【課題】応力緩和性及び耐熱性を両立する半導体接合構造体及びその製造方法を実現する。
【解決手段】半導体素子１０２と電極１０３とが接合部２１２を挟んで接合された半導体接合構造体において、接合部２１２は、電極１０３に接する第１金属間化合物層２０７と、半導体素子１０２に接する第２金属間化合物層２０８と、第１金属間化合物層２０７及び第２金属間化合物層２０８に挟まれた金属層とを備える。金属層は、Ｓｎ含有相２１０と、金属間化合物からなり且つＳｎ含有相に分散された複数の結晶粒塊２０９とを含み、それぞれの結晶粒塊２０９は、第１金属間化合物層２０７及び第２金属間化合物層２０８に対し、いずれとも離れているか、又は、いずれか一方のみに接している。 （もっと読む）

【課題】ハンダの状態を検出することを課題とする。
【解決手段】ハンダ状態検出装置は、ハンダ供給部からハンダが供給されるハンダ供給位置の側方に配置された電極と、当該電極と前記ハンダ供給部から供給されるハンダとの間の静電容量値を取得する静電容量値取得手段を備える。そして、静電容量値取得手段によって取得される静電容量値に基づいて、前記ハンダ供給部から供給されたハンダの状態を判断する演算部を備えている。これにより、非接触でハンダの状態を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシンに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるハンダ付け噴射ノズルはノズルプレート上に長さ方向に形成される多数のノズル孔を含み、前記ノズルプレートに移送される回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように形成される第１ノズル部と、前記第１ノズル部の少なくとも一側に長さ方向に配置され、前記回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように傾斜した噴射角を有する多数のノズル孔を具備する第２ノズル部と、前記第１ノズル部または前記第２ノズル部を構成する多数のノズル孔の間に凹溝に形成され、前記ノズル孔が前記ハンダの異物により詰まることを防止するガイド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】被処理物を均一に加熱又は冷却できる伝熱装置を提供する。
【解決手段】伝熱部４の側部に加熱媒体供給部５を有し、前記伝熱部４は被処理物２０との接触面に凹部６を有し、前記加熱媒体供給部５は流動性のある加熱媒体１２の供給穴８を有し、前記凹部６と加熱媒体供給穴８とは連通孔９で連通しており、前記加熱媒体供給穴８に供給された流動性のある加熱媒体１２が連通孔９を通じて前記伝熱部４の凹部６に充填され、前記加熱媒体１２が充填された凹部６の開口面は薄いシート状被覆物７で密封状態に閉塞されており、前記伝熱部４と加熱媒体供給部５が傾斜可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【解決手段】 配線導体を有する回路基板に、下面の大部分が電極である電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、前記回路基板として、前記配線導体の前記電子部品が実装される実装部の一部に凹部が設けられたものを準備する工程と、前記凹部に第１の半田ボールを置く半田ボール載置工程と、前記電子部品を、前記電子部品の下面の電極が第１の前記半田ボールに当接するとともに、前記電子部品の下面が前記実装部に当接して、前記電子部品の下面が前記実装部に対して斜めになるように載置する電子部品載置工程と、前記電子部品が載置された前記回路基板に熱を加え、前記第１の半田ボールを融解させ、前記実装部と前記電子部品の下面の電極とを接合する接合工程とを含むものを用いる。 （もっと読む）

【課題】繰出されたリード線を、基板の表面に予め付着させた半田に接触させ、該リード線を加熱することにより前記半田を溶融させ、半田付けを行うものにおいて、基板に付着させた半田の剥離を防止して、効率良く半田付け作業を行うことが可能な半田付け方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、繰出し手段６によってリード線４を繰出し、該リード線４を基板２の表面に予め付着させた半田３に接触させ、加熱手段８によってリード線４を加熱することにより前記半田３を溶融させ、該リード線４を基板２側に半田付けする半田付け方法であって、電磁誘導によってリード線４に起電力を生じさせて該リード線４を加熱する電磁誘導手段によって前記加熱手段８を構成する。 （もっと読む）

