プリント配線原板のせん断加工方法
【課題】効率よくせん断加工でき、しかも金型への負荷を効果的に分散できるプリント配線原板のせん断加工方法を提供する。
【解決手段】プリント配線原板１を、第１のプリント回路板３のための回路パターンが印刷された第１の実装用基板部分５と、第２のプリント回路板７のための回路パターンが印刷された第２の実装用基板部分９と、を有するように構成する。第１の実装用基板部分５と第２の実装用基板部分９とを点対称に形成しておく。プリント配線原板１を金型１１内に搬送し、第１のせん断を行う。第１のせん断作業が完了したら、プリント配線原板１を板表面に沿って１８０度回転させ、再び金型１１内に搬送し、第２のせん断を行う。
【解決手段】プリント配線原板１を、第１のプリント回路板３のための回路パターンが印刷された第１の実装用基板部分５と、第２のプリント回路板７のための回路パターンが印刷された第２の実装用基板部分９と、を有するように構成する。第１の実装用基板部分５と第２の実装用基板部分９とを点対称に形成しておく。プリント配線原板１を金型１１内に搬送し、第１のせん断を行う。第１のせん断作業が完了したら、プリント配線原板１を板表面に沿って１８０度回転させ、再び金型１１内に搬送し、第２のせん断を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板の製造方法に関し、より具体的には、複数のプリント回路板の回路パターンが印刷されたプリント配線原板に、プリント回路板部分に対する切断用スリットを形成し、実装用基板を切り出すプリント配線原板のせん断加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されるプリント回路板は、絶縁材料で形成された基板に回路パターンを印刷し、電子部品を実装することにより製造される。例えば、プリント回路板が、小型の電子機器に使用される小片状のものである場合には、基板に複数の又は多数のプリント回路板の回路パターンを印刷してプリント配線原板を形成し、せん断用の金型を用いて、それぞれのプリント回路板部分に対する切断用スリットをプリント配線原板に形成するとともに、電子部品の実装機で処理するための実装用基板をプリント配線原板から切り出す。そして、切り出された実装用基板を実装機で処理して、必要な電子部品を実装用基板に実装する。実装機による実装用基板への電子部品の実装作業が終了したら、実装用基板から電子部品が実装されたプリント回路板を切り離し、製品としてのプリント回路板を製造する。
【０００３】
ところで、プリント配線原板にプリント回路板部分に対する所定の切断用スリットを形成する場合に、切断用スリット全部を一度にせん断形成しようとすると、形成すべき切断用スリットが密集している場合には、せん断時に金型に大きな局部的負荷が生じるので、金型がこのような局部的負荷に耐えられないおそれがある。そこで、例えば特許文献１に記載されているように、切断用スリットを２回に分けて形成するせん断方法が採用されている。
【０００４】
特許文献１に記載されたプリント配線原板のせん断方法と同一の原理に基づくせん断方法を図１３及び図１４を用いて概念的に説明すると、図１３に示されているように、プリント配線原板Ａには、搬送方向（矢印参照）に並んで複数（図では２つ）の同一形状（同一外形）の実装用基板部分Ｂ、Ｃが設定され（実装用基板部分Ｂ、Ｃはそれぞれ、点線の内側の部分）、この実装用基板部分Ｂ、Ｃのそれぞれには、同一形状のプリント回路板部分Ｄ、Ｅが設定されていて（プリント回路板部分Ｄ、Ｅはそれぞれ、点線の内側の部分）、プリント回路板部分Ｄ、Ｅには回路パターン（図示せず）が形成されている。このようなプリント配線原板Ａはまず、第１の金型Ｆに搬送される（図１３ａ）。そして、金型Ｆのスリット形成手段Ｇによって実装用基板部分Ｂにプリント回路板部分Ｄに対する切断用スリットＨが形成され（図１３ｂ）、続いて、金型Ｆのスリット形成手段Ｇによって実装用基板部分Ｃにプリント回路板部分Ｅに対する切断用スリットＩが形成される（図１３ｃ）。切断用スリットＨと切断用スリットＩは、プリント回路板部分Ｄ、Ｅに関して同一位置に形成されている。
【０００５】
次に、プリント配線原板Ａは第２の金型Ｊに搬送される（矢印参照、図１４ａ）。そして、金型Ｊのスリット形成手段Ｋによって実装用基板部分Ｂにプリント回路板部分Ｄに対する切断用スリットＬが形成され（図１４ｂ）、続いて、金型Ｊのスリット形成手段Ｋによって実装用基板部分Ｃにプリント回路板部分Ｅに対する切断用スリットＭが形成される（図１４ｃ）。切断用スリットＬと切断用スリットＭは、プリント回路板部分Ｄ、Ｅに関して同一位置に形成されている。また、切断用スリットＨと切断用スリットＬは、プリント回路板部分Ｄに関して異なる位置に形成され、かつ、互いに連なり連続した切断用スリットを構成し、切断用スリットＩと切断用スリットＭも、プリント回路板部分Ｅに関して異なる位置に形成され、かつ、互いに連なり連続した切断用スリットを構成している。なお、金型Ｊには穿孔手段Ｎが設けられていて、プリント回路板部分Ｄに対する切断用スリットＬを形成するときに同時に、この穿孔手段Ｎによって実装用基板Ｂを切り出し、プリント回路板部分Ｅに対する切断用スリットＭを形成するときに同時に、穿孔手段Ｎによって実装用基板Ｃを切り出すように構成されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３１３６２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このようなプリント配線原板のせん断加工方法では、加工工程が多くなってしまうし、実装用基板を切り出すときに金型に大きな局部的負荷が生じるおそれがある。
【０００８】
そこで本発明は、効率よくせん断加工でき、しかも金型への負荷を効果的に分散できるプリント配線原板のせん断加工方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するための本発明のプリント配線原板のせん断加工方法は、プリント配線原板を金型内に搬送してせん断加工を行うプリント配線原板のせん断加工方法であって、第１のプリント回路板のための回路パターンが印刷された第１の実装用基板部分と、第２のプリント回路板のための回路パターンが印刷された第２の実装用基板部分と、を有するプリント配線原板を準備する工程と、第１の金型領域及び第２の金型領域が構成されている金型内に前記プリント配線原板を搬送し、前記第１の金型領域に設けられた第１のせん断手段によって前記第１の実装用基板部分についてせん断を行うとともに、同時に、前記第２の金型領域に設けられた第２のせん断手段によって前記第２の実装用基板部分についてせん断を行う工程と、を備え、前記第１のせん断手段は、第１のプリント回路板部分に対する切断用スリットをせん断形成する第１のスリット形成手段及び前記第１の実装用基板部分に対する切断孔をせん断形成する第１の穿孔手段を有し、前記第２のせん断手段は、第２のプリント回路板部分に対する切断用スリットをせん断形成する第２のスリット形成手段及び前記第２の実装用基板部分に対する切断孔をせん断形成する第２の穿孔手段を有し、前記第１の実装用基板部分と前記第２の実装用基板部分とは点対称又は線対称に形成又は設定され、前記第１のスリット形成手段によりせん断形成される前記切断用スリット及び前記第１の穿孔手段によりせん断形成される前記切断孔の前記第１の実装用基板部分に関する位置は、前記第２のスリット形成手段によりせん断形成される前記切断用スリット及び前記第２の穿孔手段によりせん断形成される前記切断孔の前記第２の実装用基板部分に関する位置と異なるように構成されていて、前記プリント配線原板のせん断加工方法はさらに、前記第１のせん断手段によって前記第１の実装用基板部分について前記切断用スリット及び前記切断孔をせん断形成するとともに、前記第２のせん断手段によって前記第２の実装用基板部分について前記切断用スリット及び前記切断孔をせん断形成してから、前記プリント配線原板を１８０度回転させ又は裏返し、前記金型内に前記プリント配線原板を再び搬送し、前記第１のせん断手段の前記第１のスリット形成手段及び前記第１の穿孔手段によって前記第２の実装用基板部分について切断用スリット及び切断孔をせん断形成するとともに、同時に、前記第２のせん断手段の前記第２のスリット形成手段及び前記第２の穿孔手段によって前記第１の実装用基板部分について切断用スリット及び切断孔をせん断形成するものである。本発明では、第１の実装用基板部分（平面的形状として捉えた場合の第１の実装用基板部分）と第２の実装用基板部分（平面的形状として捉えた場合の第２の実装用基板部分）とは点対称又は線対称に形成又は設定されている。すなわち、第１のプリント配線板部分を含んだ第１の実装用基板部分を中心点（例えば、プリント配線原板の幅方向中心を通過する線（長さ方向線）上の点、第１の実装用基板部分の中心を通るプリント配線原板の幅方向に延びる線（幅方向線）上の点、あるいは長さ方向線と幅方向線との交点）について点対称移動させたものとして第２のプリント配線板部分を含んだ第２の実装用基板部分が形成又は設定される。