【課題】基板の割れを効率的に、かつ簡単な構成で検出できるようにする。
【解決手段】基板処理装置１に配置される装置であって、搬送開始位置Ｐにセットされる基板Ｂの先端に対応する先端センサ３０Ａ，３０Ｂ、後端に対応する後端センサ３０Ｃ，３０Ｄおよび制御部３８Ａを有する。各センサ３０Ａ〜３０Ｄは、センサヘッド３２およびセンサアンプ３６を有し、前記ヘッド３２により基板Ｂに対して光を照射しつつその反射光を受光し、その受光状態に応じた信号をセンサアンプ３６から出力する。制御部３８Ａは、各センサ３０Ａ〜３０Ｅから出力される信号に基づき基板Ｂの割れを検知する。なお、先端センサ３０Ａ，３０Ｂは、光の受光状態が基板無しの状態から有りの状態に変化するときには、その出力信号が制御部３８Ａにより処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号となるように当該変化に対応する信号出力を一定期間遅延させる。 （もっと読む）