電子装置
【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板３と、一方の主面21Ａが、配線基板３の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品２と、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着された樹脂層４とを備えており、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置１である。電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、１つの電子部品２と、他の少なくとも１つの電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。
【解決手段】 配線基板３と、一方の主面21Ａが、配線基板３の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品２と、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着された樹脂層４とを備えており、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置１である。電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、１つの電子部品２と、他の少なくとも１つの電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子装置においては、複数の電子部品が配線基板の一方の面に、はんだ等の接合材を介して実装されていた。また、電子部品に密着し、かつ、これら複数の電子部品および配線基板を覆うようにして樹脂層が設けられていた。この樹脂層が配線基板に接着されることにより、複数の電子部品が、樹脂層および配線基板で形成される封止空間に収容されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３１３８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば従来の電子装置を他の実装基板に対してはんだ等の接合材で実装するためにリフローした際に、このリフロー工程の加熱によって電子部品と配線基板との間のはんだが溶融して、はんだによる固定力が低下した電子部品の位置がずれてしまう可能性があった。このとき、電子装置の外周部は樹脂層が配線基板に接着されているので、電子部品は、電子部品間の空間の方へ位置ずれしやすかった。このような電子部品の位置ずれが発生すると、電子部品と配線基板との電気的接続性が良好に確保できなくなる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る電子装置は、配線基板と、一方の主面が、配線基板の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、電子部品に密着するように複数の電子部品および配線基板を覆い、配線基板に接着された樹脂層とを備えており、１つの電子部品は、他の少なくとも１つの電子部品と、互いに側面を当接させて配置されていることを特徴とするものである。
【０００６】
本発明の他の一つの態様に係る電子装置は、配線基板と、一方の主面が、配線基板の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、電子部品に密着するように複数の電子部品および配線基板を覆い、配線基板に接着された樹脂層とを備えており、複数の前記電子部品の間に当接部材が配置されており、当接部材の両側面は、当接部材の両側に位置する電子部品の側面にそれぞれ当接していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様に係る電子装置によれば、配線基板と、一方の主面が、配線基板の一方の面に対向するように実装される複数の電子部品と、電子部品に密着するように複数の電子部品および配線基板を覆い、配線基板に接着された樹脂層とを備えており、１つの電子部品は、他の少なくとも１つの電子部品と、互いに側面を当接させて配置されていることから、電子部品を配線基板に接合している接合材が溶融した場合であっても、１つの電子部品と、他の少なくとも１つの前記電子部品とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。
【０００８】
本発明の一つの態様に係る電子装置によれば、配線基板と、一方の主面が、配線基板の
一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、電子部品に密着するように複数の電子部品および配線基板を覆い、配線基板に接着された樹脂層とを備えており、複数の電子部品の間に当接部材が配置されており、当接部材の両側面は、当接部材の両側に位置する電子部品の側面にそれぞれ当接していることから、電子部品を配線基板に接合している接合材が溶融した場合であっても、隣接する電子部品どうしが、当接部材を介して互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。
【図２】図１に示された電子装置の電子部品を示す平面図である。
【図３】図１に示された電子装置の変形例であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、図３（ａ）に示された電子装置の変形例を示す平面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、図３に示された電子装置の変形例を示す平面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、図３に示された電子装置の他の変形例を示す平面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、電子装置の配線基板におけるパッド電極の形状の他の例を示す平面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、電子装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、第２の実施形態の電子装置を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）ともに、本発明の電子装置の他の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の電子装置の実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、電子装置１は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いるものとする。
【００１１】
（第１実施形態）
図１に示す電子装置１は、電子部品２と、配線基板３と、樹脂層４とを具備している。図１に示す例においては、電子装置１として、電子部品２が弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）素子である、弾性表面波装置を示している。このような電子装置１（
弾性表面波装置）は、例えば、携帯電話機その他の小型通信機器等の電子機器においてフィルタ等として使用される。
【００１２】
電子部品２の寸法は、縦が0.5〜1.5ｍｍ程度であり、横が0.5〜1.5ｍｍ程度である。また、厚みは、0.1〜0.5ｍｍ程度である。
【００１３】
図２は電子部品２を一方の主面21Ａ側から見た平面図（下面図）であり、電子部品２は、基板21と、基板21の一方の主面21Ａ上に設けられたＩＤＴ（Interdigital Transducer
）電極22および端子電極23とを有している。
【００１４】
基板21は、例えば、ＬｉＴａＯ３またはＬｉＮｂＯ３等の圧電性を有する単結晶基板である。基板21の厚さは適宜に設定されてよいが、例えば、0.1〜0.5ｍｍである。基板21の主面の形状は適宜に設定されてよいが、例えば矩形である。また、基板21の一方の主面21
Ａの寸法は、１辺の長さが、例えば、0.5〜1.5ｍｍである。
【００１５】
図２に示す例においては、ＩＤＴ電極22は、基板21の一方の主面21Ａ上の中央近傍に、２個並べて配置されている。各ＩＤＴ電極22は、櫛歯状に形成された２つの電極22ａ（以下、櫛歯状電極22ａという）によって構成されている。各櫛歯状電極22ａは、互いに対向し、電極指が互いに噛み合うように配置されている。ＩＤＴ電極22は、電子装置１に求められる特性に応じて、ピッチや対数が決められるものである。
【００１６】
端子電極23は、接合材６を介してパッド電極32に接続されることで各ＩＤＴ電極22に電気信号を入出力するための電極であり、基板21の一方の主面21Ａ上におけるＩＤＴ電極22の外側に設けられている。
【００１７】
これらＩＤＴ電極22、端子電極23は、いずれもＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｔｉ系）等の金属膜で形成することができる。
【００１８】
また、図示しないが、ＩＤＴ電極22の露出した表面上には、Ｓｉ，ＳｉＯ２，ＳｉＮｘ，Ａｌ２Ｏ３等の絶縁性の高い材料から成る保護膜を設けてもよい。これによって、導電性の異物がＩＤＴ電極22の電極指間に付着することによって短絡が生じることを抑制できる。
【００１９】