あるいは、第１のプリント配線板部分を含んだ第１の実装用基板部分を中心線又は対称軸（例えば、プリント配線原板の幅方向中心を通過する線、あるいはプリント配線原板の幅方向に延びる線）について線対称移動させたものとして第２のプリント配線板部分を含んだ第２の実装用基板部分が形成又は設定される。第１の実装用基板部分と第２の実装用基板部分とが点対称に形成されているときには、プリント配線原板を１８０度回転させて再び金型内に搬送すると、第１の金型領域に対する第１の実装用基板部分の位置関係と同一の位置関係で第１の金型領域に対して第２の実装用基板部分が配置され、かつ、第２の金型領域に対する第２の実装用基板部分の位置関係と同一の位置関係で第２の金型領域に対して第２の実装用基板部分が配置される。また、第１の実装用基板部分と第２の実装用基板部分とが線対称に形成されているときには、プリント配線原板を裏返し（例えば対称軸を中心としての裏返し又は反転）にして再び金型内に搬送すると、第１の金型領域に対する第１の実装用基板部分の位置関係と同一の位置関係で第１の金型領域に対して第２の実装用基板部分が配置され、かつ、第２の金型領域に対する第２の実装用基板部分の位置関係と同一の位置関係で第２の金型領域に対して第２の実装用基板部分が配置される。そして、第１の金型領域に対して配置された第２の実装用基板部分に、第１のスリット形成手段により切断用スリットを、第１の穿孔手段により切断孔をせん断形成するが、ここで形成される切断用スリット及び切断孔の位置は、第２の金型領域で第２の実装用基板部分に形成された切断用スリット及び切断孔とは位置が異なっている。同様に、第２の金型領域に対して配置された第１の実装用基板部分に、第２のスリット形成手段により切断用スリットを、第２の穿孔手段により切断孔をせん断形成するが、ここで形成される切断用スリット及び切断孔の位置は、第１の金型領域で第１の実装用基板部分に形成された切断用スリット及び切断孔とは位置が異なっている。すなわち、第１及び第２の実装用基板部分について最終的に形成されるべき切断用スリット（切り離し部分）及び切断孔（分離部分）を２回に分けて形成する。１回目（第１のせん断）で、切り離し部分及び分離部分の一部分を形成し、２回目（第２のせん断）で切り離し部分及び分離部分残りの一部分を形成する。ここでは、例えば、第１のスリット形成手段により第１の実装用基板部分に形成される切断用スリットと、第２のスリット形成手段により第１の実装用基板部分に形成される切断用スリットとが一部重複するように構成されることもある。
【００１０】
第１の実装用基板部分に、複数の第１のプリント回路板のための回路パターンを印刷し、第２の実装用基板部分にも、複数の第２のプリント回路板のための回路パターンを印刷することができる。すなわち、第１の実装用基板部分及び第２の実装用基板部分に複数の第１のプリント回路板部分及び複数の第２のプリント回路板部分を形成又は設定できる。
【００１１】
また、第１の実装用基板部分と第２の実装用基板部分とを、プリント配線原板の搬送方向と直交する方向に並んで設けると、プリント配線原板のせん断加工作業をより効率的に実行できる。
【００１２】
次に、本発明のプリント配線原板のせん断加工方法を図１乃至図６を用いてより詳細に説明すると、図１に示すように、プリント配線原板１は、第１のプリント回路板３（点線の内側の部分）のための回路パターン（図示せず）が印刷された第１の実装用基板部分５（点線の内側の部分）と、第２のプリント回路板７（点線の内側の部分）のための回路パターン（図示せず）が印刷された第２の実装用基板部分９（点線の内側の部分）と、を有し、第１の実装用基板部分５と第２の実装用基板部分９とは搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並んで形成されている。なお、プリント配線原板１には、このような第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９の組が、搬送方向に４組乃至６組程度形成される。また、金型１１は、可動（可動部分１２を有する）上型１３と固定下型１５とを有し、この上型１３及び下型１５の間に、第１の金型領域１７及び第２の金型領域１９を構成している。第１の金型領域１７と第２の金型領域１９とは、プリント配線原板１の搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並んで構成されている。そして、プリント配線原板１を金型１１内に搬送し、第１の金型領域１７に配置された第１のスリット形成手段（上型１３のポンチ２１と下型１５のスリット２３）によって第１の実装用基板部分５の第１のプリント回路板部分３に対する切断用スリット２５（第１のプリント回路板部分３の外周に沿った部分的なあるいは非連続な切断用スリット）を打ち抜き形成し、かつ、第２の金型領域１９に設けられた第２のスリット形成手段（上型１３のポンチ２７と下型１５のスリット２９）によって第２の実装用基板部分９の第２のプリント回路板部分７に対する切断スリット３１（第２のプリント回路板部分７の外周に沿った部分的なあるいは非連続な切断用スリット）を打ち抜き形成する（図２参照：第１のせん断）。また、第１の金型領域１７は第１の穿孔手段（上型１３のポンチ３３、３５、３７と下型１５のスリット３９、４１、４３）を有し、この第１の穿孔手段によって第１の実装用基板部分５に対する切断孔４５、４７、４９（第１の実装用基板部分５の外周に沿った部分的なあるいは非連続な切断孔）を打ち抜き形成し、かつ、第２の金型領域１９は第２の穿孔手段（上型１３のポンチ５１、５３、３７と下型１５のスリット５５、５７、４３）を有し、この第２の穿孔手段によって第２の実装用基板部分９の切断孔５９、６１、４９（第２の実装用基板部分９の外周に沿った部分的なあるいは非連続な切断孔）を打ち抜き形成する。第１のプリント回路板部分３を含んだ第１の実装用基板部分５と、第２のプリント回路板部分７を含んだ第２の実装用基板部分９とは、点Ｏ（プリント配線原板１の幅方向の中心を通過する線と、第１の実装用基板部分５の中心を通ってプリント配線原板１の幅方向に延びる線との交点）を中心として点対称に形成又は設定されている。すなわち、第１のプリント回路板部分３と第２のプリント回路板部分７とは、点Ｏを中心として点対称に設定され、第１の実装用基板部分５の外形（正方形状）と第２の実装用基板部分９の外形（正方形状）も、点Ｏを中心として点対称に形成されている。また、第１のスリット形成手段によって形成される切断用スリット２５と、第２のスリット形成手段によって形成される切断用スリット３１とは、プリント回路板部分３、７に対する位置が異なるように構成され、かつ、第１の穿孔手段によって形成される切断孔４５、４７、４９と、第２の穿孔手段によって形成される切断孔５９、６１、４９も、実装用基板部分５、９に対する位置が異なるように構成されている。なお、第１のプリント回路板部分３に対する切断用スリット２５、第２のプリント回路板部分７に対する切断スリット３１、第１の実装用基板部分５に対する切断孔４５、４７、４９及び第２の実装用基板部分９に対する切断孔５９、６１、４９の打ち抜き形成（第１のせん断）は、第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９のそれぞれの組について順次行われる。
【００１３】
第１のスリット形成手段及び第１の穿孔手段は第１のせん断手段を構成し、第２のスリット形成手段及び第２の穿孔手段は第２のせん断手段を構成する。
【００１４】
第１のせん断作業が完了したら、プリント配線原板１を板表面に沿って１８０度回転させ、再び金型１１内に搬送する（図３参照）。ここでは、第１のせん断時に搬送方向後端となっていたプリント配線原板１の端が搬送方向先端となっている。そして、第１の金型領域１７に配置された第１のスリット形成手段によって第２の実装用基板部分９の第２のプリント回路板部分７に対する切断用スリット２５を形成し、かつ、第２の金型領域１９に配置された第２のスリット形成手段によって第１の実装用基板部分５の第１のプリント回路板部分３に対する切断用スリット３１を形成する。また、第１の金型領域１７の第１の穿孔手段によって第２の実装用基板部分９に対する切断孔４５、４７、４９を形成し、かつ、第２の金型領域１９の第２の穿孔手段によって第１の実装用基板部分５に対する切断孔５９、６１、４９を形成する（図４参照：第２のせん断）。第１のプリント回路板部分３及び第２のプリント回路板部分７の外周にはそれぞれ、切断用スリット２５及び切断用スリット３１が形成されるが、切断用スリット２５と切断用スリット３１は互いに連なり、連続した切断用スリットを第１のプリント回路板部分３及び第２のプリント回路板部分７の外周に形成する。その結果、第１のプリント回路板３及び第２のプリント回路板７は、短い連結部６３、６５のみを介して第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９に接続されることとなる。また、第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９の外周にはそれぞれ、切断孔４５、４７、４９、５９、６１が形成されるが、切断孔４５、４７、４９、５９、６１は連続した切断孔を形成して第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９をプリント配線原板１から切り離す。その結果、図５に示すように、一組の第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９から、２枚の同一の実装用基板５、９が切り出される。
