はんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法
【課題】はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２を水平に収容するプリント配線基板収容部３を有し、プリント配線基板収容部３にプリント配線基板２のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部４が形成されたはんだ付けパレット本体部５と、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジ６を有するパレット幅微調板７と、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材８とを備える。
【解決手段】プリント配線基板２を水平に収容するプリント配線基板収容部３を有し、プリント配線基板収容部３にプリント配線基板２のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部４が形成されたはんだ付けパレット本体部５と、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジ６を有するパレット幅微調板７と、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材８とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード部品を装着して未はんだのプリント配線基板をはんだ槽に搬送してはんだ付けを行うフローはんだ（自動はんだ付け装置）において、図４及び図５に示されるように、プリント配線基板１０１を保持するために、合成樹脂又は金属で構成されたはんだ付けパレット１０２が用いられる。はんだ付けパレット１０２には、自動はんだ付け装置のコンベア爪に係合するための羽根状のエッジ１０３が設けられる。従来、エッジ１０３は、はんだ付けパレット１０２と一体に形成される。
【０００３】
図６に示されるように、自動はんだ付け装置のコンベア１０４には、はんだ付けパレット１０２に対して幅方向両端から臨む一対のコンベア爪１０５が設けられる。コンベア爪１０５には、Ｖ字状溝１０６が形成される。このＶ字状溝１０６にエッジ１０３が入ることにより、コンベア爪１０５にエッジ１０３が係合する。これにより、コンベア１０４がはんだ付けパレット１０２をくわえる（軽く挟んで支える）ことができる。
【０００４】
はんだ付けパレット１０２は、プリント配線基板１０１の上面にはんだ槽のはんだが流れ込むのを防止するための波除レール１０７を有する。
【０００５】
コンベア１０４がはんだ付けパレット１０２をくわえた状態ではんだ槽に移動することにより、プリント配線基板１０１をはんだ槽に搬送することができる。コンベア１０４には、搬送方向に複数個のコンベア爪１０５が並べられており、各コンベア爪１０５にはんだ付けパレット１０２を挟んでコンベア１０４が移動することで、複数枚のプリント配線基板１０１を連続的にはんだを行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１０９６９９号公報
【特許文献２】特開２００７−１７３４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
プリント配線基板１０１をはんだ槽に搬送する際に、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１０２のくわえ力（幅方向に挟む力）が緩いと、はんだ槽のはんだにはんだ付けパレット１０２が当たったとき、はんだ付けパレット１０２がコンベア爪１０５をスリップする場合がある。はんだ付けパレット１０２がスリップすると、所定のはんだ付け温度プロファイルから外れ、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板１０１を得ることができない。はなはだしいときは、はんだ付け異常が発生する。
【０００８】
また、自動はんだ付け装置には、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１０２のくわえ力が過剰に強いとき、コンベア１０４の過負荷を検出する機能がある。自動はんだ付け装置は、過負荷が検出されると、警報を出し、コンベア１０４の移動を停止する。しかし、コンベア１０４の移動が停止すると、所定のはんだ付け温度プロファイルから外れ、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板１０１を得ることができない。はなはだしいときは、はんだ付け異常が発生する。
【０００９】