【課題】過熱水蒸気を加熱媒体とすることによって、ランニングコストが低く、かつはんだ付廃棄物の回収が容易な無公害リフロー装置を実現する。
【解決手段】空気を加熱媒体としてワークを予熱し、過熱水蒸気を媒体としてリフローはんだ付を行い、送気空冷によってワークを冷却するリフロー装置において、高周波電磁誘導ヒータによって水から生成した高温過熱水蒸気をリフロー室に導入して、過熱水蒸気の常圧膨張の性質を利用してリフロー室内を高温過熱水蒸気で充満し、リフロー室を無酸素状態に保持すると共に、高温過熱水蒸気をワークに向けてジェット噴射してはんだを溶融し、使用後過熱水蒸気を供給水と熱交換して蒸留処理し、はんだ溶融によって飛散した成分を蒸留水中に捕集する。 （もっと読む）

【課題】 加熱効率の向上及び作業効率の向上等を図る。
【解決手段】 溶融金属１００を貯蔵する金属貯蔵ブロック２と、溶融金属から形成された金属ボール１００ａをインターポーザ２１上に設けられた電極２２へ向けて吐出するノズル１４を有する金属吐出ブロック３と、加熱光線２００を出射する光線出射部１７と該光線出射部から出射される加熱光線を生成する光線源１８とを有する光線照射ブロック４と、光線出射部から出射された加熱光線を電極へ導く光線誘導体５とを設け、光線誘導体によって電極へ導かれる加熱光線内をノズルから吐出された金属ボールが進行して電極に着弾するようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成によって、薄い被加熱物に対して減圧雰囲気中でリフローを行うことを可能とする。
【解決手段】搬送治具（微粘着フィルム２１、内周リング２２および外周リング２３）に支持されたウエハＷがチャンバ３内に搬送される。ウエハＷが下降され、微粘着フィルム２１がヒータプレート７の加熱面に対して密着される。蓋８が下降され、弾性体４１の端面によって、微粘着フィルム２１が加熱面に対して押し付けられる。最初の加熱およびプリヒート時には、蓋８の内側に気密な空間に窒素ガスが充填される。さらに、蓋８の内側の空間が排気され、ほぼ真空雰囲気とされ、ヒータプレート７によって加熱される。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】高周波誘導加熱により複数の半田付け部を有するワークに電子部品を半田付けする半田付け装置において効率的に加熱できるとともに温度上昇速度の均一化を図ることができる半田付け装置を提供する。
【解決手段】高周波加熱コイル２０は高周波電流を通電可能であり、コア４０〜４７は、高周波加熱コイル２０による高周波誘導加熱によって同時に加熱される複数の錘１７に対向配置されるとともに、高周波加熱コイル２０への高周波電流の通電によって高周波加熱コイル２０の周りに磁路を形成する。各錘１７に対応する各コア４０〜４７を、積層する珪素鋼板の枚数を調整して錘１７の温度上昇速度に応じた磁路の断面積にしている。 （もっと読む）

【課題】電気部品への熱影響を排除した電気部品の接続方法および接続装置、並びに熱影響を排除した複合部品を提供する。
【解決手段】本発明の電気部品の接続方法は、基板ＷのパッドＰに電気部品ＥＰのリードＬを重ね合わせて配置し、重複配置されたパッドＰおよびリードＬの重複部を含む近傍領域に、ノズル３０から金属微粒子Ｇを気体の噴流に乗せて噴射して衝突固着させ、常温かつ常圧下においてパッドＰにリードＬを接続固定するように構成される。 （もっと読む）

