても、試料０１と同様の評価を行った。ただし、試料０７は、個片樹脂シート３０を用いず製造されているため、樹脂シートのハンドリングおよび一体化性については、評価項目から除外した。試料０７の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７６】
試料０１〜試料０７の評価結果
表１に示すように、樹脂シートを用いて作製された試料０１〜試料０５では、樹脂シートを用いないで作製された試料０６に比べてＦ寸が大きくなっており、樹脂シートを用いた製造方法によって、下地層２０の厚みの部分による不均一が抑制されることが解る。なお、導電ペースト３４を３回塗布した試料０７は、試料０６よりＦ寸が大きくなり、信頼性も向上しているが、Ｔ寸が大きくなりすぎており、外部電極１４の外観もドーム上になっており、小型化と高容量化を両立することは難しい。
【００７７】
試料０１〜試料０５を比較すると、試料０２〜試料０４は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。それに対して試料０１は、個片樹脂シート３０の厚みが１μｍと薄すぎるため、個片樹脂シート３０に皺が入る場合があり、樹脂シートのハンドリング性に問題がある。また、試料０１は、個片樹脂シート３０の厚みが１μｍと薄すぎるため、個片樹脂シート３０の腰が弱く、個片樹脂シート３０がＴ寸を抑制し、Ｆ寸を増加させる効果が少ないことが解った。なお、試料０１は、試料０２〜試料０４に比べて、下地層２０の厚みの部分による不均一が大きく、信頼性が劣ることが解った。
【００７８】
試料０５は、個片樹脂シート３０の厚みが２５μｍと厚すぎるため、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けてから５分以内に、個片樹脂シート３０の変形が起こらなかった（一体化性不良（×））。また、外部電極１４の稜線部や角部の形状が、丸みを帯びず尖っているため、試料０５に係るコンデンサ１０は、実装されるまでに欠けや割れが発生しやすいという問題を有する（電極形状外観不良（×））。
【００７９】
表１からは、個片樹脂シート３０を用いてコンデンサ１０を作製することによって、下地層２０の厚みの部分による不均一が抑制されることが解る。また、製造に用いられる個片樹脂シート３０の厚みは、５〜２０μｍとすることが好ましいことが解る。
【００８０】
試料０８
試料０８に係る製造方法では、厚み１０μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。また、試料０８に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比が、０．３である個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０８の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の幅（大きさ）が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料０８についても、試料０３と同様の評価を行った。試料０８の製造条件および評価結果を表２に示す。
【００８１】
【表２】
【００８２】
試料０９
試料０９に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比が、０．５である個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０９の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の幅（大きさ）が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料０９についても、試料０３と同様の評価を行った。試料０９の製造条件および評価結果を表２に示す。
【００８３】
試料１０
試料１０に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比が、１．５である個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料１０の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の幅（大きさ）が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料１０についても、試料０３と同様の評価を行った。試料１０の製造条件および評価結果を表２に示す。
【００８４】
試料１１
試料１１に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比が、２である個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料１１の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の幅（大きさ）が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料１１についても、試料０３と同様の評価を行った。試料１１の製造条件および評価結果を表２に示す。
【００８５】
試料０８〜試料１１および試料０３の評価結果
試料０８〜試料１１および試料０３を比較すると、試料０９、試料１０および試料０３は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。それに対して試料０８は、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅が、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅に対して、０．３倍と小さすぎるため、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けた際に、導電ペースト３４の一部が個片樹脂シート３０の外周部に乗り上げる現象が発生した。これにより、試料０８では、導電ペースト３４を焼成して形成される下地層２０の表面に起伏ができ、下地層２０を含む外部電極１４の表面にも起伏が残った（電極形状外観不良（×））。また、試料０８に係る製造方法は、個片樹脂シート３０が小さすぎるため、吸着ノズルによる個片樹脂シート３０の搬送・設置を正確に行うことが難しく、樹脂シートのハンドリングに問題があった。
【００８６】
試料１１は、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅が、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅に対して２倍と大きすぎるため、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けてから５分以内に、個片樹脂シート３０の変形が起こらなかった（一体化性不良（×））。また、外部電極１４の稜線部や角部の形状が、丸みを帯びず尖っているため、試料０５に係るコンデンサ１０は、実装されるまでに欠けや割れが発生しやすいという問題を有する（電極形状外観不良（×））。
【００８７】
表２からは、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比は、０．５〜１．５であることが好ましいことが解る。なお、各実施例で用いた個片樹脂シート３０の形状および素子本体１８において個片樹脂シート３０に平行な断面の形状は、ともに略正方形である。したがって、個片樹脂シート３０の辺の長さである第１長さと、当該個片樹脂シート３０の辺と平行な素子本体１８の辺の長さである第２長さとの比は、０．５〜１．５とすることが好ましいことが解る。
【００８８】
【表３】
【００８９】
試料１２〜試料１５