さらに、前述のスリップと過負荷は、複数個のはんだ付けパレット１０２を所定の距離間隔をあけて同時に搬送するとき発生しやすい。それは、個々のはんだ付けパレット１０２には、幅方向の寸法ばらつきがあるにも拘わらず、一個のはんだ付けパレット１０２の幅方向の寸法に自動はんだ付け装置の全てのコンベア爪１０５間距離を合わせざるを得ないために発生する。
【００１０】
これらの問題点のため、低品質のはんだ付けされたプリント配線基板１０１が生産され、はんだ修正を施さなければならない率が上がる。はなはだしいときは、不良品が生産される。そして、このために加工費が高くなり、はんだ付けされたプリント配線基板１０１が高価な製品になる。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明のはんだ付けパレットは、プリント配線基板を水平に収容するプリント配線基板収容部を有し、上記プリント配線基板収容部に上記プリント配線基板のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部が形成されたはんだ付けパレット本体部と、上記はんだ付けパレット本体部の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジを有するパレット幅微調板と、上記はんだ付けパレット本体部に対して上記パレット幅微調板を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材と、を備えたものである。
【００１３】
上記弾性的支持部材は、コイルバネまたは板バネを有してもよい。
【００１４】
本発明のプリント配線基板の搬送方法は、プリント配線基板を保持するはんだ付けパレットをコンベアではんだ槽に搬送する際に、上記はんだ付けパレットを、コンベア爪の挟み方向にはんだ付けパレット本体部と両端のパレット幅微調板とに分割形成し、上記はんだ付けパレット本体部に対して上記パレット幅微調板をコンベア爪の挟み方向に弾性的に移動自在に支持させ、上記両端のパレット幅微調板をコンベア爪で弾性が働く状態に挟んで搬送するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態を示すはんだ付けパレットの上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】従来のはんだ付けパレットの上面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】自動はんだ付け装置のコンベア爪によりはんだ付けパレットをくわえた状況を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１８】
図１及び図２に示されるように、本発明に係るはんだ付けパレット１は、プリント配線基板２を水平に収容するプリント配線基板収容部３を有し、プリント配線基板収容部３にプリント配線基板２のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部４が形成されたはんだ付けパレット本体部５と、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジ６を有するパレット幅微調板７と、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材８とを備える。
【００１９】
弾性的支持部材８は、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に移動自在に支持するパレット幅微調板固定ネジ１７と、はんだ付けパレット本体部５とパレット幅微調板７との間に挟み込まれた弾性部材２０とから構成される。
【００２０】
このように、本発明に係るはんだ付けパレット１は、パレット本体部５とパレット幅微調板７とが分割形成され、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７がパレット幅微調板固定ネジ１７によって幅方向に移動自在に支持され、パレット本体部５とパレット幅微調板７との間に挟み込まれた弾性部材２０がパレット幅微調板７の移動によって弾性的に伸縮される。
【００２１】
プリント配線基板２には、レギュレータＩＣ、コネクタ等のプリント配線基板２のスルホールに挿入されるリード９を有するリード部品１０、チップ抵抗、チップコンデンサ、ＩＣ等の表面実装部品１１が実装される。リード部品１０は、プリント配線基板２の上面に実装され、表面実装部品１１はプリント配線基板２の上面と下面のいずれか一方又は両方に実装される。ここで、表面実装部品１１は既にプリント配線基板２にはんだ固定され、リード部品１０はリード９がスルホールに挿入されただけで未はんだである。
【００２２】
