【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Ｃｏ比率が５０％以上９０％以下のＮｉ−Ｃｏ合金層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の厚みを比較的小さくしてかつオーバーエッチングするパターン状金属膜の製造方法において、所望パターンの金属膜を安定的に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜上にパターン状のレジスト膜を形成する工程（Ａ）、前記金属膜をエッチングする工程（Ｂ）を順次有するパターン状金属膜の製造方法であって、前記レジスト膜は厚みが５μｍ以下でかつ鉛筆硬度がＢ以下であり、前記工程（Ｂ）において前記レジスト膜の線幅１００％に対してパターン状金属膜の線幅が８０％以下となるようにオーバーエッチングする、パターン状金属膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】まず、極薄の長尺の銅箔Ａの両面に一方がレジスト層３ａとなり、他方が補強層３ｂとなるドライフィルムレジストを積層して、長尺の積層銅箔を得た後、この積層銅箔を利用して露光工程、現像工程、エッチング工程、残存レジスト層及び補強層除去工程を実施して、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔Ａを直接ロール状に巻き取ることによって旋回型コンデンサの電極として好適な５００ｍ以上の長尺の多孔長尺金属箔Ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】開孔を有する台座と、台座の両側に位置する枠体とを有する金属製部材において、台座の凹部底面を平坦化することが可能な金属基板の加工方法を提供する。
【解決手段】まず金属基板２０の一面２０Ａに、開孔１１に対応するパターンを含む第１のレジスト層２１を設け、金属基板２０の他面２０Ｂに、台座１２の外形を定める凹部１４に対応するパターンを含む第２のレジスト層２２を設ける。次に第１のレジスト層２１上に、第１の耐エッチング樹脂層２３を設け、金属基板２０の他面２０Ｂ側からエッチングを施して、金属基板２０に凹部１４を形成する。次に第２のレジスト層２２上に、第２の耐エッチング樹脂層２４を設け、金属基板２０の一面２０Ａ側からエッチングを施して、開孔１１を形成する。開孔１１の内径Ａは凹部１４の内径Ｂに対して、Ｂ／１０≦Ａ≦Ｂ／４となっている。 （もっと読む）

【課題】良好な断面形状を有する銅配線パターンを容易に形成できる銅配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】第二銅イオン源、酸、サイドエッチング抑制剤及び水を含むエッチング液を用いた銅配線パターン(4)の形成方法において、深さ方向のエッチング量(T₁)がエッチング開始時の銅厚み(T₀)の５０〜９０％になるまで前記エッチング液によりエッチングする第１エッチング工程と、前記第１エッチング工程に引き続いてエッチング終了時まで前記エッチング液によりエッチングする第２エッチング工程とを有し、前記第１エッチング工程におけるエッチング速度をＲ１とし、前記第２エッチング工程におけるエッチング速度をＲ２としたときに、Ｒ２／Ｒ１の値が０．４０〜０．８５であることを特徴とする銅配線パターン(4)の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】より低い抵抗値を実現できる負極集電体用の金属箔を提供する。
【解決手段】箔表面から裏面に至る貫通孔を複数有し、当該貫通孔の密度が１０００個／ｃｍ^２以上である領域を有し、貫通孔の平均内径が１００μｍ以下で、開口率が３０％以下であり、２．０＞［箔厚み（μｍ）／開口率（％）］＞０．２５である負極集電体用金属箔に係る。又貫通孔の密度が１０００個／ｃｍ^２未満である領域をさらに含み、貫通孔の密度が１０００個／ｃｍ^２以上である領域の面積が１００ｍｍ２以上である負極集電体用金属箔に係る。 （もっと読む）

【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
Ａ）基材フィルム上に、熱膨張性粒子と粘着剤とからなる熱膨張性粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から熱膨張性粘着層までをハーフカットする工程、
Ｂ）ハーフカットした基材フィルム及び熱膨張性粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
Ｃ）エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
Ｄ）１００℃以上の環境に、５分間以上放置することにより、粘着フィルムを金属板から自然剥離する工程、
を順に行う。 （もっと読む）

【課題】二次電池用の集電体に好ましく用いられるような、長手方向に継ぎ目なく連続絵柄を有する金属箔シートを提供する。
【解決手段】所定形状の貫通孔が一定間隔で規則的に配列され、継ぎ目のない連続するエッチング絵柄と、長手方向に帯状に連続する未加工部分と、を有し、未加工部分に、位置決め用穴、搬送用穴、検知マークのいずれかが設けられ、二次電池用集電体として用いられるロール状の金属箔シートによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】多大な設備を必要とすることなく、また環境に負荷を与えることなく、簡便な方法で効率良く基板にテクスチャ加工を施すことで電変換効率の向上が可能な太陽電池の製造方法を得ること。
【解決手段】多大な設備を必要とすることなく、また環境に負荷を与えることなく、簡便な方法で効率良く基板にテクスチャ加工を施すために、基板の被加工層の表面に、開口を有する撥水性の撥水性膜を形成し、前記開口に水溶液を配置してマスク部を形成し、前記マスク部をマスクとして用いたエッチングにより前記被加工層を加工する。 （もっと読む）