試料１２〜試料１５に係る製造方法では、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度を、それぞれ３５０℃、４５０℃、８５０℃、９５０℃として、コンデンサ１０を作成した。試料１２〜試料１５の製造方法は、ステップＳ００９（図５）において導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料１２〜試料１５についても、試料０３と同様の評価を行った。試料１２〜試料１５の製造条件および評価結果を表３に示す。
【００９０】
試料１２〜試料１５および試料０３の評価結果
試料１２〜試料１５および試料０３を比較すると、試料１３、試料１４および試料０３は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。それに対して試料１２は、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度が低すぎたために焼結不足となり、信頼性評価において不良（×）であった。また、試料１５は、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度が高すぎたために過焼結となり、信頼性評価において不良（×）であった。表３からは、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度を、４５０〜８５０℃とすることが好ましいことが解る。
【００９１】
【表４】
【００９２】
試料１６〜試料１９
試料１６〜試料１９に係る製造方法では、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度を６５０℃とした。また、試料１６〜試料１９に係る製造方法では、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間を、それぞれ０．１時間、０．２時間、１．５時間、２．０時間として、コンデンサ１０を作成した。試料１６〜試料１９の製造方法は、ステップＳ００９（図５）において導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料１６〜試料１９についても、試料０３と同様の評価を行った。試料１６〜試料１９の製造条件および評価結果を表４に示す。
【００９３】
試料１６〜試料１９および試料０３の評価結果
試料１６〜試料１９および試料０３を比較すると、試料１７、試料１８および試料０３は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。それに対して試料１６は、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間が短すぎたために焼結不足となり、信頼性評価において不良（×）であった。また、試料１９は、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間が長すぎたため、信頼性評価において不良（×）であった。表３からは、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間を、０．２時間〜１．５時間とすることが好ましいことが解る。
【００９４】
【表５】
【００９５】
試料２０〜試料２４
試料２０〜試料２４に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに含まれる樹脂として、それぞれセルロース樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ロジン樹脂を用いた。試料１６〜試料１９の製造方法は、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに含まれる樹脂の種類を変更した以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料２０〜試料２４についても、試料０３と同様の評価を行った。試料２０〜試料２４の製造条件および評価結果を表５に示す。
【００９６】
試料２５〜試料２９
試料２５〜試料２９に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに配合される樹脂として、アクリル樹脂を用いた。また、試料２５〜試料２９に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに配合される溶剤として、それぞれイソプロパノール、ブチルカルビトール、酢酸エチル、アセトン、セロソルブを用いた。試料２５〜試料２９の製造方法は、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに配合される溶剤の種類を変更した以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料２５〜試料２９についても、試料０３と同様の評価を行った。試料２５〜試料２９の製造条件および評価結果を表５に示す。
【００９７】
試料２０〜試料２９の評価結果
表５に示すように、試料２０〜試料２９は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。これにより、樹脂および溶剤を変更した試料２０〜試料２９に係る製造方法も、アクリル樹脂およびターピネオールを用いた試料０３に係る製造方法と同様の効果が得られることが解った。
【符号の説明】
【００９８】
１０… コンデンサ
１２… 誘電体層
１３… 内部電極層
１４… 外部電極
１６… 保護用誘電体層
１８… 素子本体
１８ａ… 本体端面
１８ｂ… 本体側面
１８ｃ… 本体稜線部
２０… 下地層
２２… 上部層
２８… 大判樹脂シート
３０… 個片樹脂シート
３０ａ… シート中央部
３０ｃ… シート外周部
３４… 導電ペースト
３４ｃ… ペースト稜線部
３６… 溶剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部電極を有する電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装等に用いられるチップコンデンサ、チップインダクタ、チップバリスタ等の電子部品は、その端部に外部電極が形成されているものが一般的である。また、電子部品における外部電極の形成方法としては、導電材料を含むペーストを素子本体の端部に塗布した後、塗布したペーストの乾燥および焼き付け等を行う方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、従来における外部電極の形成方法は、素子本体にペーストを塗布する際、ペーストが素子本体を均一に覆うように、ペーストを塗布することが難しいという課題を有している。したがって、従来における電子部品の製造方法には、電子部品の小型化と高容量化を両立することが難しく、また絶縁抵抗等の信頼性の確保が難しいという問題がある。
【０００４】
このような問題を解決するための方法としては、たとえば、ペーストを塗布する工程を二回に分け、一回目の塗布の後に、ペーストの一部を除去する工程および他の一部を乾燥させる工程を行う方法が提案されている（特許文献１等参照）。しかし、ペーストを塗布する工程を二回に分ける方法は、工程数が増えることによって製造方法が複雑になるため、生産性に課題を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３５１７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、
素子本体を準備する本体準備工程と、
樹脂シートを準備するシート準備工程と、
前記素子本体に導電ペーストを塗布する塗布工程と、
前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、
前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、
導電ペーストを乾燥させる乾燥工程と、
前記樹脂シートを除去する除去工程と、
を有する。
【０００８】
