【課題】解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層により電子部品が封止された複合モジュールが備える実装基板の反りを低減する。
【解決手段】実装基板２の一方主面に実装された電子部品３を封止する樹脂層４を備える複合モジュール１において、樹脂層４の内部にダミー部材５を設けることで、樹脂層４を形成する樹脂の総量を減らし、複合モジュール１が備える実装基板２の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ１がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ１のリード線１ａを挿通孔１１に挿通し、電解コンデンサ１をプリント配線板１０の実装領域Ａに搭載する工程と、プリント配線板１０を治具板２０に固定し、挿通孔１１を治具板２０の開口部２２に露出させるとともに、実装領域Ａ内側の貫通孔１２および実装領域Ａ外側の貫通孔１３が、治具板２０の流路部２３と連通することにより凹部１ｂをプリント配線板１０の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板１０が固定された治具板２０を、開口部２２に露出したプリント配線板１０の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な着色光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および（Ｄ）赤色着色剤（アントラキノン系を除く）を含有する希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】配線基板が周囲の湿度の影響を受け難くする。
【解決手段】プローブカード１は、プリント基板２１を積層したプローブカード基板２を有する。プローブカード基板２の側面には、調湿層３が設けられている。調湿層３は、プローブカード基板２側から順番に、接着層３１と、調湿材層３２と、保護層３３との積層構造を有する。調湿材層３２には、ケイ酸カルシウム水和物からなるトバモライトが用いられている。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿材層３２に吸収され、プローブカード基板２の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿材層３２からプローブカード基板２に供給され、プローブカード基板２の収縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔の内壁に形成され第２の貫通孔を有する第１の樹脂層と、前記第２の貫通孔の内壁に形成された第１の導電層とを有する第１のビアと、前記基材を貫通する第３の貫通孔と、前記第３の貫通孔の内壁に形成された第２の導電層とを有する第２のビアとを含み、前記第３の貫通孔の内径は、前記第２の貫通孔の内径より大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（Ｉ）プリント配線板上に第一の感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に第二の感光性樹脂組成物で第二のパターンを形成する工程と、（ＩＩＩ）第二のパターンに対して第一の紫外線硬化処理及び第一の熱硬化処理を施す工程と、（ＩＶ）デスミア処理によって第二のパターンを研削して第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、第二の感光性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】めっき用リード部が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、ベース絶縁層１１が形成される。ベース絶縁層１１上に、めっき用リード線Ｓおよび配線パターン２０が一体的に形成される。めっき用リード線Ｓおよび配線パターン２０を覆うように、ベース絶縁層１１上に、カバー絶縁層１３が形成される。ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分に複数の開口部１５が形成されている。この場合、複数のめっき用リード線Ｓの周囲の実効比誘電率ε_ｒが小さくなる。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性が良好で、無電解金めっき耐性の高い感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸変性感光性エポキシ樹脂、（Ｂ）非感光性カルボン酸樹脂、および、（Ｃ）液状２官能性エポキシ樹脂、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。前記（Ｂ）非感光性カルボン酸樹脂の重量平均分子量が１００００以上３００００以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半田レジストとシード層との密着力の低下により発生するシード層の浮き上がり、半田レジストの損傷などのような問題を改善するためのプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板１００の製造方法は、接続パッド１２１及び回路パターン１２３を含む回路層１２０が形成されたベース基板１１０を準備する段階と、回路層１２０を含むベース基板１１０上に、接続パッド１２１が露出される第１開口部を有する半田レジスト層１３０を形成する段階と、半田レジスト層１３０上に、第１開口部と対応する領域に第２開口部を有するメッキレジスト層を形成する段階と、第１及び第２開口部を含み、メッキレジスト層上にシード層１５０を形成する段階と、第１及び第２開口部に金属ポスト１７０を形成する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）水酸基含有エラストマー、及び（Ｄ）アミノ樹脂、イソシアネート、又はブロックイソシアネートのいずれか１種を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性、半田耐熱性、塗膜耐性、難燃性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性エステル樹脂（Ａ）と、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含む感光性樹脂組成物であって、感光性エステル樹脂（Ａ）が、
ポリオール化合物（ａ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）と１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｄ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）を生成し、
前記側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）とエポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｇ）中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いた基板に対して好適に利用できるカバー材、および、このカバー材を備えたＬＣＰ回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、基板１２とこの基板１２の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路１３とを含む基板構造体１１、および前記基板構造体１１の最外層のうち、少なくとも導体回路側を被覆するカバー材１４で少なくとも構成され、前記基板は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムから形成され、前記カバー材は、（ｉ）２６０℃でのハンダ耐熱性を有し、（ｉｉ）誘電率が２．０〜３．５であり、且つ（ｉｉｉ）誘電正接が０．０１以下である。 （もっと読む）

【課題】所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、基板２上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置１１から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層３を配置する工程と、レジスト層３が配置されるまでに基板２を冷却するか、又はレジスト層３が配置された基板２を、レジスト層３を硬化させる前に冷却する工程と、レジスト層３を硬化させて、レジストパターン（硬化したレジスト層３Ａ）を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・耐薬品性・平滑性・光学特性を満足する膜あるいは微細パターンの形成が可能な、有機溶剤に可溶であるβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む感光性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するβ−ヒドロキシアルキルアミド（Ａ）と、カルボキシル基を含有するポリマー（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含有する感光性組成物であって、当該組成物中に光重合性官能基を必須として含むことを特徴とする感光性組成物。
さらには、β−ヒドロキシアルキルアミド（Ａ）が有機溶剤に可溶である上記感光性組成物。そして、上記感光性組成物を用いてなるタッチパネル層間絶縁膜用コーティング剤、カラーフィルタ用感光性組成物、感光性ソルダーレジストインキ。 （もっと読む）

【課題】塗膜硬度とはんだ耐熱性を損なうことなく、予備乾燥時間のマージンと予備乾燥後の放置時間を長期に確保でき、また露光後のネガフィルムへの張り付きを防止できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂、（B）融点が１３０℃以上１５０℃以下の結晶性エポキシ化合物、（C）溶剤、（D）光重合開始剤、（E）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）