【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁３０を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部３４に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部３４に捕獲され、通電確認部及び電子部品１２の端子線１４は、フラックスが残留しない状態となる。 （もっと読む）

【課題】高信頼性のはんだ接合部を得ることができるとともにはんだ付けの作業時間を短くすることができる、はんだ付けノズル、それを備えたはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付けノズル１は、先端に溶融はんだ１２を噴流させるための開口３を有する管状部２と、先端から管状部２の延在方向に沿って延びるように管状部２に取り付けられ、かつ開口３の周囲を取り巻くように形成された側壁部４とを備え、側壁部４は、管状部２の径方向に側壁部４を貫通するように形成された切欠部５を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、半田付けしない部分にフラックスの残渣が付着することにより起きる、プリント配線基板の短絡等の不具合を引き起こす。
【解決手段】プリント配線基板の所定の箇所に電子部品を半田付けする耐熱性樹脂材料からなる半田付けパレット１であって、少なくともフラックスが付着する部分６には、ガラス繊維が露出した半田付けパレット１を提供する。かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの取り違えや逆付けを防止することができる基板搬送用パレットを提供する。
【解決手段】複数の雌型の第２コネクタを、配線基板５０に搭載された複数の雄型の第１コネクタにそれぞれ個別に係合させ得る位置及び向きで固定した押さえ板１０より、それら第２コネクタにそれぞれ係合した第１コネクタを介して、配線基板５０をパレット本体２に向けて押さえるようにし、何れかの第２コネクタとそれに対応する第１コネクタとが係合しない場合には、押さえ板１０をパレット本体２に完全に嵌め込ませないようにした。配線基板５０に搭載された複数の第１コネクタの何れかに取り違えや逆付けが起きていると、押さえ板１０を完全に嵌め込むことができないので、取り違えや逆付けが起きていることを作業者に確実に気付かせることができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。
【解決手段】 半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。この方法に用いるパレット装置は、該パレット装置に保持したプリント基板のみを液面に対して傾斜させつつ上昇させる傾斜機構４を備える。傾斜機構は、パレット装置に保持されたプリント基板の一端側裏面と係合する係合枠５と、係合枠を昇降させる上下動手段６と、から構成する。上下動手段は爪部をもって係合枠の引掛部を引き上げ、プリント基板を基板支持部３から傾斜離脱させる構成である。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２を水平に収容するプリント配線基板収容部３を有し、プリント配線基板収容部３にプリント配線基板２のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部４が形成されたはんだ付けパレット本体部５と、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジ６を有するパレット幅微調板７と、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材８とを備える。 （もっと読む）

新規な不活性環境用エンクロージャは、製造物品がエンクロージャに入る物品入口と、製造物品が出る物品出口とを含む。物品入口及び物品出口のうちの少なくとも一方は、空気がエンクロージャに入るのを防止するための上側流れ阻止体及び底側流れ阻止体の双方を含む。特定の実施形態において、上側流れ阻止体及び底側流れ阻止体は、それぞれ、複数の個々の隣接するフィンガーを有する可撓性の織物から構成されたカーテンを含む。他の特定の実施形態において、不活性環境用エンクロージャは、ウェーブはんだ付け機を収容する窒素フードである。不活性ガスノズルは、入口及び／又は出口に又はその近くに取り付けられている。不活性環境用エンクロージャは、製造物品がエンクロージャを通過するとき、周囲環境に対して陽圧を維持する。
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【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Ｗのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Ｗの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ピールバックの角度を適宜制御するために、正確な角度調整が簡単且つ迅速にできること。
【解決手段】固定枠本体１と、長辺方向が略対称の平板状で基板取付用の内部パレット２とからなり、固定枠本体１に平行状態に保持できる固定具とともに、前記内部パレット２が複数の異なる上昇所定角度となった一側先端高さ位置に対応した前記固定枠本体１の一側内端箇所に設けられた上昇位置台座部４と、上昇を押えるようにスライド可能で前記固定枠本体１に止着できる複数の上昇側押え片５と、他側先端に適宜な高さのスペーサ２１を介しての前記固定枠本体１の他側内端箇所に設けられた下降位置台座部６と、上昇を押えるようにスライド可能で止着できる複数の下降側押え片７とが備えられること。それぞれ同一の上昇所定角度及び下降所定角度に対応して上昇位置台座部４，上昇側押え片５，下降位置台座部６，下降側押え片７が対応可能に設けられること。 （もっと読む）

【課題】小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品から成るリード端子とスルーホールのはんだ未着やブリッジを防止することができるフローはんだ用治具の提供。
【解決手段】部品実装時の噴流はんだと接触する面に、突起部が設けられていることを特徴とするフローはんだ用治具。 （もっと読む）