本発明に係る電子部品の製造方法において、素子本体に塗布された導電ペーストは、樹脂シートと素子本体の間に保持される状態となるため、一方が自由表面である場合に比べて、素子本体の表面形状に沿った外形状を形成する。また、本発明に係る電子部品の製造方法は、導電ペーストに含まれる溶剤が樹脂シートに浸透し、導電ペーストに貼り付けられた樹脂シートの一部が素子本体に沿うように変形する変形工程を含む。このように、樹脂シートが適度に変形することによって、導電ペーストは、より素子本体の表面形状に沿った外形状を形成することが可能になる。したがって、本発明に係る電子部品の製造方法は、外部電極の厚みの不均一を低減することができる。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、樹脂シートを導電ペーストに貼り付け、変形工程後に樹脂シートを除去するだけで、外部電極の厚みの不均一を低減することができるため、生産性に優れている。
【００１０】
また、例えば、本発明に係る電子部品の製造方法において、前記樹脂シートの厚みは、５〜２０μｍであってもよく、
前記樹脂シートの幅であるシート幅と、当該シート幅に対応する前記素子本体の幅である素子本体幅との比は、０．５〜１．５であってもよい。
【００１１】
樹脂シートの外形状を上述のような範囲とすることによって、外部電極をより均一な厚みに形成することができる。
【００１２】
また、例えば、本発明に係る電子部品の製造方法は、前記導電ペーストを脱バインダ処理する脱バインダ工程と、前記導電ペーストを焼き付ける焼き付け工程と、をさらに有してもよく、
前記除去工程は、前記脱バインダ工程および前記焼き付け工程の少なくとも一方と、同時に行われてもよい。
【００１３】
除去工程を前記脱バインダ工程および前記焼き付け工程の少なくとも一方と同時に行うことによって、樹脂シートの除去に要する手間および時間を減少させることが可能であり、このような製造方法によって、電子部品を効率良く生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されるチップコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る製造方法を説明した概念図である。
【図３】図３は、図２に示す製造方法に含まれる工程で起きる樹脂シートへの浸透を説明した概念図である。
【図４】図４は、図２に示す製造方法に含まれる工程で起きる樹脂シートの変形を説明した拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る製造方法を説明したフローチャートである。
【図６】図６は、本発明の実施例において測定された寸法を説明した概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されるコンデンサ１０の概略断面図である。図１に示すように、実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の一例としてのコンデンサ１０は、素子本体１８と外部電極１４とを有する。外部電極１４は、素子本体１８の両端部に形成されている。
【００１６】
素子本体１８は、誘電体層１２と内部電極層１３が交互に積層された積層構造を有している。また、素子本体１８において、積層方向の両端部には、保護用誘電体層１６が配置されている。内部電極層１３は、素子本体１８の両端部に形成されている２つの外部電極１４のうち、いずれか一方と繋がっている。また、内部電極層１３は、一方の外部電極１４と他方の外部電極１４のいずれか一方に対して、積層方向に沿って交互に接続されている。
【００１７】
素子本体１８における誘電体層１２および保護用誘電体層１６は、たとえばチタン酸バリウムなどの誘電体セラミック材料によって構成されるが、特に限定されない。また、内部電極層１３は、例えばＮｉまたはＮｉ合金等の導電材料によって構成されるが、特に限定されない。
【００１８】
素子本体１８の外形状は、略直方体状である。ここにいう略直方体状とは、図１に示すように、直方体の稜線部およびコーナー部にラウンドが形成されている形状を含む。なお、素子本体１８の外形状は、略直方体に限定されず、例えば円柱状や、多角柱状であってもよい。
【００１９】
素子本体１８の寸法には特に制限はなく、用途に応じて適宜設定することができ、通常、縦（０．２〜５．６ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×高さ（０．１〜１．９ｍｍ）程度とすることができる。
【００２０】
素子本体１８において、積層方向と直交する方向の両端部には、一対の外部電極１４が形成されている。外部電極１４は、素子本体１８における両方の本体端面１８ａの全体と、素子本体１８の側面である本体側面１８ｂの一部を覆うように形成されている。すなわち、コンデンサ１０において、外部電極１４は、素子本体１８の両端部に、キャップ状に形成されている。
【００２１】
図１における部分拡大図に示すように、外部電極１４は、ペースト焼き付け膜である下地層２０と、めっき層である上部層２２とを有している。下地層２０は、素子本体１８と上部層２２の間に形成されている。下地層２０は、主にＣｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｆｅ，Ｓｎ単体およびこれらを含む合金によって構成されるが、特に限定されない。
【００２２】
上部層２２は、下地層２０の上に形成されている。上部層２２は、Ｓｎ，Ｎｉ等およびこれらを含む合金によって構成されるが、特に限定されない。例えば、上部層２２は、ＮｉまたはＮｉ合金膜で構成される下層と、ＳｎまたはＳｎ合金膜によって構成される上層の２層構造を有する。
【００２３】
次に、図１に示すコンデンサ１０の製造方法について説明する。図２は、コンデンサ１０の製造方法を説明した概念図であり、図５は、コンデンサ１０の製造方法を説明したフローチャートである。図５に示すステップＳ００１〜ステップＳ００３では、導電ペースト３４に貼り付ける個片樹脂シート３０（図２（ｅ）参照）を準備する。
【００２４】
ステップＳ００１では、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストを、ＰＥＴフィルム等の支持体の上に、コーター等を用いて塗り広げ、シートを成形する。樹脂シート用ペーストは、例えば、樹脂を１〜９９重量部、溶剤を１〜９９重量部、分散剤を０〜１０重量部配合した配合物を、樹脂が溶剤に溶解するまで攪拌することによって作製される。樹脂シート用ペーストは、ロールミル等を用いて、加熱条件下において配合物を攪拌することによって得ることができるが、樹脂シート用ペーストの作製方法は特に限定されない。
【００２５】
樹脂シート用ペーストに用いられる樹脂としては、セルロース樹脂、メタクリル樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ロジン樹脂などの各種樹脂を単独で、または適宜組み合わせて用いることができる。樹脂シート用ペーストに用いられる溶剤は、特に限定されないが、炭化水素系、アルコール系、エーテル系、エステル系、ケトン系またはグリコール系の溶剤、例えば、トルエン、ベンゼン、ターピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテート、オクタノール、デカノール、イソプロパノール、カルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、酢酸エチル、アセトン、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテートなどが挙げられる。分散剤は、樹脂及び溶剤に合わせて適宜選択すればよく、例えばカルボン酸塩化合物、スルホン酸塩化合物等を分散剤として用いることができる。
【００２６】