【００１５】
なお、図６に示すように、プリント配線原板１を、第１のプリント回路板６９（点線の内側の部分）のための回路パターン（図示せず）が印刷された第１の実装用基板部分７１（点線の内側の部分）と、第２のプリント回路板７３（点線の内側の部分）のための回路パターン（図示せず）が印刷された第２の実装用基板部分７５（点線の内側の部分）とを、搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並べて、しかも、線ＣＬを中心又は軸として線対称に形成することにより構成し、また、金型１１の第１の金型領域１７が、プリント配線原板１の第１の実装用基板部分７１の搬送方向前側を打ち抜くように配置された第１のスリット形成手段７７及び第１の穿孔手段７９を有し、かつ、金型１１の第２の金型領域１９が、プリント配線原板１の第２の実装用基板部分７５の搬送方向後側を打ち抜くように配置された第２のスリット形成手段８１及び第２の穿孔手段８３を有するように構成する場合には（第１のスリット形成手段７７、第１の穿孔手段７９、第２のスリット形成手段８１及び第２の穿孔手段８３はそれぞれ、上型１３のポンチ及び下型１５のスリットから構成される）、第１のせん断作業が終了した後に、プリント配線原板１を裏返し（幅方向一端と幅方向他端との位置が逆になるように裏返す）、金型１１内に再び搬送して（矢印Ｘ参照）第２のせん断を行う。ここでも、プリント配線原板１には、このような第１の実装用基板部分７１及び第２の実装用基板部分７５の組が、搬送方向に４組乃至６組程度形成される。
【００１６】
また、第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９を長さ方向（搬送方向）に並べてプリント配線原板１´を構成する場合には、プリント配線原板１´を矢印Ｙ方向に搬送し、金型１１内に送り込んで第１のせん断を行ってから（第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９の組は長さ方向に複数組設けられ、第１のせん断はそれぞれの組に対して順次行われる）、プリント配線原板１´を板表面に沿って１８０度回転させ、再び矢印Ｙ方向に搬送して第２のせん断を行う（図１参照、第２のせん断はそれぞれの組に対して順次行われる）。そして、第１の実装用基板部分７１及び第２の実装用基板部分７５を長さ方向に並べてプリント配線原板１´を構成する場合には、プリント配線原板１´を矢印Ｙ方向に搬送し、金型１１内に送り込んで第１のせん断を行ってから（第１の実装用基板部分７１及び第２の実装用基板部分７５の組は長さ方向に複数組設けられ、第１のせん断はそれぞれの組に対して順次行われる）、プリント配線原板１´を裏返し（搬送方向先端と搬送方向後端との位置が逆になるように裏返す）、再び矢印Ｙ方向に搬送して第２のせん断を行う（図６参照、第２のせん断はそれぞれの組に対して順次行われる）。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のプリント配線原板のせん断加工方法を用いれば、金型に無理な負荷が加わるのを避けながら少ない工数でプリント配線原板についてのせん断を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態を図面の参照により説明する。
【００１９】
図７は本発明のプリント配線原板のせん断加工方法に用いるプリント配線原板の平面図、図８はプリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す平面図、図９はプリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す平面図である。
【００２０】
プリント配線原板８５は、第１の実装用基板部分８７と第２の実装用基板部分８９とを、金型（図１の金型１１を用いることができる）への搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並べて形成することにより構成されている。外形が長方形状の第１の実装用基板部分８７内には、多数の形状が異なる第１のプリント回路板９１の回路パターン（図示せず）が形成され、やはり外形が長方形状の第２の実装用基板部分８９内には、第１のプリント回路板９１全体と点対称となる多数の形状が異なる第２のプリント回路板９３のための回路パターン（図示せず）が形成されていて、第１のプリント回路板部分９１を含んだ第１の実装用基板部分８７と、第２のプリント回路板部分９３を含んだ第２の実装用基板部分８９とは、平面的形状として捉えた場合に、点Ｏ（プリント配線原板８５の幅方向の中心を通過する線と、第１の実装用基板部分８７の中心を通ってプリント配線原板８５の幅方向に延びる線との交点）を中心として全体的に点対称に形成されている。なお、第１の実装用基板部分８７及び第２の実装用基板部分８９の組は、搬送方向に４組乃至６組程度形成される。
【００２１】
プリント配線原板８５は矢印Ｘ方向に搬送され、金型１１によって第１のせん断が行われる（第１のせん断は第１の実装用基板部分８７及び第２の実装用基板部分８９の組それぞれに順次行われる）。第１のせん断により、第１のプリント回路板部分９１の外周には、第１の切断用スリット９５が間欠的に形成され、第２のプリント回路板部分９３には、第２の切断用スリット９７が間欠的に形成される。また、第１のせん断により、第１の実装用基板部分８７の外周に第１の切断孔９９が間欠的に形成され、第２の実装用基板部分８９の外周に第２の切断孔１０１が間欠的に形成される。ここで用いられる金型１１では、切断用スリット９５を形成するように第１の金型領域１７の第１のスリット形成手段が構成され 切断用スリット９７を形成するように第２の金型領域１９の第２のスリット形成手段が構成され、切断孔９９を形成するように、第１の金型領域１７の第１の穿孔手段が構成され、切断孔１０１を形成するように第２の金型領域１９の第２の穿孔手段が構成されている。
【００２２】
次に、プリント配線原板８５は板表面に沿って１８０度回転させられ、矢印Ｘ方向に搬送されて、金型１１により第２のせん断が行われる（第２のせん断は第１の実装用基板部分８７及び第２の実装用基板部分８９の組それぞれに順次行われる）。第２のせん断により、第１のプリント回路板部分９１の外周には、第２の切断用スリット９７が間欠的に形成され、第１の切断用スリット９５と連なって、長い切断用スリットを形成する。また、第２のプリント回路板部分９３の外周には、第１の切断用スリット９５が間欠的に形成され、第２の切断用スリット９７と連なって、長い切断用スリットを形成する。そして、第２のせん断により、第１の実装用基板部分８７の外周に第２の切断孔１０１が間欠的に形成され、この第２の切断孔１０１が第１の切断孔９９と連なり、第１の実装用基板部分８７を分離させる。さらに、第２の実装用基板部分８９の外周に第１の切断孔９９が間欠的に形成され、この第１の切断孔９９が第２の切断孔１０１と連なり、第２の実装用基板部分８９を分離させる。このようにして、実装機で処理される実装用基板８７、８９を得ることができる。ここでは、第１のプリント回路板９１、第２のプリント回路板９３が複数個所で第１の実装用基板８７、第２の実装用基板８９に連結されている。
【００２３】
図１０は本発明のプリント配線原板のせん断加工方法に用いる別のプリント配線原板の平面図、図１１は別のプリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す平面図、図１２は別のプリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す平面図である。
【００２４】
別のプリント配線原板１０３は、第１の実装用基板部分１０５と第２の実装用基板部分１０７とを、金型（図１の金型１１を用いることができる）への搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並べて形成し、かつ、第１の実装用基板部分１０５及び第２の実装用基板部分１０７の組を長さ方向（搬送方向）に５組設けることにより構成されている。外形が長方形状の第１の実装用基板部分１０５内には、複数の第１のプリント回路板部分１０９の回路パターン（図示せず）が形成され、やはり外形が長方形状の第２の実装用基板部分１０７内には、第１のプリント回路板部分１０９全体と点対称となる複数の第２のプリント回路板部分１１１のための回路パターン（図示せず）が形成されている。すなわち、第１のプリント回路板部分１０９を含んだ第１の実装用基板部分１０５と、第２のプリント回路板部分１１１を含んだ第２の実装用基板部分１０７とは、平面形状として捉えた場合に、全体的に点対称（プリント配線原板１０３の幅方向の中心を通過する線と、第１の実装用基板部分１０５の中心を通ってプリント配線原板１０３の幅方向に延びる線との交点Ｏを中心点とする）に形成されている。