【課題】 保護剤であるレジストをインクジェット方式により、直接にワーク面に対してワーク形状を描くもので、回転させつつ移動させて、レジストを必要面だけに塗布するものであり、高価な原版の製作が不要になることから、軸状金属部材における表面加工穴の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属材料からなる内部側に穴が形成されている円筒部材（１０）の内面に内面表在レジスト（１１）を塗布し、前記円筒部材（１０）の外面の加工穴を形成する部分を除く表面に外面表在レジスト（１２）を塗布し、前記内面表在レジスト（１１）及び外面表在レジスト（１２）を塗布した金属材料を腐食液へ浸漬して前記レジストが塗布されていない金属材料の表面に加工溝（１３）を形成し、前記加工溝（１３）を形成した後に前記内面表在レジスト（１１）及び外面表在レジスト（１２）を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、工程途中の露光工程や工程間のマテリアルハンドリングにおいて、問題が発生し難い段差レジスト樹脂層の形成方法を提供することである。
【解決手段】基板上の段差レジスト樹脂層の形成方法において、ａ）基板上にカバーフィルムを伴った感光性樹脂層をラミネートする工程、ｂ）該感光性樹脂層に第１のパターン露光を行う工程、ｃ）カバーフィルムの除去を行う工程、ｄ）該感光性樹脂層に潜在的薄層化処理層を形成する工程、ｅ）該感光性樹脂層上にカバーフィルムを形成する工程、ｆ）該感光性樹脂層に第２のパターン露光を行う工程、ｇ）カバーフィルムを除去し、潜在的薄層化処理層及び未露光部の感光性樹脂層の除去を行う工程、をこの順で含む段差レジスト樹脂層の形成方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜を表裏に配した絶縁被膜付き電磁鋼板の外形加工を、無歪に、且つ、工程数を少なくしてでき、作業性や生産性の面で優れる絶縁被膜付き電磁鋼板の外形加工方法を提供する。
【解決手段】電磁鋼板１０の表裏に絶縁被膜１１を配した、絶縁被膜付き電磁鋼板の外形加工方法であって、前記絶縁被膜にレーザ光２０を描画照射して、目的とする外形加工形状に対応して絶縁被膜を選択的に除去して、電磁鋼板を選択的に露出させるレーザ光照射工程と、前記レーザ光照射工程で残った絶縁被膜を耐エッチング膜として、前記レーザ光照射工程にて露出した電磁鋼板部をエッチング液３０にてエッチングして、電磁鋼板を外形加工するエッチング加工工程とを、順に行う。 （もっと読む）

【課題】不良を発生させることなく所望の凹凸構造を形成可能な凹凸構造形成方法を提供する。
【解決手段】所望の形状の凹凸構造４に対応する凹凸構造を有する型２を準備する準備ステップと、太陽電池基板６表面に外的刺激で硬化する液体樹脂１０を塗布する塗布ステップと、該型を基板表面に塗布された該液体樹脂に対向して配設する配設ステップと、該型と基板とを相対移動させて該型で基板を押圧する押圧ステップと、該型で基板を押圧した状態で、該液体樹脂に外的刺激を付与して該液体樹脂を硬化させ、前記所望の形状の凹凸構造を硬化樹脂に転写する硬化ステップと、該硬化ステップを実施した後、該型を基板上から取り除くステップと、該取り除きステップを実施した後、基板上に該所望の形状の凹凸構造が転写された硬化樹脂とともに太陽電池基板に等方性エッチングを施すエッチングステップとを具備し、該エッチングステップにより該硬化樹脂を除去する。 （もっと読む）

【課題】 レジストインキの除去を確実にし、レジストインキの塗工工程で金属箔の切断や塗工抜けの発生を防止しつつ、更なる薄箔化が可能なエッチング加工とする。
【解決手段】 キャリアテープ(11)の両面に粘着層(12)を介して第一金属箔(21)および第二金属箔(22)をラミネートする金属箔ラミネート工程と、前記ラミネートした第一金属箔(21)および第二金属箔(22)の表面にレジスト層(31,36)を印刷するレジスト印刷工程と、前記レジスト印刷した第一金属箔(21)および第二金属箔(22)の表面をエッチング加工するエッチング工程と、前記エッチング加工後の第一金属箔(41)および第二金属箔(42)から前記レジスト層(31,36)を剥離するレジスト剥離工程と、を備える。 （もっと読む）