配線基板３は、図１に示す例においては、基板本体31と、この基板本体31の上面に設けられているパッド電極32と、基板本体31の下面に設けられている外部電極33と、基板本体31の内部に設けられている、パッド電極32と外部電極33とを接続する貫通導体34とを有している。また、基板本体31の内部、上面および下面等の表面には、他の配線（図示せず。）が設けられていてもよい。配線基板３の寸法は、縦が１〜２ｍｍ程度で、横が1.5〜３
ｍｍ程度である。また、厚みは、0.1〜１ｍｍ程度である。
【００２０】
基板本体31は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料が用いられる。また、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の有機樹脂材料を用いてもよい。また、セラミックスまたはガラス等の無機材料をエポキシ樹脂等の有機樹脂材料に混合させて成る複合材等を用いてもよい。例えば、基板本体31が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムとガラス粉末等の原料粉末をシート状に成形して成るグリーンシートを積層し、焼成することにより形成される。
【００２１】
また、例えば、パッド電極32、外部電極33により伝送される電気信号の遅延を防止するような場合には、ポリイミド・ガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂材料、セラミックスやガラス等の無機粉末をエポキシ樹脂等の有機樹脂で結合して成る複合材、または、酸化アルミニウム−ホウ珪酸ガラス系や酸化リチウム系等のガラスセラミックス焼結体等のような比誘電率の小さい材料で、基板本体31を形成することが好ましい。
【００２２】
パッド電極32は、基板本体31の上面における、電子部品２の端子電極23の位置と対応する位置に設けられている。電子部品２は配線基板３のパッド電極32、貫通導体34、外部電極33（および配線）を介して、電子装置１が実装される外部回路（図示せず）に電気的に接続されることとなる。
【００２３】
これらのパッド電極32、外部電極33、貫通導体34および配線は、例えば、Ｗ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属材料で形成されている。また、パッド電極32、外部電極33がＷ、Ｃｕ、Ａｇで形成されている場合には、パッド電極32、外部電極33の表面に、Ｎｉめっき、およびその上からＡｕめっきを施すことが好ましい。
【００２４】
基板本体31にパッド電極32、外部電極33および配線を形成する方法としては、メタライズ層、めっき層、蒸着等の金属を、薄膜層として被着させる手段を用いることができる。例えば、基板本体31がアルミニウム質焼結体等のセラミック材料の場合であれば、ＷおよびＡｇのペーストを配線基板３の基板本体31となるグリーンシートに印刷して、これをグリーンシートとともに焼成することにより形成される。また、エポキシ樹脂等の有機樹脂材料の場合であれば、所定の形状を有する金属箔を樹脂シートに転写する方法を採用できる。
【００２５】
複数の電子部品２は、一方の主面21Ａ（下面）が配線基板３の一方の主面（上面）に対向するように実装される。そして、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されて実装されている。図１に示す例においては、２つの電子部品２が配線基板３上に実装されており、一方の電子部品２は、隣り合う他方の電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている。
【００２６】
このような構成によれば、電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、一方の電子部品２と、他方の電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。また、図１に示す例では、電子部品２同士が互いに接し合っていない側面も樹脂層４と接しているので、各電子部品２は、いずれの側面も固定されることとなり、位置ずれが防止されることとなる。
【００２７】
電子部品２は、一方の主面21Ａが配線基板の一方の面に対向するように、いわゆるフェイスダウン方式で、配線基板３に実装されている。このとき、電子部品２の端子電極23と配線基板３のパッド電極32とは、接合材６で接合される。接合材６は、例えばＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系またはＡｕ−Ｓｎ系のはんだやろう材である。また、例えば、端子電極23上に、Ａｕ線によるＡｕバンプを形成しておき、別途接合材６を介してパッド電極32と接合させてもよい。なお、端子電極23上にＡｕバンプを形成する方法としては、熱圧着法、または熱超音波圧着法等が用いられている。
【００２８】
樹脂層４は、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着されている。図１に示す例においては、樹脂層４は、複数の電子部品２の上面と密着し、かつ、電子部品２の側面のうち他の電子部品２の側面と当接していない側面とも密着している。
【００２９】
樹脂層４は、配線基板３と接着することによって、樹脂層４と配線基板３とで囲まれた封止空間を形成している。複数の電子部品２は、封止空間内に収納されるように実装されている。また、電子部品２の下面（一方の主面21Ａ）と配線基板３の上面との間の対向空間が形成されており、電子部品２の下面においてＳＡＷの伝搬が容易になっている。
【００３０】
樹脂層４は、例えば、フェノール系樹脂，ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される。また、樹脂層４は、例えば、10〜100μｍの厚みで形成され
ている。
【００３１】
図３は図１に示された電子装置１の変形例であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。図１に示された例との違いは、配線基板３のパッド電極32の形状である。すなわち、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、少なくとも一方の電子部品２の端子電極23が接続されているパッド電極32は、側面が当接された他方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。図３においては、左側の電子部品２の端子電極23が接続されているパッド電極32は、右側の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状であり、右側の電子部品２の端子電極23が接続され
ているパッド電極32は、左側の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。
【００３２】
このような構成であると、電子部品２を配線基板３に接合している接合材６（はんだ）が溶融した場合であっても、セルフアライメント効果によって、一方の電子部品２がパッド電極32の幅広となっている方向へ移動する、すなわち一方の電子部品２が他方の電子部品２の方へと移動するような力が作用することとなるので、一方の電子部品２の側面が他方の電子部品２の側面を押さえるようになり、位置ずれを防ぐ効果をより高めることができる。図３に示された電子装置１おいては、左側の電子部品２は右方向（図３におけるｘ方向の正側）へ、右側の電子部品２は左方向（図３におけるｘ方向の負側）へ移動するような力が作用する。
【００３３】
また、電子装置１を製造する工程において、配線基板３の上に複数の電子部品２を、互いに側面を当接させて実装するのが容易となる。２つの電子部品２側面を当接させるには、一方の電子部品２を配線基板３上に載置して、この電子部品２の側面に他方の電子部品２の側面を当接させつつ他方の電子部品２を配線基板３上に載置しなければならないが、位置ずれなく２つの電子部品２を当接させるのは非常に困難である。また、２つの電子部品２の側面を当接させた状態で保持するのも困難であるため、同時に載置することも困難である。パッド電極32の形状を上述したようにすると、２つの電子部品２の間に隙間を設けて配線基板３上に載置することができる。隙間を設けても、接合材６であるはんだを溶融させて電子部品２を配線基板３上に実装する際に、セルフアライメント効果によって電子部品２が移動するので、側面を互いに当接させることができる。
【００３４】
図３に示された電子装置１では、１つの電子部品２に対応する４つのパッド電極32の全てが、他方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。また、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、一方の電子部品２に対応するパッド電極32と、他方の電子部品２に対応するパッド電極32との両方とも、他方または一方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。このような場合には、セルフアライメント効果によって、両方の電子部品２が互いに近付く方向に力が作用し、２つの電子部品２は側面で互いに当接する。
【００３５】
これに対して、図４（ａ）に示された電子装置１では、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、一方の電子部品２に対応するパッド電極32のみが他方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。このような場合には、セルフアライメント効果によって、一方の電子部品２が他方の電子部品２に近付く方向に力が作用し、２つの電子部品２は側面で互いに当接する。
【００３６】