【００２５】
プリント配線原板１０３は矢印Ｘ方向に搬送され、金型１１によって第１のせん断が行われる。第１のせん断により、第１のプリント回路板部分１０９の外周には、第１の切断用スリット１１３が間欠的に形成され、第２のプリント回路板部分１１１の外周には、第２の切断用スリット１１５が間欠的に形成される。また、第１のせん断により、第１の実装用基板部分１０５の外周に第１の切断孔１１７が間欠的に形成され、第２の実装用基板部分１０７の外周に第２の切断孔１１９が間欠的に形成される。ここで用いられる金型１１では、切断用スリット１１３を形成するように第１の金型領域１７の第１のスリット形成手段が構成され 切断用スリット１１５を形成するように第２の金型領域１９の第２のスリット形成手段が構成され、切断孔１１７を形成するように、第１の金型領域１７の第１の穿孔手段が構成され、切断孔１１９を形成するように第２の金型領域１９の第２の穿孔手段が構成されている。
【００２６】
次に、プリント配線原板１０３は板表面に沿って１８０度回転させられ、矢印Ｘ方向に搬送されて、金型１１により第２のせん断が行われる。第２のせん断により、第１のプリント回路板部分１０９の外周には、第２の切断用スリット１１５が間欠的に形成され、第１の切断用スリット１１３と連なって、長い切断用スリットを形成する。また、第２のプリント回路板部分１１１の外周には、第１の切断用スリット１１３が間欠的に形成され、第２の切断用スリット１１５と連なって、長い切断用スリットを形成する。そして、第２のせん断により、第１の実装用基板部分１０５の外周に第２の切断孔１１９が間欠的に形成され、この第２の切断孔１１９が第１の切断孔１１７と連なり、第１の実装用基板部分１０５を分離させる。さらに、第２の実装用基板部分１０７の外周に第１の切断孔１１７が間欠的に形成され、この第１の切断孔１１７が第２の切断孔１１９と連なり、第２の実装用基板部分１０７を分離させる。このようにして、実装機で処理される実装用基板１０５、１０７を得ることができる。ここでは、第１のプリント回路板１０９、第２のプリント回路板１１１が１個所で第１の実装用基板１０５、第２の１０７に連結されている。
【００２７】
なお、第１の実装用基板部分及び第２の実装用基板部分の外形が長方形状である場合には、第１の実装用基板部分及び第２の実装用基板部分を縦長（搬送方向に長い状態）で横並び（搬送方向と直交する方向に並んでいる状態）に配置しておき、プリント配線原板を１８０度回転又は裏返しする態様、縦長で縦並び（搬送方向に並んでいる状態）に配置しておき、１８０度回転又は裏返しする態様、第１の実装用基板部分及び第２の実装用基板部分を横長（搬送方向と直交する方向に長い状態）で横並びに配置しておき、プリント配線原板を１８０度回転又は裏返しする態様又は横長で縦並びに配置しておき、１８０度回転又は裏返しする態様を採用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
以上説明したように、本発明のプリント配線原板のせん断加工方法は、携帯電話機などに用いる小型のプリント回路板を製造する場合に効果的に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明のプリント配線原板のせん断加工方法を説明するための斜視図である。
【図２】プリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す図である。
【図３】プリント配線原板を１８０度回転させて搬送する場合を示す図である。
【図４】プリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す図である。
【図５】得られたプリント配線板を示す図である。
【図６】本発明のプリント配線原板の別のせん断加工方法を説明するための斜視図である。
【図７】本発明のプリント配線原板のせん断加工方法に用いる具体的なプリント配線原板の平面図である。
【図８】具体的なプリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す平面図である。
【図９】具体的なプリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す平面図である。
【図１０】本発明のプリント配線原板のせん断加工方法に用いる別の具体的なプリント配線原板の平面図である。
【図１１】別の具体的なプリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す平面図である。
【図１２】別の具体的なプリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す平面図である。
【図１３】従来のプリント配線原板のせん断加工方法の前半を説明するための図である。
【図１４】従来のプリント配線原板のせん断加工方法の後半を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３０】
１、１´、８５、１０３ プリント配線原板
３、６９、９１、１０９ 第１のプリント回路板部分
５、７１、８７、１０５ 第１の実装用基板部分
７、７３、９３、１１１ 第２のプリント回路板部分
９、７５、８９、１０７ 第２の実装用基板部分
１１ 金型
１７ 第１の金型領域
１９ 第２の金型領域
２１ ポンチ（第１のスリット形成手段）
２３ スリット（第１のスリット形成手段）
２７ ポンチ（第２のスリット形成手段）
２９ スリット（第２のスリット形成手段）
３３、３５、３７ ポンチ（第１の穿孔手段）
３７、５１、５３ ポンチ（第２の穿孔手段）
３９、４１、４３ スリット（第１の穿孔手段）
４３、５５、５７ スリット（第２の穿孔手段）
７７ 第１のスリット形成手段
７９ 第１の穿孔手段
８１ 第２のスリット形成手段
８３ 第２の穿孔手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板の製造方法に関し、より具体的には、複数のプリント回路板の回路パターンが印刷されたプリント配線原板に、プリント回路板部分に対する切断用スリットを形成し、実装用基板を切り出すプリント配線原板のせん断加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されるプリント回路板は、絶縁材料で形成された基板に回路パターンを印刷し、電子部品を実装することにより製造される。例えば、プリント回路板が、小型の電子機器に使用される小片状のものである場合には、基板に複数の又は多数のプリント回路板の回路パターンを印刷してプリント配線原板を形成し、せん断用の金型を用いて、それぞれのプリント回路板部分に対する切断用スリットをプリント配線原板に形成するとともに、電子部品の実装機で処理するための実装用基板をプリント配線原板から切り出す。そして、切り出された実装用基板を実装機で処理して、必要な電子部品を実装用基板に実装する。実装機による実装用基板への電子部品の実装作業が終了したら、実装用基板から電子部品が実装されたプリント回路板を切り離し、製品としてのプリント回路板を製造する。
【０００３】
ところで、プリント配線原板にプリント回路板部分に対する所定の切断用スリットを形成する場合に、切断用スリット全部を一度にせん断形成しようとすると、形成すべき切断用スリットが密集している場合には、せん断時に金型に大きな局部的負荷が生じるので、金型がこのような局部的負荷に耐えられないおそれがある。そこで、例えば特許文献１に記載されているように、切断用スリットを２回に分けて形成するせん断方法が採用されている。
【０００４】
特許文献１に記載されたプリント配線原板のせん断方法と同一の原理に基づくせん断方法を図１３及び図１４を用いて概念的に説明すると、図１３に示されているように、プリント配線原板Ａには、搬送方向（矢印参照）に並んで複数（図では２つ）の同一形状（同一外形）の実装用基板部分Ｂ、Ｃが設定され（実装用基板部分Ｂ、Ｃはそれぞれ、点線の内側の部分）、この実装用基板部分Ｂ、Ｃのそれぞれには、同一形状のプリント回路板部分Ｄ、Ｅが設定されていて（プリント回路板部分Ｄ、Ｅはそれぞれ、点線の内側の部分）、プリント回路板部分Ｄ、Ｅには回路パターン（図示せず）が形成されている。このようなプリント配線原板Ａはまず、第１の金型Ｆに搬送される（図１３ａ）。そして、金型Ｆのスリット形成手段Ｇによって実装用基板部分Ｂにプリント回路板部分Ｄに対する切断用スリットＨが形成され（図１３ｂ）、続いて、金型Ｆのスリット形成手段Ｇによって実装用基板部分Ｃにプリント回路板部分Ｅに対する切断用スリットＩが形成される（図１３ｃ）。切断用スリットＨと切断用スリットＩは、プリント回路板部分Ｄ、Ｅに関して同一位置に形成されている。