基材のパターン化方法が記載され、この方法は、自己組織化単層パターン化領域及び非パターン化領域を有する金属化表面を含む基材を用意する工程と、金属化表面を、バブリングガスにより振盪される液体エッチャント中で湿式エッチングして、非パターン化領域から金属を除去し、金属パターンを形成する工程と、を含む。基材と、基材上に配置されたエッチングされたマイクロコンタクト印刷金属パターンとを含むパターン化物品も記載され、パターンは、少なくとも１００ナノメートルの厚さと、少なくとも２５ｃｍ^２の範囲において少なくとも５０％のパターン構造均一性とを有する。 （もっと読む）

【課題】微細なレジストパターンを反転印刷法により形成するのに適した性質を備えたレジストインキならびにそのようなレジストインキを用いたレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】熱溶融型樹脂からなる樹脂微粒子と、前記樹脂微粒子を溶解せずかつ前記樹脂微粒子を分散可能である溶媒とを含むレジストインキ。このようなレジストインキは、粘度や表面エネルギーなどの面において、反転印刷法に用いるのに適した性質を有する。また、前記樹脂微粒子は熱溶融型樹脂からなるため、レジストインキパターンを被エッチング材上に転写した後に加熱することで前記樹脂微粒子は溶融し、形成されるレジストパターンのエッチング耐性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、型（３９、３９’）を製造する方法（３）であって、
ａ）ケイ素ベース材料から作製されたウェーハ（２１）の上部（２０）および下部（２２）の上に導電性層を堆積するステップ（９）と、ｂ）接着層を使用して基板（２３）に前記ウェーハを固着するステップ（１３）と、ｃ）前記ウェーハ（２１）の上部から前記導電性層の一部（２６）を除去するステップ（１５）と、ｄ）前記型中に少なくとも１つの空洞部（２５）を形成するために、上部導電性層（２０）から除去された前記部分の形状（２６）で、前記ウェーハの下部導電性層（２２）に達するまで前記ウェーハをエッチングするステップ（１７）とを含む方法（３）に関する。本発明は、微小機械部品、とりわけ計時器のムーブメント用の微小機械部品の分野に関する。 （もっと読む）

【課題】エッチング対象となる金属部材の厚さが厚くてもエッチング速度の低下を回避できると共に異方性を高くできる金属のエッチング方法を提供する。
【解決手段】この金属のエッチング方法によれば、エッチングにより銅基板２に形成される溝３が設定深さに達した濃度制御点６において、エッチング液４中に新液を補充してエッチング抑制被膜を形成するための薬液の濃度を１０００ｐｐｍから５００ｐｐｍへ低下させる。これにより、上記エッチングで形成される溝が濃度制御点６よりも深くなるとエッチング抑制被膜５の厚さが薄くなる。よって、エッチングによる溝が深くなってエッチング液４の液溜りにより液圧が溝底まで伝わり難くなったときにエッチング抑制被膜５の厚さを薄くでき、エッチング速度の安定化を図れると共に深さ方向へのサイドエッチング量の分布を均一化でき異方性を高くできる。 （もっと読む）

【課題】 ひずみゲージ素子のみの取付けを様々な種類の起歪体に対して可能にし、汎用性及び取付容易性を高めるとともに、製造及びメンテナンスの容易化及びコストダウンを図る。
【解決手段】 予め、ベースシート３ｓの一面に微粘着性の着脱面３ｆを設けた微粘着シート３と、ひずみゲージ素子材料２ｏをフォトエッチング加工処理によりパターン形成することにより微粘着シート３の着脱面３ｆに設けたひずみゲージ素子２とを備えるひずみゲージ１を用意する。そして、起歪体Ｍへの取付時には、ひずみゲージ１におけるひずみゲージ素子２を接着剤Ｃにより起歪体Ｍに接着し、この後、微粘着シート３を、起歪体Ｍ及びひずみゲージ素子２から離脱する。 （もっと読む）

【課題】 工程数を少なくでき微細な加工も可能な、無機表面エッチング方法を提供すること。
【解決手段】 無機物の表面に、ラジカル反応性を有するカップリング剤、ｐH調整剤、アルコール及び水を含有する処理剤を塗布して、前記処理剤の揮発成分を除去することで、前記処理剤の不揮発成分層を前記無機物上に形成する、処理剤層形成工程と、前記不揮発成分層上に、インクジェットプリンタによりラジカル硬化型光硬化インクを所定形状に印刷して硬化させることで、前記所定形状の前記ラジカル硬化型光硬化インクの硬化物層を前記不揮発成分層上に形成する、印刷工程と、前記所定形状に形成された前記硬化物層をマスクとして前記無機物表面をエッチングする、エッチング工程と、前記無機物を洗浄し前記マスクを剥離させて、凹凸画像を前記無機物の表面に露出させる、洗浄・剥離工程と、を備えることを特徴とする無機物のエッチング方法。 （もっと読む）