【課題】セラミック基板厚を薄くした場合でも、セラミック基板の反りを抑制する。
【解決手段】長尺平板状の熱伝導率の高いＳｉ_３Ｎ_４製のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３それに接続導体１６上を、熱膨張の異なる少なくとも２種のフィラーが添加されているＳｉＯ_２-ＺｎＯ系ガラスの第１のオーバーコート層１７で覆い、この第１のオーバーコート層１７上をＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系の低熱膨張ガラスの第２のオーバーコート層１８を積層する。これにより、セラミック基板１１の厚みを薄くした場合でも反りを抑制でき、ヒータの立ち上がり時の昇温速度を早くでき、セラミックヒータ１００のオン／オフ制御時間が短縮できる。 （もっと読む）

【課題】最終製品を作り出すための機械による自動組み立てに関して利点をもつ電気ヒータモジュールを提供することである。
【解決手段】ＰＴＣ発熱体８とこの発熱体８と隣接する少なくとも１つの空気貫流可能な熱放出領域２とを備え、熱放出領域２にはＰＴＣ発熱体８と接続されているとともにＰＴＣ発熱体８と一体構成されている熱伝導板１が含まれている電気ヒータモジュール。熱伝導板１は板材から作られ、熱伝導板１を互いに重ね合わせるとともに熱伝導可能に接当させることで作り出される板パッケージ３がＰＴＣ発熱体の領域でまとめられ、かつ板パッケージ３は記熱放出領域２内で径方向外方にに拡げられている。 （もっと読む）

【課題】組付性に優れ、被加熱流体の流れ抵抗を減少させることができる電気式ヒータを提供すること。
【解決手段】電気式ヒータ１は、発熱体２と、発熱体２の積層方向Ｈに積層する一対の積層フレーム７と、各積層フレーム７を介して発熱体２の積層状態を押圧保持する一対の押圧フレーム６とを有している。発熱体２は、発熱素子を埋設した保持具３と、発熱素子に電力を供給する電極板４と、放熱フィン５２を備えたフィン部材５とを積層してなる。フィン部材５は、流体通過方向Ｄに向けて被加熱流体Ｇを通過させるよう放熱フィン５２を配設してなる。各積層フレーム７は、流体通過方向Ｄに向けて開口する開口部７１を有している。 （もっと読む）