パレット本体部５には、プリント配線基板収容部３と開口部４が設けられる。プリント配線基板収容部３は、プリント配線基板２を水平に収容するべく平坦な底部を有する。プリント配線基板収容部３の底部に、プリント配線基板２の下面に実装された表面実装部品１１の干渉を回避する空洞部１２と、リード部品１０のリード９及びその周辺やビヤにはんだを充填する部分のプリント配線基板２の下面にはんだ槽のはんだを流し込んで当てるための開口部４とが形成される。開口部４は、プリント配線基板２のはんだ付け箇所であるリード部品１０の配置箇所に設けられる。プリント配線基板収容部３の周囲には、プリント配線基板２を押さえるためのフィキシング１３が複数個設けられる。
【００２３】
パレット本体部５の両端上部には、はんだ付けパレット１の反りを防止するための補強レール１４がパレット本体部５の両端に沿わせて設けられる。パレット本体部５の両側上部には、プリント配線基板２の上面にはんだ槽のはんだが流れ込むのを防止するための波除レール１５がパレット本体部５の両側に沿わせて設けられる。
【００２４】
パレット本体部５、パレット幅微調板７は、合成樹脂や金属で製造することができる。
【００２５】
パレット幅微調板７は、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端にそれぞれ適宜な隙間を隔てて配置される。
【００２６】
図３に拡大して示すように、パレット幅微調板７には、パレット本体部５に臨ませて、弾性部材２０の一端部を収容するための凹部１６が形成され、凹部１６の上下方向中央には、パレット幅微調板固定ネジ（又はボルト）１７が挿通される。弾性部材２０は、コイルバネ（又は板バネ）からなり、パレット幅微調板固定ネジ１７を中心にして螺旋状に設けられる。一方、パレット本体部５の両端には、パレット幅微調板７に臨ませて、弾性部材２０の反対端部を収容するための凹部１８が形成され、凹部１８の上下方向中央には、パレット幅微調板固定ネジ１７を螺合させるためのネジ穴１９が形成される。
【００２７】
パレット幅微調板７のパレット本体部５とは反対端に、コンベア爪１０５に係合するための羽根状のエッジ６が設けられる。
【００２８】
以下、本発明のはんだ付けパレット１の作用効果を説明する。
【００２９】
本発明のはんだ付けパレット１にプリント配線基板２を収容し、はんだ付けパレット１を図６に示したコンベア爪１０５で挟む。このとき、コンベア爪１０５間距離は、はんだ付けパレット１の自然幅よりも少し狭く設定する。
【００３０】
パレット幅微調板７のエッジ６がコンベア爪１０５のＶ字状溝１０６に入って係合する。このとき、はんだ付けパレット本体部５とパレット幅微調板７との間に適宜な隙間があり、パレット幅微調板固定ネジ１７と弾性部材２０とからなる弾性的支持部材８がはんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持しているため、パレット幅微調板７はコンベア爪１０５によるくわえ力に押されて幅が狭くなる方向に微動する。これにより、弾性部材２０が付勢された状態となり、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１のくわえ力が所定範囲、すなわちスリップするほど緩くなく、過負荷になるほど強くない適切な強さとなる。
【００３１】
プリント配線基板２をはんだ槽に搬送する際、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１のくわえ力がスリップするほど緩くない適切な強さであるため、はんだ槽のはんだにはんだ付けパレット１が当たったとき、はんだ付けパレット１がコンベア爪１０５をスリップすることがない。はんだ付けパレット１がスリップしないので、はんだ付け条件（温度プロファイル）の繰り返し性が向上し、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板２を得ることができる。
【００３２】
また、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１のくわえ力が過負荷になるほど強くない適切な強さであるため、自動はんだ付け装置が過負荷を検出してコンベア１０４の移動を停止することがなく、警報も発生されない。コンベア１０４の移動が停止しないので、はんだ付け条件（温度プロファイル）の繰り返し性が向上し、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板２を得ることができる。
【００３３】
また、複数個のはんだ付けパレット１を自動はんだ付け装置で搬送する際、一個のはんだ付けパレット１の幅方向の寸法（公称幅）を基準にしてそれよりやや狭い程度に自動はんだ付け装置の全てのコンベア爪１０５間距離を合わせておけば、個々のはんだ付けパレット１に幅方向の寸法ばらつきがあったとしても、パレット幅微調板７が微動することにより、はんだ付けパレット１の幅が自動調節され、スリップも過負荷もなくなり、はんだ付け条件（温度プロファイル）の繰り返し性が向上し、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板２を得ることができる。