また、図４（ｂ）に示された電子装置１では、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、一方の電子部品２に対応するパッド電極32も、他方の電子部品２に対応するパッド電極32も、４つのパッド電極32のうち、２つのパッド電極32のみが他方または一方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。このような場合には、セルフアライメント効果によって、両方の電子部品２が互いに近付く方向に力が作用し、２つの電子部品２は側面で互いに当接する。
【００３７】
このように、１つの電子部品２の実装用に存在する複数のパッド電極32のうち一部が、幅が変化する形状であればよい。幅広となる形状のパッド電極32が複数のパッド電極32のうちの一部である場合は、電子部品２の当接する側面と一方の主面との間の稜線、すなわち一方主面の当接する側面側の辺に平行に配置されたパッド電極32は同じ形状であるのが好ましい。例えば、図４（ｂ）においては、１つの電子部品２に対応するパッド電極32は４つあるが、そのうち２つのパッド電極32が幅広となる形状であり、この２つは平面視で電子部品２の当接する側面に沿って配置されている。この２つのうち１つだけが幅広とな
る形状であると、電子部品２の側面が平面視で斜めになり、２つの電子部品２の側面全体が当接しなくなる可能性が高くなる。図３（ａ）に示された例や図４（ａ）の右側の電子部品２のように、１つの電子部品２に対応するパッド電極32の全てが幅広となる形状であるのがより好ましい。
【００３８】
図３に示された電子装置１のように、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、一方の電子部品２に対応するパッド電極32と、他方の電子部品２に対応するパッド電極32との両方とも他方または一方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状であるのが好ましい。電子部品２の実装工程において、電子部品２を配線基板３上に載置する際に２つの電子部品２の間の隙間を大きくとっても、２つの電子部品２の側面を互いに当接させることが可能であるので、電子部品２の配線基板３上への載置が容易になる。
【００３９】
図５（ａ）に示された電子装置１は、３つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃを有する例であり、図３に示された電子装置１の例に対して、ｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂのうち、右側の電子部品２ｂにさらにｙ方向から電子部品２ｃが当接している。図５（ｂ）に示された電子装置１のように、１つの電子部品２ｃはｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂの両方に当接するようにしてもよい。このようにすると、１つの電子部品２ｃがセルフアライメント効果によって、ｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂ側（図５におけるｙ方向の負側）へ移動する力を、ｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂの側面で受けるため、１つの電子部品２ｃの移動によってｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂの位置がずれてしまう可能性を低減できる。
【００４０】
図６に示された電子装置１は、４つの電子部品２を有する例である。図６（ａ）に示された電子装置１では、電子部品２ａに対応するパッド電極32はｙ方向の正側が幅広となる形状であり、電子部品２ａに対してｙ方向の正側に位置する電子部品２ｄに対応するパッド電極32はｘ方向の正側が幅広となる形状である。また、電子部品２ｄに対してｘ方向の正側に位置する電子部品２ｃに対応するパッド電極32はｙ方向の負側が幅広となる形状であり、電子部品２ｃに対してｙ方向の負側に位置する電子部品２ｂに対応するパッド電極32はｘ方向の負側が幅広となる形状である。４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに対応するパッド電極32が、それぞれｙ方向の正側、ｘ方向の負側、ｙ方向の負側、ｘ方向の正側が幅広となる形状となっていることで、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは、ｘ方向およびｙ方向に隣接する電子部品と側面同士が当接して配列されている。
【００４１】
図６（ｂ）に示された電子装置１では、図６（ａ）に示された電子装置１と同様に、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは、ｘ方向、ｙ方向にそれぞれ２つならべて配置されている。これらに対応するパッド電極32は、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの配置における、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの角部が当接する中心と、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄそれぞれの平面視の中心とを結ぶ線に平行な方向で、角部が当接する中心側が幅広となる形状となっている。この場合も、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは、ｘ方向およびｙ方向に隣接する電子部品と側面同士が当接して配列されている。
【００４２】
パッド電極32の、幅広となる形状は、例えば、図７（ａ）〜（ｄ）に示された例が挙げられる。いずれも、当接する側面側に位置する幅広の主電極部32ａと、主電極部32ａから当接する側面とは反対側に延設され、主電極部32ａよりも幅が小さい副電極部32ｂとから構成されている。主電極部32ａは副電極部32ｂより幅が広く、面積も大きい。そのため、電子部品２を配線基板３に実装する際に、溶融した接合材６（はんだ）は、パッド電極32上で濡れ広がり、表面張力によってその多くは主電極部32ａ上に移動して配置される。ま
た、接合材６は端子電極23の表面にも接合されていることから、溶融した接合材６の移動にともなって端子電極23も主電極部32ａの上に移動する。このようにして、配線基板３上に載置された電子部品２は、セルフアライメント効果によって副電極部32ｂから主電極部32ａへ向かう方向、すなわち側面が当接された他方の電子部品２の方に移動する。
【００４３】
パッド電極32の、主電極部32ａの幅Ｗａは、例えば、副電極部32ｂの長さ方向の平均の幅Ｗｂの２倍〜１０倍程度である。主電極部32ａの面積は、例えば、副電極部32ｂの面積の１．５倍〜１０倍程度である。主電極部32ａおよび副電極部32ｂの形状は、特に制限はないが、主電極部32ａの形状は、例えば図７（ａ）〜（ｃ）に示されたような矩形状あるいは図７（ｄ）に示されたような円形状であり、副電極部32ｂの形状は、例えば図７（ａ）および（ｄ）に示されたような長方形状、あるいは図７（ｂ）および（ｃ）に示されたような主電極部32ａ側を底辺とする三角形状（二等辺三角形）である。図７（ｄ）に示された副電極部32ｂのように、主電極部32ａとの接続部において角部を丸めて、はんだ(接
合材６)の副電極部32ｂから主電極部32ａへの流れ性（濡れ広がり性）をよくしてもよい
。
【００４４】
以下に、図３に示す例の電子装置１の製造方法の一例を示す。図８（ａ）〜（ｃ）は、電子装置１の製造方法の一例を示す断面図である。
【００４５】
まず、図８（ａ）に示されているように、基板21の一方の主面21Ａに、ＩＤＴ電極22、端子電極23を有する複数の電子部品２と、基板本体31にパッド電極32、外部電極33および配線（図示せず。）を有する配線基板３とを準備する。電子部品２の端子電極23には、接合材６となる、はんだバンプ６ａを形成しておく。
【００４６】
そして、電子部品２を配線基板３の上に載置する。このとき、電子部品２の端子電極23およびはんだバンプ６ａを配線基板３のパッド電極32の副電極部32ｂ上に配置する。そのため、複数の電子部品２の間には隙間ができている。上述したように、電子部品２の載置工程において２つの電子部品２の側面を当接させる必要がないので、電子部品２の載置が容易となる。載置工程において、電子部品２の位置ずれや電子部品２同士の衝突による破損等が発生する可能性が低減される。
【００４７】
次に、電子部品２が載置された配線基板３をリフロー炉等で加熱することによって、はんだバンプ６ａを溶融させる。はんだバンプ６ａが溶融すると、配線基板３のパッド電極32上にはんだが濡れ広がり、セルフアライメント効果によって、電子部品２が対応するパッド電極32の副電極部32ｂから主電極部32ａへ向かう方向（図８（ｂ）における白抜き矢印の方向、ｘ方向）へ電子部品２が移動する。そして、図８（ｂ）に示されているように、隣接して載置された電子部品２は、互いに側面が当接した配置となる。冷却して、溶融したはんだを固化させて、電子部品２の端子電極23と、配線基板３のパッド電極32とを接合材６によって電気的・機械的に接続させる。
【００４８】
次に、加熱硬化する前のＢステージ状態の樹脂層４をチップ部品２の基板21の上面に載せ、樹脂層４を連続加熱炉やオーブン等で加熱することによって軟化させ、樹脂層４をチップ部品２の表面形状に沿って変形させる。そして、所定の温度で加熱して樹脂層４を硬化させて、図８（ｃ）に示されているような電子装置１を得る。
【００４９】
（第２実施形態）
図９に示す電子装置１は、電子部品２と、配線基板３と、樹脂層４、当接部材５とを具備している。ここで、当接部材５以外の部材は、基本的には第１実施形態と同様である。よって、以下では、第１実施形態と異なる点についてのみ説明する。
