【課題】微小な電子部品またはフレキ基板にはんだ付けする方法および装置を提供する。
【解決手段】電子部品にはんだ付けするための方法であって、第１押さえ板、第１網および複数の穴を有するプレートを順に積層する段階と、前記プレートの前記穴に前記電子部品を挿入する段階と、前記電子部品が挿入された前記プレートの上に第２網および第２押さえ板を順に積層して、ワークを形成する段階と、前記ワーク内の前記電子部品に対してはんだ付けを行う段階と、前記はんだ付けを行った後、過剰に付着したはんだを、有機脂肪酸溶液を噴き付けることによって掻き落とす段階と、を有し、前記はんだ付けを行う段階は、前記電子部品が前記プレートの前記穴内で運動する程度の勢いではんだを噴き付けることにより行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の信頼性を高めた低コストなセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端面にはんだ接合部を有し、そのはんだ接合部がセラミック素体上に設けられた銅層１１と、その銅層１１上に設けられたＣｕＮｉＳｎ金属間化合物層１２と、その金属間化合物層１２上に設けられたＳｎＡｇＣｕＮｉＧｅの５元系はんだ層１３とを有するように構成して上記課題を解決した。そのＣｕＮｉＳｎ金属間化合物層１２は、はんだ食われのバリア層となって銅層１１のはんだ食われを防ぐので、セラミック電子部品１０をプリント基板の銅ランド等にはんだ実装する際に、従来そのはんだ実装時にも起こる銅層１１のはんだ食われが抑制でき、セラミック素体１の銅層１１が十分に確保されて信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】錫またははんだ合金液中の不純物の混入蓄積を防止して、劣化したはんだを頻繁な廃棄更新使用することに伴う資源・作業性・品質安定性上および経済的不効率を改善する。
【解決手段】銀２．５重量％、銅０．５重量％、残部錫からなる鉛フリーはんだ合金を貯槽２に入れ溶融させ、溶融鉛フリーはんだ合金液１をノズル４に移送し、多層プリント回路板表面５の銅ランド部およびスルーボール部に溶融鉛フリーはんだ合金液１を噴流吹付けして、その溢流液６を樋７で受け、該溢流液とパルミチン酸５重量％と残部エステル合成からなる液温２８０℃の溶液８とをそれぞれスタティックミキサー９の上部から内部に送り撹拌混合して、この混合液をパルミチン酸溶液貯槽１０に導入し、比重差により該パルミチン酸溶液貯槽底部に堆積した溶融鉛フリーはんだ液１１を元の溶融鉛フリーはんだ液貯槽２に戻し循環して連続使用した。 （もっと読む）

【課題】現在実用化されている鉛フリーはんだ合金の微細接合部の濡れ性、はんだオーバーボリューム、およびブリッジオーバーリーク性、更には繰返しヒートサイクルによる経時劣化や疲労破断性の改善を目的とし、微小電子部品の微細接合部の接合信頼性を飛躍的に向上させる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】炭素数が１３〜２０の有機脂肪酸５〜８０重量％を含有する油からなる液温１８０〜３００℃の溶液中に、錫を主成分としこれに銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ニッケル、ゲルマニウムのいずれか１種以上の金属を添加した溶融鉛フリーはんだ合金を浸漬し撹拌処理し、該鉛フリーはんだ中の酸化物及び不純物を除去することにより、従来にない物理的機械的物性として柔軟で伸び、靭性に優れ、また溶融時の粘性は従来の鉛フリーはんだ合金に較べて明らかに低くはんだぬれ広がり性が良く、微細接合部の接合信頼性の高いはんだ接合を可能にする。 （もっと読む）

【課題】優れた洗浄力を提供するとともに、洗浄と同時にコーティング処理を行う。
【解決手段】脂肪族チオールを水に乳化して又は有機溶媒に溶かして洗浄及びコーティング剤を作り、その洗浄及びコーティング剤を容器に入れそれに金属を浸漬し、その洗浄及びコーティング剤を金属表面から除去する。金属を浸漬した際に容器に振動を加えてもよい。脂肪族チオールは炭素数が１６のものが最も望ましく、また、脂肪族チオールの含有量は約１．０〜１０重量％である。 （もっと読む）