【課題】基板を所定の位置に固定してはんだ付け処理部に搬送できるようにする。
【解決手段】プリント基板Ｗ１を挟持する搬送爪１０と、搬送爪１０をヒータ部４からはんだ槽５へ駆動する搬送チェーン１５と、搬送チェーン１５をヒータ部４に沿って案内する第１のフレーム９Ａと、搬送チェーン１５をはんだ槽５に沿って案内する第２のフレーム９Ｂと、第１のフレーム９Ａと第２のフレーム９Ｂとの間に設けられて、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収する吸収部材１２４とを備える。吸収部材１２４は、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収するので、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂから搬送チェーン１５がずれることを防止できる。これにより、プリント基板Ｗ１を所定の位置に固定してヒータ部４及びはんだ槽５に搬送できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、プリント配線基板の表面に亀裂等の破損が生じない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け作業時の温度変化によるはんだ付け用パレットの応力歪の発生を防止することにより、数万回の繰り返しはんだ付けの耐久性を備えたはんだ付け用パレットを得ること。
【解決手段】既実装部品２２を下にした回路基板２１を下から覆うように保持し、該回路基板２１に上から実装される新実装部品３１のはんだ付け部３１ａを挿入させるとともに溶融はんだを浸入させる挿入孔１１ａを有する平盤状のベース１１と、前記既実装部品２２を下から覆うキャップ１３と、前記キャップ１３の高さより長い長さを有し前記キャップ１３を貫通して前記ベース１１に固定され、係止部１８ａで前記キャップ１３を前記ベース１１に係止する係止部材１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】高背部品が実装された回路基板の半田付け品質を向上させる。
【解決手段】半田付け対象の回路基板２を支持し、半田を噴出する噴流部の上方を軌道に案内されて移動するフローパレット１に、半田付けが不要な高背部品を遮蔽する遮蔽部７の下端部２２との距離が、半田付けが必要な部品３が載置された部位を露出させるための開口部４の端部２１との距離と略等しくなるように搬送ガイド６を形成し、その搬送ガイド６が軌道に案内されて遮蔽部７を噴流部に当接させることなく、また該噴流部が噴出した半田を開口部４に流入可能にフローパレット１を移動できるようにした。 （もっと読む）

【課題】フロー方式のはんだ付けにおいて、ワークに接触する溶融はんだによるワークの過熱によって生じる、はんだブリッジやはんだつらら等のはんだ品質の不具合を防止することができ、はんだ品質の向上を図ることができるはんだ付け用キャリアを提供すること。
【解決手段】略板状の部分でありその一面側（上面側）に、はんだ付けによる接合箇所を有するワーク１０（基板１１、コネクタ１２）を保持する保持部２と、保持部２に保持された状態のワーク１０に対する保持部２の他面側（下面側）からの溶融はんだの接触を許容する開口部３とを有するはんだ付け用キャリア１であって、開口部３に、ワーク１０の特性に応じて、前記溶融はんだの接触を部分的に規制するマスク部５を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】半田付け装置の小型化を図ると共に、予熱後の温度ドロップ等がなく安定品質を確保できるプリント基板の半田付け方法を提供する。
【解決手段】プリント基板４（以下、基板４）の所定半田付け部位を包囲する位置に貫通させた開口を形成したパレット１上面に、半田付け部位を貫通開口１１内に露出させた状態で基板４を保持して搬送すると共に、溶融半田液面上を昇降させてパレット１の下面側から貫通開口１１を介して所定部位に半田付けを行う基板４の半田付け方法において、下降するパレット１下面の貫通開口１１を溶融半田液面で塞ぐことによって、貫通開口１１内を所定温度に上昇させる予熱を行った後、パレット１を下降させて貫通開口１１内に露出した部位を溶融半田２１に浸漬して半田付けを行う。予熱を行った後のパレット１の下降時機は、基板所定部位の温度を検知手段によって判断して行う。 （もっと読む）

【課題】チップ部品とコネクタ等のリード部品とを搭載する混載実装基板においてリード部品だけを半田付け（部分半田付け）するために用いる半田付けパレットにおいて、半田ブリッジの発生を十分に防止することにある。
【解決手段】プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードがプリント基板を突き抜けるように、プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、開口部は、隣り合うリード同士の中間となる位置に仕切り部を形成している。 （もっと読む）

【課題】静止型半田槽内の溶融半田の液面レベルの変化にかかわることなく、プリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを良好に半田付けする。
【解決手段】静止型半田槽１０と、プリント基板１の実装面を上向きにし、かつ同プリント基板１の下面を露出させて保持する枠状の基板パレット３０と、基板パレット３０を静止型半田槽１０内の溶融半田１２の液面１３上まで搬送して浮かばせ、かつ所定時間経過後、持ち上げて所定位置まで搬送する搬送装置２０と、を備える。基板パレット３０には、プリント基板１の下面を溶融半田１２の液面１３に押し付ける押圧力を付与するための押圧力付与手段４１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を損傷することなく容易に電子部品の傾きを防止してフローはんだ付けを行うことができるフローはんだパレットを提供する。
【解決手段】回動軸７を中心として上蓋３を回動させて閉じ、上蓋３の先端部にロック部材８を係合させて上蓋３を閉鎖状態にロックすると、電子部品傾き防止治具１１の傾斜面が電子部品１３に当接することにより電子部品１３の傾きが矯正されると共に電子部品１３が再び傾くことが防止される。配線板押さえ部材１０によりプリント配線板１が本体２の開口部６の周縁に押圧され、この状態で本体２の下半部が溶融はんだＳの表層に浸けられ、本体２の開口部６から露出しているプリント配線板１の裏面のはんだ付け部に溶融はんだＳを接触させることで、スルーホール１２を通してプリント配線板１の裏面側に突出したリード１４が配線パターンにはんだ付けされる。 （もっと読む）