ステップＳ００２では、形成されたシートを乾燥させ、図２（ａ）に示すような大判樹脂シート２８を得る。さらに、ステップＳ００３では、大判樹脂シート２８を切断し、個片樹脂シート３０を得る。個片樹脂シート３０の厚みは、コンデンサ１０の外形状等に合わせて調整されるが、５〜２０μｍとすることが好ましい。個片樹脂シート３０の厚みを５μｍ以上とすることによって、個片樹脂シート３０が破れにくくなり、個片樹脂シート３０のハンドリング性を良好に保つことができる。また、個片樹脂シート３０の厚みを５μｍ以上とすることによって、個片樹脂シート３０が略平面形状を保持できるだけの硬さを有するため、このような個片樹脂シート３０を導電ペースト３４（図２（ｅ））に貼り付けることによって、導電ペースト３４を、素子本体１８の表面に、より均一な厚みで付着させることができる。
【００２７】
また、個片樹脂シート３０の厚みを、２０μｍ以下とすることによって、導電ペースト３４中の溶剤３６が個片樹脂シート３０全体に短時間で浸透することが可能となる。したがって、個片樹脂シート３０の厚みを２０μｍ以下とすることによって、ステップＳ００７において、個片樹脂シート３０の変形が、短時間で確実に発生し、導電ペースト３４を、素子本体１８の表面に、より均一な厚みで付着させることができる。
【００２８】
また、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比は、０．５〜１．５であることが好ましい。個片樹脂シート３０のシート幅が、これに対応する素子本体１８の素子本体幅に対して０．５倍未満であると、ステップＳ００７において、導電ペースト３４が個片樹脂シート３０の外周部に乗り上げる現象が発生する場合があり、導電ペースト３４の厚みの均一性が悪化する場合がある。また、個片樹脂シート３０のシート幅が、これに対応する素子本体１８の素子本体幅に対して１．５倍より大きいと、導電ペースト３４中の溶剤３６が個片樹脂シート３０全体に短時間で浸透することが難しくなる。その結果、個片樹脂シート３０の外周部が、変形に必要な可撓性を得ることができず、導電ペースト３４の厚みの均一性が悪化する場合がある。
【００２９】
なお、個片樹脂シート３０の平面形状は、個片樹脂シート３０に平行な素子本体１８の断面形状と略相似であることが好ましい。本実施形態では、個片樹脂シート３０の平面形状も、素子本体１８の断面形状も、両方とも略矩形（略正方形）である。
【００３０】
図５のステップＳ００４では、図２（ｃ）に示すように、素子本体１８を準備する。素子本体１８は、焼成後において図１に示すような保護用誘電体層１６、内部電極層１３および誘電体層１２となる３種類の材料層を積層した積層体を作製し、当該積層体を焼成することにより得られる。焼成後に誘電体層１２および保護用誘電体層１６となる材料層は、誘電体粒子を含むグリーンシートの形で提供される。また、焼成後に内部電極層１３となる材料層は、グリーンシート上に印刷等によって形成される電極ペースト膜の形で提供される。
【００３１】
積層体は、例えば、焼成後に保護用誘電体層１６となるグリーンシートの間に電極ペースト膜が形成されたグリーンシートを、多数積層することによって作製される。積層体は、積層体を所定のチップ形状に切断する工程、積層体に対して脱バインダ処理を行う工程、脱バインダ処理された積層体を焼成する工程、焼成された積層体を熱処理する工程等を経て、図２（ｃ）に示す素子本体１８となる。
【００３２】
図５に示すステップＳ００５では、図２（ｄ）に示すように、素子本体１８の端部に、導電ペースト３４を塗布する。導電ペースト３４は、図１に示す下地層２０の原材料であり、焼き付け後に下地層２０となる。導電ペースト３４は、素子本体１８の本体端面１８ａの全体と、本体端面１８ａに近接する本体側面１８ｂの一部を覆うように塗布される。素子本体１８に対する導電ペースト３４の塗布は、ディップ法、印刷法等を用いて行うことができるが、特に限定されない。
【００３３】
導電ペースト３４は、導電粉を５０〜９５重量部、ガラスフリットを０〜２０重量部、バインダを１〜２０重量部、分散剤を０〜１０重量部、溶剤３６を０〜４０重量部配合した配合物を、ロールミル等を用いて混合することによって得られる。
【００３４】
図５に示すステップＳ００６では、図２（ｅ）に示すように、素子本体１８に塗布された導電ペースト３４に、個片樹脂シート３０を貼り付ける。
【００３５】
個片樹脂シート３０は、導電ペースト３４に貼り付く。個片樹脂シート３０の貼り付けは、例えば、エアの吸引・吸引停止を制御可能な吸着ノズルを用いて、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４の表面に搬送し、設置することによって行なわれるが、個片樹脂シート３０の貼り付け方法は、特に限定されない。
【００３６】
図２（ｅ）に示すように、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けると、導電ペースト３４が素子本体１８と個片樹脂シート３０の間に保持されるため、導電ペースト３４の形状は、貼り付け前に比べて素子本体１９を均一に覆うように変化する。また、個片樹脂シート３０によって、本体端面１８ａの中央部分にあった導電ペースト３４が、素子本体１８の本体稜線部１８ｃに押しやられ、導電ペースト３４の形状が均一になるように変化する。
【００３７】
ステップＳ００７では、個片樹脂シート３０が、図２（ｅ）に示す状態から、図２（ｆ）に示す状態に変形する樹脂シート変形工程が実施される。図３は、図２（ｅ）において点線IIIで囲まれた領域を拡大したものであり、ステップＳ００７の初期の状態を表す概念図である。図３に示すように、個片樹脂シート３０が導電ペースト３４に貼り付けられた直後からステップＳ００７の初期においては、個片樹脂シート３０は、撓みが少なく、平面に近い形状を維持することができる。したがって、個片樹脂シート３０の外周部であるシート外周部３０ｃは、個片樹脂シート３０の中央部であるシート中央部３０ａに対して、ほぼ同じ高さに位置する。
【００３８】
図３に示す状態では、導電ペースト３４の稜線部分であるペースト稜線部３４ｃは、個片樹脂シート３０により、素子本体１８から引き離された状態で支持される。また、ステップＳ００７の初期においては、図３に示すように、導電ペースト３４の乾燥が進行すると同時に、溶剤３６が個片樹脂シート３０へ浸透する。
【００３９】
個片樹脂シート３０が導電ペースト３４に貼り付けられた直後からステップＳ００７の初期においては、溶剤３６の個片樹脂シート３０への浸透が進行することによって、個片樹脂シート３０の可撓性が増大する。そうすると、ステップＳ００７の後期においては、図２（ｆ）に示すように、個片樹脂シート３０の一部が、素子本体１８に沿うように変形する。
【００４０】
図４は、図２（ｅ）において点線IVで囲まれた領域を拡大したものであり、ステップＳ００７の後期の状態を表す拡大断面図である。溶剤３６の浸透により可撓性が増大すると、個片樹脂シート３０のシート外周部３０ｃは、ペースト稜線部３４ｃを支えきれなくなり、変形する。すなわち、溶剤３６の浸透により樹脂シート３０の可撓性が増大すると、ペースト稜線部３４ｃは、素子本体１８に沿って丸くなるように変形することが可能になり、これに伴い、シート外周部３０ｃは、図４に示すように、素子本体１８に沿うように（本体稜線部１８ｃまたは本体側面１８ｂに対して、シート外周部３０ｃが近づくように）変形する。
【００４１】
このように、個片樹脂シート３０の一部が変形する工程によって、素子本体１８の本体端面１８ａに接触する部分、素子本体１８の本体稜線部１８ｃに接触するペースト稜線部３４ｃ、素子本体１８の本体側面１８ｂに接触する部分によって構成される導電ペースト３４の各部分の厚みが、より均一になる。また、個片樹脂シート３０の一部が変形する工程によって、導電ペースト３４のコーナーおよびペースト稜線部３４ｃには、ラウンド形状が形成される。
【００４２】
ステップＳ００８では、個片樹脂シート３０が貼り付けられた導電ペースト３４を備える素子本体１８に対して、導電ペースト３４を乾燥させる乾燥工程が実施される。なお、個片樹脂シート３０が変形する変形工程（ステップＳ００７）と、導電ペースト３４を乾燥させる乾燥工程（ステップＳ００８）とは、同時に行われてもよい。
【００４３】
図５に示すステップＳ００９では、導電ペースト３４を脱バインダ処理する脱バインダ工程が行われる。また、ステップＳ００９では、個片樹脂シート３０の材質によっては、個片樹脂シート３０を除去する除去工程が、脱バインダ工程と同時に行われる。