【００３４】
これらの結果、高品質のはんだ付けされたプリント配線基板２が生産され、はんだ修正を施さなければならない率は下がり、不良品もなくなり、高品質のプリント配線基板２が製造される。そして、これらのために加工費が安くなり、プリント配線基板２が安価な製品になる。
【００３５】
本発明によれば、はんだ付けパレット１の幅方向の寸法が少なくとも数ｍｍの許容差を有するので、自動はんだ付け装置の過負荷検出機能が従来よりラフである場合、あるいは過負荷検出機能が無い場合でも、安定した信頼性の高いはんだ付けを実現することができる。
【００３６】
上記実施形態では、弾性部材２０をコイルバネとしたが、板バネにしても本発明の効果が得られる。また、弾性的支持部材８を耐熱性がある柔らかい樹脂で構成しても本発明の効果が得られる。
【００３７】
上記実施形態では、弾性的支持部材８を４個設けたが、４個未満でも５個以上でも本発明の効果が得られる。
【符号の説明】
【００３８】
１ はんだ付けパレット
２ プリント配線基板
３ リント配線基板収容部
４ 開口部
５ パレット本体部
６ エッジ
７ パレット幅微調板
８ 弾性的支持部材
９ リード
１０ リード部品
１１ 表面実装部品
１２ 空洞部
１３ フィキシング
１４ 補強レール
１５ 波除レール
１６ 凹部
１７ パレット幅微調板固定ネジ
１８ 凹部
１９ ネジ穴
２０ 弾性部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード部品を装着して未はんだのプリント配線基板をはんだ槽に搬送してはんだ付けを行うフローはんだ（自動はんだ付け装置）において、図４及び図５に示されるように、プリント配線基板１０１を保持するために、合成樹脂又は金属で構成されたはんだ付けパレット１０２が用いられる。はんだ付けパレット１０２には、自動はんだ付け装置のコンベア爪に係合するための羽根状のエッジ１０３が設けられる。従来、エッジ１０３は、はんだ付けパレット１０２と一体に形成される。
【０００３】
図６に示されるように、自動はんだ付け装置のコンベア１０４には、はんだ付けパレット１０２に対して幅方向両端から臨む一対のコンベア爪１０５が設けられる。コンベア爪１０５には、Ｖ字状溝１０６が形成される。このＶ字状溝１０６にエッジ１０３が入ることにより、コンベア爪１０５にエッジ１０３が係合する。これにより、コンベア１０４がはんだ付けパレット１０２をくわえる（軽く挟んで支える）ことができる。
【０００４】
はんだ付けパレット１０２は、プリント配線基板１０１の上面にはんだ槽のはんだが流れ込むのを防止するための波除レール１０７を有する。
【０００５】
コンベア１０４がはんだ付けパレット１０２をくわえた状態ではんだ槽に移動することにより、プリント配線基板１０１をはんだ槽に搬送することができる。コンベア１０４には、搬送方向に複数個のコンベア爪１０５が並べられており、各コンベア爪１０５にはんだ付けパレット１０２を挟んでコンベア１０４が移動することで、複数枚のプリント配線基板１０１を連続的にはんだを行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１０９６９９号公報
【特許文献２】特開２００７−１７３４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
プリント配線基板１０１をはんだ槽に搬送する際に、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１０２のくわえ力（幅方向に挟む力）が緩いと、はんだ槽のはんだにはんだ付けパレット１０２が当たったとき、はんだ付けパレット１０２がコンベア爪１０５をスリップする場合がある。はんだ付けパレット１０２がスリップすると、所定のはんだ付け温度プロファイルから外れ、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板１０１を得ることができない。はなはだしいときは、はんだ付け異常が発生する。
【０００８】
また、自動はんだ付け装置には、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１０２のくわえ力が過剰に強いとき、コンベア１０４の過負荷を検出する機能がある。自動はんだ付け装置は、過負荷が検出されると、警報を出し、コンベア１０４の移動を停止する。しかし、コンベア１０４の移動が停止すると、所定のはんだ付け温度プロファイルから外れ、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板１０１を得ることができない。はなはだしいときは、はんだ付け異常が発生する。
【０００９】