【０００５】
次に、プリント配線原板Ａは第２の金型Ｊに搬送される（矢印参照、図１４ａ）。そして、金型Ｊのスリット形成手段Ｋによって実装用基板部分Ｂにプリント回路板部分Ｄに対する切断用スリットＬが形成され（図１４ｂ）、続いて、金型Ｊのスリット形成手段Ｋによって実装用基板部分Ｃにプリント回路板部分Ｅに対する切断用スリットＭが形成される（図１４ｃ）。切断用スリットＬと切断用スリットＭは、プリント回路板部分Ｄ、Ｅに関して同一位置に形成されている。また、切断用スリットＨと切断用スリットＬは、プリント回路板部分Ｄに関して異なる位置に形成され、かつ、互いに連なり連続した切断用スリットを構成し、切断用スリットＩと切断用スリットＭも、プリント回路板部分Ｅに関して異なる位置に形成され、かつ、互いに連なり連続した切断用スリットを構成している。なお、金型Ｊには穿孔手段Ｎが設けられていて、プリント回路板部分Ｄに対する切断用スリットＬを形成するときに同時に、この穿孔手段Ｎによって実装用基板Ｂを切り出し、プリント回路板部分Ｅに対する切断用スリットＭを形成するときに同時に、穿孔手段Ｎによって実装用基板Ｃを切り出すように構成されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３１３６２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このようなプリント配線原板のせん断加工方法では、加工工程が多くなってしまうし、実装用基板を切り出すときに金型に大きな局部的負荷が生じるおそれがある。
【０００８】
そこで本発明は、効率よくせん断加工でき、しかも金型への負荷を効果的に分散できるプリント配線原板のせん断加工方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するための本発明のプリント配線原板のせん断加工方法は、プリント配線原板を金型内に搬送してせん断加工を行うプリント配線原板のせん断加工方法であって、第１のプリント回路板のための回路パターンが印刷された第１の実装用基板部分と、第２のプリント回路板のための回路パターンが印刷された第２の実装用基板部分と、を有するプリント配線原板を準備する工程と、第１の金型領域及び第２の金型領域が構成されている金型内に前記プリント配線原板を搬送し、前記第１の金型領域に設けられた第１のせん断手段によって前記第１の実装用基板部分についてせん断を行うとともに、同時に、前記第２の金型領域に設けられた第２のせん断手段によって前記第２の実装用基板部分についてせん断を行う工程と、を備え、前記第１のせん断手段は、第１のプリント回路板部分に対する切断用スリットをせん断形成する第１のスリット形成手段及び前記第１の実装用基板部分に対する切断孔をせん断形成する第１の穿孔手段を有し、前記第２のせん断手段は、第２のプリント回路板部分に対する切断用スリットをせん断形成する第２のスリット形成手段及び前記第２の実装用基板部分に対する切断孔をせん断形成する第２の穿孔手段を有し、前記第１の実装用基板部分と前記第２の実装用基板部分とは点対称又は線対称に形成又は設定され、前記第１のスリット形成手段によりせん断形成される前記切断用スリット及び前記第１の穿孔手段によりせん断形成される前記切断孔の前記第１の実装用基板部分に関する位置は、前記第２のスリット形成手段によりせん断形成される前記切断用スリット及び前記第２の穿孔手段によりせん断形成される前記切断孔の前記第２の実装用基板部分に関する位置と異なるように構成されていて、前記プリント配線原板のせん断加工方法はさらに、前記第１のせん断手段によって前記第１の実装用基板部分について前記切断用スリット及び前記切断孔をせん断形成するとともに、前記第２のせん断手段によって前記第２の実装用基板部分について前記切断用スリット及び前記切断孔をせん断形成してから、前記プリント配線原板を１８０度回転させ又は裏返し、前記金型内に前記プリント配線原板を再び搬送し、前記第１のせん断手段の前記第１のスリット形成手段及び前記第１の穿孔手段によって前記第２の実装用基板部分について切断用スリット及び切断孔をせん断形成するとともに、同時に、前記第２のせん断手段の前記第２のスリット形成手段及び前記第２の穿孔手段によって前記第１の実装用基板部分について切断用スリット及び切断孔をせん断形成するものである。本発明では、第１の実装用基板部分（平面的形状として捉えた場合の第１の実装用基板部分）と第２の実装用基板部分（平面的形状として捉えた場合の第２の実装用基板部分）とは点対称又は線対称に形成又は設定されている。すなわち、第１のプリント配線板部分を含んだ第１の実装用基板部分を中心点（例えば、プリント配線原板の幅方向中心を通過する線（長さ方向線）上の点、第１の実装用基板部分の中心を通るプリント配線原板の幅方向に延びる線（幅方向線）上の点、あるいは長さ方向線と幅方向線との交点）について点対称移動させたものとして第２のプリント配線板部分を含んだ第２の実装用基板部分が形成又は設定される。あるいは、第１のプリント配線板部分を含んだ第１の実装用基板部分を中心線又は対称軸（例えば、プリント配線原板の幅方向中心を通過する線、あるいはプリント配線原板の幅方向に延びる線）について線対称移動させたものとして第２のプリント配線板部分を含んだ第２の実装用基板部分が形成又は設定される。第１の実装用基板部分と第２の実装用基板部分とが点対称に形成されているときには、プリント配線原板を１８０度回転させて再び金型内に搬送すると、第１の金型領域に対する第１の実装用基板部分の位置関係と同一の位置関係で第１の金型領域に対して第２の実装用基板部分が配置され、かつ、第２の金型領域に対する第２の実装用基板部分の位置関係と同一の位置関係で第２の金型領域に対して第２の実装用基板部分が配置される。また、第１の実装用基板部分と第２の実装用基板部分とが線対称に形成されているときには、プリント配線原板を裏返し（例えば対称軸を中心としての裏返し又は反転）にして再び金型内に搬送すると、第１の金型領域に対する第１の実装用基板部分の位置関係と同一の位置関係で第１の金型領域に対して第２の実装用基板部分が配置され、かつ、第２の金型領域に対する第２の実装用基板部分の位置関係と同一の位置関係で第２の金型領域に対して第２の実装用基板部分が配置される。そして、第１の金型領域に対して配置された第２の実装用基板部分に、第１のスリット形成手段により切断用スリットを、第１の穿孔手段により切断孔をせん断形成するが、ここで形成される切断用スリット及び切断孔の位置は、第２の金型領域で第２の実装用基板部分に形成された切断用スリット及び切断孔とは位置が異なっている。同様に、第２の金型領域に対して配置された第１の実装用基板部分に、第２のスリット形成手段により切断用スリットを、第２の穿孔手段により切断孔をせん断形成するが、ここで形成される切断用スリット及び切断孔の位置は、第１の金型領域で第１の実装用基板部分に形成された切断用スリット及び切断孔とは位置が異なっている。すなわち、第１及び第２の実装用基板部分について最終的に形成されるべき切断用スリット（切り離し部分）及び切断孔（分離部分）を２回に分けて形成する。１回目（第１のせん断）で、切り離し部分及び分離部分の一部分を形成し、２回目（第２のせん断）で切り離し部分及び分離部分残りの一部分を形成する。ここでは、例えば、第１のスリット形成手段により第１の実装用基板部分に形成される切断用スリットと、第２のスリット形成手段により第１の実装用基板部分に形成される切断用スリットとが一部重複するように構成されることもある。
【００１０】
第１の実装用基板部分に、複数の第１のプリント回路板のための回路パターンを印刷し、第２の実装用基板部分にも、複数の第２のプリント回路板のための回路パターンを印刷することができる。すなわち、第１の実装用基板部分及び第２の実装用基板部分に複数の第１のプリント回路板部分及び複数の第２のプリント回路板部分を形成又は設定できる。
【００１１】
また、第１の実装用基板部分と第２の実装用基板部分とを、プリント配線原板の搬送方向と直交する方向に並んで設けると、プリント配線原板のせん断加工作業をより効率的に実行できる。
【００１２】