【００４４】
具体的には、ステップＳ００９では、変形した個片樹脂シート３０および導電ペースト３４を備える素子本体１８（図２（ｆ））を加熱し、導電ペースト３４の脱バインダ処理を実施する。ステップＳ００９において実施される脱バインダ処理における加熱温度は、３００〜６００℃の範囲にあることが好ましい。３００℃以上とすることにより脱バインダ不足を防止し、６００℃以下とすることにより導電材料の酸化を防止できる。
【００４５】
また、ステップＳ００９において実施される脱バインダ処理における加熱時間は、０．２〜１．５時間の範囲とすることが好ましい。加熱時間を０．２時間以上とすることによって脱バインダ不足を防止し、加熱時間を１．５時間以下とすることによって、導電ペースト３４またはこれを焼成した後の下地層２０が、素子本体１８から剥がれやすくなってしまうことを防止できる。
【００４６】
また、個片樹脂シート３０の焼失温度が、脱バインダ処理における加熱温度より低い場合は、ステップＳ００９において、個片樹脂シート３０を除去する除去工程が、脱バインダ工程と同時に行われる。すなわち、個片樹脂シート３０の焼失温度が、脱バインダ処理における加熱温度より低い場合は、ステップＳ００９において、個片樹脂シート３０が焼失され、除去される。
【００４７】
図５に示すステップＳ０１０では、導電ペースト３４を焼き付ける焼き付け工程が行われる。また、ステップＳ０１０において、個片樹脂シート３０が除去されていない場合は、ステップＳ０１０において、個片樹脂シート３０を除去する除去工程が、焼き付け工程と同時に行われる。
【００４８】
具体的には、ステップＳ０１０では、脱バインダ処理後の素子本体１８および導電ペースト３４を加熱し、導電ペースト３４を焼き付ける。ステップＳ０１０において実施される焼き付けにおける加熱温度は、４５０〜８５０℃とすることが好ましい。４５０℃以上とすることにより焼結不足を防止し、８５０℃以下とすることにより過焼結を防止できる。
【００４９】
また、ステップＳ０１０において実施される焼き付けにおける加熱時間は、０．２〜１．５時間の範囲とすることが好ましい。加熱時間を０．２時間以上とすることによって焼結不足を防止し、加熱時間を１．５時間以下とすることによって過焼結を防止できる。
【００５０】
また、個片樹脂シート３０の焼失温度が、脱バインダ処理における加熱温度より高く、焼き付けにおける加熱温度より低い場合には、ステップＳ０１０において、個片樹脂シート３０を除去する除去工程が、焼き付け工程と同時に行われる。すなわち、個片樹脂シート３０の焼失温度が、脱バインダ処理における加熱温度より高く、焼き付けにおける加熱温度より低い場合には、ステップＳ０１０において、個片樹脂シート３０が焼失され、除去される。ステップＳ０１０に係る焼き付け工程によって、図２（ｆ）に示す導電ペースト３４が、図２（ｇ）に示すように下地層２０となり、下地層２０が形成された素子本体１８が得られる。
【００５１】
ステップＳ０１１では、下地層２０の上に、上部層２２（図１参照）を形成する。上部層２２は、下地層２０の上に、下層と上層からなる２層のメッキを形成することによって、作製される。具体的には、下地層２０の上に、ＮｉまたはＮｉ合金膜で構成される下層を、無電界めっきまたは電界めっきによって形成し、下層の上に、ＳｎまたはＳｎ合金膜で構成される上層を、無電界めっきまたは電界めっきによって形成する。
【００５２】
以上のように、ステップＳ００１〜ステップＳ０１１に係る一連の工程によって、図１に示すコンデンサ１０を得る。なお、ステップＳ００１〜ステップＳ０１１では、図２に示すように、素子本体１８の一方の端部に外部電極１４を形成する工程のみを説明したが、素子本体１８の他方の端部にも、同様に外部電極１４が形成される。
【００５３】
なお、上述の実施形態では、個片樹脂シート３０を除去する方法として、脱バインダ工程または焼き付け工程と同時に、個片樹脂シート３０を焼失させる方法を例に挙げて説明したが、個片樹脂シート３０を除去する方法としてはこれに限定されない。例えば、個片樹脂シート３０を除去する他の方法としては、個片樹脂シート３０を、吸着ノズル等によって素子本体１８から剥離することによって除去する方法や、個片樹脂シート３０を溶かす溶剤を用いて溶解させることによって除去する方法が挙げられる。
【００５４】
このように、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法では、素子本体１８に塗布された導電ペースト３４は、個片樹脂シート３０と素子本体１８の間に保持される状態となるため、一方が自由表面である場合に比べて、素子本体１８の表面形状に沿った外形状を形成する。また、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法は、導電ペースト３４に含まれる溶剤３６が個片樹脂シート３０に浸透し、導電ペースト３４に貼り付けられた個片樹脂シート３０の一部が素子本体１８に沿うように変形する変形工程を含む。このように、個片樹脂シート３０が適度に変形することによって、導電ペースト３４は、より素子本体１８の表面形状に沿った外形状を形成することが可能になる。したがって、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法は、導電ペースト３４を焼き付けて形成される下地層２０や、当該下地層２０を含む外部電極１４における、厚みの部分による不均一を抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法は、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付け、変形工程後に個片樹脂シート３０を除去するだけで、外部電極１４の厚みの部分による不均一を低減することができるため、生産性に優れている。
【００５６】
また、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法は、除去工程を脱バインダ工程および焼き付け工程の少なくとも一方と同時に行うことによって、個片樹脂シート３０の除去に要する手間および時間を減少させることが可能であり、このような製造方法によって、コンデンサ１０を効率良く生産することができる。なお、上述の実施形態では、電子部品の一例としてのコンデンサ１０を例に挙げて説明を行ったが、本発明の製造方法によって製造される電子部品はコンデンサに限定されない。本発明は、インダクタ、バリスタ、抵抗もしくはこれらの組み合わせの電子部品の製造方法にも適用することができる。
【００５７】
実施例
以下にさらに詳細な実施例に基づき説明を行うが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００５８】
試料０１〜試料０５
試料０１
試料０１として、図５に示すステップＳ００１〜ステップＳ０１１に係る製造工程を含む製造方法を用いて、図１に示すようなコンデンサ１０を製造し、製造方法の適切性、下地層２０の寸法、コンデンサ１０の信頼性、外部電極１４の外観等について評価をおこなった。
【００５９】
試料０１の製造に用いた個片樹脂シート３０は、樹脂としてアクリル樹脂を３０重量部、溶剤としてターピネオールを７０重量部配合した樹脂シート用ペーストを用いて作製した。個片樹脂シート３０の厚みは１μｍとし、樹脂シート３０の面積と、個片樹脂シート３０に平行な断面による素子本体１８の断面積との比は、１とした（ステップＳ００１〜ステップＳ００３）。
【００６０】
試料０１の製造においては、素子本体１８として、１００５形状（縦１．０ｍｍ×横０．５ｍｍ）で厚み０．５ｍｍとなるコンデンサ１０用の素子本体１８を準備した（ステップＳ００４）。素子本体１８に塗布する導電ペースト３４としては、導電粉としてＣｕ粉を７０重量部、バインダとしてアクリル樹脂を５．６重量部、分散剤としてカルボン酸塩化合物を０．７重量部、溶剤３６としてターピネオールを２６重量部配合したものを使用した。素子本体１８に対する導電ペースト３４の塗布は、ディップ法により行った（ステップＳ００５）。
【００６１】