さらに、前述のスリップと過負荷は、複数個のはんだ付けパレット１０２を所定の距離間隔をあけて同時に搬送するとき発生しやすい。それは、個々のはんだ付けパレット１０２には、幅方向の寸法ばらつきがあるにも拘わらず、一個のはんだ付けパレット１０２の幅方向の寸法に自動はんだ付け装置の全てのコンベア爪１０５間距離を合わせざるを得ないために発生する。
【００１０】
これらの問題点のため、低品質のはんだ付けされたプリント配線基板１０１が生産され、はんだ修正を施さなければならない率が上がる。はなはだしいときは、不良品が生産される。そして、このために加工費が高くなり、はんだ付けされたプリント配線基板１０１が高価な製品になる。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明のはんだ付けパレットは、プリント配線基板を水平に収容するプリント配線基板収容部を有し、上記プリント配線基板収容部に上記プリント配線基板のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部が形成されたはんだ付けパレット本体部と、上記はんだ付けパレット本体部の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジを有するパレット幅微調板と、上記はんだ付けパレット本体部に対して上記パレット幅微調板を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材と、を備えたものである。
【００１３】
上記弾性的支持部材は、コイルバネまたは板バネを有してもよい。
【００１４】
本発明のプリント配線基板の搬送方法は、プリント配線基板を保持するはんだ付けパレットをコンベアではんだ槽に搬送する際に、上記はんだ付けパレットを、コンベア爪の挟み方向にはんだ付けパレット本体部と両端のパレット幅微調板とに分割形成し、上記はんだ付けパレット本体部に対して上記パレット幅微調板をコンベア爪の挟み方向に弾性的に移動自在に支持させ、上記両端のパレット幅微調板をコンベア爪で弾性が働く状態に挟んで搬送するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態を示すはんだ付けパレットの上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】従来のはんだ付けパレットの上面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】自動はんだ付け装置のコンベア爪によりはんだ付けパレットをくわえた状況を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１８】
図１及び図２に示されるように、本発明に係るはんだ付けパレット１は、プリント配線基板２を水平に収容するプリント配線基板収容部３を有し、プリント配線基板収容部３にプリント配線基板２のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部４が形成されたはんだ付けパレット本体部５と、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジ６を有するパレット幅微調板７と、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材８とを備える。
【００１９】
弾性的支持部材８は、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に移動自在に支持するパレット幅微調板固定ネジ１７と、はんだ付けパレット本体部５とパレット幅微調板７との間に挟み込まれた弾性部材２０とから構成される。
【００２０】
このように、本発明に係るはんだ付けパレット１は、パレット本体部５とパレット幅微調板７とが分割形成され、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７がパレット幅微調板固定ネジ１７によって幅方向に移動自在に支持され、パレット本体部５とパレット幅微調板７との間に挟み込まれた弾性部材２０がパレット幅微調板７の移動によって弾性的に伸縮される。
【００２１】
プリント配線基板２には、レギュレータＩＣ、コネクタ等のプリント配線基板２のスルホールに挿入されるリード９を有するリード部品１０、チップ抵抗、チップコンデンサ、ＩＣ等の表面実装部品１１が実装される。リード部品１０は、プリント配線基板２の上面に実装され、表面実装部品１１はプリント配線基板２の上面と下面のいずれか一方又は両方に実装される。ここで、表面実装部品１１は既にプリント配線基板２にはんだ固定され、リード部品１０はリード９がスルホールに挿入されただけで未はんだである。
【００２２】