【課題】バンプの凝固を検出する精度を高めることにより、バンプの接合品質を向上できる、電子部品製造装置等を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品製造装置１０は、液状のバンプ１１を半導体チップ１２と実装基板１３とで挟んだ状態で半導体チップ１２と実装基板１３との重なり合う方向での位置を保持する位置保持手段２０と、半導体チップ１２と実装基板１３とに挟まれたバンプ１１の凝固による力ｆを測定する電力測定器１４と、電力測定器１４によって測定された力ｆに基づき位置保持手段２０による位置の保持を解放する制御部３０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高価な元素を含まず、延性が高く且つ融点が低いＰｂフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Ｂｉ含有量が４５ｗｔ％乃至６５ｗｔ％、Ｓｂ含有量が０．３乃至０．８ｗｔ％、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはんだを使用する。例えば１８０℃の温度ではんだを溶融して電子部品と基板とを接合した後、５０〜１００℃の温度まで冷却して０．５分間程度保持する。その後、室温まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】ボイドおよび半田ボールの発生を抑制しつつ濡れ性に優れた半田付け方法および半田付け装置を提供する。
【解決手段】回路基板と半導体素子との間に半田を介在させた半田付け対象物周囲の雰囲気温度および雰囲気圧力を制御しながら半田を溶融して回路基板と半導体素子とを半田付けする。このとき、雰囲気を本加熱時の雰囲気圧力よりも低い圧力とした状態で雰囲気を高速昇温して半田が融点に到達し溶融した直後に高速昇圧とした状態で半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】真空室内に配置された被加熱物を効率良く加熱する半田付け用真空加熱装置を提供する。
【解決手段】被接合部材（３）が半田（２）を介在して設置された被加熱物（１）を加熱するために、真空室内に配置された半田付け用真空加熱装置であって、前記被加熱物（１）にヒータ加熱面がそれぞれ接触する複数のヒータ（３２）と、前記複数のヒータ（３２）をそれぞれ収容する複数のヒータ受け（３３）と、前記被加熱物（１）に対して前記複数のヒータ受け（３３）をそれぞれ独立して弾性体（５０）で押圧して、前記ヒータ加熱面を密着させるフローティング機構と、前記フローティング機構が設けられた支持台（３４、３５、３６）と、前記ヒータ受け（３３）から前記被加熱物（１）が受ける押圧力を受圧する受圧部（３１）を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】低ＶＯＣ（ＶＯＣ：Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐａｏｕｎｄｓ）はんだペーストを用い、フロー用基板１のはんだ付け面４のスルーホールランド電極で、スルーホール２中心部にはんだが印刷されない開口部形状を有するメタルマスク５を設置し、低ＶＯＣはんだペーストを印刷した後、挿入部品を装着し、噴流はんだ槽ではんだ付けを行うフローはんだ付け方法である。 （もっと読む）

本発明は、銅、銀、および金の群から選択される金属と乳酸縮合物とを含む物質、ならびに金属、セラミック、または酸化物でできた表面を有する電子部品、ならびに電子部品上に金属表面を生成するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】接合時間が短く、接合強度を安定させることが可能な接合材料を提供する。
【解決手段】炭酸銀２４による反応促進機能と、ミリスチン酸（ミリスチン酸銀１６及びミリスチン酸銀結晶体２６）の反応促進機能との相乗効果、すなわち、ミリスチン酸によって炭酸銀２４の還元を促進し、加熱・焼成による有機分解反応に必要な酸素の供給源とすることで、ミリスチン酸の分解反応がより活性化し、接合材料１２の塗布範囲の全体にわたって発熱量が増大することにより、接合強度の向上、接合時間の短縮が図られる。 （もっと読む）

【課題】位置決め治具によって電子部品を位置決めした状態で、半田付けを行う際に、電子部品の損傷を抑制し、かつ、半田への熱伝達効率を向上し得る位置決め治具を提供すること。
【解決手段】回路基板１１に設けられた金属回路１３上の接合部１３ａに半田シート１９を介して、高周波誘導加熱で加熱対象物を加熱することで半田シート１９を溶融させて半導体素子１２を半田付ける際に位置決め治具１８を用いる。位置決め治具１８は、高周波加熱コイル２０の周りに磁路を形成する磁路形成部４０ｂと対向する加熱対象物としての強磁性体からなる第１治具部材５１と、金属回路１３上の接合部１３ａと対応するとともに、半田シート１９及び半導体素子１２を挿入可能な位置決め孔１８ａを有し、半導体素子１２よりも硬度が低い第２治具部材６１とから構成されている。 （もっと読む）