【課題】電子機器用のＦＰＣにおける導体として好適な、ハンドリング性および屈曲性に優れ、かつ再結晶焼鈍後の引張強度が２００ＭＰａをはるかに下回る小さな引張強度を有する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】銅鋳塊を熱間圧延により所定の厚さにしたのち、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返して、厚さが０．２７ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下の最終冷間圧延用の母材を得て、該母材を用いて最終冷間圧延を施す際の圧延加工率を９４．０％以上、９９．３％以下として、厚さが５μｍ以上、５０μｍ以下であって、引張強度が４００ＭＰａ以上、５５０ＭＰａ以下である圧延銅箔を得て、さらに得られた圧延銅箔に、１８０℃以上、３００℃以下、１０分以上、６０分以下の条件で、熱処理を施して、該圧延銅箔を再結晶焼鈍し、該再結晶焼鈍後の圧延銅箔の引張強度を８０ＭＰａ以上、１６０ＭＰａ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの可撓性配線部材用として好適な、屈曲性に優れた圧延銅箔を製造する方法を提供する。
【解決手段】 タフピッチ銅又は無酸素銅の鋳塊を熱間圧延し、更に冷間圧延して中間焼純した後、引き続き冷間圧延と焼鈍を繰り返して厚さ１.４〜０.１４ｍｍとし、最終圧延によって厚さ１０〜３３μｍの最終板厚としてから、１３０〜２００℃で３０分最終焼鈍する。その際、得られる銅箔の板厚方向の断面組織において、銅箔の両表面間を板厚方向に貫通する結晶粒の断面面積率を４１％以上に制御する。 （もっと読む）

【課題】 高価な貴金属や有害な鉛を使用せず、ウィスカの発生を防止できると同時に、従来の錫めっきに比べて摩擦係数が低く、多ピン化したコネクタ用端子として使用したとき小さな挿入力で挿着することが可能な錫めっき銅合金材を提供する。
【解決手段】 銅合金母材上に銅−錫合金被覆層３を備え、その上に最表面として錫被覆層４を有する錫めっき銅合金材であって、銅−錫合金被覆層３と錫被覆層４の界面に複数の山と谷とが形成されている。その界面の断面において、山の頂点の高さとその両側の谷の平均高さとの差の平均値が０.２μｍ以上０.７μｍ以下であり、谷の周期の平均値が１.５μｍ以上５.０μｍ以下であって、且つ錫被覆層の厚みの平均値が０.２μｍ以上０.７μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 耐屈曲特性に優れるだけでなく、室温で長期間保管しても強度の低下がなく、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）用として好適な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 リン０.０００３〜０.００５重量％を含む圧延銅箔であって、最終圧延後に焼鈍した銅箔の断面組織において、銅箔１を板厚方向に貫通した貫通結晶粒２の全断面積に対する断面面積率が４０％以上である。この圧延銅箔は、屈曲回数がＦＰＣ用銅箔の耐屈曲特性として充分な３０万回を超え、しかも室温（３０℃）で１年間放置後における引張強度が３５０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】 耐屈曲特性に優れるだけでなく、室温で長期間保管しても強度の低下が極めて少ない、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）用として好適な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 銅が９９.９重量％以上、酸素が０.０００１〜０.０１５重量％、望ましくは０.０００１〜０.００１重量％、及び残部の不可避不純物からなる圧延銅箔であって、最終圧延後に焼鈍した銅箔１の断面組織において、銅箔１を板厚方向に貫通した結晶粒２の断面面積率が４０％以上である。この圧延銅箔は、初期引張強度が高く、且つ３０℃で１年間放置後における引張強度が３５０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】 従来のタフピッチ銅や無酸素銅の圧延銅箔に比較して、耐屈曲特性を損なわず且つ導電率をそれほど低下させることなく、強度及び耐熱性を改善向上させて、これらの特性がバランス良く調和した銅合金圧延箔を提供する。
【解決手段】 ０.０５〜０.２重量％のＳｎ、０.００５〜０.０２重量％のＰ、及び残部のＣｕからなる銅合金圧延箔であって、最終冷間圧延前の焼鈍された状態での結晶粒径が２０μｍ以下である。この銅合金圧延箔は、０.０１０〜０.０２重量％のＰを含有し、最終冷間圧延前の焼鈍された状態での結晶粒径が５μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの可撓性配線部材用として好適な、耐屈曲性に優れた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 最終圧延後に焼鈍された状態の圧延銅箔の断面組織において、銅箔の両表面間を板厚方向に貫通した結晶粒の断面面積率が４０％以上である。上記圧延銅箔の板厚が５０μｍ以下であり、断面面積率は該板厚の少なくとも１００倍の長さについて求めたものであることが好ましい。また、焼鈍時の熱処理温度は、１３０〜２００℃であることが好ましい。 （もっと読む）