導電ペースト３４への個片樹脂シート３０の貼り付けは、吸着ノズルを用いて行った（ステップＳ００６）。個片樹脂シート３０の一部が変形する工程は、個片樹脂シート３０が変形し、個片樹脂シート３０と導電ペースト３４とが一体化するまで、素子本体１８等を自然放置することによって実施した（ステップＳ００７）。個片樹脂シート３０の一部が変形した後、導電ペースト３４を乾燥させる工程を実施した（ステップＳ００８）。
【００６２】
変形した個片樹脂シート３０および導電ペースト３４を備える素子本体１８を加熱して、脱バインダ処理する条件は、４５０℃、０．９時間とした（ステップＳ００９）。導電ペースト３４を焼き付ける条件は、６５０℃、０．９時間とした（ステップＳ０１０）。個片樹脂シート３０は、脱バインダ工程と同時に、焼失により除去された。
【００６３】
下地層２０の上にＮｉめっきと、Ｓｎめっきを施すことによって、上部層２２を形成し（ステップＳ０１１）、図１に示すような外部電極１４を備えるコンデンサ１０を作製した。ＮｉめっきおよびＳｎめっきは、バレルめっき法によって行った。
【００６４】
試料０１の製造方法および作製された試料０１に関して、以下のような評価を行った。
（１）評価項目：樹脂シートのハンドリング
評価基準：吸着ノズルによる個片樹脂シート３０の搬送および導電ペースト３４への貼り付けが適正に行われるか否かを目視にて判断した。搬送時または貼り付け時に個片樹脂シート３０に皺が発生したり、個片樹脂シート３０が正確に設置されなかったものは不良（×）、皺の発生がなく、個片樹脂シート３０が正確に設置されたものは良（○）とした。
（２）評価項目：一体化性
評価基準：個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けてから、個片樹脂シート３０の４角が素子本体１８に沿うように変形したことを目視により確認した時までに要した時間を計測して判断した。個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けてから５分以内に変形を確認できたものは良（○）、５分以内に変形を確認できなかったものを不良（×）とした。
【００６５】
（３）評価項目：焼き付け後Ｔ寸
評価基準：導電ペースト３４を焼き付けて下地層２０を形成したのち、電子部品を樹脂埋め・研磨し、顕微鏡下で下地層２０の寸法を測定した。ここで、Ｔ寸は、図６に示すように、下地層２０の最大厚み（本体端面１８ａから下地層２０の外側面までの距離の最大値）とした。
（４）評価項目：焼き付け後Ｆ寸
評価基準：導電ペースト３４を焼き付けて下地層２０を形成したのち、コンデンサ１０を樹脂埋め・研磨し、顕微鏡下で下地層２０の寸法を測定した。ここで、Ｆ寸は、図６に示すように、最も外側にある内部電極層１３の延長上における下地層２０の厚みとした。
（５）評価項目：Ｔ寸／Ｆ寸 ＜ ３
評価基準：Ｔ寸とＦ寸の比（Ｔ寸／Ｆ寸）を算出し、３未満となるものを良（○）、３以上となるものを不良（×）とした。
【００６６】
（６）評価項目：信頼性
評価基準：外部電極１４を形成して完成したコンデンサ１０に対して、バイアスを１０００時間印加しながら、絶縁抵抗値を測定した。漏れ電流が０．１ｍＡ以下ならば良（○）とし、０．１ｍＡを超える場合は不良（×）とした。
（７）評価項目：電極形状外観
評価基準：コンデンサ１０の外部電極１４の形状を目視で確認した。外部電極１４の稜線部や角部の形状が丸みを帯びず尖っている場合や、個片樹脂シート３０の貼り付けに起因する起伏や膨れが外部電極１４に見られる場合は不良（×）とし、外部電極１４が素子本体１８の形状に沿って形成されており、外部電極１４表面が平滑であるものは良（○）とした。
試料０１の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
【００６８】
試料０２
試料０２に係る製造方法では、厚み５μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０２の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の厚みが異なる以外は、試料０１の製造方法と同様である。また、試料０２についても、試料０１と同様の評価を行った。試料０２の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００６９】
試料０３
試料０３に係る製造方法では、厚み１０μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０３の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の厚みが異なる以外は、試料０１の製造方法と同様である。また、試料０３についても、試料０１と同様の評価を行った。試料０３の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７０】
試料０４
試料０４に係る製造方法では、厚み２０μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０４の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の厚みが異なる以外は、試料０１の製造方法と同様である。また、試料０４についても、試料０１と同様の評価を行った。試料０４の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７１】
試料０５
試料０５に係る製造方法では、厚み２５μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０５の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の厚みが異なる以外は、試料０１の製造方法と同様である。また、試料０５についても、試料０１と同様の評価を行った。試料０５の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７２】
試料０６
試料０６に係る製造方法では、個片樹脂シート３０を用いずに、コンデンサ１０を作製した。すなわち、試料０６では、個片樹脂シート３０を準備する工程（図５におけるステップＳ００１〜ステップＳ００３）や、導電ペースト３４に貼り付ける工程（図５におけるステップＳ００６）を行わずに、コンデンサ１０の製造を行った。したがって、試料０６の製造方法には、個片樹脂シート３０の一部が変形する工程および個片樹脂シート３０を除去する工程も含まれない。しかし、試料０６の製造方法は、個片樹脂シート３０を用いない点を除き、試料０１の製造方法と同様である。
【００７３】
また、試料０６についても、試料０１と同様の評価を行った。ただし、試料０６は、個片樹脂シート３０を用いずに製造されているため、樹脂シートのハンドリングおよび一体化性については、評価項目から除外した。試料０６の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７４】
試料０７
試料０７に係る製造方法では、試料０６と同様に、個片樹脂シート３０を用いずに、コンデンサ１０を作製した。また、試料０７の製造方法では、導電ペースト３４を塗布して乾燥させる工程を、３回繰り返したのち、導電ペースト３４の脱バインダおよび焼き付けを行った。試料０６の製造方法と同様に、試料０７の製造方法には、個片樹脂シート３０を準備する工程、個片樹脂シート３０を貼り付ける工程、個片樹脂シート３０の一部が変形する工程および個片樹脂シート３０を除去する工程が含まれない。試料０７の製造方法は、導電ペースト３４を塗布しで乾燥させる工程を３回繰り返した点を除き、試料０６の製造方法と同様である。
【００７５】
試料０７についても、試料０１と同様の評価を行った。ただし、試料０７は、個片樹脂シート３０を用いず製造されているため、樹脂シートのハンドリングおよび一体化性については、評価項目から除外した。試料０７の製造条件および評価結果を表１に示す。
【００７６】
試料０１〜試料０７の評価結果