【００５０】
図９に示す例においては、複数の電子部品２の間に当接部材５が配置されており、当接部材５の両側面は、この当接部材５の両側に位置する電子部品２の側面にそれぞれ当接している。
【００５１】
このような構成によって、電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、隣接する電子部品２どうしが、当接部材５を介して互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。また、図９に示す例では、当接部材５に接し合っていない側面も樹脂層４と接しているので、各電子部品２は、いずれの側面も固定されることとなり、位置ずれが防止されることとなる。また、電子部品２間に当接部材５を配置することで、電子部品２間の絶縁性を高めることができる。
【００５２】
当接部材５は、２つの電子部品２に挟まれて、それぞれの側面に当接するよう配置すればよい。このとき、図９（ｂ）に示す例のように、樹脂層４と当接していてもよい。このような構成とすると、当接部材５と樹脂層４との間に不要な空間が生じなくなる。よって、樹脂層４の上面側から衝撃が加わった際であっても、この空間の上の樹脂層４が変形して破れたりすることを防止できるので、樹脂層４による気密性が損なわれる可能性を低減することができる。この場合、樹脂層４とは別体の当接部材５の上面が樹脂層４に当接していてもよいし、樹脂層４の一部が電子部品２間に延在した部分を当接部材５とする、すなわち樹脂層４と一体の当接部材５であってもよい。また、当接部材５は配線基板３と当接していてもよい。このようにすると、当接部材５自体が動きにくくなるので、電子部品２の位置がずれる可能性をより低減することができる。さらには、当接部材５が配線基板３に接着されるなどして固定されている場合には、電子部品２の位置ずれをより効果的に防止することができる。また、２つの電子部品２の互いに対向する側面（当接部材５に当接する側面）の両側にある側面と当接部材５の側面とが面一になるように当接部材５を配置するのが好ましい。これは、上述したのと同様の理由であり、樹脂層４と電子部品２の対向する側面と当接部材５（の側面）との間、あるいは樹脂層４と当接部材５と対向する側面の両側にある側面との間に不要な空間ができることがないからである。
【００５３】
当接部材５の厚さ（図９におけるｚ方向の長さ）は、２つの電子部品２の側面に当接して位置ずれしないように支持できるような厚さであればよく、電子部品２の側面と当接する部分の厚さが例えば、0.1〜1.0ｍｍである。
【００５４】
当接部材５の幅（図９におけるｘ方向の長さ）は、電子部品２間の間隔にもよるが、例えば、0.05〜0.2ｍｍである。また、その長さ（図９におけるｙ方向の長さ）は、例えば
、0.5〜1.5ｍｍである。また、図９に示す例において、当接部材５の長さは、電子部品２の１辺の長さと同程度として示されているが、電子部品２の１辺の長さより短くても長くてもよいが、２つの電子部品２の側面が互いに対向する部分の長さと同じであるのが好ましい。このようにすると、２つの電子部品２の互いに対向する側面（当接部材５に当接する側面）の両側にある側面と当接部材５の側面とが面一になる。
【００５５】
当接部材５の材料は、特に限定されないが、樹脂等の絶縁部材であることが好ましい。この場合には、当接部材５を挟んで当接する一方の電子部品２の端子電極23および電子素子22と、他方の電子部品２の端子電極23等との絶縁性を向上させることができる。また、当接部材５がシリコン系の樹脂等の弾性を有する部材である場合には、一方の電子部品２から伝わった衝撃が他方の電子部品２に伝わるのを当接部材５で抑制できるので好ましい。
【００５６】
この当接部材５は、樹脂層４と同じ材料を用いることが好ましい。この場合には、当接部材５の熱膨張率が樹脂層４と同一になる。よって、電子装置１がリフロー工程で加熱された際、電子部品２の一方側側面が当接部材５の熱膨張から受ける力と、一方側側面に対
向する他方側側面が樹脂層４の熱膨張から受ける力とが同一となる。従って、リフロー工程で接合材６が溶融した場合であっても、電子部品２は、対向する両側面間に働く力が釣り合うので、位置ずれがしにくくなる。
【００５７】
また、当接部材５の材料は、熱伝導が良好であることが好ましい。特に、当接部材５は、電子部品２よりも熱伝導率が高いことが好ましい。この構成によれば、一方の電子部品２の温度が他方の電子部品２の温度より高い場合に、一方の電子部品２の温度を他方の電子部品２に逃がすことによって、両電子部品２の温度を均一に近づけることができる。従って、両電子部品２の温度は同様に上昇するので、温度による特性変化も同様に生じる。結果、両電子部品２間において温度による特性変化に差が生じにくいので、信頼性の高い電子装置１を提供することができる。なお、電子部品２が弾性表面波素子の場合であって、一方および他方がそれぞれ送信側および受信側として機能するような場合には、両電子部品２間で特性差が生じないことによるメリットは非常に大きい。
【００５８】
絶縁部材であり、かつ、熱伝導性が良好である当接部材５の例としては、絶縁性樹脂に、アルミ、銅等から成る金属または、窒化ホウ素、アルミナ、窒化アルミ等から成るセラミックの粉末を混ぜたものが挙げられる。また、窒化アルミ等の、熱伝導性の良好なセラミック部材をそのまま用いてもよい。また、アルミ、銅等の金属板の両側に樹脂等から成る絶縁膜を被覆させた部材を用いてもよい。
【００５９】
以下に、図９に示す例の、当接部材５を有する電子装置１の製造方法を示す。なお、ここでは第１実施形態とは異なる点だけ述べる。第２実施形態では、電子部品２を配線基板３に実装する前に、予め一方の電子部品２の側面に当接部材５を接着させておく。そして、この当接部材５を有する側面が、他方の電子部品２の側面と対向するように、両電子部品２を配線基板３に配置する。そして、第１実施形態と同様にセルフアライメント効果を利用することによって、当接部材５を他方の電子部品２の側面に当接させて、電子部品２を配線基板３に実装する。
【００６０】
以上で説明した第１および第２実施形態の各製造方法は、いずれも単体の電子装置１を製造する方法であったが、多数個取りの方法を用いることによって製造してもよい。その場合は、例えば、配線基板３となる多数個取り用の集合基板に、素子領域毎に複数の電子部品２を搭載し、上述の方法で、樹脂層４を設けた後に、ダイシング又はカッター等の切削工具によって切断し、複数の電子装置１を得ればよい。
【００６１】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００６２】
例えば、電子部品２は、弾性表面波素子以外にも、振動子、高周波回路部品等であってもよい。また、複数の電子部品は、同じ種類の電子部品であってもよいし、異なる種類の電子部品であってもよく、また、その大きさ、あるいは端子電極の数や配置が異なるものであってもよい。電子部品２の数や配置についても特に制限はなく、１つの電子部品２の側面は、少なくとも１つの他の電子部品２の側面に当接していればよい。また、電子部品２の側面の全面が当接していなくてもよい。
【００６３】
また、例えば、図１０に示す例のように、電子装置１は、マイクロミラーデバイス、光デバイス、マイクロポンプ等として使用されてもよい。この場合、電子部品２は、半導体基板（基板）21ｂおよび微小電気機械機構（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）22ｂを有する構成とする。微小電気機械機構22ｂとしては、例えば、電気スイッチ、インダクタ、アンテナ等のいずれかの機能を有するものを使用する。
【００６４】
また、例えば図１において、樹脂層４は、電子部品２同士で当接している側面と対向する側面とさえ接着していれば、他の側面とは離間していてもよい。このような構成であれば、電子部品２は、対向する両側面が少なくとも固定されているので、位置ずれしにくい状態となる。図４に示す例でも同様に、樹脂層４は、当接部材５と当接している側面と対向する側面とさえ接着していれば、他の側面とは離間していてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１：電子装置
２：電子部品
３：配線基板
４：樹脂層
５：当接部材
６：接合材（はんだ）
23：端子電極
32：パッド電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子装置においては、複数の電子部品が配線基板の一方の面に、はんだ等の接合材を介して実装されていた。また、電子部品に密着し、かつ、これら複数の電子部品および配線基板を覆うようにして樹脂層が設けられていた。この樹脂層が配線基板に接着されることにより、複数の電子部品が、樹脂層および配線基板で形成される封止空間に収容されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３１３８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば従来の電子装置を他の実装基板に対してはんだ等の接合材で実装するためにリフローした際に、このリフロー工程の加熱によって電子部品と配線基板との間のはんだが溶融して、はんだによる固定力が低下した電子部品の位置がずれてしまう可能性があった。このとき、電子装置の外周部は樹脂層が配線基板に接着されているので、電子部品は、電子部品間の空間の方へ位置ずれしやすかった。このような電子部品の位置ずれが発生すると、電子部品と配線基板との電気的接続性が良好に確保できなくなる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る電子装置は、配線基板と、一方の主面が、配線基板の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、電子部品に密着するように複数の電子部品および配線基板を覆い、配線基板に接着された樹脂層とを備えており、１つの電子部品は、他の少なくとも１つの電子部品と、互いに側面を当接させて配置されていることを特徴とするものである。
