【課題】ファインピッチのコイルパターンを有し、インダクタンスの制御が容易であると共に、設計インダクタンスの偏差を減少させた構造を有するインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決芋段】本発明のインダクタ１００は、積層構造体１０１と、この積層構造体１０１の外部に形成された外部電極体１３０とを含む。この積層構造体１３０は、絶縁層１１０と、この絶縁層１１０上に積層されたポリマ層１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ１の実装する部品側面を底面にして第１の接続状態にすることで、第２のコイル４の他端の引出電極４ｆ１が第３の外部電極３ｃおよび短絡用配線パターン１３ａを介して他方の外部電極３ｂに接続される。このため、コイル４，５は、各一端が一方の外部電極３ａに共通接続され、各他端が他方の外部電極３ｂに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ１の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ１の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第２の接続状態にすることで、第３の外部電極３ｃは電気的に浮き、第２のコイル４の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ１のインピーダンスは第１のコイル５が有するものとなって高くなる。 （もっと読む）

【課題】コイルの端部が端面から突出することを軽減できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、焼成時における第１の収縮率を有する第１の磁性体材料及び第１の収縮率よりも小さな第２の収縮率を有する第２の磁性体材料により作製されている。コイルＬは、積層体１２に埋め込まれた金属線からなり、端部ｔａ，ｔｂにおいて積層体１２から露出している。外部電極１４ａ，１４ｂは、端部ｔａ，ｔｂを覆っている。積層体１２におけるコイルＬの端部ｔａ，ｔｂの周囲は、第２の磁性体材料により作製されている。 （もっと読む）

【課題】 より小型で成形性の高い面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は、断面が平角形状を有する導線を巻回したコイルと、樹脂と磁性体粉末を含む封止材と、平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に樹脂もしくはセラミックスで成形されたガイド部材と、を用いる。ガイド部材にコイルを載置し、コイルの両端部をガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型に装填する。コイルの両端部がガイド部材の柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いてコイルとガイド部材を封止材で封止しして成形体を得る。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁性体コアの巻軸部に巻回される導線の端部を、端子の継線面に安定して良好に接続することが可能な磁性部品、および磁性部品の製造方法を得る。
【解決手段】磁性部品１０は、巻軸部２１の一端側に上鍔部２３を他端側に下鍔部２５を有する磁性体コア２０と、下鍔部２５に取り付けられた一対の導電性の端子３０Ａ，３０Ｂと、導線４１からなるコイル４０とを備えてなる。端子３０Ａ，３０Ｂは、それぞれ、下鍔部２５の下面に沿って延び一端部が下鍔部２５の外周よりも外側に突出する電極部３１と、該電極部３１の一端部から立ち上がる柱状の継線部３３とを有してなり、この継線部３３の上端面が、導線接続用の継線面３５として構成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が実装される電子機器では、高機能化に伴い電子機器の配線基板における実装面積の低減が望まれ、電子部品を配線基板に実装した時に電子部品側面にはんだフィレットが形成されない様な構造が望まれている。積層体の底面にのみ端子を形成した場合、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。回路素子の両端は、積層体の側面に引き出される。この積層体の底面と側面に渡って端子が形成される。積層体の側面に形成された端子を絶縁体で被覆される。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、絶縁体層１５とコイルパターン１７とが交互に積層された積層体１３と、該積層体１３をその積層方向において挟む第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂと、コイルパターン１７の引出し部１９と接続され、積層体１３、第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂからなる積層構造体３の外部に露出する外部電極５とを備える。第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂは、側面に凹部３ｒを有している。外部電極５は、凹部３ｒ内面に接着された接着部７を有する。 （もっと読む）

【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、ＩＣ素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたＩＣ素子用導体層14と、ＩＣ素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 （もっと読む）