表１に示すように、樹脂シートを用いて作製された試料０１〜試料０５では、樹脂シートを用いないで作製された試料０６に比べてＦ寸が大きくなっており、樹脂シートを用いた製造方法によって、下地層２０の厚みの部分による不均一が抑制されることが解る。なお、導電ペースト３４を３回塗布した試料０７は、試料０６よりＦ寸が大きくなり、信頼性も向上しているが、Ｔ寸が大きくなりすぎており、外部電極１４の外観もドーム上になっており、小型化と高容量化を両立することは難しい。
【００７７】
試料０１〜試料０５を比較すると、試料０２〜試料０４は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。それに対して試料０１は、個片樹脂シート３０の厚みが１μｍと薄すぎるため、個片樹脂シート３０に皺が入る場合があり、樹脂シートのハンドリング性に問題がある。また、試料０１は、個片樹脂シート３０の厚みが１μｍと薄すぎるため、個片樹脂シート３０の腰が弱く、個片樹脂シート３０がＴ寸を抑制し、Ｆ寸を増加させる効果が少ないことが解った。なお、試料０１は、試料０２〜試料０４に比べて、下地層２０の厚みの部分による不均一が大きく、信頼性が劣ることが解った。
【００７８】
試料０５は、個片樹脂シート３０の厚みが２５μｍと厚すぎるため、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けてから５分以内に、個片樹脂シート３０の変形が起こらなかった（一体化性不良（×））。また、外部電極１４の稜線部や角部の形状が、丸みを帯びず尖っているため、試料０５に係るコンデンサ１０は、実装されるまでに欠けや割れが発生しやすいという問題を有する（電極形状外観不良（×））。
【００７９】
表１からは、個片樹脂シート３０を用いてコンデンサ１０を作製することによって、下地層２０の厚みの部分による不均一が抑制されることが解る。また、製造に用いられる個片樹脂シート３０の厚みは、５〜２０μｍとすることが好ましいことが解る。
【００８０】
試料０８
試料０８に係る製造方法では、厚み１０μｍの個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。また、試料０８に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比が、０．３である個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０８の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の幅（大きさ）が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料０８についても、試料０３と同様の評価を行った。試料０８の製造条件および評価結果を表２に示す。
【００８１】
【表２】
【００８２】
試料０９
試料０９に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比が、０．５である個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料０９の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の幅（大きさ）が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料０９についても、試料０３と同様の評価を行った。試料０９の製造条件および評価結果を表２に示す。
【００８３】
試料１０
試料１０に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比が、１．５である個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料１０の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の幅（大きさ）が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料１０についても、試料０３と同様の評価を行った。試料１０の製造条件および評価結果を表２に示す。
【００８４】
試料１１
試料１１に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比が、２である個片樹脂シート３０を用いて、コンデンサ１０を作成した。試料１１の製造方法は、導電ペースト３４に貼り付けられる個片樹脂シート３０の幅（大きさ）が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料１１についても、試料０３と同様の評価を行った。試料１１の製造条件および評価結果を表２に示す。
【００８５】
試料０８〜試料１１および試料０３の評価結果
試料０８〜試料１１および試料０３を比較すると、試料０９、試料１０および試料０３は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。それに対して試料０８は、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅が、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅に対して、０．３倍と小さすぎるため、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けた際に、導電ペースト３４の一部が個片樹脂シート３０の外周部に乗り上げる現象が発生した。これにより、試料０８では、導電ペースト３４を焼成して形成される下地層２０の表面に起伏ができ、下地層２０を含む外部電極１４の表面にも起伏が残った（電極形状外観不良（×））。また、試料０８に係る製造方法は、個片樹脂シート３０が小さすぎるため、吸着ノズルによる個片樹脂シート３０の搬送・設置を正確に行うことが難しく、樹脂シートのハンドリングに問題があった。
【００８６】
試料１１は、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅が、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅に対して２倍と大きすぎるため、個片樹脂シート３０を導電ペースト３４に貼り付けてから５分以内に、個片樹脂シート３０の変形が起こらなかった（一体化性不良（×））。また、外部電極１４の稜線部や角部の形状が、丸みを帯びず尖っているため、試料０５に係るコンデンサ１０は、実装されるまでに欠けや割れが発生しやすいという問題を有する（電極形状外観不良（×））。
【００８７】
表２からは、個片樹脂シート３０の幅であるシート幅と、これに対応する素子本体１８の幅である素子本体幅との比は、０．５〜１．５であることが好ましいことが解る。なお、各実施例で用いた個片樹脂シート３０の形状および素子本体１８において個片樹脂シート３０に平行な断面の形状は、ともに略正方形である。したがって、個片樹脂シート３０の辺の長さである第１長さと、当該個片樹脂シート３０の辺と平行な素子本体１８の辺の長さである第２長さとの比は、０．５〜１．５とすることが好ましいことが解る。
【００８８】
【表３】
【００８９】
試料１２〜試料１５
試料１２〜試料１５に係る製造方法では、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度を、それぞれ３５０℃、４５０℃、８５０℃、９５０℃として、コンデンサ１０を作成した。試料１２〜試料１５の製造方法は、ステップＳ００９（図５）において導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料１２〜試料１５についても、試料０３と同様の評価を行った。試料１２〜試料１５の製造条件および評価結果を表３に示す。
【００９０】
試料１２〜試料１５および試料０３の評価結果