【０００６】
本発明の他の一つの態様に係る電子装置は、配線基板と、一方の主面が、配線基板の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、電子部品に密着するように複数の電子部品および配線基板を覆い、配線基板に接着された樹脂層とを備えており、複数の前記電子部品の間に当接部材が配置されており、当接部材の両側面は、当接部材の両側に位置する電子部品の側面にそれぞれ当接していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様に係る電子装置によれば、配線基板と、一方の主面が、配線基板の一方の面に対向するように実装される複数の電子部品と、電子部品に密着するように複数の電子部品および配線基板を覆い、配線基板に接着された樹脂層とを備えており、１つの電子部品は、他の少なくとも１つの電子部品と、互いに側面を当接させて配置されていることから、電子部品を配線基板に接合している接合材が溶融した場合であっても、１つの電子部品と、他の少なくとも１つの前記電子部品とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。
【０００８】
本発明の一つの態様に係る電子装置によれば、配線基板と、一方の主面が、配線基板の
一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、電子部品に密着するように複数の電子部品および配線基板を覆い、配線基板に接着された樹脂層とを備えており、複数の電子部品の間に当接部材が配置されており、当接部材の両側面は、当接部材の両側に位置する電子部品の側面にそれぞれ当接していることから、電子部品を配線基板に接合している接合材が溶融した場合であっても、隣接する電子部品どうしが、当接部材を介して互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。
【図２】図１に示された電子装置の電子部品を示す平面図である。
【図３】図１に示された電子装置の変形例であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、図３（ａ）に示された電子装置の変形例を示す平面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、図３に示された電子装置の変形例を示す平面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、図３に示された電子装置の他の変形例を示す平面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、電子装置の配線基板におけるパッド電極の形状の他の例を示す平面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、電子装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、第２の実施形態の電子装置を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）ともに、本発明の電子装置の他の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の電子装置の実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、電子装置１は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いるものとする。
【００１１】
（第１実施形態）
図１に示す電子装置１は、電子部品２と、配線基板３と、樹脂層４とを具備している。図１に示す例においては、電子装置１として、電子部品２が弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）素子である、弾性表面波装置を示している。このような電子装置１（
弾性表面波装置）は、例えば、携帯電話機その他の小型通信機器等の電子機器においてフィルタ等として使用される。
【００１２】
電子部品２の寸法は、縦が0.5〜1.5ｍｍ程度であり、横が0.5〜1.5ｍｍ程度である。また、厚みは、0.1〜0.5ｍｍ程度である。
【００１３】
図２は電子部品２を一方の主面21Ａ側から見た平面図（下面図）であり、電子部品２は、基板21と、基板21の一方の主面21Ａ上に設けられたＩＤＴ（Interdigital Transducer
）電極22および端子電極23とを有している。
【００１４】
基板21は、例えば、ＬｉＴａＯ３またはＬｉＮｂＯ３等の圧電性を有する単結晶基板である。基板21の厚さは適宜に設定されてよいが、例えば、0.1〜0.5ｍｍである。基板21の主面の形状は適宜に設定されてよいが、例えば矩形である。また、基板21の一方の主面21
Ａの寸法は、１辺の長さが、例えば、0.5〜1.5ｍｍである。
【００１５】
図２に示す例においては、ＩＤＴ電極22は、基板21の一方の主面21Ａ上の中央近傍に、２個並べて配置されている。各ＩＤＴ電極22は、櫛歯状に形成された２つの電極22ａ（以下、櫛歯状電極22ａという）によって構成されている。各櫛歯状電極22ａは、互いに対向し、電極指が互いに噛み合うように配置されている。ＩＤＴ電極22は、電子装置１に求められる特性に応じて、ピッチや対数が決められるものである。
【００１６】
端子電極23は、接合材６を介してパッド電極32に接続されることで各ＩＤＴ電極22に電気信号を入出力するための電極であり、基板21の一方の主面21Ａ上におけるＩＤＴ電極22の外側に設けられている。
【００１７】
これらＩＤＴ電極22、端子電極23は、いずれもＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｔｉ系）等の金属膜で形成することができる。
【００１８】
また、図示しないが、ＩＤＴ電極22の露出した表面上には、Ｓｉ，ＳｉＯ２，ＳｉＮｘ，Ａｌ２Ｏ３等の絶縁性の高い材料から成る保護膜を設けてもよい。これによって、導電性の異物がＩＤＴ電極22の電極指間に付着することによって短絡が生じることを抑制できる。
【００１９】
配線基板３は、図１に示す例においては、基板本体31と、この基板本体31の上面に設けられているパッド電極32と、基板本体31の下面に設けられている外部電極33と、基板本体31の内部に設けられている、パッド電極32と外部電極33とを接続する貫通導体34とを有している。また、基板本体31の内部、上面および下面等の表面には、他の配線（図示せず。）が設けられていてもよい。配線基板３の寸法は、縦が１〜２ｍｍ程度で、横が1.5〜３
ｍｍ程度である。また、厚みは、0.1〜１ｍｍ程度である。
【００２０】
基板本体31は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料が用いられる。また、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の有機樹脂材料を用いてもよい。また、セラミックスまたはガラス等の無機材料をエポキシ樹脂等の有機樹脂材料に混合させて成る複合材等を用いてもよい。例えば、基板本体31が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムとガラス粉末等の原料粉末をシート状に成形して成るグリーンシートを積層し、焼成することにより形成される。
【００２１】
また、例えば、パッド電極32、外部電極33により伝送される電気信号の遅延を防止するような場合には、ポリイミド・ガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂材料、セラミックスやガラス等の無機粉末をエポキシ樹脂等の有機樹脂で結合して成る複合材、または、酸化アルミニウム−ホウ珪酸ガラス系や酸化リチウム系等のガラスセラミックス焼結体等のような比誘電率の小さい材料で、基板本体31を形成することが好ましい。
【００２２】
パッド電極32は、基板本体31の上面における、電子部品２の端子電極23の位置と対応する位置に設けられている。電子部品２は配線基板３のパッド電極32、貫通導体34、外部電極33（および配線）を介して、電子装置１が実装される外部回路（図示せず）に電気的に接続されることとなる。
【００２３】
これらのパッド電極32、外部電極33、貫通導体34および配線は、例えば、Ｗ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属材料で形成されている。また、パッド電極32、外部電極33がＷ、Ｃｕ、Ａｇで形成されている場合には、パッド電極32、外部電極33の表面に、Ｎｉめっき、およびその上からＡｕめっきを施すことが好ましい。
【００２４】
基板本体31にパッド電極32、外部電極33および配線を形成する方法としては、メタライズ層、めっき層、蒸着等の金属を、薄膜層として被着させる手段を用いることができる。例えば、基板本体31がアルミニウム質焼結体等のセラミック材料の場合であれば、ＷおよびＡｇのペーストを配線基板３の基板本体31となるグリーンシートに印刷して、これをグリーンシートとともに焼成することにより形成される。また、エポキシ樹脂等の有機樹脂材料の場合であれば、所定の形状を有する金属箔を樹脂シートに転写する方法を採用できる。
【００２５】
