【課題】 本発明は、金属面の接合において、高い歩留で、健全な接合界面を形成する手段を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属面同士を接合する方法であって、一方の金属面に金属添加層を形成する工程、該金属添加層より上層に、他方の金属面と同種の金属または他方の金属と合金化しうる金属からなる金属膜を成膜する工程、および該金属膜に他方の金属面を密着させて強加工を施す工程を含む前記方法。 （もっと読む）