次に、本発明のプリント配線原板のせん断加工方法を図１乃至図６を用いてより詳細に説明すると、図１に示すように、プリント配線原板１は、第１のプリント回路板３（点線の内側の部分）のための回路パターン（図示せず）が印刷された第１の実装用基板部分５（点線の内側の部分）と、第２のプリント回路板７（点線の内側の部分）のための回路パターン（図示せず）が印刷された第２の実装用基板部分９（点線の内側の部分）と、を有し、第１の実装用基板部分５と第２の実装用基板部分９とは搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並んで形成されている。なお、プリント配線原板１には、このような第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９の組が、搬送方向に４組乃至６組程度形成される。また、金型１１は、可動（可動部分１２を有する）上型１３と固定下型１５とを有し、この上型１３及び下型１５の間に、第１の金型領域１７及び第２の金型領域１９を構成している。第１の金型領域１７と第２の金型領域１９とは、プリント配線原板１の搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並んで構成されている。そして、プリント配線原板１を金型１１内に搬送し、第１の金型領域１７に配置された第１のスリット形成手段（上型１３のポンチ２１と下型１５のスリット２３）によって第１の実装用基板部分５の第１のプリント回路板部分３に対する切断用スリット２５（第１のプリント回路板部分３の外周に沿った部分的なあるいは非連続な切断用スリット）を打ち抜き形成し、かつ、第２の金型領域１９に設けられた第２のスリット形成手段（上型１３のポンチ２７と下型１５のスリット２９）によって第２の実装用基板部分９の第２のプリント回路板部分７に対する切断スリット３１（第２のプリント回路板部分７の外周に沿った部分的なあるいは非連続な切断用スリット）を打ち抜き形成する（図２参照：第１のせん断）。また、第１の金型領域１７は第１の穿孔手段（上型１３のポンチ３３、３５、３７と下型１５のスリット３９、４１、４３）を有し、この第１の穿孔手段によって第１の実装用基板部分５に対する切断孔４５、４７、４９（第１の実装用基板部分５の外周に沿った部分的なあるいは非連続な切断孔）を打ち抜き形成し、かつ、第２の金型領域１９は第２の穿孔手段（上型１３のポンチ５１、５３、３７と下型１５のスリット５５、５７、４３）を有し、この第２の穿孔手段によって第２の実装用基板部分９の切断孔５９、６１、４９（第２の実装用基板部分９の外周に沿った部分的なあるいは非連続な切断孔）を打ち抜き形成する。第１のプリント回路板部分３を含んだ第１の実装用基板部分５と、第２のプリント回路板部分７を含んだ第２の実装用基板部分９とは、点Ｏ（プリント配線原板１の幅方向の中心を通過する線と、第１の実装用基板部分５の中心を通ってプリント配線原板１の幅方向に延びる線との交点）を中心として点対称に形成又は設定されている。すなわち、第１のプリント回路板部分３と第２のプリント回路板部分７とは、点Ｏを中心として点対称に設定され、第１の実装用基板部分５の外形（正方形状）と第２の実装用基板部分９の外形（正方形状）も、点Ｏを中心として点対称に形成されている。また、第１のスリット形成手段によって形成される切断用スリット２５と、第２のスリット形成手段によって形成される切断用スリット３１とは、プリント回路板部分３、７に対する位置が異なるように構成され、かつ、第１の穿孔手段によって形成される切断孔４５、４７、４９と、第２の穿孔手段によって形成される切断孔５９、６１、４９も、実装用基板部分５、９に対する位置が異なるように構成されている。なお、第１のプリント回路板部分３に対する切断用スリット２５、第２のプリント回路板部分７に対する切断スリット３１、第１の実装用基板部分５に対する切断孔４５、４７、４９及び第２の実装用基板部分９に対する切断孔５９、６１、４９の打ち抜き形成（第１のせん断）は、第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９のそれぞれの組について順次行われる。
【００１３】
第１のスリット形成手段及び第１の穿孔手段は第１のせん断手段を構成し、第２のスリット形成手段及び第２の穿孔手段は第２のせん断手段を構成する。
【００１４】
第１のせん断作業が完了したら、プリント配線原板１を板表面に沿って１８０度回転させ、再び金型１１内に搬送する（図３参照）。ここでは、第１のせん断時に搬送方向後端となっていたプリント配線原板１の端が搬送方向先端となっている。そして、第１の金型領域１７に配置された第１のスリット形成手段によって第２の実装用基板部分９の第２のプリント回路板部分７に対する切断用スリット２５を形成し、かつ、第２の金型領域１９に配置された第２のスリット形成手段によって第１の実装用基板部分５の第１のプリント回路板部分３に対する切断用スリット３１を形成する。また、第１の金型領域１７の第１の穿孔手段によって第２の実装用基板部分９に対する切断孔４５、４７、４９を形成し、かつ、第２の金型領域１９の第２の穿孔手段によって第１の実装用基板部分５に対する切断孔５９、６１、４９を形成する（図４参照：第２のせん断）。第１のプリント回路板部分３及び第２のプリント回路板部分７の外周にはそれぞれ、切断用スリット２５及び切断用スリット３１が形成されるが、切断用スリット２５と切断用スリット３１は互いに連なり、連続した切断用スリットを第１のプリント回路板部分３及び第２のプリント回路板部分７の外周に形成する。その結果、第１のプリント回路板３及び第２のプリント回路板７は、短い連結部６３、６５のみを介して第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９に接続されることとなる。また、第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９の外周にはそれぞれ、切断孔４５、４７、４９、５９、６１が形成されるが、切断孔４５、４７、４９、５９、６１は連続した切断孔を形成して第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９をプリント配線原板１から切り離す。その結果、図５に示すように、一組の第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９から、２枚の同一の実装用基板５、９が切り出される。
【００１５】
なお、図６に示すように、プリント配線原板１を、第１のプリント回路板６９（点線の内側の部分）のための回路パターン（図示せず）が印刷された第１の実装用基板部分７１（点線の内側の部分）と、第２のプリント回路板７３（点線の内側の部分）のための回路パターン（図示せず）が印刷された第２の実装用基板部分７５（点線の内側の部分）とを、搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並べて、しかも、線ＣＬを中心又は軸として線対称に形成することにより構成し、また、金型１１の第１の金型領域１７が、プリント配線原板１の第１の実装用基板部分７１の搬送方向前側を打ち抜くように配置された第１のスリット形成手段７７及び第１の穿孔手段７９を有し、かつ、金型１１の第２の金型領域１９が、プリント配線原板１の第２の実装用基板部分７５の搬送方向後側を打ち抜くように配置された第２のスリット形成手段８１及び第２の穿孔手段８３を有するように構成する場合には（第１のスリット形成手段７７、第１の穿孔手段７９、第２のスリット形成手段８１及び第２の穿孔手段８３はそれぞれ、上型１３のポンチ及び下型１５のスリットから構成される）、第１のせん断作業が終了した後に、プリント配線原板１を裏返し（幅方向一端と幅方向他端との位置が逆になるように裏返す）、金型１１内に再び搬送して（矢印Ｘ参照）第２のせん断を行う。ここでも、プリント配線原板１には、このような第１の実装用基板部分７１及び第２の実装用基板部分７５の組が、搬送方向に４組乃至６組程度形成される。
【００１６】
また、第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９を長さ方向（搬送方向）に並べてプリント配線原板１´を構成する場合には、プリント配線原板１´を矢印Ｙ方向に搬送し、金型１１内に送り込んで第１のせん断を行ってから（第１の実装用基板部分５及び第２の実装用基板部分９の組は長さ方向に複数組設けられ、第１のせん断はそれぞれの組に対して順次行われる）、プリント配線原板１´を板表面に沿って１８０度回転させ、再び矢印Ｙ方向に搬送して第２のせん断を行う（図１参照、第２のせん断はそれぞれの組に対して順次行われる）。そして、第１の実装用基板部分７１及び第２の実装用基板部分７５を長さ方向に並べてプリント配線原板１´を構成する場合には、プリント配線原板１´を矢印Ｙ方向に搬送し、金型１１内に送り込んで第１のせん断を行ってから（第１の実装用基板部分７１及び第２の実装用基板部分７５の組は長さ方向に複数組設けられ、第１のせん断はそれぞれの組に対して順次行われる）、プリント配線原板１´を裏返し（搬送方向先端と搬送方向後端との位置が逆になるように裏返す）、再び矢印Ｙ方向に搬送して第２のせん断を行う（図６参照、第２のせん断はそれぞれの組に対して順次行われる）。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のプリント配線原板のせん断加工方法を用いれば、金型に無理な負荷が加わるのを避けながら少ない工数でプリント配線原板についてのせん断を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態を図面の参照により説明する。
【００１９】
図７は本発明のプリント配線原板のせん断加工方法に用いるプリント配線原板の平面図、図８はプリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す平面図、図９はプリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す平面図である。
