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Fターム[5E319CC22]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 溶接方法 (4,641) | はんだ付け (4,215)

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【課題】より簡易な設備で容易に形成することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供すること。
【解決手段】電気回路15を構成する電線14を、合成樹脂製の絶縁板12に部分的に露出して埋設する一方、該電線14における該絶縁板12からの露出部分に平板状部20を形成すると共に、該平板状部20に貫通孔16を形成して、該貫通孔16を絶縁板12の外部に露呈した。 (もっと読む)


【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および(ア)基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、(イ)さらに平板を載置して固定する工程、(ウ)加熱する工程、及び(エ)前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 (もっと読む)


【課題】マザーボードに対する電子デバイスの電気的接続を確保するとともに、その実装強度を向上させることのできる表面実装電子デバイスを提供する。
【解決手段】端子基板1に設ける実装端子3に、当該実装端子を貫通してマザーボードと対向する面に当該スルーホールの内壁にメッキを有して開口するスルーホール4を形成し、このスルーホール4に連通して、マザーボードとは反対側で端子基板1を貫通し、当該端子基板1の表面に開口する通気路5を設けた。通気路5は、スルーホール4よりも小径とし、この通気路5の内壁にはメッキを施さない。マザーボードとの接合時には、溶融した半田は通気路5からの気体排出でスルーホール内に充填される。 (もっと読む)


【課題】過熱水蒸気で加熱することによりプリント回路板の電子部品を分離する装置において、過熱水蒸気の消費量を抑えて、加熱効率を高くでき、かつ電子部品の分離の信頼性を高くできるプリント回路板の電子部品分離装置を提供する。
【解決手段】密閉構造の加熱容器内に、プリント回路板を複数、回転可能に保持するプリント回路板回転保持機構を設置し、この加熱容器内に外部から過熱水蒸気を供給して前記プリント回路板を加熱し、少なくとも前記プリント回路板に電子部品を固定するろう材が溶融するまで加熱されたとこころで、前記プリント回路板回転保持機構を回転駆動し、前記プリント回路板に固定された電子部品を遠心力により分離する。 (もっと読む)


【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板裏面103上の電極形成領域10内に複数の突起電極11が配置され、複数の突起電極11上に母基板搭載用の複数のピン21がはんだ部31を介して接合された構造を有する。複数のピン21は、軸部22と、軸部22よりも外径が大きい頭部23とを有する。複数の突起電極11は、凹み部13を表面12に有する。なお、頭部23は、少なくとも一部が凹み部13に入り込んだ状態で、はんだ部31を介して突起電極11上に接合される。 (もっと読む)


【課題】CuまたはCu合金からなる通電部材(電極端子)に、Cu成分を含有しないはんだを使用しても、通電部材側とはんだとが十分な接合強度を発現するはんだ接続用通電部材、配線用基板及びめっき皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】CuあるいはCu合金を含む通電部材1上に、ピンホール7を有する置換Snめっき皮膜5と、電解Niめっき皮膜4と、電解Pdめっき皮膜3と、電解Auめっき皮膜2と、がこの順に積層されているはんだ接続用通電部材である。 (もっと読む)


【課題】微小な電子部品またはフレキ基板にはんだ付けする方法および装置を提供する。
【解決手段】電子部品にはんだ付けするための方法であって、第1押さえ板、第1網および複数の穴を有するプレートを順に積層する段階と、前記プレートの前記穴に前記電子部品を挿入する段階と、前記電子部品が挿入された前記プレートの上に第2網および第2押さえ板を順に積層して、ワークを形成する段階と、前記ワーク内の前記電子部品に対してはんだ付けを行う段階と、前記はんだ付けを行った後、過剰に付着したはんだを、有機脂肪酸溶液を噴き付けることによって掻き落とす段階と、を有し、前記はんだ付けを行う段階は、前記電子部品が前記プレートの前記穴内で運動する程度の勢いではんだを噴き付けることにより行われることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導体層が絶縁基板の片面にパターン形成された片面プリント配線板で、導体層のうちの端子部導体層の表面に保護用金属被覆層を形成した場合、端子部導体層間スペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により端子部導体層間が導通することを防止して、従来よりも高精細化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基材10の片面(第1面)側に導体層12が埋め込まれ、その導体層のうちの端子部導体層12aの表面に、保護用金属被覆層14が形成された片面プリント配線板において、端子部導体層は、その表面が絶縁基材の第1面10Aから窪んだ状態で形成され、その窪んだ導体層の表面が被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の第1面と実質的に同一面以下に位置するように形成され、かつ絶縁基材の反対側の面(第2面)10Bから絶縁基材内の導体層に達する開口穴13A,13Bが形成される。 (もっと読む)


【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第1領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジスト層のパターニング時に、ソルダーレジスト層の材料自体がビア内に詰まることがなく歩留まりの高い、はんだ付け用の貫通ビアを有するプリント基板を得る。
【解決手段】貫通ビア17のプリント基材部貫通部分11hの内径d11とシルク印刷層15(16)の貫通ビア17用(のシルク層貫通部分15h)の内径d15とが同一に設定される。一方、ソルダーレジスト層13(15)の貫通ビア17用(のソルダーレジスト貫通部分13h)の内径d13はビア径d11より広く形成される。上記関係により、貫通ビア17の近傍領域においてシルク印刷層15の一部が銅パターン12上に直接形成されるシルク印刷層延在構造を呈している。 (もっと読む)


