【課題】設備の改造を必要とせず、しかもエネルギー損失の増大を招くことなく簡単にはんだボール対策をなし得る噴流式はんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ槽１上を搬送されるプリント基板５の下面に、ノズル３より噴流する溶融はんだ２を接触させて電子部品７，８をはんだ付けする噴流式はんだ付け方法において、プリント基板５を保持するパレット６の先端に、溶融はんだ２の噴流２ａと衝突した際の衝撃を緩和する緩衝面１０を設け、溶融はんだ２の波立ちを抑えて、はんだボールの発生を抑える。 （もっと読む）