【課題】効率よくせん断加工でき、しかも金型への負荷を効果的に分散できるプリント配線原板のせん断加工方法を提供する。
【解決手段】プリント配線原板１を、第１のプリント回路板３のための回路パターンが印刷された第１の実装用基板部分５と、第２のプリント回路板７のための回路パターンが印刷された第２の実装用基板部分９と、を有するように構成する。第１の実装用基板部分５と第２の実装用基板部分９とを点対称に形成しておく。プリント配線原板１を金型１１内に搬送し、第１のせん断を行う。第１のせん断作業が完了したら、プリント配線原板１を板表面に沿って１８０度回転させ、再び金型１１内に搬送し、第２のせん断を行う。 （もっと読む）