試料１２〜試料１５および試料０３を比較すると、試料１３、試料１４および試料０３は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。それに対して試料１２は、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度が低すぎたために焼結不足となり、信頼性評価において不良（×）であった。また、試料１５は、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度が高すぎたために過焼結となり、信頼性評価において不良（×）であった。表３からは、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度を、４５０〜８５０℃とすることが好ましいことが解る。
【００９１】
【表４】
【００９２】
試料１６〜試料１９
試料１６〜試料１９に係る製造方法では、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱温度を６５０℃とした。また、試料１６〜試料１９に係る製造方法では、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間を、それぞれ０．１時間、０．２時間、１．５時間、２．０時間として、コンデンサ１０を作成した。試料１６〜試料１９の製造方法は、ステップＳ００９（図５）において導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間が異なる以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料１６〜試料１９についても、試料０３と同様の評価を行った。試料１６〜試料１９の製造条件および評価結果を表４に示す。
【００９３】
試料１６〜試料１９および試料０３の評価結果
試料１６〜試料１９および試料０３を比較すると、試料１７、試料１８および試料０３は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。それに対して試料１６は、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間が短すぎたために焼結不足となり、信頼性評価において不良（×）であった。また、試料１９は、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間が長すぎたため、信頼性評価において不良（×）であった。表３からは、導電ペースト３４を焼き付ける際の加熱時間を、０．２時間〜１．５時間とすることが好ましいことが解る。
【００９４】
【表５】
【００９５】
試料２０〜試料２４
試料２０〜試料２４に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに含まれる樹脂として、それぞれセルロース樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ロジン樹脂を用いた。試料１６〜試料１９の製造方法は、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに含まれる樹脂の種類を変更した以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料２０〜試料２４についても、試料０３と同様の評価を行った。試料２０〜試料２４の製造条件および評価結果を表５に示す。
【００９６】
試料２５〜試料２９
試料２５〜試料２９に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに配合される樹脂として、アクリル樹脂を用いた。また、試料２５〜試料２９に係る製造方法では、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに配合される溶剤として、それぞれイソプロパノール、ブチルカルビトール、酢酸エチル、アセトン、セロソルブを用いた。試料２５〜試料２９の製造方法は、個片樹脂シート３０の原材料となる樹脂シート用ペーストに配合される溶剤の種類を変更した以外は、試料０３の製造方法と同様である。また、試料２５〜試料２９についても、試料０３と同様の評価を行った。試料２５〜試料２９の製造条件および評価結果を表５に示す。
【００９７】
試料２０〜試料２９の評価結果
表５に示すように、試料２０〜試料２９は、すべての評価項目で良（○）という結果であった。これにより、樹脂および溶剤を変更した試料２０〜試料２９に係る製造方法も、アクリル樹脂およびターピネオールを用いた試料０３に係る製造方法と同様の効果が得られることが解った。
【符号の説明】
【００９８】
１０… コンデンサ
１２… 誘電体層
１３… 内部電極層
１４… 外部電極
１６… 保護用誘電体層
１８… 素子本体
１８ａ… 本体端面
１８ｂ… 本体側面
１８ｃ… 本体稜線部
２０… 下地層
２２… 上部層
２８… 大判樹脂シート
３０… 個片樹脂シート
３０ａ… シート中央部
３０ｃ… シート外周部
３４… 導電ペースト
３４ｃ… ペースト稜線部
３６… 溶剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子本体を準備する本体準備工程と、
樹脂シートを準備するシート準備工程と、
前記素子本体に導電ペーストを塗布する塗布工程と、
前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、
前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、
前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂シートの厚みは、５〜２０μｍであり、
前記樹脂シートの幅であるシート幅と、当該シート幅に対応する前記素子本体の幅である素子本体幅との比は、０．５〜１．５であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記導電ペーストを脱バインダ処理する脱バインダ工程と、
前記導電ペーストを焼き付ける焼き付け工程と、をさらに有し、
前記除去工程は、前記脱バインダ工程および前記焼き付け工程の少なくとも一方と、同時に行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１】
素子本体を準備する本体準備工程と、
樹脂シートを準備するシート準備工程と、
前記素子本体に導電ペーストを塗布する塗布工程と、
前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、
前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、
前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂シートの厚みは、５〜２０μｍであり、
前記樹脂シートの幅であるシート幅と、当該シート幅に対応する前記素子本体の幅である素子本体幅との比は、０．５〜１．５であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記導電ペーストを脱バインダ処理する脱バインダ工程と、
前記導電ペーストを焼き付ける焼き付け工程と、をさらに有し、
前記除去工程は、前記脱バインダ工程および前記焼き付け工程の少なくとも一方と、同時に行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−２１６５３９（Ｐ２０１１−２１６５３９Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８０８２６（Ｐ２０１０−８０８２６）
【出願日】平成２２年３月３１日（２０１０．３．３１）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月３１日（２０１０．３．３１）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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