【課題】電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイスを提供する。
【解決手段】キャパシター、レジスターやインダクターなどの二つかそれ以上のディスクリートな２端子電子コンポーネント１２を装着できるスパイン部２２から突出する一つかそれ以上の軸方向リブ部２４を有するフレーム２０を使用する。このフレームはアセンブリ１０を回路に構成するさいに、各コンポーネントの２端子１４をＰＣ基盤に個別に接触係合または半田付けできる単独のデバイスまたはアレーに、電子コンポーネントを配列離間する。またコンポーネントを摩擦または接着剤によって所定位置に保持できるように構成することができる。さらにフレームのベースは、回路基盤アセンブリに使用される装着機の単一の装着面になる。フレームおよび使用する任意の接着剤は、高温半田操作に耐えることができ、回路組み立て操作時に電気接点を形成できるものを使用する。 （もっと読む）

【構成】本発明は、キャパシター、レジスターやインダクターなどの二つかそれ以上のディスクリートな２端子電子コンポーネントを装着できるスパイン部から突出する一つかそれ以上の軸方向リブ部を有するフレームを使用する。このフレームの機能は、最終的にアセンブリを回路に構成するさいに、各コンポーネントの２端子をＰＣ基盤に個別に接触係合または半田付けできる単独のデバイスまたはアレーに、電子コンポーネントを配列離間することである。フレームについては、コンポーネントを摩擦または接着剤によって所定位置に保持できるように構成することができる。さらに、フレームのベースは、回路基盤アセンブリに使用される装着機の単一の装着面になる。フレームおよび使用する任意の接着剤については、高温半田操作に耐えることができ、回路組み立て操作時に電気接点を形成できるものでなければならない。 （もっと読む）