複数の電子部品２は、一方の主面21Ａ（下面）が配線基板３の一方の主面（上面）に対向するように実装される。そして、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されて実装されている。図１に示す例においては、２つの電子部品２が配線基板３上に実装されており、一方の電子部品２は、隣り合う他方の電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている。
【００２６】
このような構成によれば、電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、一方の電子部品２と、他方の電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。また、図１に示す例では、電子部品２同士が互いに接し合っていない側面も樹脂層４と接しているので、各電子部品２は、いずれの側面も固定されることとなり、位置ずれが防止されることとなる。
【００２７】
電子部品２は、一方の主面21Ａが配線基板の一方の面に対向するように、いわゆるフェイスダウン方式で、配線基板３に実装されている。このとき、電子部品２の端子電極23と配線基板３のパッド電極32とは、接合材６で接合される。接合材６は、例えばＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系またはＡｕ−Ｓｎ系のはんだやろう材である。また、例えば、端子電極23上に、Ａｕ線によるＡｕバンプを形成しておき、別途接合材６を介してパッド電極32と接合させてもよい。なお、端子電極23上にＡｕバンプを形成する方法としては、熱圧着法、または熱超音波圧着法等が用いられている。
【００２８】
樹脂層４は、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着されている。図１に示す例においては、樹脂層４は、複数の電子部品２の上面と密着し、かつ、電子部品２の側面のうち他の電子部品２の側面と当接していない側面とも密着している。
【００２９】
樹脂層４は、配線基板３と接着することによって、樹脂層４と配線基板３とで囲まれた封止空間を形成している。複数の電子部品２は、封止空間内に収納されるように実装されている。また、電子部品２の下面（一方の主面21Ａ）と配線基板３の上面との間の対向空間が形成されており、電子部品２の下面においてＳＡＷの伝搬が容易になっている。
【００３０】
樹脂層４は、例えば、フェノール系樹脂，ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される。また、樹脂層４は、例えば、10〜100μｍの厚みで形成され
ている。
【００３１】
図３は図１に示された電子装置１の変形例であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。図１に示された例との違いは、配線基板３のパッド電極32の形状である。すなわち、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、少なくとも一方の電子部品２の端子電極23が接続されているパッド電極32は、側面が当接された他方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。図３においては、左側の電子部品２の端子電極23が接続されているパッド電極32は、右側の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状であり、右側の電子部品２の端子電極23が接続され
ているパッド電極32は、左側の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。
【００３２】
このような構成であると、電子部品２を配線基板３に接合している接合材６（はんだ）が溶融した場合であっても、セルフアライメント効果によって、一方の電子部品２がパッド電極32の幅広となっている方向へ移動する、すなわち一方の電子部品２が他方の電子部品２の方へと移動するような力が作用することとなるので、一方の電子部品２の側面が他方の電子部品２の側面を押さえるようになり、位置ずれを防ぐ効果をより高めることができる。図３に示された電子装置１おいては、左側の電子部品２は右方向（図３におけるｘ方向の正側）へ、右側の電子部品２は左方向（図３におけるｘ方向の負側）へ移動するような力が作用する。
【００３３】
また、電子装置１を製造する工程において、配線基板３の上に複数の電子部品２を、互いに側面を当接させて実装するのが容易となる。２つの電子部品２側面を当接させるには、一方の電子部品２を配線基板３上に載置して、この電子部品２の側面に他方の電子部品２の側面を当接させつつ他方の電子部品２を配線基板３上に載置しなければならないが、位置ずれなく２つの電子部品２を当接させるのは非常に困難である。また、２つの電子部品２の側面を当接させた状態で保持するのも困難であるため、同時に載置することも困難である。パッド電極32の形状を上述したようにすると、２つの電子部品２の間に隙間を設けて配線基板３上に載置することができる。隙間を設けても、接合材６であるはんだを溶融させて電子部品２を配線基板３上に実装する際に、セルフアライメント効果によって電子部品２が移動するので、側面を互いに当接させることができる。
【００３４】
図３に示された電子装置１では、１つの電子部品２に対応する４つのパッド電極32の全てが、他方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。また、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、一方の電子部品２に対応するパッド電極32と、他方の電子部品２に対応するパッド電極32との両方とも、他方または一方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。このような場合には、セルフアライメント効果によって、両方の電子部品２が互いに近付く方向に力が作用し、２つの電子部品２は側面で互いに当接する。
【００３５】
これに対して、図４（ａ）に示された電子装置１では、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、一方の電子部品２に対応するパッド電極32のみが他方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。このような場合には、セルフアライメント効果によって、一方の電子部品２が他方の電子部品２に近付く方向に力が作用し、２つの電子部品２は側面で互いに当接する。
【００３６】
また、図４（ｂ）に示された電子装置１では、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、一方の電子部品２に対応するパッド電極32も、他方の電子部品２に対応するパッド電極32も、４つのパッド電極32のうち、２つのパッド電極32のみが他方または一方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状である。このような場合には、セルフアライメント効果によって、両方の電子部品２が互いに近付く方向に力が作用し、２つの電子部品２は側面で互いに当接する。
【００３７】
このように、１つの電子部品２の実装用に存在する複数のパッド電極32のうち一部が、幅が変化する形状であればよい。幅広となる形状のパッド電極32が複数のパッド電極32のうちの一部である場合は、電子部品２の当接する側面と一方の主面との間の稜線、すなわち一方主面の当接する側面側の辺に平行に配置されたパッド電極32は同じ形状であるのが好ましい。例えば、図４（ｂ）においては、１つの電子部品２に対応するパッド電極32は４つあるが、そのうち２つのパッド電極32が幅広となる形状であり、この２つは平面視で電子部品２の当接する側面に沿って配置されている。この２つのうち１つだけが幅広とな
る形状であると、電子部品２の側面が平面視で斜めになり、２つの電子部品２の側面全体が当接しなくなる可能性が高くなる。図３（ａ）に示された例や図４（ａ）の右側の電子部品２のように、１つの電子部品２に対応するパッド電極32の全てが幅広となる形状であるのがより好ましい。
【００３８】
図３に示された電子装置１のように、互いに側面を当接させて配置された２つの電子部品２間において、一方の電子部品２に対応するパッド電極32と、他方の電子部品２に対応するパッド電極32との両方とも他方または一方の電子部品２の方に近づくにつれて幅広となる形状であるのが好ましい。電子部品２の実装工程において、電子部品２を配線基板３上に載置する際に２つの電子部品２の間の隙間を大きくとっても、２つの電子部品２の側面を互いに当接させることが可能であるので、電子部品２の配線基板３上への載置が容易になる。
【００３９】
図５（ａ）に示された電子装置１は、３つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃを有する例であり、図３に示された電子装置１の例に対して、ｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂのうち、右側の電子部品２ｂにさらにｙ方向から電子部品２ｃが当接している。図５（ｂ）に示された電子装置１のように、１つの電子部品２ｃはｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂの両方に当接するようにしてもよい。このようにすると、１つの電子部品２ｃがセルフアライメント効果によって、ｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂ側（図５におけるｙ方向の負側）へ移動する力を、ｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂの側面で受けるため、１つの電子部品２ｃの移動によってｘ方向に並んで配置された２つの電子部品２ａ，２ｂの位置がずれてしまう可能性を低減できる。