【００２０】
プリント配線原板８５は、第１の実装用基板部分８７と第２の実装用基板部分８９とを、金型（図１の金型１１を用いることができる）への搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並べて形成することにより構成されている。外形が長方形状の第１の実装用基板部分８７内には、多数の形状が異なる第１のプリント回路板９１の回路パターン（図示せず）が形成され、やはり外形が長方形状の第２の実装用基板部分８９内には、第１のプリント回路板９１全体と点対称となる多数の形状が異なる第２のプリント回路板９３のための回路パターン（図示せず）が形成されていて、第１のプリント回路板部分９１を含んだ第１の実装用基板部分８７と、第２のプリント回路板部分９３を含んだ第２の実装用基板部分８９とは、平面的形状として捉えた場合に、点Ｏ（プリント配線原板８５の幅方向の中心を通過する線と、第１の実装用基板部分８７の中心を通ってプリント配線原板８５の幅方向に延びる線との交点）を中心として全体的に点対称に形成されている。なお、第１の実装用基板部分８７及び第２の実装用基板部分８９の組は、搬送方向に４組乃至６組程度形成される。
【００２１】
プリント配線原板８５は矢印Ｘ方向に搬送され、金型１１によって第１のせん断が行われる（第１のせん断は第１の実装用基板部分８７及び第２の実装用基板部分８９の組それぞれに順次行われる）。第１のせん断により、第１のプリント回路板部分９１の外周には、第１の切断用スリット９５が間欠的に形成され、第２のプリント回路板部分９３には、第２の切断用スリット９７が間欠的に形成される。また、第１のせん断により、第１の実装用基板部分８７の外周に第１の切断孔９９が間欠的に形成され、第２の実装用基板部分８９の外周に第２の切断孔１０１が間欠的に形成される。ここで用いられる金型１１では、切断用スリット９５を形成するように第１の金型領域１７の第１のスリット形成手段が構成され 切断用スリット９７を形成するように第２の金型領域１９の第２のスリット形成手段が構成され、切断孔９９を形成するように、第１の金型領域１７の第１の穿孔手段が構成され、切断孔１０１を形成するように第２の金型領域１９の第２の穿孔手段が構成されている。
【００２２】
次に、プリント配線原板８５は板表面に沿って１８０度回転させられ、矢印Ｘ方向に搬送されて、金型１１により第２のせん断が行われる（第２のせん断は第１の実装用基板部分８７及び第２の実装用基板部分８９の組それぞれに順次行われる）。第２のせん断により、第１のプリント回路板部分９１の外周には、第２の切断用スリット９７が間欠的に形成され、第１の切断用スリット９５と連なって、長い切断用スリットを形成する。また、第２のプリント回路板部分９３の外周には、第１の切断用スリット９５が間欠的に形成され、第２の切断用スリット９７と連なって、長い切断用スリットを形成する。そして、第２のせん断により、第１の実装用基板部分８７の外周に第２の切断孔１０１が間欠的に形成され、この第２の切断孔１０１が第１の切断孔９９と連なり、第１の実装用基板部分８７を分離させる。さらに、第２の実装用基板部分８９の外周に第１の切断孔９９が間欠的に形成され、この第１の切断孔９９が第２の切断孔１０１と連なり、第２の実装用基板部分８９を分離させる。このようにして、実装機で処理される実装用基板８７、８９を得ることができる。ここでは、第１のプリント回路板９１、第２のプリント回路板９３が複数個所で第１の実装用基板８７、第２の実装用基板８９に連結されている。
【００２３】
図１０は本発明のプリント配線原板のせん断加工方法に用いる別のプリント配線原板の平面図、図１１は別のプリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す平面図、図１２は別のプリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す平面図である。
【００２４】
別のプリント配線原板１０３は、第１の実装用基板部分１０５と第２の実装用基板部分１０７とを、金型（図１の金型１１を用いることができる）への搬送方向（矢印Ｘ方向）と直交する方向に並べて形成し、かつ、第１の実装用基板部分１０５及び第２の実装用基板部分１０７の組を長さ方向（搬送方向）に５組設けることにより構成されている。外形が長方形状の第１の実装用基板部分１０５内には、複数の第１のプリント回路板部分１０９の回路パターン（図示せず）が形成され、やはり外形が長方形状の第２の実装用基板部分１０７内には、第１のプリント回路板部分１０９全体と点対称となる複数の第２のプリント回路板部分１１１のための回路パターン（図示せず）が形成されている。すなわち、第１のプリント回路板部分１０９を含んだ第１の実装用基板部分１０５と、第２のプリント回路板部分１１１を含んだ第２の実装用基板部分１０７とは、平面形状として捉えた場合に、全体的に点対称（プリント配線原板１０３の幅方向の中心を通過する線と、第１の実装用基板部分１０５の中心を通ってプリント配線原板１０３の幅方向に延びる線との交点Ｏを中心点とする）に形成されている。
【００２５】
プリント配線原板１０３は矢印Ｘ方向に搬送され、金型１１によって第１のせん断が行われる。第１のせん断により、第１のプリント回路板部分１０９の外周には、第１の切断用スリット１１３が間欠的に形成され、第２のプリント回路板部分１１１の外周には、第２の切断用スリット１１５が間欠的に形成される。また、第１のせん断により、第１の実装用基板部分１０５の外周に第１の切断孔１１７が間欠的に形成され、第２の実装用基板部分１０７の外周に第２の切断孔１１９が間欠的に形成される。ここで用いられる金型１１では、切断用スリット１１３を形成するように第１の金型領域１７の第１のスリット形成手段が構成され 切断用スリット１１５を形成するように第２の金型領域１９の第２のスリット形成手段が構成され、切断孔１１７を形成するように、第１の金型領域１７の第１の穿孔手段が構成され、切断孔１１９を形成するように第２の金型領域１９の第２の穿孔手段が構成されている。
【００２６】
次に、プリント配線原板１０３は板表面に沿って１８０度回転させられ、矢印Ｘ方向に搬送されて、金型１１により第２のせん断が行われる。第２のせん断により、第１のプリント回路板部分１０９の外周には、第２の切断用スリット１１５が間欠的に形成され、第１の切断用スリット１１３と連なって、長い切断用スリットを形成する。また、第２のプリント回路板部分１１１の外周には、第１の切断用スリット１１３が間欠的に形成され、第２の切断用スリット１１５と連なって、長い切断用スリットを形成する。そして、第２のせん断により、第１の実装用基板部分１０５の外周に第２の切断孔１１９が間欠的に形成され、この第２の切断孔１１９が第１の切断孔１１７と連なり、第１の実装用基板部分１０５を分離させる。さらに、第２の実装用基板部分１０７の外周に第１の切断孔１１７が間欠的に形成され、この第１の切断孔１１７が第２の切断孔１１９と連なり、第２の実装用基板部分１０７を分離させる。このようにして、実装機で処理される実装用基板１０５、１０７を得ることができる。ここでは、第１のプリント回路板１０９、第２のプリント回路板１１１が１個所で第１の実装用基板１０５、第２の１０７に連結されている。
【００２７】
なお、第１の実装用基板部分及び第２の実装用基板部分の外形が長方形状である場合には、第１の実装用基板部分及び第２の実装用基板部分を縦長（搬送方向に長い状態）で横並び（搬送方向と直交する方向に並んでいる状態）に配置しておき、プリント配線原板を１８０度回転又は裏返しする態様、縦長で縦並び（搬送方向に並んでいる状態）に配置しておき、１８０度回転又は裏返しする態様、第１の実装用基板部分及び第２の実装用基板部分を横長（搬送方向と直交する方向に長い状態）で横並びに配置しておき、プリント配線原板を１８０度回転又は裏返しする態様又は横長で縦並びに配置しておき、１８０度回転又は裏返しする態様を採用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
以上説明したように、本発明のプリント配線原板のせん断加工方法は、携帯電話機などに用いる小型のプリント回路板を製造する場合に効果的に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明のプリント配線原板のせん断加工方法を説明するための斜視図である。
【図２】プリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す図である。
【図３】プリント配線原板を１８０度回転させて搬送する場合を示す図である。
【図４】プリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す図である。
【図５】得られたプリント配線板を示す図である。
【図６】本発明のプリント配線原板の別のせん断加工方法を説明するための斜視図である。
