Fターム[2D054BA27]の内容
立坑・トンネルの掘削技術 (8,857) | 掘削手段 (1,042) | 動力駆動によるもの (1,033) | マイクロ波・レーザ光によるもの (1)
Fターム[2D054BA27]に分類される特許
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レーザー掘削装置
【課題】過酷な坑底の環境下で所望のレーザービームパターンを岩盤表面に描くことができるレーザー掘削装置を提供すること。
【解決手段】光ファイバーケーブル11と、光ファイバーケーブル11を内包する管12と、管12を貫通させ、軸受14を介して管12を回転自在に支持する第1偏心リング13と、第1偏心リング13を内包し、軸受16を介して第1偏心リング13を回転自在に支持する第2偏心リング15と、第2偏心リング15を内包し、軸受16を介して第2偏心リング15を回転自在に支持する固定リング17と、を含み、第1偏心リング13及び第2偏心リング15の回転によって管12の中心軸を移動させて、管12に内包される光ファイバーケーブル1のビーム放射端37の位置を移動させる。
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