【課題】 輝度を増して温度を下げられるハイパワー発光ダイオード構造の提供。
【解決手段】 基板底部に導熱板を設け、且つ導熱板上表面に複数の絶縁膜を敷設すると共に、絶縁膜表面より突出する複数の電気接点を設け、並びに中央の電気接点内に少なくとも一つのエピタキシャルチップを設け、該エピタキシャルチップの周囲に複数の導熱機能を具備する注入孔を設け、且つ基板上に射出方式を利用してエピタキシャルチップ周囲を被覆可能なフレームを形成し、そのフレーム底面に複数の係止部を形成し、且つ複数の係止部を基板の注入孔に係合して位置決めし、フレーム上面に透光材料で製造した透光カバーを設け、エピタキシャルチップ底面を導熱板に確実に接合させて急速放熱し、透光カバー上部の円弧凸状表面の光の屈折により、発射光源輝度を高める。 （もっと読む）