【課題】 単結晶インゴッドを切断して得られるウエハの厚みのばらつきを低減することができる単結晶インゴッドの切断方法を提供する。
【解決手段】 ワイヤソーにより単結晶インゴッドを切断する方法であって、単結晶インゴッド上に緩衝材を設置し、緩衝材を介して前記単結晶インゴッドを切断する単結晶インゴッドの切断方法である。ここで、緩衝材がグラファイトからなることが好ましく、単結晶インゴッドが半導体単結晶インゴッドからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ブレードの振動や撓みの発生が抑制された加工精度に優れる切断装置を提供すること。
【解決手段】 テープ状ブレード１１、このテープ状ブレードをその長さ方向に走行させる駆動装置、そして上記テープ状ブレードを挟んで近接位置に対向配置された少なくとも一対の超音波振動子３１ａ、３１ｂを備え、ブレードに対向する表面に固体潤滑剤を含むブレード支持材を備え、また潤滑剤は金属もしくは樹脂を含浸させた黒鉛、フッ素樹脂を含浸させた多孔質金属あるいは炭素繊維強化フッ素樹脂とした切断対象物の切断装置。 （もっと読む）

【課題】脆性材料の棒体の部分を劈開するための改良方法及び装置の提供。
【解決手段】脆性材料の棒体の部分を劈開するための装置が提供される。装置は、劈開すべき位置に棒体の部分を保持するように適合された支持体と、ブレードと、棒体に劈開部分を作るため、棒体の少なくとも一部分に貫通させてブレードを駆動するように、ブレードに結合されたアクチュータと、劈開中に棒体の端部に係合させるためのフォロアと、を備えている。また、脆性材料の棒体を劈開するための方法も提供される。方法は、棒体にクラックを設ける開始段階と、ブレードを棒体に貫通させて駆動し、棒体の端部から脆性材料の一部分を取り外す段階と、を備えている。ひとつの実施形態において、ブレードは制御された速度にて棒体に貫通する。 （もっと読む）

ワイヤソーとウェハの安定化システムが、ソーイング工程中の振動及び好ましくない移動に対してウェハの区画（１１２）を一様に保持するために提供されている。安定化手段（１１４）は、ウェハの部分がシリコン材料のインゴットまたはブロックから部分的に切り出されるときの初期段階で、部分的に形成されたウェハの区画の端部に適用される。安定化手段は、後続のソーイング工程中の振動、揺動、又は好ましくない接触に対してウェハの区画を安定化するように働く。また、安定化手段は、スライスが完了した後のウェハの処理を加速し、洗浄工程を容易化し、カセットの中へのウェハのより迅速な、若しくは自動化された収容を可能とする。安定化システムによって生産されたウェハは、最小化された全体的な厚みのばらつき、実質的に均一な平面度、及び実質的に曲がりまたは撓みがないことによって特徴付けられる。
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この発明に係るワイヤソーは、被加工物とワイヤとの切断界面にアルカリまたは混酸を含むスラリを供給しながら前記被加工物を切断するマルチワイヤソーであって、前記スラリを貯蔵加熱するための加熱機構付貯蔵タンクと、前記加熱機構付貯蔵タンクから前記ワイヤが前記被加工物に繰り込まれる手前の位置までポンプにより送出された前記スラリを所定の温度に維持しながら搬送する保温パイプと、ステージに固定された前記被加工物の近傍の温度を前記所定の温度に維持する恒温槽と、前記ワイヤを前記所定の温度に加熱するワイヤ加熱機構とを備えている。その結果、シリコンインゴット切断加工時の切断抵抗が低減されるとともにそのばらつきが小さくなり、高品質のウエハを高効率・低コストで得ることができる。
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【課題】 アニール処理を不要としたカットロッドの加工方法を提供する。
【解決手段】 多結晶シリコンロッドの外周部分または外周部分の一部を取り除き、残した中央部分に加工を施すことを特徴とする加工方法であって、好ましくは、直径の１０〜６０％に相当する外周部分を研削して取り除いた後に溝加工などを施す加工方法およびこの加工を施した多結晶シリコンロッド。 （もっと読む）

【課題】 溝付きロール間に巻き回されたスライス用ワイヤの張力を、巻き回し全体において均等化することのできるマルチワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】 スライス用ワイヤ４の溝付きロール１、２への巻き回しの中から、所定のターン数のグループ１５、１６を引き出し、これを外部ロール７、８に張架する。外部ロール７、８をエアシリンダ９、１０により変位させることによって、外部ロール７、８に張架されたグループ１５、１６のスライス用ワイヤ４の張力を調整し、この張力調整によって溝付きロール１、２間を走行するスライス用ワイヤ４の張力を均等化させる。 （もっと読む）