【課題】 半導体素子の微細パターンを精度良く形成するにはウェハに成膜処理やエッチング処理を行う際にウェハの表面温度をこれまで以上に小さく制御する必要があった。しかし、これまでのセラミック製のヒータはウェハの面内温度差が５℃以上と大きく微細パターンを形成すると半導体素子の歩留まりが低下する虞があった。
【解決手段】 コイル状の抵抗発熱体を埋設した板状セラミック体の一方の主面を板状の被加熱物を載せる載置面とし、該載置面から見て前記コイル状の抵抗発熱体の中心線は円弧状と折り返し形状とを連続させて略同心円状に配設され、同一円周上に位置する一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体の間の距離が半径方向に隣り合う前記円弧状をなす中心線の間の距離よりも小さくすると、上記一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体付近の発熱量が大きくなり、この付近にクールスポットを発生する虞がなくウェハＷを均一に加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型または薄型で、耐冷熱衝撃性および熱交換効率が優れた温水加熱用のセラミックヒータ及びそれを用いた温水装置を提供する。
【解決手段】 セラミック基材３の表面に配設された矩形状の発熱抵抗体４と、該発熱抵抗体４の対向する端部に接続される複数の電極５と、該電極５に夫々接続される複数の端子７と、前記発熱抵抗体４表面に積層した保護層６と、を備える。 （もっと読む）