【００４０】
図６に示された電子装置１は、４つの電子部品２を有する例である。図６（ａ）に示された電子装置１では、電子部品２ａに対応するパッド電極32はｙ方向の正側が幅広となる形状であり、電子部品２ａに対してｙ方向の正側に位置する電子部品２ｄに対応するパッド電極32はｘ方向の正側が幅広となる形状である。また、電子部品２ｄに対してｘ方向の正側に位置する電子部品２ｃに対応するパッド電極32はｙ方向の負側が幅広となる形状であり、電子部品２ｃに対してｙ方向の負側に位置する電子部品２ｂに対応するパッド電極32はｘ方向の負側が幅広となる形状である。４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに対応するパッド電極32が、それぞれｙ方向の正側、ｘ方向の負側、ｙ方向の負側、ｘ方向の正側が幅広となる形状となっていることで、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは、ｘ方向およびｙ方向に隣接する電子部品と側面同士が当接して配列されている。
【００４１】
図６（ｂ）に示された電子装置１では、図６（ａ）に示された電子装置１と同様に、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは、ｘ方向、ｙ方向にそれぞれ２つならべて配置されている。これらに対応するパッド電極32は、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの配置における、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの角部が当接する中心と、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄそれぞれの平面視の中心とを結ぶ線に平行な方向で、角部が当接する中心側が幅広となる形状となっている。この場合も、４つの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは、ｘ方向およびｙ方向に隣接する電子部品と側面同士が当接して配列されている。
【００４２】
パッド電極32の、幅広となる形状は、例えば、図７（ａ）〜（ｄ）に示された例が挙げられる。いずれも、当接する側面側に位置する幅広の主電極部32ａと、主電極部32ａから当接する側面とは反対側に延設され、主電極部32ａよりも幅が小さい副電極部32ｂとから構成されている。主電極部32ａは副電極部32ｂより幅が広く、面積も大きい。そのため、電子部品２を配線基板３に実装する際に、溶融した接合材６（はんだ）は、パッド電極32上で濡れ広がり、表面張力によってその多くは主電極部32ａ上に移動して配置される。ま
た、接合材６は端子電極23の表面にも接合されていることから、溶融した接合材６の移動にともなって端子電極23も主電極部32ａの上に移動する。このようにして、配線基板３上に載置された電子部品２は、セルフアライメント効果によって副電極部32ｂから主電極部32ａへ向かう方向、すなわち側面が当接された他方の電子部品２の方に移動する。
【００４３】
パッド電極32の、主電極部32ａの幅Ｗａは、例えば、副電極部32ｂの長さ方向の平均の幅Ｗｂの２倍〜１０倍程度である。主電極部32ａの面積は、例えば、副電極部32ｂの面積の１．５倍〜１０倍程度である。主電極部32ａおよび副電極部32ｂの形状は、特に制限はないが、主電極部32ａの形状は、例えば図７（ａ）〜（ｃ）に示されたような矩形状あるいは図７（ｄ）に示されたような円形状であり、副電極部32ｂの形状は、例えば図７（ａ）および（ｄ）に示されたような長方形状、あるいは図７（ｂ）および（ｃ）に示されたような主電極部32ａ側を底辺とする三角形状（二等辺三角形）である。図７（ｄ）に示された副電極部32ｂのように、主電極部32ａとの接続部において角部を丸めて、はんだ(接
合材６)の副電極部32ｂから主電極部32ａへの流れ性（濡れ広がり性）をよくしてもよい
。
【００４４】
以下に、図３に示す例の電子装置１の製造方法の一例を示す。図８（ａ）〜（ｃ）は、電子装置１の製造方法の一例を示す断面図である。
【００４５】
まず、図８（ａ）に示されているように、基板21の一方の主面21Ａに、ＩＤＴ電極22、端子電極23を有する複数の電子部品２と、基板本体31にパッド電極32、外部電極33および配線（図示せず。）を有する配線基板３とを準備する。電子部品２の端子電極23には、接合材６となる、はんだバンプ６ａを形成しておく。
【００４６】
そして、電子部品２を配線基板３の上に載置する。このとき、電子部品２の端子電極23およびはんだバンプ６ａを配線基板３のパッド電極32の副電極部32ｂ上に配置する。そのため、複数の電子部品２の間には隙間ができている。上述したように、電子部品２の載置工程において２つの電子部品２の側面を当接させる必要がないので、電子部品２の載置が容易となる。載置工程において、電子部品２の位置ずれや電子部品２同士の衝突による破損等が発生する可能性が低減される。
【００４７】
次に、電子部品２が載置された配線基板３をリフロー炉等で加熱することによって、はんだバンプ６ａを溶融させる。はんだバンプ６ａが溶融すると、配線基板３のパッド電極32上にはんだが濡れ広がり、セルフアライメント効果によって、電子部品２が対応するパッド電極32の副電極部32ｂから主電極部32ａへ向かう方向（図８（ｂ）における白抜き矢印の方向、ｘ方向）へ電子部品２が移動する。そして、図８（ｂ）に示されているように、隣接して載置された電子部品２は、互いに側面が当接した配置となる。冷却して、溶融したはんだを固化させて、電子部品２の端子電極23と、配線基板３のパッド電極32とを接合材６によって電気的・機械的に接続させる。
【００４８】
次に、加熱硬化する前のＢステージ状態の樹脂層４をチップ部品２の基板21の上面に載せ、樹脂層４を連続加熱炉やオーブン等で加熱することによって軟化させ、樹脂層４をチップ部品２の表面形状に沿って変形させる。そして、所定の温度で加熱して樹脂層４を硬化させて、図８（ｃ）に示されているような電子装置１を得る。
【００４９】
（第２実施形態）
図９に示す電子装置１は、電子部品２と、配線基板３と、樹脂層４、当接部材５とを具備している。ここで、当接部材５以外の部材は、基本的には第１実施形態と同様である。よって、以下では、第１実施形態と異なる点についてのみ説明する。
【００５０】
図９に示す例においては、複数の電子部品２の間に当接部材５が配置されており、当接部材５の両側面は、この当接部材５の両側に位置する電子部品２の側面にそれぞれ当接している。
【００５１】
このような構成によって、電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、隣接する電子部品２どうしが、当接部材５を介して互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。また、図９に示す例では、当接部材５に接し合っていない側面も樹脂層４と接しているので、各電子部品２は、いずれの側面も固定されることとなり、位置ずれが防止されることとなる。また、電子部品２間に当接部材５を配置することで、電子部品２間の絶縁性を高めることができる。
【００５２】
当接部材５は、２つの電子部品２に挟まれて、それぞれの側面に当接するよう配置すればよい。このとき、図９（ｂ）に示す例のように、樹脂層４と当接していてもよい。このような構成とすると、当接部材５と樹脂層４との間に不要な空間が生じなくなる。よって、樹脂層４の上面側から衝撃が加わった際であっても、この空間の上の樹脂層４が変形して破れたりすることを防止できるので、樹脂層４による気密性が損なわれる可能性を低減することができる。この場合、樹脂層４とは別体の当接部材５の上面が樹脂層４に当接していてもよいし、樹脂層４の一部が電子部品２間に延在した部分を当接部材５とする、すなわち樹脂層４と一体の当接部材５であってもよい。また、当接部材５は配線基板３と当接していてもよい。このようにすると、当接部材５自体が動きにくくなるので、電子部品２の位置がずれる可能性をより低減することができる。さらには、当接部材５が配線基板３に接着されるなどして固定されている場合には、電子部品２の位置ずれをより効果的に防止することができる。また、２つの電子部品２の互いに対向する側面（当接部材５に当接する側面）の両側にある側面と当接部材５の側面とが面一になるように当接部材５を配置するのが好ましい。これは、上述したのと同様の理由であり、樹脂層４と電子部品２の対向する側面と当接部材５（の側面）との間、あるいは樹脂層４と当接部材５と対向する側面の両側にある側面との間に不要な空間ができることがないからである。
【００５３】
当接部材５の厚さ（図９におけるｚ方向の長さ）は、２つの電子部品２の側面に当接して位置ずれしないように支持できるような厚さであればよく、電子部品２の側面と当接する部分の厚さが例えば、0.1〜1.0ｍｍである。
【００５４】
当接部材５の幅（図９におけるｘ方向の長さ）は、電子部品２間の間隔にもよるが、例えば、0.05〜0.2ｍｍである。また、その長さ（図９におけるｙ方向の長さ）は、例えば
、0.5〜1.5ｍｍである。また、図９に示す例において、当接部材５の長さは、電子部品２の１辺の長さと同程度として示されているが、電子部品２の１辺の長さより短くても長くてもよいが、２つの電子部品２の側面が互いに対向する部分の長さと同じであるのが好ましい。このようにすると、２つの電子部品２の互いに対向する側面（当接部材５に当接する側面）の両側にある側面と当接部材５の側面とが面一になる。