【図７】本発明のプリント配線原板のせん断加工方法に用いる具体的なプリント配線原板の平面図である。
【図８】具体的なプリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す平面図である。
【図９】具体的なプリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す平面図である。
【図１０】本発明のプリント配線原板のせん断加工方法に用いる別の具体的なプリント配線原板の平面図である。
【図１１】別の具体的なプリント配線原板に第１のせん断を行った場合を示す平面図である。
【図１２】別の具体的なプリント配線原板に第２のせん断を行った場合を示す平面図である。
【図１３】従来のプリント配線原板のせん断加工方法の前半を説明するための図である。
【図１４】従来のプリント配線原板のせん断加工方法の後半を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３０】
１、１´、８５、１０３ プリント配線原板
３、６９、９１、１０９ 第１のプリント回路板部分
５、７１、８７、１０５ 第１の実装用基板部分
７、７３、９３、１１１ 第２のプリント回路板部分
９、７５、８９、１０７ 第２の実装用基板部分
１１ 金型
１７ 第１の金型領域
１９ 第２の金型領域
２１ ポンチ（第１のスリット形成手段）
２３ スリット（第１のスリット形成手段）
２７ ポンチ（第２のスリット形成手段）
２９ スリット（第２のスリット形成手段）
３３、３５、３７ ポンチ（第１の穿孔手段）
３７、５１、５３ ポンチ（第２の穿孔手段）
３９、４１、４３ スリット（第１の穿孔手段）
４３、５５、５７ スリット（第２の穿孔手段）
７７ 第１のスリット形成手段
７９ 第１の穿孔手段
８１ 第２のスリット形成手段
８３ 第２の穿孔手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線原板を金型内に搬送してせん断加工を行うプリント配線原板のせん断加工方法であって、
第１のプリント回路板のための回路パターンが印刷された第１の実装用基板部分と、第２のプリント回路板のための回路パターンが印刷された第２の実装用基板部分と、を有するプリント配線原板を準備する工程と、
第１の金型領域及び第２の金型領域が構成されている金型内に前記プリント配線原板を搬送し、前記第１の金型領域に設けられた第１のせん断手段によって前記第１の実装用基板部分についてせん断を行うとともに、同時に、前記第２の金型領域に設けられた第２のせん断手段によって前記第２の実装用基板部分についてせん断を行う工程と、を備え、
前記第１のせん断手段は、第１のプリント回路板部分に対する切断用スリットをせん断形成する第１のスリット形成手段及び前記第１の実装用基板部分に対する切断孔をせん断形成する第１の穿孔手段を有し、前記第２のせん断手段は、第２のプリント回路板部分に対する切断用スリットをせん断形成する第２のスリット形成手段及び前記第２の実装用基板部分に対する切断孔をせん断形成する第２の穿孔手段を有し、
前記第１の実装用基板部分と前記第２の実装用基板部分とは点対称又は線対称に設定され、
前記第１のスリット形成手段によりせん断形成される前記切断用スリット及び前記第１の穿孔手段によりせん断形成される前記切断孔の前記第１の実装用基板部分に関する位置は、前記第２のスリット形成手段によりせん断形成される前記切断用スリット及び前記第２の穿孔手段によりせん断形成される前記切断孔の前記第２の実装用基板部分に関する位置と異なるように構成されていて、
前記プリント配線原板のせん断加工方法はさらに、
前記第１のせん断手段によって前記第１の実装用基板部分について前記切断用スリット及び前記切断孔をせん断形成するとともに、前記第２のせん断手段によって前記第２の実装用基板部分について前記切断用スリット及び前記切断孔をせん断形成してから、前記プリント配線原板を１８０度回転させ又は裏返し、前記金型内に前記プリント配線原板を再び搬送し、前記第１のせん断手段の前記第１のスリット形成手段及び前記第１の穿孔手段によって前記第２の実装用基板部分について切断用スリット及び切断孔をせん断形成するとともに、同時に、前記第２のせん断手段の前記第２のスリット形成手段及び前記第２の穿孔手段によって前記第１の実装用基板部分について切断用スリット及び切断孔をせん断形成する、ことを特徴とするプリント配線原板のせん断加工方法。
【請求項２】
前記第１の実装用基板部分には、複数の第１のプリント回路板のための回路パターンが印刷され、前記第２の実装用基板部分にも、複数の第２のプリント回路板のための回路パターンが印刷されている、ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線原板のせん断加工方法。
【請求項３】
前記第１の実装用基板部分と前記第２の実装用基板部分とは、プリント配線原板の搬送方向と直交する方向に並んで設けられている、ことを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線原板のせん断加工方法。
【請求項１】
プリント配線原板を金型内に搬送してせん断加工を行うプリント配線原板のせん断加工方法であって、
第１のプリント回路板のための回路パターンが印刷された第１の実装用基板部分と、第２のプリント回路板のための回路パターンが印刷された第２の実装用基板部分と、を有するプリント配線原板を準備する工程と、
第１の金型領域及び第２の金型領域が構成されている金型内に前記プリント配線原板を搬送し、前記第１の金型領域に設けられた第１のせん断手段によって前記第１の実装用基板部分についてせん断を行うとともに、同時に、前記第２の金型領域に設けられた第２のせん断手段によって前記第２の実装用基板部分についてせん断を行う工程と、を備え、
前記第１のせん断手段は、第１のプリント回路板部分に対する切断用スリットをせん断形成する第１のスリット形成手段及び前記第１の実装用基板部分に対する切断孔をせん断形成する第１の穿孔手段を有し、前記第２のせん断手段は、第２のプリント回路板部分に対する切断用スリットをせん断形成する第２のスリット形成手段及び前記第２の実装用基板部分に対する切断孔をせん断形成する第２の穿孔手段を有し、
前記第１の実装用基板部分と前記第２の実装用基板部分とは点対称又は線対称に設定され、
前記第１のスリット形成手段によりせん断形成される前記切断用スリット及び前記第１の穿孔手段によりせん断形成される前記切断孔の前記第１の実装用基板部分に関する位置は、前記第２のスリット形成手段によりせん断形成される前記切断用スリット及び前記第２の穿孔手段によりせん断形成される前記切断孔の前記第２の実装用基板部分に関する位置と異なるように構成されていて、
前記プリント配線原板のせん断加工方法はさらに、
前記第１のせん断手段によって前記第１の実装用基板部分について前記切断用スリット及び前記切断孔をせん断形成するとともに、前記第２のせん断手段によって前記第２の実装用基板部分について前記切断用スリット及び前記切断孔をせん断形成してから、前記プリント配線原板を１８０度回転させ又は裏返し、前記金型内に前記プリント配線原板を再び搬送し、前記第１のせん断手段の前記第１のスリット形成手段及び前記第１の穿孔手段によって前記第２の実装用基板部分について切断用スリット及び切断孔をせん断形成するとともに、同時に、前記第２のせん断手段の前記第２のスリット形成手段及び前記第２の穿孔手段によって前記第１の実装用基板部分について切断用スリット及び切断孔をせん断形成する、ことを特徴とするプリント配線原板のせん断加工方法。
【請求項２】
前記第１の実装用基板部分には、複数の第１のプリント回路板のための回路パターンが印刷され、前記第２の実装用基板部分にも、複数の第２のプリント回路板のための回路パターンが印刷されている、ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線原板のせん断加工方法。
【請求項３】
前記第１の実装用基板部分と前記第２の実装用基板部分とは、プリント配線原板の搬送方向と直交する方向に並んで設けられている、ことを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線原板のせん断加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−４０６７１（Ｐ２０１０−４０６７１Ａ）
【公開日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１９９９９７（Ｐ２００８−１９９９９７）
【出願日】平成２０年８月１日（２００８．８．１）
【出願人】（５９９０７８７８３）株式会社保土ヶ谷製作所 (1)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月１日（２００８．８．１）
【出願人】（５９９０７８７８３）株式会社保土ヶ谷製作所 (1)
【Ｆターム（参考）】
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