【課題】微小な電子部品またはフレキ基板にはんだ付けする方法および装置を提供する。
【解決手段】電子部品にはんだ付けするための方法であって、第１押さえ板、第１網および複数の穴を有するプレートを順に積層する段階と、前記プレートの前記穴に前記電子部品を挿入する段階と、前記電子部品が挿入された前記プレートの上に第２網および第２押さえ板を順に積層して、ワークを形成する段階と、前記ワーク内の前記電子部品に対してはんだ付けを行う段階と、前記はんだ付けを行った後、過剰に付着したはんだを、有機脂肪酸溶液を噴き付けることによって掻き落とす段階と、を有し、前記はんだ付けを行う段階は、前記電子部品が前記プレートの前記穴内で運動する程度の勢いではんだを噴き付けることにより行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ浴浸漬処理後のホットエアーレベラー方式やソルダーペーストのリフロー処理方式などにおいて、隣接回路へのブリッジを生じ難く、品質の安定した均一な厚さのはんだプリコート被膜を安定生産する。
【解決手段】下層に溶融錫液または溶融はんだ液がそれぞれ入った貯槽を備えた処理装置の上層中で被処理物を有機脂肪酸溶液と接触させ、表面に有機脂肪酸の保護被膜を形成した後、溶融錫液または溶融はんだ粒子を散布し、被処理物表面に溶融錫または溶融はんだを接着し、次いで、被処理物を下層の溶融錫液または溶融はんだ液に浸漬して錫またははんだ被膜を形成する第１のステップと、錫液またははんだ被膜の形成された被処理物を引き上げながら、加熱した有機脂肪酸溶液を吹付けて余剰に付着した錫またははんだ被膜を吹き落す第２のステップとによりなる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び電子装置の微細接合部の接合信頼性を飛躍的に向上させる。
【解決手段】はんだ接合される電極パッドまたはリード部以外は耐熱性有機絶縁保護膜で覆われているチップ、ウエハー、インターポーザー（配線基板）、または実装基板の露出している全ての微小狭ピッチで電極パッドまたはリードの清浄化された金属表面に錫またははんだ粒子を少なくとも１個以上散在させた上で、前記粒子を前記パッドまたはリード金属表面に接着させる第１のプロセスと、前記パッドまたはリード金属表面を液温１８０〜３００℃の油系溶媒に溶解しかつ分子構造的に安定かつ少なくともカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有する有機化合物１〜９５質量％を含有する溶液、次いで酸素濃度５ｐｐｍ以下の低酸素濃度の溶融はんだ液、再び前記有機化合物溶液に接触させる第２のプロセスを経てバンプまたははんだ皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだ液循環噴流式自動はんだ付装置および方法において、フラックスや酸化銅など不純物が経時的に混入蓄積することを防止することにより、極狭リードピッチ部のオーバーボリュームの問題等を解決し、更に劣化したはんだを頻繁に廃棄することに伴う経済的不効率を改善する装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだを電子部品５の電極パッドまたはリード表面に、ノズル４、１４から有機脂肪酸溶液８と、溶融はんだ１を噴流状に吹きつけてはんだ皮膜を形成させた後、溢流する該有機脂肪酸溶液と該溶融はんだを撹拌器９に移送し、該撹拌器内部において激しく撹拌混合することにより、該溢流液中に混入した酸化銅とフラックス成分およびそれらの反応生成物、酸化不純物などを該有機脂肪酸溶液中に取り込ませて清浄化し、循環使用することにより、該溶融はんだ液中に銅が蓄積されることを防止し、安定したはんだ接合を長期継続的に行う。 （もっと読む）

【課題】微細狭ピッチ電子回路のはんだバンプ形成を可能にし、バンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。
【解決手段】電極パッドに該当する部分が開口したマスク４の開口部を電子回路基板１の電極パッドの位置に合わせて貼り付けたワークを、高温の有機脂肪酸溶液１０中に浸漬して静置しパッド部表面の酸化層を除去・清浄化するとともに有機脂肪酸の保護皮膜を形成せしめる第１のプロセスと、上部からはんだ粒子６を下方に向けて散布することにより、有機脂肪酸溶液１０中で溶融状態のはんだ粒子をマスクの開口部から電極パッドに落下到達せしめはんだ粒子６を融着凝集融合させて、マスク開口部をはんだで満たす第２のプロセスと、スキージーによりマスク開口部最上面まで溶融はんだを充填する第３のプロセスと、はんだ皮膜を凝固させる第４のプロセスを行うことによりはんだバンプまたははんだ皮膜を形成させる方法。 （もっと読む）

【課題】マイクロボイド（微小な気泡や空隙）発生を回避し、経時的接続信頼性の問題、腐食性の問題、更には長期高温暴露後に経時的に発生するカーケンダルボイドの問題を解決し、更にバンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。
【解決手段】金型治具を高温の有機脂肪酸溶液１０中に浸漬し、金属細線部表面の酸化汚れを洗浄除去し表面に該有機脂肪酸のコーティング層を形成させる第１のプロセス、該金属細線が採取できる高さ位置まで該金型治具を溶融はんだ液５の中に浸漬する第２のプロセス、該電子回路基板の電極パッドまたはリード位置に該金型治具のコアー位置を対応させ金属細線が採取した溶融はんだ液を電極パッドまたはリード表面に接触させ、採取した溶融はんだ液を該電極パッドまたはリードに転写させる第３のプロセスを行い、はんだバンプまたははんだ被膜を形成させる方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】現在実用化されている鉛フリーはんだ合金の微細接合部の濡れ性、はんだオーバーボリューム、およびブリッジオーバーリーク性、更には繰返しヒートサイクルによる経時劣化や疲労破断性の改善を目的とし、微小電子部品の微細接合部の接合信頼性を飛躍的に向上させる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】炭素数が１３〜２０の有機脂肪酸５〜８０重量％を含有する油からなる液温１８０〜３００℃の溶液中に、錫を主成分としこれに銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ニッケル、ゲルマニウムのいずれか１種以上の金属を添加した溶融鉛フリーはんだ合金を浸漬し撹拌処理し、該鉛フリーはんだ中の酸化物及び不純物を除去することにより、従来にない物理的機械的物性として柔軟で伸び、靭性に優れ、また溶融時の粘性は従来の鉛フリーはんだ合金に較べて明らかに低くはんだぬれ広がり性が良く、微細接合部の接合信頼性の高いはんだ接合を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路板の銅ランド部の経時的酸化変色及び腐食を防止し長期保管後も良好なはんだ付け性を維持確保すると共に、両面プリント回路板や多層プリント回路板のように片面ずつプリント回路板の銅ランド部に電子素子を搭載してはんだ付けする場合の反対面の未搭載銅ランド部の酸化変色を防止してはんだ濡れ性の劣化を防止し、２回目以降に該面の該銅ランド部に電子素子を搭載してはんだ付けする際のはんだ接合接続信頼性を確保するためのプリント回路板の提供とその表面処理技術を提供する。
【解決手段】 プリント回路板を炭素数が１３〜２０の有機脂肪酸５〜８０重量％と残部エステル合成油からなる液温８０〜３００℃の溶液中で浸漬処理する第１工程と、炭素数が１３〜２０の有機脂肪酸チオールを１〜２０重量％、乳化剤０．１〜５重量％、残部水からなり、乳化粒子径が３ミクロン以下に均一に乳化させた溶液中で浸漬処理する第２工程で処理することにより、プリント回路板の銅ランド部に高温暴露後も変色し難い耐変色防錆保護皮膜を形成させることにより、長期保管後もはんだ付け性良好なプリント回路板を得る。 （もっと読む）