【００５５】
当接部材５の材料は、特に限定されないが、樹脂等の絶縁部材であることが好ましい。この場合には、当接部材５を挟んで当接する一方の電子部品２の端子電極23および電子素子22と、他方の電子部品２の端子電極23等との絶縁性を向上させることができる。また、当接部材５がシリコン系の樹脂等の弾性を有する部材である場合には、一方の電子部品２から伝わった衝撃が他方の電子部品２に伝わるのを当接部材５で抑制できるので好ましい。
【００５６】
この当接部材５は、樹脂層４と同じ材料を用いることが好ましい。この場合には、当接部材５の熱膨張率が樹脂層４と同一になる。よって、電子装置１がリフロー工程で加熱された際、電子部品２の一方側側面が当接部材５の熱膨張から受ける力と、一方側側面に対
向する他方側側面が樹脂層４の熱膨張から受ける力とが同一となる。従って、リフロー工程で接合材６が溶融した場合であっても、電子部品２は、対向する両側面間に働く力が釣り合うので、位置ずれがしにくくなる。
【００５７】
また、当接部材５の材料は、熱伝導が良好であることが好ましい。特に、当接部材５は、電子部品２よりも熱伝導率が高いことが好ましい。この構成によれば、一方の電子部品２の温度が他方の電子部品２の温度より高い場合に、一方の電子部品２の温度を他方の電子部品２に逃がすことによって、両電子部品２の温度を均一に近づけることができる。従って、両電子部品２の温度は同様に上昇するので、温度による特性変化も同様に生じる。結果、両電子部品２間において温度による特性変化に差が生じにくいので、信頼性の高い電子装置１を提供することができる。なお、電子部品２が弾性表面波素子の場合であって、一方および他方がそれぞれ送信側および受信側として機能するような場合には、両電子部品２間で特性差が生じないことによるメリットは非常に大きい。
【００５８】
絶縁部材であり、かつ、熱伝導性が良好である当接部材５の例としては、絶縁性樹脂に、アルミ、銅等から成る金属または、窒化ホウ素、アルミナ、窒化アルミ等から成るセラミックの粉末を混ぜたものが挙げられる。また、窒化アルミ等の、熱伝導性の良好なセラミック部材をそのまま用いてもよい。また、アルミ、銅等の金属板の両側に樹脂等から成る絶縁膜を被覆させた部材を用いてもよい。
【００５９】
以下に、図９に示す例の、当接部材５を有する電子装置１の製造方法を示す。なお、ここでは第１実施形態とは異なる点だけ述べる。第２実施形態では、電子部品２を配線基板３に実装する前に、予め一方の電子部品２の側面に当接部材５を接着させておく。そして、この当接部材５を有する側面が、他方の電子部品２の側面と対向するように、両電子部品２を配線基板３に配置する。そして、第１実施形態と同様にセルフアライメント効果を利用することによって、当接部材５を他方の電子部品２の側面に当接させて、電子部品２を配線基板３に実装する。
【００６０】
以上で説明した第１および第２実施形態の各製造方法は、いずれも単体の電子装置１を製造する方法であったが、多数個取りの方法を用いることによって製造してもよい。その場合は、例えば、配線基板３となる多数個取り用の集合基板に、素子領域毎に複数の電子部品２を搭載し、上述の方法で、樹脂層４を設けた後に、ダイシング又はカッター等の切削工具によって切断し、複数の電子装置１を得ればよい。
【００６１】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００６２】
例えば、電子部品２は、弾性表面波素子以外にも、振動子、高周波回路部品等であってもよい。また、複数の電子部品は、同じ種類の電子部品であってもよいし、異なる種類の電子部品であってもよく、また、その大きさ、あるいは端子電極の数や配置が異なるものであってもよい。電子部品２の数や配置についても特に制限はなく、１つの電子部品２の側面は、少なくとも１つの他の電子部品２の側面に当接していればよい。また、電子部品２の側面の全面が当接していなくてもよい。
【００６３】
また、例えば、図１０に示す例のように、電子装置１は、マイクロミラーデバイス、光デバイス、マイクロポンプ等として使用されてもよい。この場合、電子部品２は、半導体基板（基板）21ｂおよび微小電気機械機構（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）22ｂを有する構成とする。微小電気機械機構22ｂとしては、例えば、電気スイッチ、インダクタ、アンテナ等のいずれかの機能を有するものを使用する。
【００６４】
また、例えば図１において、樹脂層４は、電子部品２同士で当接している側面と対向する側面とさえ接着していれば、他の側面とは離間していてもよい。このような構成であれば、電子部品２は、対向する両側面が少なくとも固定されているので、位置ずれしにくい状態となる。図４に示す例でも同様に、樹脂層４は、当接部材５と当接している側面と対向する側面とさえ接着していれば、他の側面とは離間していてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１：電子装置
２：電子部品
３：配線基板
４：樹脂層
５：当接部材
６：接合材（はんだ）
23：端子電極
32：パッド電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
一方の主面が、前記配線基板の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、
該電子部品に密着するように複数の前記電子部品および前記配線基板を覆い、前記配線基板に接着された樹脂層とを備えており、
１つの前記電子部品は、他の少なくとも１つの前記電子部品と、互いに側面を当接させて配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電子部品の端子電極と前記配線基板のパッド電極とがはんだで接続されており、互いに側面を当接させて配置された２つの前記電子部品間において、少なくとも一方の前記電子部品の前記端子電極が接続されている前記パッド電極は、側面が当接された他方の前記電子部品の方に近づくにつれて幅広となる形状であることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
配線基板と、
一方の主面が、前記配線基板の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、
該電子部品に密着するように複数の前記電子部品および前記配線基板を覆い、前記配線基板に接着された樹脂層とを備えており、
複数の前記電子部品の間に当接部材が配置されており、
該当接部材の両側面は、前記当接部材の両側に位置する前記電子部品の側面にそれぞれ当接していることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記当接部材は、前記電子部品よりも熱伝導率が高いこと特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記当接部材は、絶縁性を有すること特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子装置。
【請求項１】
配線基板と、
一方の主面が、前記配線基板の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、
該電子部品に密着するように複数の前記電子部品および前記配線基板を覆い、前記配線基板に接着された樹脂層とを備えており、
１つの前記電子部品は、他の少なくとも１つの前記電子部品と、互いに側面を当接させて配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電子部品の端子電極と前記配線基板のパッド電極とがはんだで接続されており、互いに側面を当接させて配置された２つの前記電子部品間において、少なくとも一方の前記電子部品の前記端子電極が接続されている前記パッド電極は、側面が当接された他方の前記電子部品の方に近づくにつれて幅広となる形状であることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
配線基板と、
一方の主面が、前記配線基板の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品と、
該電子部品に密着するように複数の前記電子部品および前記配線基板を覆い、前記配線基板に接着された樹脂層とを備えており、
複数の前記電子部品の間に当接部材が配置されており、
該当接部材の両側面は、前記当接部材の両側に位置する前記電子部品の側面にそれぞれ当接していることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記当接部材は、前記電子部品よりも熱伝導率が高いこと特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記当接部材は、絶縁性を有すること特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−３３９４７（Ｐ２０１３−３３９４７Ａ）
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１４２１０７（Ｐ２０１２−１４２１０７）
【出願日】平成２４年６月２５日（２０１２．６．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年６月２５日（２０１２．６．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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