パレット本体部５には、プリント配線基板収容部３と開口部４が設けられる。プリント配線基板収容部３は、プリント配線基板２を水平に収容するべく平坦な底部を有する。プリント配線基板収容部３の底部に、プリント配線基板２の下面に実装された表面実装部品１１の干渉を回避する空洞部１２と、リード部品１０のリード９及びその周辺やビヤにはんだを充填する部分のプリント配線基板２の下面にはんだ槽のはんだを流し込んで当てるための開口部４とが形成される。開口部４は、プリント配線基板２のはんだ付け箇所であるリード部品１０の配置箇所に設けられる。プリント配線基板収容部３の周囲には、プリント配線基板２を押さえるためのフィキシング１３が複数個設けられる。
【００２３】
パレット本体部５の両端上部には、はんだ付けパレット１の反りを防止するための補強レール１４がパレット本体部５の両端に沿わせて設けられる。パレット本体部５の両側上部には、プリント配線基板２の上面にはんだ槽のはんだが流れ込むのを防止するための波除レール１５がパレット本体部５の両側に沿わせて設けられる。
【００２４】
パレット本体部５、パレット幅微調板７は、合成樹脂や金属で製造することができる。
【００２５】
パレット幅微調板７は、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端にそれぞれ適宜な隙間を隔てて配置される。
【００２６】
図３に拡大して示すように、パレット幅微調板７には、パレット本体部５に臨ませて、弾性部材２０の一端部を収容するための凹部１６が形成され、凹部１６の上下方向中央には、パレット幅微調板固定ネジ（又はボルト）１７が挿通される。弾性部材２０は、コイルバネ（又は板バネ）からなり、パレット幅微調板固定ネジ１７を中心にして螺旋状に設けられる。一方、パレット本体部５の両端には、パレット幅微調板７に臨ませて、弾性部材２０の反対端部を収容するための凹部１８が形成され、凹部１８の上下方向中央には、パレット幅微調板固定ネジ１７を螺合させるためのネジ穴１９が形成される。
【００２７】
パレット幅微調板７のパレット本体部５とは反対端に、コンベア爪１０５に係合するための羽根状のエッジ６が設けられる。
【００２８】
以下、本発明のはんだ付けパレット１の作用効果を説明する。
【００２９】
本発明のはんだ付けパレット１にプリント配線基板２を収容し、はんだ付けパレット１を図６に示したコンベア爪１０５で挟む。このとき、コンベア爪１０５間距離は、はんだ付けパレット１の自然幅よりも少し狭く設定する。
【００３０】
パレット幅微調板７のエッジ６がコンベア爪１０５のＶ字状溝１０６に入って係合する。このとき、はんだ付けパレット本体部５とパレット幅微調板７との間に適宜な隙間があり、パレット幅微調板固定ネジ１７と弾性部材２０とからなる弾性的支持部材８がはんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持しているため、パレット幅微調板７はコンベア爪１０５によるくわえ力に押されて幅が狭くなる方向に微動する。これにより、弾性部材２０が付勢された状態となり、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１のくわえ力が所定範囲、すなわちスリップするほど緩くなく、過負荷になるほど強くない適切な強さとなる。
【００３１】
プリント配線基板２をはんだ槽に搬送する際、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１のくわえ力がスリップするほど緩くない適切な強さであるため、はんだ槽のはんだにはんだ付けパレット１が当たったとき、はんだ付けパレット１がコンベア爪１０５をスリップすることがない。はんだ付けパレット１がスリップしないので、はんだ付け条件（温度プロファイル）の繰り返し性が向上し、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板２を得ることができる。
【００３２】
また、コンベア爪１０５によるはんだ付けパレット１のくわえ力が過負荷になるほど強くない適切な強さであるため、自動はんだ付け装置が過負荷を検出してコンベア１０４の移動を停止することがなく、警報も発生されない。コンベア１０４の移動が停止しないので、はんだ付け条件（温度プロファイル）の繰り返し性が向上し、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板２を得ることができる。
【００３３】
また、複数個のはんだ付けパレット１を自動はんだ付け装置で搬送する際、一個のはんだ付けパレット１の幅方向の寸法（公称幅）を基準にしてそれよりやや狭い程度に自動はんだ付け装置の全てのコンベア爪１０５間距離を合わせておけば、個々のはんだ付けパレット１に幅方向の寸法ばらつきがあったとしても、パレット幅微調板７が微動することにより、はんだ付けパレット１の幅が自動調節され、スリップも過負荷もなくなり、はんだ付け条件（温度プロファイル）の繰り返し性が向上し、良好な個体差のないはんだ上がりのプリント配線基板２を得ることができる。
【００３４】
