【課題】感度のばらつきが小さく信頼性の高い超音波プローブを提供する。
【解決手段】圧電素子と、前記圧電素子の一方の面上に設けられた、固体無機物からなる第１の音響整合層と、前記第１の音響整合層上に設けられた、密度６．５ｇ／ｃｍ³以上の酸化物粉末を有機樹脂に１０〜３０ｖｏｌ％分散させた混合物からなる第２の音響整合層とを具備し、前記圧電素子及び前記第１の音響整合層及び前記第２の音響整合層を含む複数の積層体が、前記音響バッキング材上に一次元若しくは二次元のアレイ状に配列されていることを特徴とする超音波プローブ。 （もっと読む）

超音波トランスデューサ（１００）は、集積回路（５２）、及び集積回路にフリップチップバンプ（７６、７８）を介して結合された音響素子（９２、９４、９６）のアレイを有する。フリップチップバンプは１：１より大きいアスペクト比を有する高アスペクト比バンプを有する。アスペクト比はバンプ高さ（８２）のバンプ幅（８４）に対する比から成る。
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