【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材4は、固相線の直上の温度における固相率が30%以上となる組成を有する。 (もっと読む)


【課題】モジュール式流体材料射出装置の保守の際の作動停止時間を短くすると共に流体材料射出装置を種々の射出用途に合わせて比較的容易に構成できるようにする。
【解決手段】モジュール式流体材料射出装置(10)は流体モジュール(20)への供給を行う容積移送式ポンプ流体供給モジュール(100 )を有する。シリンジ(22)が逆止弁を通して材料を容積移送式ポンプ(102 )に供給し、容積移送式ポンプは、別の逆止弁を通して材料を流体モジュールに供給する。弁要素(14)が駆動ピン(36)と可動要素(300 )の接触によって動かされて弁座に接触し、それにより材料の液滴が射出される。アクチュエータ(74)が駆動ピンを動かす。コントローラ(99)が容積移送式ポンプからの流体の供給と材料の射出速度を協調させる。流体モジュール及び容積移送式ポンプは射出装置から取り外し可能である。 (もっと読む)


【課題】適合度の高いマスタデータを簡単に作成することができる基板検査用マスタデータ作成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板検査用マスタデータ作成方法は、部品Pa1〜Pa8を実装した基板Bを検査する際に用いられ、複数の部品Pa1〜Pa8に対して共用されるマスタデータL1〜L4を作成するデータ作成工程と、基板Bを検査して、作成したマスタデータL1〜L4の妥当性を検証する検証工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Wが部品を実装されるまたは基板Wが検査される複数の作業エリアSを備える部品実装ラインLを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアSを順番に通過するように基板Wを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアSに設けられ、実装ヘッドTまたは検査ヘッドTのいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドTを介して基板Wに部品を実装する、または装備した検査ヘッドTを介して基板Wを検査するように構成されている実装/検査装置10と、検査ヘッドTを装備した実装/検査装置10による検査結果が不良である基板Wを、基板搬送装置の搬送方向Xと直交する方向Yに作業エリアSから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を実装する際に、より低い実装温度を達成することができるはんだ材料、はんだペースト及び導電性接着剤を提供する。
【解決手段】はんだ材料は、Sn、Bi及びInからなる基本組成を有するはんだ材料を含んでなる。はんだ材料は、Cu、Ge及びNiの群から選ばれる少なくとも1種の金属を更に含むこともできる。この発明のはんだ材料に対してフラックス成分を配合することによって、低温実装が可能なはんだペーストが得られる。この発明のはんだ材料に対して樹脂成分を配合することによって、低温実装が可能な導電性接着剤が得られる。 (もっと読む)


【課題】耐落下衝撃性が向上した鉛フリーはんだを提供すること。
【解決手段】Bi、In、Cu、Sn、及び不可避不純物で構成され、Bi、In、Cu、及びSnの質量比を各々Awt%、Bwt%、Cwt%、及びDwt%とすると、A、B、C、及びDは、それぞれ下記数1、数2、数3、数4を満たす、鉛フリーはんだである。
【数1】
55.1≦A≦57
【数2】
0.1≦B<5
【数3】
C=B×1/99
【数4】
D≧A×42/58 (もっと読む)


【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板3と、一方の主面21Aが、配線基板3の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品2と、電子部品2に密着するように複数の電子部品2および配線基板3を覆い、配線基板3に接着された樹脂層4とを備えており、1つの電子部品2は、他の少なくとも1つの電子部品2と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置1である。電子部品2を配線基板3に接合している接合材6が溶融した場合であっても、1つの電子部品2と、他の少なくとも1つの電子部品2とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】電子実装基板が、寒暖や電子製品の運転及び停止に伴う温度変化によって膨張、収縮を繰り返した際、温度変化に伴うフラックス残渣の状態変化によって生じる、高温時における残渣の流出及び低温時における残渣の亀裂、剥離を防止し、又、それらに伴う接点不良、等を防止するはんだフラックスおよびはんだ製品を提供する。
【解決手段】はんだ用フラックスに、JIS K2207に規定される針入度が25℃で5以上の軟質樹脂及び、JIS K7117−1に規定される溶融粘度が140℃で5000mPa・s以上の硬質樹脂を同時に添加する。 (もっと読む)


【課題】はんだ材料として高い固相線温度と適度な液相線温度を有し、良好な濡れ性を具えているだけでなく、Bi系はんだにおけるNi−Biの過剰反応やNi拡散という特有の課題を抑制すると同時に、濡れ性に優れたPbフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】0.02質量%以上3.00質量%以下のAl及び0.001質量%以上1.000質量%以下のGeを含み、残部がBi及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ合金とする。さらにZn、P、Ag、Cuのうち少なくとも1種を含んだものであっても良い。 (もっと読む)


【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ14が、スキージベース30からスキージベース30の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線HLに対して下方に傾いて延びる軸線41回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部14aがスキージ15の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線VLに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線41回りにほぼ90度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 (もっと読む)


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