これらの結果、高品質のはんだ付けされたプリント配線基板２が生産され、はんだ修正を施さなければならない率は下がり、不良品もなくなり、高品質のプリント配線基板２が製造される。そして、これらのために加工費が安くなり、プリント配線基板２が安価な製品になる。
【００３５】
本発明によれば、はんだ付けパレット１の幅方向の寸法が少なくとも数ｍｍの許容差を有するので、自動はんだ付け装置の過負荷検出機能が従来よりラフである場合、あるいは過負荷検出機能が無い場合でも、安定した信頼性の高いはんだ付けを実現することができる。
【００３６】
上記実施形態では、弾性部材２０をコイルバネとしたが、板バネにしても本発明の効果が得られる。また、弾性的支持部材８を耐熱性がある柔らかい樹脂で構成しても本発明の効果が得られる。
【００３７】
上記実施形態では、弾性的支持部材８を４個設けたが、４個未満でも５個以上でも本発明の効果が得られる。
【符号の説明】
【００３８】
１ はんだ付けパレット
２ プリント配線基板
３ リント配線基板収容部
４ 開口部
５ パレット本体部
６ エッジ
７ パレット幅微調板
８ 弾性的支持部材
９ リード
１０ リード部品
１１ 表面実装部品
１２ 空洞部
１３ フィキシング
１４ 補強レール
１５ 波除レール
１６ 凹部
１７ パレット幅微調板固定ネジ
１８ 凹部
１９ ネジ穴
２０ 弾性部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板を水平に収容するプリント配線基板収容部を有し、上記プリント配線基板収容部に上記プリント配線基板のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部が形成されたはんだ付けパレット本体部と、
上記はんだ付けパレット本体部の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジを有するパレット幅微調板と、
上記はんだ付けパレット本体部に対して上記パレット幅微調板を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材と、
を備えたことを特徴とするはんだ付けパレット。
【請求項２】
上記弾性的支持部材は、コイルバネまたは板バネを有することを特徴とする請求項１記載のはんだ付けパレット。
【請求項３】
プリント配線基板を保持するはんだ付けパレットをコンベアではんだ槽に搬送する際に、
上記はんだ付けパレットを、コンベア爪の挟み方向にはんだ付けパレット本体部と両端のパレット幅微調板とに分割形成し、
上記はんだ付けパレット本体部に対して上記パレット幅微調板をコンベア爪の挟み方向に弾性的に移動自在に支持させ、
上記両端のパレット幅微調板をコンベア爪で弾性が働く状態に挟んで搬送することを特徴とするプリント配線基板の搬送方法。
【請求項１】
プリント配線基板を水平に収容するプリント配線基板収容部を有し、上記プリント配線基板収容部に上記プリント配線基板のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部が形成されたはんだ付けパレット本体部と、
上記はんだ付けパレット本体部の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジを有するパレット幅微調板と、
上記はんだ付けパレット本体部に対して上記パレット幅微調板を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材と、
を備えたことを特徴とするはんだ付けパレット。
【請求項２】
上記弾性的支持部材は、コイルバネまたは板バネを有することを特徴とする請求項１記載のはんだ付けパレット。
【請求項３】
プリント配線基板を保持するはんだ付けパレットをコンベアではんだ槽に搬送する際に、
上記はんだ付けパレットを、コンベア爪の挟み方向にはんだ付けパレット本体部と両端のパレット幅微調板とに分割形成し、
上記はんだ付けパレット本体部に対して上記パレット幅微調板をコンベア爪の挟み方向に弾性的に移動自在に支持させ、
上記両端のパレット幅微調板をコンベア爪で弾性が働く状態に挟んで搬送することを特徴とするプリント配線基板の搬送方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−２３５９１（Ｐ２０１１−２３５９１Ａ）
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１６７９６３（Ｐ２００９−１６７９６３）
【出願日】平成２１年７月１６日（２００９．７．１６）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月１６日（２００９．７．１６）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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